外电报导，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）计划以超过300亿美元收购恩智浦（NXP），法人认为，若这项收购案成真，高通将可扩大产品线，尤其加速在汽车市场的布局，超前联发科。
高通是全球*大手机晶片厂，但这两年面对智慧手机市场步入高原期，除了头号劲敌联发科争抢低、中、高阶手机市占率外，原有大客户三星更自制部分手机晶片，英特尔今年起又分食苹果基频订单，压力不小。
高通与恩智浦的产品线不同，高通以手机主晶片为主，再切入穿戴、嵌入式等应用，并新推出指纹辨识等产品，但多数仍绕着手机领域走。
恩智浦相对多元，应用端涵盖汽车、辨识、手机、消费性电子、行动基地台与照明供应商，相对多元，主要客户包括苹果、博世（Bosch）、大陆汽车（Continental）、德菲尔（Delphi）、金雅拓（Gemalto）、华为、三星等。
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