全球主要的半导体设备供应商以应材、东京威力科创(TEL)、科林研发(Lam Research)等为主，但当中的零组件和耗材都与中小型供应商配合，配合设备本土化的趋势，许多原由欧美日供应的零组件有机会转到台厂身上，半导体大厂也都开始扩大采用台厂产品。
瑞耘是台湾半导体设备零组件和耗材的主要供应商，也是这一波半导体设备材料本土化的受惠者之一。瑞耘原本与应材配合，供应零组件给应材，再由应材组装供应给台积电、联电、力晶、英特尔等半导体大厂，近几年扩大与多家设备大厂合作，分散营运组合。
瑞耘董事长吕学恒表示，目前合作的设备厂共有四家，其中应材占60~65%营收比重，合作品项有蚀刻、CVD、PVD等，新加入的有中微半导体(AMEC)以蚀刻为主，ASM以扩算盘Shower Head为主，2015年也开始和Mattson合作，Mattson日前被大陆屹唐盛龙以3亿美元收购。
瑞耘旗下有三大半导体关键零组件，包括晶圆夹持环、气体扩散盘、陶瓷静电吸盘，聚焦在先进制成设备蚀刻腔体的零组件耗材，其晶圆夹持环也获得英特尔大连厂认证出货。
近期英特尔耗资55亿美元，将大连晶圆厂转型为3D NAND 12吋晶圆厂，满足大陆内需市场和提升芯片自制率的需求，瑞耘也打入英特尔大连12吋厂的供应链， 预计9月开始会大量出货，由于晶圆夹持环是耗材且**供应，因此对瑞耘下半年营运挹注不小。
半导体产业发展至今，已经进入高阶制程战争，资本投资动辄百亿美元，晶圆代工厂包括台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔等进入10纳米制程竞赛，并且进入7纳米制程研发。
此外，三星、美光(Micron)、东芝(Toshiba)等也进入3D NAND扩厂战争，3D NAND层数会从32层一路往上，预计到2020年达128层，而三星、SK海力士(SK Hynix)、东芝、美光等2016年会陆续投产48层的3D NAND芯片，对于蚀刻、薄膜和测量的需求庞大。
整体来看，半导体大厂往先进制程、3D NAND世代竞赛，都是驱动半导体设备成长的关键主力之一，对于蚀刻设备、检测设备、自动化运输、微影设备、薄膜、量测设备等都需求殷切。
公安机关备案号：
