赶上iPhone 8!台积电7nm芯片提前投产

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据外媒报道,苹果供应链内部人士向记者透露,此前台积电7nm制程工艺芯片预计将于2018年**季度投入产。不过根据*近的消息,他们计划把芯片的生产时间提前到2017年第四季度。这一投产时间极有可能赶上苹果明年旗舰机iPhone 8。

就在今年八月份,台积电就已经获得了苹果下一代芯片A11的订单。供应链方面还表示,苹果的7nm处理器订单将会由台积电**提供。台积电和苹果的合作由来已久,而此次台积电7nm制程工艺芯片提前投产很有可能就是为了苹果的新款智能手机。

台积电在七月份的时候举行了说明会,董事长张忠谋针对研发支出及先进制程挑战目标,提出更详细说明。另外,台积电方面表示,相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场,积极进行中。

另外,为了进一步推动10nm和7nm先进制程的研发进度,台积电将新招募约3000名研发人员,将现有的研发团队人员数量扩充至近万人规模。

台积电往年研发支出占年度营收约8%,今年研发支出将再增5%-10%,预计2016年度研发支出将达到720亿元,远超去年的655亿元,更是七年前的六倍之多,这一数字也将刷新台积电研发支出的历史记录。

此外,台积电还将在2017年继续增加研发支出,预计会达到900亿元规模。台积电如此大规模投资,主要用来扩大10nm及7nm先进制程研发。

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