干掉联发科/高通只是说说？展讯CEO李力游实力几何

联发科投资 汇顶将IPO

台积电10奈米 联发科抢头香

联发科Helio手机晶片规格比较晶圆代工龙头台积电已完成10奈米技术及产能认证，第四季率先进入量产投片阶段，首颗采用台积电10奈米量产的晶片，正是联发科即将在明年**季末推出的旗舰级手机晶片Helio X30。联发科希望藉由台积电在晶圆代工市场的技术**优势来打造Helio X30，以对抗采用三星10奈米生产的高通Snapdragon 830。台积电*新10奈米制程将在第四季开始量产投片，联发科强调，**颗采用台积电10奈米投产的晶片，就是新一代Helio X30手机晶片。对台积电而言，10奈米已陆续获得客户新款晶片设计定案并陆续进入量产，包括华为旗下海思的新款网路处理器及Kirin手机晶片、苹果为新一代iPad Pro打造的A10X处理器，以及为明年iPhone打造的A11应用处理器、及高通首款ARM架构伺服器处理器等。台积电10奈米**三星进入量产阶段，明年**季可开始挹注营收，联发科的旗舰级手机晶片制程由28奈米直接导入10奈米，希望藉由台积电的技术**优势，提前卡位高阶手机晶片市场并蚕食高通的市占率。联发科日前揭露有关新一代十核心Helio X30手机晶片细节，确认将采用2＋4

高通尬联发科 要瞄准新利基

外电报导，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）计划以超过300亿美元收购恩智浦（NXP），法人认为，若这项收购案成真，高通将可扩大产品线，尤其加速在汽车市场的布局，超前联发科。 高通是全球*大手机晶片厂，但这两年面对智慧手机市场步入高原期，除了头号劲敌联发科争抢低、中、高阶手机市占率外，原有大客户三星更自制部分手机晶片，英特尔今年起又分食苹果基频订单，压力不小。高通与恩智浦的产品线不同，高通以手机主晶片为主，再切入穿戴、嵌入式等应用，并新推出指纹辨识等产品，但多数仍绕着手机领域走。恩智浦相对多元，应用端涵盖汽车、辨识、手机、消费性电子、行动基地台与照明供应商，相对多元，主要客户包括苹果、博世（Bosch）、大陆汽车（Continental）、德菲尔（Delphi）、金雅拓（Gemalto）、华为、三星等。

魅族手机芯片 联发科今年独享

IC设计龙头联发科（2454）继续独吃大陆手机大厂魅族的智慧型手机晶片大单。魅族原本将在本月底推出一款搭载搭载三星Exynos 8890处理器的新机种，但据了解，魅族副总裁李楠在微信文章表示，今年魅族不会推出搭载三星Exynos晶片的手机。业界指出，这代表联发科今年仍独吞魅族智慧型手机的晶片大单。 市场先前传出，魅族预计将于10月底或11月初，推出两款旗舰机种，分别为PRO 6s搭载联发科Helio P20处理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890处理器。不过目前看来，今年底前可能只会推出5.2寸的PRO 6s，PRO 6 Plus并不会在今年内亮相。事实上，魅族不推出搭载三星Exynos 8890处理器的手机，原因在于三星处理器及搭载的基频晶片，目前仍不支援全网通功能。因为全网通功能要能支援中国移动、中国联通、中国电信的4G、3G等电信网络，不过各家电信商的电信技术略有不同，三星可能必须先解决全网通技术，魅族才会推出PRO 6 Plus。联发科在独吞魅族订单后，今年下半年营运展望仍然乐观。由于大陆智慧型手机客户拉货力道强劲，且联发科的手机晶片第3季卖到缺货，但因晶圆

联发科Helio P20/P25/X30发布；苹果推A10芯片

明年联发科/高通/华为的手机处理器谁更强？

展讯再夺三星大单 联发科迟迟未现

据消息指三星将再采用展讯的芯片SC9830i推新款采用自主系统Tizen的Z系手机，就是已经热传多时的Z2，联发科方面虽然早已经进入成为三星的供应商却迟迟不见采用其芯片的三星手机现身。展讯和三星合作多时，*早推出的Tizen系统的手机Z1就是采用展讯的芯片，这体现了展讯的实力，它可以专门为三星在芯片层对Tizen系统进行优化让手机获得良好的体验，正是多年来的合作让双方建立了信任，顺理成章的三星后续推出的Z3、Z2手机均采用了展讯的芯片。联发科虽然一直都希望成为三星这家全球*大的手机企业的供应商，不过由于山寨机时代给联发科打下了太深的山寨烙印，导致中国手机品牌普遍采用其**芯片推中低端手机，自然这让三星带有顾虑，因为它并不希望陷入中国手机品牌的那种价格泥潭中。三星也正在成长为全球芯片设计企业之一，其推出的Exynos7420、Exynos8890都成为Android市场上与高通比肩的芯片，甚至在某些方面反超高通，然而联发科的芯片无论是处理器性能还是基带技术都落后于三星，因此在**手机上采用联发科芯片是不可能的。今年三星又推出了中低端芯片Exynos7870等芯片，Exynos7870与联

联发科热衷引进陆资不意外；

大陆手机芯片竞争白热化　联发科引陆资动作频频不意外

智慧型手机市场发展至今已经相当成熟，相关核心零组件供应商也多因为竞争，从过去的百花齐放，到现在只剩少数厂商存活，然而即便竞争厂商减少，竞争的态势却没有改变，反而更加激烈。因此，联发科引进中国资本以守稳其核心市场，有其商业上的必要。 联发科2000年自联华电子独立出来之后，于光碟机控制晶片市场靠着低价抢占市场，逼退众多对手，伴随着光碟机市场的衰退，联发科也将脚步跨到手机与电视晶片市场，并且都打下了不错的市场成绩。 其中手机晶片产品，以中国崛起的山寨手机潮流为助力，以简单易导入的统包方案(Turn-Key)为武器打开市场，2G、3G时代成为中国智慧手机晶片市场出货龙头。不过，中国市场进入4G时代后，由于一、二线大厂开始重视国际市场，对智财的要求也逐渐跟上国际脚步，采用联发科方案能节省部分**成本支出的优势逐渐消灭，联发科面对的挑战也越来越严苛。 手机市场转变快速 联发科应变渐失措 众所周知，联发科在手机晶片市场方面严重倚赖中国，接近8成出货都集中在中国客户身上。联发科过去虽有尝试耕耘其他国际客户，但是在整体市场景气急转直下，以及其他国际客户在市场上先后遭遇困难，出货量锐减，都使联发科分散客

联发科 Helio X35 处理器 台积电 10 nm代工；

1.联发科新一代 Helio X35 处理器 将採台积电 10 nm製程代工；2.联发科英特尔高通卡位人工智能；3.格罗方德、AMD携手抢攻 7 nm，台积电没在怕4.三星拼死追赶台积、传砸钱买EUV；5.iPhone 7封测订单一箩筐 台厂吃补；6.芯片厂增加投资！日本设备订单飙、增幅29个月来*大 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.联发科新一代 Helio X35 处理器 将採台积电 10 nm製程代工先前，有媒体报导指出，IC 设计厂联发科的第 1 颗 10 奈米先进製程处理器 Helio X30 将在 2017 年第 1 季正式投产，不但届时将提高处理器的效能之外，还将一举赶上高通、三星、苹果、华为海思，以及清华紫光旗下的展讯等竞争对手。目前，联发科也希望利用台积电在 10 奈米製程上的优势，同样来生产更新一代的 Helio X35 处理器。而这样的做法与先前发表的 Helio X25 和 X20 非常相似，这也是为了满足更多中高阶智慧型手机的应用需求。 据了解

三星手机要用联发科处理器？Helio X30系有2枚芯片；

蔡明介：联发科今年手机晶片出货8亿套 全球市占率4成

手机芯片联发科 (2454-TW) 董事长蔡明介今 (20) 日赴玉山科技年会发表演讲，题目是后 PC、智慧型手机时代的半导体产业发展趋势，其中提到 Cloud 1.0 发展，主要驱动产品就是智慧型手机，而全球目前一年有 20 亿台手机，14 亿台是智慧型手机，14 亿台当中苹果 (AAPL-US) 只有 2 亿台，其他 12 亿台都是非苹阵营，而联发科一年手机晶片出货约 8 亿套，占全球 20 亿台中的 4 成市佔率，其中许多都是新兴市场带动的数量，也是我们无法想像的市场规模。蔡明介表示，Cloud 1.0 的发展，主要驱动力就是智慧型手机，目前一年手机数量高达 20 亿台，其中 14 亿台是智慧型手机，苹果有 2 亿台，其他 12 亿台都是非苹阵营，不过三星、LG、SONY 与 HTC 等品牌厂商数量合计，仍不敌中国大陆品牌厂商的数量规模。他指出，后 PC 与智慧型手机时代，Android 阵营手机势力还是比苹果阵营大许多。蔡明介强调，联发科一年供应手机晶片数量高达 8 亿套，以全球 20 亿台手机市场规模来看，市佔率高达 4 成，除中国大陆市场以外，还有印度、东南亚甚至是非洲市场

陆智能电视热销 台供应链受惠

大陆以内容搭配智能电视品牌的销售「十分火热」，今年内销的销售量可达1,400万台，比去年倍增，乐视、小米、微鲸居前三大，共同特色是没有工厂硬体外包，集中火力在内容及通路，群创（3481）、鸿海（2317）、冠捷、瑞轩（2489）、联发科（2454）等供应链进补。 IHS显示器研究总经理谢勤益今表示，有节目内容搭配智能电视的品牌，今年销售可说是大放异彩，以去年在大陆内销的销售量约在600至700万台，今年有百万台销售量的业绩至少超过六家，合计将达1,400万台，成长达一倍。谢勤益说：「智能电视品牌*大共同特色为没有工厂、硬体外包，集中火力在内容及通路。鸿海、冠捷是乐视主力代工厂；瑞轩则是小米电视委外代工对象。在电视面板又以群创受益*大，成为*重要的供应来源。至于电视晶片，几乎採用联发科*新的all in one晶片。」法人认为，群创电视面板一个月出货量达400万片，有一半是4K面板，50吋以上占比达60%以上，58吋以上则全部都是4K面板，大陆市场成为去化产能的出海口之一。乐视近年靠「后宫甄嬛传」、「芈月传」等戏剧站稳影视製作领域，2013年开始与鸿海集团旗下富士康合作打造乐视盒子、超级

晶圆代工供应缺口难补平　封测产能不足警报又响

晶圆代工产能自2016年上半刮起供不应求的阵阵强风，好不容易在第3季末才宣告纾解，近期却又有不少台系IC设计业者开始抱怨后段封测产能不足，出货出现卡弹情况，协力厂已明白告知IC设计客户恐将赶不出货来，半导体产能供应缺口从上游晶圆代工吹向封测厂，让台系IC设计业者持续陷入巧妇难为无米之炊的困境。 2016年第1季农历春节过后，台积电8吋晶圆厂产能便已提前出现吃紧状况，接着联电、世界先进8吋晶圆厂产能亦马上销售一空，联发科不断向晶圆代工厂争取12吋28纳米制程产能，希望能全力化解下游客户缺货压力，其他IC设计业者亦对晶圆代工产能吃紧有所警惕，纷提前1~2季向台系晶圆代工厂排队等候产能。台系IC设计业者指出，尽管第2季之后的客户订单能见度并不明朗，终端市场需求力道始终欲振乏力，然IC设计业者仍持续耐心等待晶圆代工厂开出产能，并没有中途刹车或延后出货情况出现，联发科亦在客户订单持续挹注下，接连在7、8月写下单月业绩创历史新犹纪录。随着晶圆代工厂不断赶工生产，客户晶圆需求陆续在9、10月大量交货，终于逐渐纾解产能供不应求的压力，然台系后段封测产能及交货时程反而出现卡关情形，让不少台系IC设计业者

蔡明介证实：联发科左抱三星 右抢苹单；iPhone7助攻记忆体

联发科携手Sprint 首度打进美电信商市场

IC设计龙头联发科宣布，北美大型电信商Sprint旗下智慧型手机，将**搭载联发科系列产品，并开始进行销售，此举也被外界视为，成功拓展联发科在美国市场布局。 继先前穿戴装置晶片进军北欧大厂Polar之后，联发科再传好消息，北美大型电信营运商Sprint，推出的韩国LG智慧型手机，LG X Power 正式开卖，搭载的就是联发科Helio P10 (MT6755)高阶手机晶片。国外科技媒体旁白：「这隻手机的核心晶片处理器，并没有大幅升级，用的是联发科MT6735晶片，採用国际标准的28奈米製程设计，这个晶片在中国十分出名。」联发科Helio P10，具备高效能、低功耗、体积小特性，同时可支援多媒体，以及娱乐需求，可说是联发科*典型的小而美概念产品。过往大量泛用于华为、魅族等中国品牌手机。这回**搭载在北美Sprint旗下手机，尤其支援北美大型电信商主流规格CDMA，代表联发科未来晶片，将有机会在美国主要市场进行铺路，对联发科来说意义重大。联发科董事长 蔡明介(2015.6.12)：「功耗是一个*重要的，你不需要说用了每天都要充电。设计上这是一个，很多技术的**在裡头，我们强调的就是说系统

i7双镜头热销 联发科、高通明年业绩就靠它

由于配置双镜头iPhone 7 Plus全球销售一空成功案例，加强中国一线手机品牌明年强力主打高阶手机搭载双镜头信心，包括：华为、OPPO、魅族及Vivo等第4季相继开出双镜头新款高阶手机规格，双镜头模组成为手机晶片厂联发科（2454）与高通明年业绩回春灵方妙药。搭载双镜头i7 Plus传来全球销售一空佳绩，新色款曜石黑更要等到11月才会恢复正常供货，无疑为中国手机明年主推双镜头高阶手机打了一剂强心针，支援双镜头高阶手机晶片联发科、高通明年业绩喜出望外，其中联发科在今年3月推出高阶曦力系列Helio X20、X25晶片均支援双镜头功能，预计明年初推出X30也将强化双镜头及VR功能。联发科预期双镜头将成为高阶智慧型手机的标准配备，由于联发科拥有Imagiq图像讯号处理器整合多项先进的手机拍照及摄影技术，在大光圈即时景深摄录、实镜景深、彩色黑白智慧双摄、双镜头变焦等性能优异，因此，在上半年推出后便获得老客户OPPO、魅族採用。高通解决方案已支援多款具备双镜头摄影功能的智慧型手机，高通旗舰级S820及S821处理器均支援双镜头功能，Clear Sight搭载图像信号处理器（Spectra I

电子芯闻早报：联发科左抱三星右抢苹果 乐Pro3国内**骁龙821

联发科新一代 Helio X35 处理器 将採台积电 10 nm製程代工

蔡明介：联发科跟著OPPO快跑 并努力打入苹果与非苹阵营

联发科 (2454-TW) 董事长蔡明介今 (20) 日出席玉山科技论坛，并发表演讲谈论后 PC、手机时代的半导体产业趋势，会后论坛也开放问与答，针对三星 Note 7 发生电池爆炸问题，苹果与其他手机品牌厂市佔率可望增加，蔡明介表示，都是客户不太方便回答，但三星是高阶产品发生问题，对市场影响不大，而对于苹果，他仅强调目前并不是供应商，但仍努力进入苹果阵营，苹果与非苹阵营都会努力。 蔡明介今赴玉山科技论坛发表演讲，题目是后 PC、手机时代的半导体产业趋势，主办单位也开放问与答，现场台下聚集许多上市柜公司董事长，台下董事长提问台上董事长，形成有趣画面。在开放问与答时，财讯传媒董事长谢金河率先提问蔡明介，针对近期三星手机 Note 7 发生电池爆炸案，是否对全球手机品牌排名造成影响，蔡明介表示，三星此次发生问题的是高阶手机，在市场上的数量有限，因此不至于产生太大影响。而谈到苹果品牌排名时，他则语带玄机指出，联发科会努力进入苹果阵营，同时���调，半导体是电子产业的基础元件，因此半导体可以多扛一点机会，就可以促成市场规模更多成长空间。至于大陆近期快速掘起的品牌厂 OPPO，蔡明介仅强调，以前 O

联发科10nm旗舰芯片Helio X30 X35年底二连发

联发科为扩大产品线覆盖范围，继首颗10奈米晶片“X30”依计画今年底、明年初就会量产，全力抢攻高阶市场，考虑再推出同样采用10奈米制程的“X35”，扩大满足中高阶市场需求。联发科早已是台积电首批10奈米客户之一，市场*近传出，联发科内部评估加开一颗降规格版的10奈米晶片曦力(Helio)“X35”，法人认为，这将有利拉高代工厂台积电的10奈米产能利用率。联发科积极卡位高阶市场，原规画今年推出一到两颗16奈米和一颗10奈米晶片。但因市场变化太快，今年初重调产品蓝图(Road Map)，原计画采用台积电16奈米FinFET制程生产的高阶晶片Helio“X30”改为10奈米晶片，全力冲刺10奈米产品。供应链传出，联发科首颗10奈米晶片“X30”正在台积电进入设计定案阶段，本月就可拿到样片，进度顺利，依原订计画，今年底、明年初会量产，成为联发科抢攻各大手机品牌厂旗舰机种的利器。这一步…牵动台积三星市占联发科对10奈米晶片寄予厚望，不但要比头号竞争对手高通(Qualcomm)抢快上市，更希望能打进各大手机品牌厂的旗舰机种，藉此拉高产品均价(ASP)和毛利率。两大手机晶片厂的10奈米产品之争，也将

联发科抢滩国内集成电路市场为求新风口

全球**IC设计厂商台湾联发科技股份有限公司（以下简称“联发科”）对于集成电路、物联网的投资热情有增无减。近日，联发科两项对内地投资案获核准，合计投资金额超过1.9亿美元，其中，对平潭股权投资基金的增资金额高达1.6亿美元，这也创下联发科单笔投资内地金额*高纪录。对此，多位业内人士表示看好，这除了拓展联发科主业在内地的版图外，也将助推联发科转型进程。但也有业内人士向记者表示，联发科布局内地集成电路背后实为其处于被动状态的写照。将物联网视为转型突破口的联发科，除了继续布局，也只能静待物联网市场爆发。抢滩国内市场根据台湾当局经济事务主管部门投资审议委员会公告，联发科以3175万美元，经由旗下投资的外国投资公司Gaintech Co.Limited，增资上海武岳峰集成电路产业基金，联发科称此纯粹是财务性投资。在**手机界研究院院长孙燕飙看来，增资该基金的确可以帮助联发科获得财务上的成长，“但重点是联发科可以顺势进一步参与国内集成电路产业发展。”其实，早在2014年11月，联发科就以3亿元人民币投资上海武岳峰集成电路产业基金；2015年，联发科又跟进投资该基金约2.7亿元人民币。手机中国联盟秘

展讯夺联发科3G订单，发力抢占智能手机市场

集微网消息，据业内人士手机晶片达人在其微博爆料，MTK在3G芯片的需求判断失误，导致3G芯片大缺货，MT6580炒货价格涨一倍，许多客户正急忙切换至展讯的3G方案。这一消息更从台湾《经济日报》的报道中得到证实，目前联发科手机芯片的缺货状况严重，4G芯片缺货延至明年，3G芯片于今年8、9月起大缺，缺口已达五成。 作为供应链上游的芯片厂商，如何准确的把握市场动态，判断未来芯片需求的走势是*重要的。从针对P10需求判断失误导致主力千元机平台缺货，到新兴智能手机市场的爆发迫使客户紧急更换方案，对于全球智能手机市场预计保守让联发科着实摔个跟头，却给正处于快速发展期的展讯一个机会，也让更多厂商更加重视平台供应商的多样化。据市调机构Strategy Analytics数据统计显示，联发科今年**季度移动处理器的市场份额以25.5%位居全球**，展讯因有中国大陆市场作后盾，抢下13.5%的份额。对比去年联发科22.5%、展讯9.3%的市占率，展讯的增长趋势明显，可见其冲劲十足。进入下半年，展讯更是在智能手机市场上持续发力，不断抢占市场。一方面除了精耕印度市场，展讯今年又**进军南非和巴西等新兴市场，加

蔡明介证实：联发科左抱三星 右抢苹单

联发科董事长蔡明介昨（20）日首度鬆口透露三星已成为联发科的客户，并强调联发科正努力打进苹果供应链。他并认为，以现况来看，台湾较大规模的IC设计併购案看起来很难发生。 联发科去年手机晶片总出货量为6亿套，蔡明介说，今年手机晶片出货量将达8亿套，缺货状况还在持续中。以此换算，全年主力手机晶片出货量将比去年成长三成。玉山科技协会昨天晚间举办2016年年会，蔡明介应邀主讲「后PC、后手机时代之半导体产业趋势」。蔡明介指出，摩尔定律变慢，因为市场成熟与饱和，研发投资产生的报酬不像以前那麽高，所以上市公司要靠併购追求更好的营收，过去两、三年，半导体就有很多大型併购案；虽然去年预测今、明两年还会发生，但今年看来比较少。由于联发科今年罕见未提供全年手机晶片等主力产品的出货目标，但蔡明介在介绍联发科时，倒是意外透露全年出货量。他指出，联发科今年2G和智慧手机晶片出货量为8亿套，全球市占率约四成。针对财讯董事长谢金河问及对三星手机召回，让苹果iPhone 7趁势补位，以及大陆手机品牌掘起，令手机市场重新**的看法，蔡明介说，三星召回的是高阶机种，数量不是特别大，但一定有影响，只是都是客户，原则上不能评论

只有国外才买得着OPPO F1s正式发售

AMOLED缺货,传OPPO下修R9 **月出货两成

联发科4G芯片缺货延续到明年

联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重，不仅4G芯片恐由原预期缺到今年底延长为缺至明年，大客户OPPO高层为此大为紧张，来台拜访联发科固料，3G芯片同步大缺，水货价格暴涨逾一倍。 对于相关传闻，联发科表示，不评论特定客户情况，不过，下半年本来就会和大部分客户讨论明年的潜在需求，来规画明年的产能。据悉，OPPO等大陆品牌积极拉货，是造成此波手机芯片缺货的主因。其中，OPPO今年销售有机会挑战1亿支、较去年倍增，明年销量挑战1.3亿到1.4亿支，年增三到四成，要和华为抢全球智能手机第三的地位，因此今年提早启动明年度的产销计画。供应链传出，OPPO为了要达成明年销售1.3亿至1.4亿支的高标，近期密切拜会联发科、高通等芯片厂，希望供应链协助达成销售目标，保料企图心强烈。然而，联发科目前4G芯片产品仍供不应求，此波缺料原本预期恐缺到年底，随着主要客户持续积极拉货，缺货潮可能延长至明年。3G芯片方面，供需缺口近期也开始扩大，目前缺口已达五成。手机芯片供应链表示，这一波3G缺口，主要因为手机客户在第2季初对下半年市况看法保守，下单跟着保守，造成芯片厂对上游代工厂投片也放缓。没想到下半年市况优于预期

陆资参股台IC设计:台湾禁令传维持现状

针对是否开放陆资参股台IC设计，据核心人士透露，小英政府已与台湾IC大厂达成默契，就是陆资参股台IC设计的禁令“维持现状”，政府绝不松手，但不会阻挠业者透过迂回绕道的模式，转进大陆。也就是业者透过第三地或海外子公司转进大陆，只要绕过政府审核、申请程序，政府都不会主动出手阻挠。 相关人士说，新政府这项作法，只是要避开来自***内部的保守反对势力，这批深绿人士认为一旦开放陆资入股台IC产业，等同形成“破窗效应”，将让台湾IC设计业**失守。但包括行政院长林全等熟悉IC产业的阁员与智库，都深切清楚大陆半导体市场已占全球市场过半，若再禁止业者登陆布局，将丧失卡位优势。据了解，早在520政党轮替前，台湾IC设计业者就力促政府检讨陆资来参股禁令，当时政府也允比照晶圆代工及封装测试业的管理办法，由有需求业者提出投资申请，再由政府专业、透明的审查制度把关。如此，既能化解外界危及产业竞争力的质疑，同时也符合公司治理原则，保障台湾股东及员工权益。不过，相关人士指出，新政府碍于内部反对压力，但对IC设计业登陆急迫性也表示理解，因此，只要绕过政府审核、申请程序，如何转进大陆，他们都不会管。今年5月中旬，联发科

联发科抓到宝 看多**

台股权证市场本次统计周期为19日至25日、共计五个交易日，期间全球金融市场静待美国联准会（Fed）主席叶伦的谈话，多空紧张对峙；而本周半导体、面板、网通、车用零件等重燃价格动能是否持续，以及除权息带动的鸿海集团表现，将是市场多空角力的关键。 群益金鼎证券衍商部指出，台股权证市场在统计期间内，认购方加码11.7万张，认售方加码4.8万张，权利金变动多空势力趋近持平，仅小幅偏多不到300万元。其中，指数型标的以元大台湾50反1的认购4.9万张*显着，看多近4,700万元、居市场看多**位。加权指数认购减码0.9万张，认售加码2.5万张，以近2,800万元居看空第五位，显示出市场交易者对大盘仍存在偏空交易或避险立场不变，市场预期，指数维持高位，对指数型标的多空交易立场就不易转向。在陆股ETF部分，传出深港通消息中，FB上证认购方大举调节3.6万张，看空近3,500万元，但群益深中小在修正幅度较大下，反吸引认购方加码万张，看多近1,700万元。看多标的部分，除权息标的受市场注意，统计周期内除权息的上银、台光电；本周的臻鼎-KY、鸿海等，均为市场认购加码的对象。另外，宝可梦掀起热潮，*大受惠的联

毛利低 联发科八月年度分红比二月打6折

联发科年度分红在2月与8月分别发放，上周8月分红开奖，仅为2月的6成。受到获利不佳的影响，让联发科今年总体年度分红，不但较去年缩水，更仅有去年的6~7折。联发科员工约1.4万人，员工虽不满意，但也只有接受，认为“不无小补”。联发科8月法说时调升今年营收目标年增25%，业绩向上攀升，但受到人力成本和相关费用提升，今年获利仍有压力。产业人士推估，就目前的产业状况来看，“明年分红水准应与今年差不多。”联发科每年固定在2月和8月发放员工分红，分红计算基础为前1年度获利，提列20%做为员工分红并于隔年发放。由于去年联发科营收表现持平、获利却大减达4成，导致员工的分红也跟着打了6~7折。明年估与���年差不多上周网友在批踢踢网站爆料指出，联发科8月分红开奖，领到分红的联发科员工有人订了BMW轿车或是电动车Gogoro等，让网友羡慕说：“以目前台湾的景气，公司有奖(分红)可开已经很好了。”联发科员工黄先生透露，上周员工能查8月分红，可能是资讯系统(IT)出现了bug(系统错误)，但后来又关掉了，以分红比例来看，2月会发得比较多，但8月分红也不无小补。他说：“分红会依不同部门、个人业绩绩效而有不同，整体来

联发科面临“双缺”困局 Q3营运有压力

联发科面临上游晶圆代工产能吃紧局面未解之际，*近又遭逢主动式有机发光二极体(AMOLED)面板大缺货，品牌手机客户无法如进度出货，拖累对联发科手机晶片拉货动能的问题。两大压力先后来袭，联发科本季财测达成有难度。联发科原预估，本季智慧手机和平板电脑晶片出货量1.45亿到1.55亿套，较上季持平到季增6.9%，成长幅度原本就受到晶圆产能不足压抑，如今AMOLED短缺影响，为本季出货目标再添变数。法人指出，联发科7月合併营收为248.19亿元，月减0.2%，以该公司先前释出的本季财测推算，8、9月平均月营收要落在267.4亿到296.9亿元间，换算月增率都要超过7.8%，才能达成财测低标，若9月AMOLED缺货情况不见舒缓，本季财测达标压力大。联发科昨(16)日表示，第2季开始，多种智慧手机零组件陆续传出供应吃紧，目前应仍是延续相关缺口，尚未获得供应链进一步反应，联发科目前对第3季的出货预期维持不变。供应链则指出，第2季起，手机主晶片和面板即出现供应吃紧的情况，其中，主晶片是因上游晶圆代工厂产能不足，联发科先前饱受困扰，积极寻求台积电等主要伙伴协助调度产能。进入第3季，面板的供需缺口则明显高

2016年下半白牌平板出货较上半年有望增长30%

DIGITIMES Research调查显示，进入2016年下半，上游零组件缺货和涨价问题可望舒缓，原第2季订单递延至下半年出货，加上欧美市场进入拉货旺季，因此2016年下半白牌平板出货量与上半年相比，可望增长30%，达3,900万台。若与2015年同期相比，2016年下半白牌平板出货量将年减6.3%，呈现自2014年出货高峰转入衰退趋势以来的*小跌幅，出货量衰退接近尾声，加上产业集中度提高可降低杀价竞争风险，白牌平板产业可望缓步走入较健康的产业格局。零组件缺货问题方面，缺货*严重的面板在第3季末可望因供给增加而获纾解，存储器经过第2季产能调整后，价格涨幅可望趋缓，因此2016年下半供给面不利因素将淡化。需求面方面，欧美成熟市场因季节性因素，2016年下半进入旺季，大卖场对Wi-Fi平板需求增加。在新兴市场，过度依赖原物料的国家仍在经济低迷状态，而东南亚经济相对平稳;南美则受奥运的短期经济面刺激影响，当地消费可望小幅回升。白牌平板尺寸方面，第4季因欧美卖场旺季订单的季节性因素影响，7吋平板出货量比重将自前季升至54%。若与2015年第4季相较，尺寸变化承袭过去走势，因7吋毛利日益降低，

半导体厂 台积精测犀利

全球半导体景气复甦缓慢，但台积电（2330）、精测及联发科第2季仍缴出亮丽成绩，台积电单季每股纯益2.8元，精测为4.95元，联发科为4.16元，是半导体业第2季绩优生。 台积电第2季毛利率为51.5%，营业利益率41.2%，均优于公司预估，单季每股纯益为2.8元，上半年税后纯益1,373亿元，居台股上半年获利王。探针卡及晶圆测试板厂精测第2季单季税后纯益1.52亿元，每股纯益4.95元，创单季新高；预估本季营收、获利仍可再创高。精测昨日股价以1,035元作收，上涨20元，未来股后接班人气势愈来愈强。联发科第2季每股纯益4.16元，表现符合预期；上半年获利110.63亿元，年减近两成，每股纯益6.95元。联发科估，第3季营收季成长8%到16%，毛利率为35%正负1.5个百分点。（经济日报）

联发科八月年度分红比二月打6折

明显缩水 联发科年度分红在2月与8月分别发放，上周8月分红开奖，仅为2月的6成。受到获利不佳的影响，让联发科今年总体年度分红，不但较去年缩水，更仅有去年的6~7折。联发科员工约1.4万人，员工虽不满意，但也只有接受，认为“不无小补”。联发科8月法说时调升今年营收目标年增25%，业绩向上攀升，但受到人力成本和相关费用提升，今年获利仍有压力。产业人士推估，就目前的产业状况来看，“明年分红水准应与今年差不多。”联发科每年固定在2月和8月发放员工分红，分红计算基础为前1年度获利，提列20%做为员工分红并于隔年发放。由于去年联发科营收表现持平、获利却大减达4成，导致员工的分红也跟着打了6~7折。 明年估与今年差不多上周网友在批踢踢网站爆料指出，联发科8月分红开奖，领到分红的联发科员工有人订了BMW轿车或是电动车Gogoro等，让网友羡慕说：“以目前台湾的景气，公司有奖（分红）可开已经很好了。”联发科员工黄先生透露，上周员工能查8月分红，可能是资讯系统（IT）出现了bug（系统错误），但后来又关掉了，以分红比例来看，2月会发得比较多，但8月分红也不无小补。他说：“分红会依不同部门、个人业绩绩效而有

十核10纳米工艺 传联发科Helio X30明年发布

说到手机处理器目前市面上主要分为高通和联发科两大阵营，在中**智能手机行列几乎都是高通芯片的声音。而联发科近年来也逐渐发力，在中**处理器的技术水平上也渐渐向高通看起。近日消息称联发科全新一代处理器HelioX30将在明年正式发布。虽然官方还没有公布具体的发布时间，不过有台媒消息称其将在2017年**季度量产。联发科官方也表示HelioX30依旧会采用十核芯，并且将换用台积电*新的10纳米工艺制程。据悉在具体配置方面这颗十核芯处理器将内置2个*新的ARMCortex-A73内核（代号Artemis），主频*高可达2.8GHz，主要负责一些艰巨的任务。搭配了4个AMRCortex-A53内核，主频可能是2.2GHz，剩下4个内核同样是Cortex-A53，但主频为更低的2.0GHz。在其它方面HelioX30还将配备定制四核心PowerVR7XTGPU，支持*大8GB的四通道的LPDDR4内存，加入*新的UFS2.1技术标准，支持高达4000万像素的相机传感器3载波聚合，Cat.10至Cat.12的全网通通信基带。

联发科预估全年营收将超25% 毛利率短期无力回升

8月4日消息，昨日，联发科举行法说会，展望了第三季度乃至全年的业绩。联发科预计，第三季度营收将环比增长8%-16%，整个下半年业绩将优于预期，预计全年营收同比增长将超25%。 联发科2015年营收422亿元人民币，同比仅微增0.1%，原本预计2016年营收增长10%。不过，在中国移动重启补贴政策，加上OPPO、Vivo等客户需求带动下，联发科业绩一路飙升，并出现了全线处理器缺货的尴尬状况。单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套，超过财测高标，季增45%。联发科副董事长暨总经理谢清江表示，以目前市况看，下半年会比上半年好，上、下半年营运比重可能介于45%比55%。喜讯传来的同时，联发科也潜藏“毛利率短期无力回升”、“营业费用高于预期”两大隐忧。联发科坦言，未来两个季度并没有新产品，售价没有提升的空间，无法提升毛利率，必须要等到明年下半年。手机晶片供应链指出，联发科今年毛利率难有起色，主要是因为在20奈米、16奈米和10奈米等先进制程的投片成本高，单是10奈米光罩费用高达800万-1000万美元。同时，ARM也提高了IP授权费用，影响了联发科的毛利率。

毛利率市场份额取舍 联发科等芯片厂两难

联发科（2454）成功抢攻市占率，却也面临毛利率沉重下滑压力，如何在毛利率与市占率间取舍，相信是联发科当前*大考验，同时也是许多晶片厂正面临的难题。 联发科旗下曦力X25、X20及P10成功抢攻市占率，在中国大陆智慧手机市场囊括过半市占，让联发科今年顺利搭上中国大陆智慧手机厂高度成长顺风车，营运表现超乎预期，突破全球智慧手机市场成长趋缓困境。只是市占率提升的同时，联发科毛利率却面临沉重下滑压力，第2季毛利率已滑落至35.2%，创下历史新低，较去年同期大幅下滑10.7个百分点，联发科并预期，未来毛利率仍有压力，明年才有机会好转。因中国大陆政府积极扶植半导体产业，大陆手机晶片厂展讯又积极抢攻市场，外界认为，展讯是影响联发科毛利率一路滑落的主因。但观察联发科产品结构与产品毛利率状况，第2季LTE比重已超过6成，下半年4G出货比重将进一步超过7成水准，显见联发科4G手机晶片出货快速成长，并已成为手机晶片主力。此外，联发科3G产品毛利率高于公司平均水准，4G产品毛利率则是*低，由此可以看出，联发科以价格竞争策略瓜分高通（Qualcomm）的4G市场，应是导致联发科毛利率下滑的实际主要因素。相较联

如何在毛利率与市占率间取舍 晶片厂两难

手机晶片厂联发科成功抢攻市占率，却也面临毛利率沉重下滑压力，如何在毛利率与市占率间取舍，相信是联发科当前*大考验，同时也是许多晶片厂正面临的难题。联发科旗下曦力X25、X20及P10成功抢攻市占率，在中国大陆智慧手机市场囊括过半市占，让联发科今年顺利搭上中国大陆智慧手机厂高度成长顺风车，营运表现超乎预期，突破全球智慧手机市场成长趋缓困境。只是市占率提升的同时，联发科毛利率却面临沉重下滑压力，第2季毛利率已滑落至35.2%，创下历史新低，较去年同期大幅下滑10.7个百分点，联发科并预期，未来毛利率仍有压力，明年才有机会好转。因中国大陆政府积极扶植半导体产业，大陆手机晶片厂展讯又积极抢攻市场，外界认为，展讯是影响联发科毛利率一路滑落的主因。但观察联发科产品结构与产品毛利率状况，第2季LTE比重已超过6成，下半年4G出货比重将进一步超过7成水准，显见联发科4G手机晶片出货快速成长，并已成为手机晶片主力。此外，联发科3G产品毛利率高于公司平均水准，4G产品毛利率则是*低，由此可以看出，联发科以价格竞争策略瓜分高通(Qualcomm)的4G市场，应是导致联发科毛利率下滑的实际主要因素。相较联发科

台积电10nm发威　联发科Helio X30明年初量产拔头筹

联发科Helio X30处理器晶片将于2017年**季量产，为台积电10奈米制程做**背书，不但进度首度**苹果(Apple)将于2017年问世的新款智慧型手机，具有里程碑意义，更可望超前三星电子(Samsung Electronics)和高通(Qualcomm)阵营，象征台积电、联发科在10奈米制程世代上，再度联手打出好球！ 联发科Helio X30锁定人民币2,000~3,000元以上的中高阶智慧型手机客户，强调高运算规格和省电效能，预计Helio X30将于明年**季量产，由台积电10奈米制程操刀���此里程碑不但是联发科在智慧型手机处理器规格进度上，**超越苹果，更有机会抢在高通和三星10奈米之前，打下一场漂亮的胜仗！台积电自从在28奈米制程世代大胜，在全球晶圆代工的先进制程领域上横扫千军后，内部投入大量研发资源在10奈米和7奈米先进制程，市场一度担心台积电的10奈米会重演20奈米制程乏人问津的历史，因为传出不少客户都想要直接跳到7奈米，但截至目前为止，大客户对台积电10奈米制程的态度仍是力挺到底！高通两年前因为种种复杂因素，转而与三星合作AP处理器后，双方合作也进入10奈米制程世

联发科7月营收年增38.56％，Q3接单大好

IC设计龙头联发科(2454)今(5)日公布7月营收，单月自结合并营收为248.19亿元，较6月营收248.7亿元微幅下滑，月减0.2%，由于全产品线进入旺季，包括手机、电视、类比、无线物联网晶片等在第3季订单需求强劲，7月营收较去年同期暴增38.56%。 联发科第2季合并营收达725.27亿元，季增率为29.7%，但毛利率则是创下35.2%的历史新低，比前季下滑2.9个百分点，税后纯益65.90亿元、单季EPS为4.16元，累计上半年EPS达6.95元。联发科副董事长谢清江于前(3)日法说会中表示，展望第3季，手机和平板、家庭娱乐及其他等三大产品线都看到需求升温，预期第3季获利持续向上，每股纯益落在4.69至5.73元，前3季每股纯益约11.64到12.68元，且下半年市况将优于预期。财务长暨发言人顾大为日前表示，受到智慧型手机市场竞争激烈，以及产品组合因素影响，第2季毛利率自前季38.1%下滑2.9个百分点至35.2%，更较去年同期大幅滑落10.7个百分点，预期全年毛利率将落在35%~38%区间。三大法人近五个交易日共买超联发科6331张，今(5)日外资更是大举加码3771张，今日

晶圆代工产能吃紧 联发科巧妇也难为

联发科预估，第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内，但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估，在主芯片缺货的情况下，将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。由于大陆*大电信商中国移动重启补贴政策，加上OPPO、Vivo等客户需求带动下，联发科第2季手机芯片热卖，甚至出现缺货，单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套，超过财测高标，季增45%。不过，联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧，新增供应量有限，造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间，季增6.9%以内。手机芯片供应链认为，虽然OPPO、Vivo等中**手机品牌厂第3季需求不错，惟受手机主芯片、面板等关键零组件缺货干扰，周边零组件出货量也会受限。

IC设计的高毛利结束了？

因应大陆智慧型手机晶片订单“爆发式回升”，联发科副董事长谢清江今年**季以来，都忙着向晶圆厂、封测厂要产能，昨天联发科法说会上，谢清江更坦言，产能吃紧问题将延续到年底。但令人不解的是，既然缺货，联发科为何不大涨价格、让毛利率止跌大反弹？谢清江直言：“同业竞争激烈”，是毛利率创下新低的关键。虽然法人圈普遍认为，竞争压力来自于美国高通，但事实上，大陆厂展讯更是联发科心中的痛，就是因为展讯，导致毛利率难以提升。另方面，展讯的崛起，标志着大陆IC设计业势力大幅茁壮，台湾IC设计公司若不避开大陆IC设计业锁定的领域，就得和联发科一样面临营收**高、毛利率探新低的不对称竞争压力。但问题来了，避开大陆IC设计业，剩下的市场还能够养活台湾的IC设计产业吗？过去，联发科、凌阳、威盛、晨星、立錡、瑞昱等台系IC设计业者，以40～50％毛利率，成功从要求50～60％毛利率的美欧系IC设计公司手中，抢下市场大饼。如今，轮到海思、展讯、中兴微、格科微、澜起等大陆IC设计业者，用相同招数，来与台厂抢大饼。业界分析，大陆IC设计业者因为开发工具及投片成本，皆有政府的补助和奥援，他们只要30～40％、甚至更低的毛利率

联发科 营收升不敌毛利降

IC设计一哥联发科（2454）法说会一如外界预测第3季营收目标优于预期，季增8%至16%，然而本季毛利率未能改善，仍是法人*大疑虑，出具报告持中立保守看法。今日开盘后不久，股价由红翻黑，并未反映第3季营收可望成长利多。 联发科第2季营收创高，但毛利率持续下滑至35.2%，创下历史新低纪录。展望第3季，副董事长暨总经理谢清江指出，进入消费性电子旺季，联发科三大产品均看见季节性需求，智慧型手机除了中高阶helio系列持续放量，新兴市场需求扬升，第3季延续上季产能吃紧，仍无法完全满足市场需求，预期第3季营收呈现双位数成长，且修正上、下半年营运比重至45：55，下半年优于上半年，上调全年营收年增率至25%。联发科预估本季合并营收目标783亿元至840亿元，毛利率在33.5%至36.5%，营益率在22%至26%，第3季智慧型手机加上平板电脑晶片出货量在1.45亿至1.55亿套。由于高阶晶片X25、X20、P10属高毛利率产品出货畅旺，出货比重增加，带动第3季智慧型手机晶片ASP扬升，较第2季季增5%至10%。法人指出，营收展望略优于预期，但毛利率及营益率展望略低于预期，尤其高毛利率Helio系列

联发科芯片打入芬兰Polar运动表供应链

联发科宣布旗下系统单芯片(SoC)传出获得芬兰运动表厂商Polar采用，耕耘穿戴式装置领域成果浮现。 芬兰运动手表厂商Polar针对运动手表市场推出Polar M600智能手表，采联发科SoC MT2601、1.3吋触控荧幕，搭载Android Wear作业系统(OS)，并纳入该厂光学心律侦测技术和卫星定位导航等功能，可搭配Android或iOS手机系统使用。联发科表示，MT2601内建双核心1.2GHz处理器，以ARM Cortex-A7为基础，整合了Wi-Fi无线网路、卫星定位、低功号蓝牙(BLE)等功能，专门针对小型穿戴式装置设计，兼顾速度和省电，同时内建多媒体显示技术，加强荧幕资讯呈现清晰度。联发科物联网事业部总经理徐敬全表示，MT2601在研发之时即考量微型化连网装置需求，采用更小的电路板、更少的零组件，并达到低功耗，一方面符合穿戴装置需求，另一方面也让物料清单成本降低。