IC设计龙头联发科（2454）继续独吃大陆手机大厂魅族的智慧型手机晶片大单。魅族原本将在本月底推出一款搭载搭载三星Exynos 8890处理器的新机种，但据了解，魅族副总裁李楠在微信文章表示，今年魅族不会推出搭载三星Exynos晶片的手机。业界指出，这代表联发科今年仍独吞魅族智慧型手机的晶片大单。
市场先前传出，魅族预计将于10月底或11月初，推出两款旗舰机种，分别为PRO 6s搭载联发科Helio P20处理器，及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890处理器。不过目前看来，今年底前可能只会推出5.2寸的PRO 6s，PRO 6 Plus并不会在今年内亮相。
事实上，魅族不推出搭载三星Exynos 8890处理器的手机，原因在于三星处理器及搭载的基频晶片，目前仍不支援全网通功能。因为全网通功能要能支援中国移动、中国联通、中国电信的4G、3G等电信网络，不过各家电信商的电信技术略有不同，三星可能必须先解决全网通技术，魅族才会推出PRO 6 Plus。
联发科在独吞魅族订单后，今年下半年营运展望仍然乐观。由于大陆智慧型手机客户拉货力道强劲，且联发科的手机晶片第3季卖到缺货，但因晶圆代工产能吃紧，第4季手机晶片缺货状况恐将更加严重，而联发科手机晶片持续热卖，有助于推升9月营收续创历史新高，第3季营收也可望达到业绩展望高标。
法人指出，手机晶片市场的价格竞争相当激烈，由于高通推出的手机晶片均采用先进的14奈米，联发科目前在中高阶市场仍然以28奈米与之对抗，降价压力自然较大，不过，联发科首款采用10奈米的Helio X30将在明年第1季出货，可望成为明年对抗高通的*佳利器。
联发科先前在法说会预估，第3季合并营收目标783～840亿元，毛利率则会落在33.5～36.5％，营业利益率22～26％，智慧手机加上平板电脑晶片出货量在1.45～1.55亿套。法人表示，联发科营收达到高标看来没有太大问题，但毛利率能否守住中间值，将会是第3季财报*值得关注的焦点。
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