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1.10纳米联发科打头阵？Helio X30系有2枚芯片日前，来自台媒 digitimes 的*新报道指出，芯片厂商联发科内部确定了两款全新的移动处理器，重点在于这两枚芯片均基于 10 纳米工艺打造，具体型号也已经被确定为 Helio X30 和 Helio X35。尽管报道所透露的细节不多，但可以确定 Helio X30 芯片是两者之间的**产品，被视为与高通骁龙以及三星 Exynos 系列芯片竞争的有力竞争者。
那么，Helio X30 处理器具体有什么特点呢？此前曾有报道称，Helio X30 将是去年 Helio X20 的全新演变，同时也是 Helio X25 的**升级。当然了，正如前述，Helio X30 的重点还是在于制程工艺更加先进了，从之前台积电的 20 纳米工艺更换成*新的 10 纳米工艺。
Helio 将是一枚采用十核心设计的处理器，首先内置了 2 个*新的 ARM 的 Cortex-A73 内核（代号Artemis），主频*高可达 2.8GHz，主要负责一些艰巨和繁琐的任务。再者，还搭配了 4 个 AMR Cortex-A53 内核，主频可能是 2.2GHz，剩下 4 个内核也是 Cortex-A53，但默认主频为更低的 2.0GHz，负责*轻量级的任务。
之前联发科官方称表示，全新一代 Helio X30 芯片的开发，主要对架构设计进行了新的优化，目的就是为了让该芯片能够实现更高的能效。
另外，在 GPU 图形处理器单元方面，Helio X30 芯片将集成的 PowerVR 7XT 四核 GPU，得益于该 GPU 的全新特性，将支持一些比以往更出色的特性，比如谷歌平台的 Daydream VR 平台，还支持高达 4000 万像素的相机传感器，并且在该像素下拍摄 24fps 的视频。Helio X30 也支持 1600 万像素拍摄 60fps 的影片，或者以 800 万像素拍摄高达 120fps 的视频。
在硬件扩展方面，Helio X30 移动芯片将支持*高 8GB 容量的 LPDDR4 POP 1600MHz 内存，支持 UFS 2.1 技术标准的储存，支持 3 载波聚合，Cat.10 至 Cat.12 的全网通通信基带。
另一枚联发科的 10 纳米处理器 Helio X35 处理器，相当于 Helio X30 的版中版本，则主要针对中**机型设计，不一定会用到旗舰智能手机上，具体细节现在还不清楚。不过，即便是 Helio X30 旗舰芯片，未来也将仅用于定位 2000 至 3000 元以上的智能手机，目标是更快的强攻更高的市场占有率。
由于 Digitime 与台湾供应链接触颇深，所以还拿到了比较明确的消息，声称台积电*新的 10 纳米工艺已经收到了三个客户的订单，除了联发科之外，这其中也包括苹果。另外，联发科*新 10nm 工艺的 Helio X30 处理器初步确定于 2017 年**季度量产。
如果不出意外的话，联发科的 Helio X30 处理器肯定将会比苹果 A11 芯片更早问世，还有望比三星和高通抢先，极有可能成为历史上**款采用 10 纳米工艺的移动处理器，具有里程碑意义。不过，既然苹果也是**批客户，我们也不排除苹果为下一代 iPad 设计的 A10X 芯片也可能是**批 10 纳米制程的芯片之一。(威锋网)
2.PC旺季效应到 客户订单声声催拜2016年第3季全球PC及NB市场需求渐入旺季的贡献，加上Windows 10换机潮似乎有蠢蠢欲动迹象，台系PC相关芯片供应商继8月业绩表现不俗后，9、10两月接单也有更上一层楼的迹象，包括祥硕、创惟、致新、晶焱、通嘉、伟诠电、瑞昱、谱瑞、茂达、矽力杰、及昂宝都已初估9月业绩将持续往上走高，其中，祥硕、通嘉及昂宝可望再创单月历史新高，甚至在新品量产出货顺利下，配合客户这一波的急单效应，公司业绩走扬姿态可望延续至10月后，方会告歇。
台系模拟IC供应商指出，第3季至今，下游PC及NB客户的拉货力道普遍有传统旺季的感觉，甚至近期有越来越好的样子，让公司一些芯片解决方案开始出现赶货的压力，甚至后段台系封测厂还出现塞车的情形，预告要到10月才能解除卡货现象，显示终端全球PC及NB产品市场需求确实不差。在产业链库存先前备货略有不及与不足下，9、10月国内、外PC品牌大厂的下单力道明显加强，根据下游客户的说法，应该是久违的Windows 10的换机潮，先在全球商用PC与NB市场发威了。
不过，也有台系Type-C芯片供应商表示，短期客户需求高涨是在为2016年下半PC与NB新品备货，由于苹果(Apple)、戴尔(DELL)、惠普(HP)、华硕、联想及宏碁等一线品牌大厂已纷纷将Type-C介面导入设计，甚至有力拱为新世代PC、NB产品周边主流介面的味道出现，在抢先搭载Type-C介面的新品多集中在9月开始**量产下，芯片已先一步提前在8、9月间开始拉货，也带动公司短期业绩成长的动力不俗，可望一路成长至9、10月间，再创今年单月业绩新高的机会浓厚。
面对第3季全球PC与NB市场的传统旺季效应，台系IC设计业者普遍乐观看待客户短期的订单动能，其中，抢攻Type-C PD芯片商机的伟诠电、昂宝及谱瑞，在各拥一线品牌NB客户订单下，面对9月Type-C PD芯片出货量可望再缔新犹的前景，公司本月业绩更上一层楼的表现可期。至于瑞昱、祥硕、创惟则拜旗下新、旧芯片产品线齐力发攻所赐，9月业绩也有再战新高的本钱。而致新、通嘉及茂达等台系模拟IC供应商，也在台系NB代工厂订单声声催中，9、10月业绩颇有大只鸡慢啼的味道。（Digitimes）
3.三星手机要用联发科处理器？
*近新闻不断的三星，现在又有了一则新的传闻。相比 Note 7 的「爆炸」，这则新消息，很难说是好还是坏。
近来有消息称，联发科董事长蔡明介在公开场合被问到「怎麽看待三星 Note 7 电池事件时，他的反应有些出人意料──他表示不方便评论客户行为。
「客户」二字似乎坐实了今年 6 月一则来自台湾供应链的消息──联发科已经进入三星智慧手机供应体系。如果联发科正式进入三星手机的供应链，这对两者来说都是有一定好处的。
于联发科而言，做为目前****的智能手机厂家，三星的选择是对急于提高品牌形象的联发科的强力背书。而对于三星而言，联发科的低成本也能降低三星入门手机的成本，以此在更低价位上获得一个相对不错的利润空间。这样也能让三星的入门机能与小米、华为等相似定位的产品在中国市场进行竞争。
说起联发科和三星这场结合，其实很早就有相关传闻了。
在三星今年的旗舰手机 S7 上市之初，业界便传出「Exynos 8890 和骁龙 820 之外，Galaxy S7 还有个 10 核心 Helio X25 版本」。
SlashGear 的报导，一款代号为 Samsung SM-G930W8 的手机搭载 Helio X25 产品现身 GeekBench 跑分库，很明显 SM-930 可能会代表的是三星 Galaxy S7，而 W8 很有可能是其不同地区网路制式的一个变种。
再往前追溯，早在 2014 年，TechinAisa 称，三星已经与联发科签署了协议，从当年下半年开始，三星的低阶入门机上面将开始搭载联发科的处理器。
只是，到目前为止，我们仍然没有见到搭载 X25 的 Galaxy S7 ，甚至搭载 MTK 处理器的三星手机现身。以上的消息都只能当做传闻。
由于目前三星并没有相关表态，所以，*终这是不是联发科 的「单恋」，还有待进一步观察。（爱范儿）
4.3D IC跃进 助攻台积日月光集微网综合报道，摩尔定律不断演进，让晶圆製程微缩，芯片堆叠技术也不断革新，从原先的2.5D堆叠，演变到目前3D IC。市调机构Researchmoz指出，近几年内3D IC市场大幅成长，台湾主要以日月光（2311）、硅品（2325）及台积电（2330）作为领导厂商，业界指出明年有望开始贡献营收。
三维立体堆叠积体电路（3D IC）是指单一芯片，并使用其芯片上的信号层相通，将多个晶片组合，不论晶片垂直或水平皆可。但与常见的3D封装又有所差异，该技术是将多层晶片堆叠，但并非以单一线路沟通，因此3D封装又可被称为SiP（系统级封装）及MCM（多芯片模组）。
芯片到封装少量产出Researchmoz预测，未来物联网市场将会引导3D IC市场发展，物联网市场目前已开始有厂商跳入研发，甚至生产芯片到封装行业都正在少量产出，这股物联网趋势，将引导新物联网商机在不同的领域有所发展，如消费性电子、保健医疗及製造业等。
好比製造工厂中，在机器设备嵌入3D MEMS（微机电芯片）及感测器，可帮助厂房在工业4.0设备中，即时获取生产数据，使产品製造流程能更加顺畅，增加产品良率，同时减少产品**率以降低成本。
3D存储器市场增62%至于在存储器领域，3D市场从2014至今已经成长62%，科技的进步使产品储存量增加及减少电能使用，如3D NAND及DDR4 DRAM等，这类产品通常都应用在智慧手机、平板电脑及消费性电子、车电等，这些领域在近年来都大幅带动3D记忆体晶片成长。
其中，3D IC市场成长*为显著的又属亚太地区，佔全球52%左右，从2014年至今约成长86%，由于亚太区的智能手机品牌大量採用，且款式推陈出新。如三星、LG、hTC、小米、华为及SONY等，智慧手机不仅带动手机晶片产品成长，也使记忆体需求大增。
目前在3D IC封装的领导厂商有日月光、台积电、东芝、三星及意法半导体，其他如英特尔（intel）、美光（Micron）、SanDisk（威腾）、SK海力士及长电（星科金朋）等也都有能力承接此类订单。
矽品研发副总经理马光华指出，3D lC目前由于价格昂贵，只有非常高阶价昂的多IC封装（Multiple Chip Package，MCP）使用，如FPGA（现场可程式化的闸阵列），HBM（高频宽记忆体）及高阶绘图显示卡。
3D lC目前价格仍昂贵由于价高量少，各家有此技术者营收尚少，包含台积电营收，均未达佔营收1%之指标意义。但马光华表示，由于VR及AR、深度学习等应用兴起，目前使用此封装技术者日益增加，有助于打开市场，对后市可以期待，预计明年将陆续开始有产品开始贡献。
项目╱内容★逻辑IC：台积电、三星、意法半导体、赛灵思、英特尔★存储IC：三星、美光、东芝、SK海力士、威腾（SanDisk）、华亚科★封装测试：日月光、艾克尔、长电（星科金朋）、力成
5.华亚科嫁美光，传好事近美光收购华亚科(3474)案，市场预期朝向乐观的方向发展，传美光执行长邓肯（Mark Durcan）昨（22）日再次来台进行*后协商，配合DRAM景气下半年逐步回温，基本面同步转好。
美国记忆体大厂美光（Micron）以每股30元收购DRAM厂华亚科全部股权一案，从原本预定的7月中完成却延宕至今。但近期的市场耳语偏向好的进展。而美光合併华亚科的所有条件，只剩下南亚科(2408)入股美光之条件，据传美光执行长邓肯（Mark Durcan）再次来台，预料将针对南亚科投资美光案进行*后协商，让收购案赶在11月底完成。
华亚科近期曾说明，目前股份转换契约中规定，若不能在今年11月30日的*终期满日完成，任一方均有权终止本股份转换案，但若是南亚科认购美光私募案尚未完成，则台湾美光及其母公司有权利但无义务将*终期满日展延90日，华亚科*迟要在10月19日前向台湾证交所提出终止上市申请。
美光入股华亚科案若顺成完成，加上华亚科本季转盈在望，对华亚科直接受惠；目前华亚科的大股东南亚科因此可获美光先进製程支持，加上南亚科将出售持有的华亚科全数股权，未来可望有售股利益，对南亚科可言，不但从本季起的基本面逐步改善，技术发展有后盾，业外处分利益亦可期。（中时电子报）
6.DRAM超夯！外资：小心三星扩产、重演2015年惨况存储器供货吃紧，价格喷发，先前韩媒预估，厂商製程转换将使产能减少，明年下半可能还有一波新行情。对此外资警告，DRAM荣景能否持续，取决于记忆体龙头三星电子，要是三星扩产，好景恐怕无法持续。
巴伦(Barronˋs)23日报导，六月以来PC DRAM现货价大涨30%，光是过去两週就飙升9%；NAND Flash也供不应求，价格挺升，记忆体大厂SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)股价都因此一飞衝天。记忆体市场还能热多久？Bernstein Research的Mark Newman说，一切要看三星。
Bernstein报告称，要是DRAM获利提高到诱人地步，三星可能会增产，一如该公司在2014、2015年所做。他们估计，三星DRAM毛利将拉高至58~59%的高点，类似2014/15年，届时三星应会在17号产线或新落成的平泽厂等閒置厂房增加产能，如此一来，市场将从供不应求，转为平衡，甚至在2017年中或年末时，演变为供给过剩。
报告指出，未来几个月，DRAM类股仍会有好表现。不过供给紧俏、三星有巨大成本优势，又有閒置厂房可提升产能，预期三星可能会增加3D NAND和DRAM产出。
与此同时，SK海力士股价从五月中低点大涨逾50%，JP Morgan的JJ Park建议应该获利了结。他说就算DRAM价格维持**，SK海力士需要砸钱盖厂房，生产3D NAND，毛利会受衝击，不看好未来股价表现。
SK海力士22日下跌0.13%收在39,350韩圈。今年迄今飙涨27.97%。
明年下半DRAM供给可能会供不应求，记忆体厂商转进20奈米製程的产能损失，或许会让DRAM陷入供给短缺，炒热新行情。
韩媒BusinessKorea 12日报导，半导体和投资银行的业界消息指出，2017年DRAM需求预料将年增19.3%，不过2017年DRAM每月产量将减少2万组，从当前的105万组、2017年降至103万组，主要是製程转换造成产能减少。不仅如此，产程转换的供给成长率以往大约是30%，2017年成长率可能减至10%，加剧供给不足问题。
据了解，明年上半年是淡季，DRAM可能会略为供给过剩。不过随著美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)转进20奈米，产出减少；下半年传统旺季到来时，业者又未增加投资，DRAM将由供给过多变为供给不足。（MoneyDJ 财经知识库）
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