据了解,联发科营运长朱尚祖日之前曾透露,Helio X30 将採用台积电 2016 年底前将进行量产的 10 奈米先进製程。其中,Helio X30 基频支援 3 载波聚合,包括 Cat.10 到 Cat.12 的全频道。至于 GPU 方案,则是捨弃了 ARM Mali ,改採来自 imagination 的 PowerVR 。
至于,其馀方面的资讯,根据之前曝光的资料来观察,Helio X30 仍然沿用包括 2 个 A72 、4 个 A53 以及 4 个 A35 核心的十核架构。其中,两枚 A72 核心主频将直奔 2.8GHz 。而 A53 以及 A35 的主频也将直接提升到 2.2GHz 以及 2.0GHz 。另外,Helio X30 同时支援 2,600 万画数的摄影镜头、双摄影镜头以及虚拟实境的应用等。在记忆体方面,Helio X30 将支援*高 8GB 的 LPDDR4 快闪记忆体,支援 UFS 2.1 标准。
至于,更新一代的 Helio X35 处理器部分,虽然目前还没有具体的架构资讯。不过,按照之前 X20 与 X25 的关系来看,新版 Helio X35 与 X30 在架构上应该没有区别,但是在核心主频方面可能会继续提升,以期能在性能上拉开差距。(Technews)