联发科7月将正式推出八核LTE单芯片MT6595

手机晶片厂联发科将于7月15日在中国大陆深圳举行产品发表会，正式推出八核LTE单芯片MT6595。联发科总经理谢清江于5月法人说明会中曾表示，首颗8核心LTE单芯片MT6595进展顺利，可望于第3季量产。联发科预计7月15日在深圳举办产品发表会，由谢清江亲自主持，正式发表MT6595。除MT6595外，联发科也将介绍自行开发的CorePilot技术；这项技术将可动态侦测工作负载量，针对每个核心的配工进行智慧调节，使高效能的大核及节能的小核可相互协调。继MT6595之后，联发科64位元4核心及8核心LTE单芯片将于第4季量产，联发科预期，今年LTE手机芯片出货量将达1500万套。针对软体开发商Cyanogen宣布延揽联发科企业行销副总经理Vik Natarajan担任全球合作夥伴和分销部副总经理，联发科表示，对营运不影响。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志。关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

联发科为穿戴装置开发的Aster平台整合线上固件更新

联发科抢攻穿戴式装置市场，将与行动软体管理商Red Bend Software合作，提供穿戴装置的的线上固件更新服务。联发科为穿戴装置开发的Aster系统单晶片(SoC)，是该公司**款整合Red Bend固件无线更新(firmware over-the-air、FOTA)功能的晶片。Red Bend 1日新闻稿宣布与联发科携手，Red Bend的固件无线更新技术可让使用Aster平台的制造商和搭载Aster晶片的穿戴装置，能在开箱之后随时获得*新的固件更新。消费者购买装置之后，在使用期间都能持续取得更新。IDC估计，2018年全球穿戴装置的年复合成长率为83.2%，市值将达206亿美元。智慧手表、健身产品等穿戴装置成为人们生活中不可或缺的一部份，消费者会希望这些产品能和智慧手机一样，可以取得有效可靠的更新。Red Bend网站称，该公司为行动软体管理的领导厂商，全球有20亿个装置采用该公司软体，合作厂商包括三星、高通(Qualcomm)、安谋(ARM)、Nvidia、德州仪器(Texas Instruments)、瑞萨电子(Renesas)等。精实新闻报导，联发科6月3日发表开发平台

联发科转投资传感器IC厂矽立抢攻物联网

联发科转投资传感器IC厂矽立（mCube）宣布已募得3,700万美元（约新台币11亿元），参与这次筹资对象包括原始股东联发科和宏碁旗下的智融美洲创投，传出台积电也是新股东之一。分析师预估，至2020年，全球将有超过500亿个装置具备连网功能，其中多数是行动装置。联发科看好物联网市场，打造linkit平台，与其关系密切的宏碁、原相、矽立、汇顶等均在首波合作名单之列。外电报导指出，矽立执行长李彬指出，mCube打造的全球*小MEMS运动传感器，将引爆全新的物联网（Iot）商机，几乎任何会移动的物体，都可受惠于其高效能、低耗电传感器。外电报导指出，矽立的原始股东联发科、宏碁旗下创投智融美洲创投等均参与投资，新股东则有鲜京电信（中国）创投、凯旋创投（Keytone Ventures）等。

Android One廉价智能手机将采用联发科处理器

根据一些来自智能手机供应链公司的消息显示，谷歌已经选择来自中国台湾的联发科（MediaTek)为战略解决方案合作伙伴，来开发Android One平台相关的产品。Android One平台可以让手机制造商打造低成本的智能手机，这些手机主要是销售给新兴市场上的近10亿潜在用户。根据Android One相关的计划，谷歌将向设备制造商提供一整套硬件和软件指导程序，以及一些优化的设计平台，从而让这些制造商打造更加简捷快速的物美价廉的智能手机。消息人士透露，在过去的6个月，谷歌一直在与联发科进行谈判，并承诺向联发科提供*新版本的软件和Android平台固件，以便用于具体的开发工作。在谷歌2014 I/O大会上，谷歌除了宣布了Android One项目之外，还展示了一款由印度手机制造商Micromax打造的Android One智能手机。据消息人士透露，此款Android One智能手机具有4.5英寸显示屏，配置了双SIM卡，而且还使用了联发科的双核MT6575处理器。消息人士还透露，Android One智能手机的研发和生产(包括从硬件规格到软件应用再到优化设计等)*终都体现了联发科在研发手机

联发科导航芯片竞争力杀入前三

联发科在全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System, GNSS)芯片领域的竞争力首度打入全球前三大，目前仅次于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)。科技市调机构ABI Research 30日透过新闻稿发表调查报告指出，联发科在GNSS领域是*新冒出头的重大威胁。在评估过**度与2012年市占排名之后，该机构决定让联发科取得竞争力第三名的位置。联发科整合型IC对中国大陆智慧型手机业者的出货量令人印象深刻，在2013年跨入完全整合型GPS市场，应能带动公司市占继续上扬。另外，联发科在可携式导航产品(PND)、娱乐与数位相机领域的竞争力也非常强劲。相较之下，高通拥有相当独特的IZat定位平台，这应能在2015年争取到高销售量手机的订单。ABI所列出的全球竞争力前五强GNSS IC业者如下：高通、博通、联发科、u-blox以及CSR。

小米、一加、中兴华为、联发科 盘点423扎堆的发布会

谷歌自有品牌手机已开始采用联发科芯片 主打低端市场

4月17日消息，据业内人士“手机晶片达人”微博爆料，谷歌自有品牌手机已开始采用联发科芯片，主打100美金以下市场。当前，联发科8核芯片成了国内手机厂商热捧的对象，几乎成了中低档手机的标配。TLC idolX+、联想S939、酷派大神F1、红米Note、华为3X、天语nibiruH1、vivo X3S、ELIFE S5.5、中兴青漾2以及刚发布的100+爱奇艺手机等都采用了联发科的8核MTK6592处理器。且有消息称，一项以**自居的魅族也将采用联发科4G芯片。这样联发科几乎网罗了国内手机行业所有知名品牌。同时，4月15日，联发科又推出了全球首款五模LTE八核移动芯片MT6595。现在业内**担心的应该是联发科的出货量问题。据业内知名人士潘九堂爆料，高通联发科2014年**季度手机芯片合计出货量达1.4亿片，其中仅3月份出货量就达到了6000万。

JDI联手联发科 新版Pixel Eyes面板剑指大陆

日本面板厂JDI昨(16)日宣布，预计今年推出*新Pixel Eyes(采内嵌式触控)面板，并且已经取得联发科公板认证，目前也已开始送样给大陆手机客户，预计今年下半年放量出货。据了解，JDI*快将会在今年5月份开始供应给大陆手机品牌****(中兴、华为、酷派、联想)其Pixel Eyes系列面板，换句话说，大陆手机品牌厂，也将因此有机会与美国手机大厂苹果一样，可以推出搭载内嵌式触控萤幕的智慧型手机。相比于苹果所拥有**的In-Cell内嵌式触控面板规格为Full HD(1920X1080)，JDI则推出更符合大陆智慧型手机厂需求的新版Pixel Eyes面板，其尺寸别为5至6寸，解析度规格为HD720(1280X720)，该规格产品符合大陆智慧型手机今年普遍将中高阶机种主流规格，提升至HD720的趋势，且取得联发科公板认证，亦证实其高性价比特色。 由此不难看出，JDI为抢攻大陆智慧型手机市场，推出的Pixel Eyes系列面板可说是专为大陆客户所量身制造，并将由旗下台湾子公司TDI负责销售。

联发科64位八核LTE系统单芯片9月量产

联发科总经理谢清江24日表示，联发科首颗兼具64位元、4G LTE的系统单芯片（SoC）将于9月量产，终端产品年底前上市。这是联发科**与强敌高通在同个世代产品同步量产，显示联发科研发实力几乎已可与高通并驾齐驱，相关产品将成为联发科下半年成长重要动能之一。联发科去年成功突破高通防线，旗下智能型手机芯片获得索尼、LG、宏达电等品牌大厂采用，逐年缩短与高通之间的差距，甚至在手机芯片「核心战」中拔得头筹，迫使高通跟进加入推广八核心芯片。尽管今年上半年联发科在4G市场仍恐面临五个月的新产品空窗期，使得本季营收成长动能趋缓，但据了解，联发科内部已将今年营运重心放在下半年Google的64位元Android新平台上。业界判断，Google将在第3季末至第4季推出下一代原生机种Nexus 6及低价版Nexus，力拱64位元平台，将是手机芯片业者今年主要战场。联发科上季于世界通讯大会（MWC）上，分别发表两款兼具64位元及4G LTE规格的八核心、四核心系统单芯片，但一直没有透露量产时间。联发科24日涨4.5元、收477元。谢清江24日首度松口，联发科这两款芯片将同步于9月量产，客户搭载相关芯片的终端

联发科发布多款新品解决方案

2014年4月23日，联发科技股份有限公司（MediaTek, Inc.）今天正式面向大中华市场发布全新品牌，提出“创造无限可能（Everyday Genius）”的全新品牌主张，承诺让科技惠及所有人。此次的发布会上，联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖上台为大家介绍了多款新品解决方案。联发科2013年的营收为5,722百万美元（与晨星半导体合计），以高达37%增长率排在全球第三。1、64位元LTE单芯片MT6752联发科的64位元LTE单芯片MT6752将*新科技从**智能手机普及到主流市场，其采用了ARM 64位元八核Cortex－A53处理器，整合*新ARM Mali－T760**图形处理器，其ClearMotion技术与MiraVision技术带来数字电视级别的视觉体验，并且与四核版本MT6732同时推出，市场覆盖将更**。2、全球首款八核LTE单芯片MT6595全球首款ARM Cortex A17 CPU芯片，八核LTE智能手机单芯片MT6595，是全球首款以硬件支持H.265（HEVC）编解码的移动单芯片，率先将数字电视ClearMotion技术和MiraVisiontm技术

IC设计客户确定2Q订单营收稳步增长

联发科披露五大模拟产品发展规划

3月21日，联发科在上海举行媒体会，披露了其五大模拟产品发展规划，这些模拟产品有望给电子产品的**带来新的动力。一、 SerDes产品后来居上，联发科欲进入通信领域？随着对信息流量需求的不断增长，传统并行接口技术成为进一步提高数据传输速率的瓶颈。过去主要用于光纤通信的串行通信技术——SerDes正在取代传统并行总线而成为高速接口技术的主流。在这个领域，联发科已经布局，并有可能将联发科带入新的领域。SerDes是英文SERializer(串行器)/DESerializer(解串器)的简称。它是一种时分多路复用(TDM)、点对点的通信技术，即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体(光缆或铜线)，*后在接收端高速串行信号重新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚数目，从而大大降低通信成本。SerDes技术*早应用于广域网(WAN)通信。陆国宏博士认为随着消费电子产品信息传输速率的提升，SerDes的应用领域将非常宽广，例如Nand flash、存储、以太网、光通信、MIPI、内存等领域。“根据我们的观察，每四年

联发科与清华大学携手开发应用处理器

清华大学与联发科技公司今天宣布，合作成立校级「联发科技-国立清华大学**研究中心」，携手开发应用处理器与相关技术。清华大学**研究中心主任金仲达表示，「智慧行动装置由手机开始已扩及各种穿戴式及智慧联网装置，也是未来5G行动通讯系统重要的一环。就像引擎是汽车动力的来源，应用处理器是智慧行动装置计算能力的来源」。清大与联发科合作，清大将负责软体与程式方面，联发科则负责硬体，金仲达说，面对应用处理器市场***的竞争，产学携手合作共同开发新世代的应用处理器、电脑与通讯系统、应用与系统程式，将有助提升台湾IC设计产业在国际舞台的竞争力。联发科技副总经理暨技术长周渔君表示，清大**的人才是联发科技在强化前瞻技术研发实力，及高阶科技人才培育计划中不可或缺的夥伴。在面对***的竞争中，联发科技需要学校深厚的研发能量注入，共同开发关键技术、建立完整的**布局。「这是一个令人期待的开始，也期许不久的未来，双方能有更多的技术**」。

Hotknot逼宫NFC 产业链完备成*大杀器

2013年年底时，支付宝携手联发科和汇顶科技，推出Hotknot技术。Hotknot是一种通过触摸屏的相互接触来传输资料的技术。与NFC的*大区别和优势在于移动终端设备（如手机）上不需要添加任何芯片、天线，只要两台设备均支持Hotknot即可进行付款或资料传输。HotKnot除基本的图片、视频、名片的传输功能已经做为默认功能外，MTK提供完整的SDK安装包。对于移动近场支付这样的应用推广，小编始终觉得与技术的相关程度不大，与合作各方或进而言之是产业链利益划分直接挂钩。尽管Hotknot的对外宣传中强调了传输距离（**性）、功耗、成本等优势，但我仍然觉得，其*大的杀伤力在于产业链的完备：支付宝可以绑定几乎所有银行的借记卡、信用卡，因此用户只需要面对一个支付宝（客户端），而不需要下载一堆各种银行的应用APP；阿里巴巴布局两年多的阿里云手机，为Hotknot提供了系统及终端的支持。此外腾讯，闪传、翱海等已开发此项功能的APP应用，并且已经有越来越多的***加入。Hotknot铁三角中的联发科，这两年上升势头强劲，在智能手机芯片领域逼退高通，独占超过五成的市场份额，近期又以八核、64位、4G等

联发科在CITE2014上展出首款八核4G芯片MT6595

**届中国电子信息博览会(CITE 2014)于4月10-12日在深圳会展以中心举行，联发科技在CITE 2014中为我们展示了多款芯片，单核芯片MT6573和MT6575，双核芯片MT6577、MT6572，四核芯片MT6589、MT6582,以及八核芯片MT6592。当然，还有*新的全球首款八核4G芯片MT6595。MT6595内建了ARM公司高性能的四核Cortex-A17架构核心及四核Cortex-A7核心，及*新的PowerVR Series 6系列图形处理器，支持超高清H.265视频解码及4K、2K超高清视频播放和录制，并且功耗更低。同时MT6595还兼容FDD-LTE和TD-LTE 4G网络，*高支持150Mbps的下载速度及50Mbps的上传速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE网络。同时MT6595还可搭配联发科技射频芯片，支持超过30个频段，符合全球电信运营商对于射频频段的要求。另外，这款MT6595还采用了先进的CorePilot技术，凭借**的算法以及动态温控和功耗管理技术，可以动态侦测处理器工作的负载量，智能调节每个核心的任务分配。通过

联发科将“几乎免费地”将Hotknot替代NFC？

联发科技推出MT3188多模无线充电解决方案

2月28日消息，近日，联发科技股份有限公司宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188。联发科技MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC) ，可支持共振式无线充电技术，并同时完整兼容两大无线充电联盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所认证的感应式无线充电发射器。 主要产品优势包括： •兼容PMA及WPC两大无线充电阵营所使用的感应式标准，以及新兴的共振式无线充电标准A4WP(Alliance for Wireless Power) •超精简设计适用于智能手机、平板电脑及其他消费型电子设备 •高度整合，无需外部组件，优化BOM成本 •支持A4WP共振式技术的带外(out of band)通信 •在共振式无线充电技术上提供现有蓝牙技术无法实现的带内(in-band)通信 •可单独运作于各类移动设备中，或是搭配联发科技系列智能手机解决方案，包括*新上市的4G LTE真八核MT6595 •已送样，终端产品预计于今年第三季面世 联发科技策略营销处处长Mark Estabrook

2013年的平板市场：英特尔、美满、联发科、高通和三星均有突破

Strategy Analytics手机元器件技术 (HCT) 服务发布*新研究报告《2013年Q3平板应用处理器市场份额：高通升至非iPad平板市场**名》指出，2013年全球平板处理器市场市场规模比上一年增长32%，达到36亿美元。苹果、高通、三星、英特尔和联发科攫取平板应用处理器市场收益份额前五名。苹果以37%的收益份额继续保持市场**地位，高通和英特尔分别以11%和10%的份额紧随其后。Strategy Analytics**分析师斯拉万·昆杜佳拉 (Sravan Kundojjala)谈到：“Strategy Analytics估计，2013年中国和台湾的低成本平板应用处理器供应商累计占了三分之一的出货量份额，包括：珠海炬力、全智科技、联发科、瑞芯微和其它厂商。Strategy Analytics还指出，由于平板接入蜂窝网络的低使用率使厂商无需具备针对基带芯片的专业能力，因此，与智能手机应用处理器市场相比，平板电脑应用处理器市场的门槛相当低。”Strategy Analytics手机元器件技术服务总监斯图尔特·罗宾逊 (Stuart Robinson)补充道：“英特尔、美满科

昂宝快速充电IC通过联发科认证 本季将出货

快速充电受到市场属目，F-昂宝（4947）宣布其快速充电IC已通过联发科（2454）Pump Express快速充电协定相容性认证，将可大幅缩短充电时间。Pump Express，是联发科所开发的行动装置(包括一般功能手机、智慧型手机和平板电脑)快速充电专属协定，依据电池实际的电量，可以动态调整充电器输出的电压，以达到充电时间*佳化，提供比传统充电器快45%以上的充电速度。F-昂宝分析，由于不需增加太多成本，预期中国手机品牌厂将积极导入快速充电功能，而公司本身的快速充电IC相关产品可望于本季推出，受惠此新产品效益带动，可望提升在充电器电源管理IC的市占率。另外，F-昂宝2月营收也同步出炉，受到工作天数减少影响，2月营收2.1亿元，月减12%，不过年增率达60%，累计前2月合并营收4.51亿元，年增率49%。F-昂宝总经理陈志梁对今年业绩仍乐观看待，预期中国市场的智慧型手机仍将维持30%以上的高成长趋势，加上LED照明产品可望有倍数以上增长，接下来将持续推出**性产品维持高毛利，带动整体的营收及获利保持稳定向上态势不变。近年来中国行动装置及LED照明产品需求大幅增加，而F-昂宝产品市占率

潘九堂：MTK智能机芯片市占率四年涨至10倍

3月12日消息，网友手机晶片达人贴出了一张近几年MTK(联发科技)的产品路线图，由此可以看出MTK近年来的发展势头之猛。手机和电子行业分析师潘九堂看后十分欣喜，称“MTK这样牛X的厂商不用脏话无以表达情绪”，并以数据佐证近几年MTK产业链的壮大。潘九堂指出，2010年MTK智能机芯片出货量50万，占国内市场不到5%；2011年约1000万，约占10%；2012年1.15亿，约50％；2013年约2.4亿，稳占55％。台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球**IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。

联发科无线充电产品MT3188将同时兼容PMA及WPC

联发科技股份有限公司今日宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188。联发科技MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC) ，可支持共振式无线充电技术，并同时完整兼容两大无线充电联盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所认证的感应式无线充电发射器。主要产品优势包括：· 兼容PMA及WPC两大无线充电阵营所使用的感应式标准，以及新兴的共振式无线充电标准A4WP(Alliance for Wireless Power)· 超精简设计适用于智能手机、平板电脑及其他消费型电子设备· 高度整合，无需外部组件，优化BOM成本· 支持A4WP共振式技术的带外(out of band)通信· 在共振式无线充电技术上提供现有蓝牙技术无法实现的带内(in-band)通信· 可单独运作于各类移动设备中，或是搭配联发科技系列智能手机解决方案，包括*新上市的4G LTE真八核MT6595· 已送样，终端产品预计于今年第三季面世联发科技策略营销处处长Mark Estabrook表示 :「使用共振式无

联发科技推64位八核LTE智能手机单芯片解决方案MT

 联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出八核64位LTE 智能手机单芯片解决方案 MT6752。MT6752采用2.0GHz ARM 八核 Cortex-A53 处理器(CPU)和*新Mali-T760 图形处理器(GPU)，具备优异性能和高阶多媒体规格，以高性价比满足全球主流市场的需求，进一步强化联发科技在64位移动计算和LTE市场的全球布局。MT6752的优异性能和规格包括：优异多媒体性能表现· 以硬件解先进高分辨率编解码技术H.265，支持全高清1080p 30fps/30fps 低功耗影音播放和全高清H.264影音录制· 整合1600万像素影像信号处理器· 支持联发科技 ClearMotion™智能视频倍频技术，可以把 15/24/30fps 自动倍频至 60fps视频播放，呈现细致流畅和移动无重影的观看效果· 支持联发科技MiraVision™技术，实现数字电视级别画质整合多模多频LTE调制解调器· LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分别高达50Mbit/s与150Mbit/s的数据传输速率。

联发科推出64位八核LTE智能手机解决方案MT6752

2月25日消息，联发科技股份有限公司今日宣布推出八核64位LTE 智能手机单芯片解决方案 MT6752。MT6752采用2.0GHz ARM 八核 Cortex-A53 处理器（CPU）和*新Mali-T760 图形处理器（GPU），具备优异性能和高阶多媒体规格，以高性价比满足全球主流市场的需求，进一步强化联发科技在64位移动计算和LTE市场的全球布局。 MT6752的优异性能和规格包括： 优异多媒体性能表现 •以硬件解先进高分辨率编解码技术H.265，支持全高清1080p 30fps/30fps 低功耗影音播放和全高清H.264影音录制 •整合1600万像素影像信号处理器 •支持联发科技 ClearMotion™智能视频倍频技术，可以把 15/24/30fps 自动倍频至 60fps视频播放，呈现细致流畅和移动无重影的观看效果 •支持联发科技MiraVision™技术，实现数字电视级别画质 整合多模多频LTE调制解调器 •LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分别高达50Mbit/s与150Mbit/s的数据传输速率。 •多模设计可

晶鐌与联发科合力推进MHL移动市场渗透

晶鐌与联发科将合力推动行动高画质连结(MHL)介面市场渗透率。晶鐌(Silicon Image)日前宣布与联发科合作，未来联发科的八核智慧型手机系统单晶片(SoC) MT6592与MT6595平台，将纳入晶鐌的MHL 2.0发射器(Transmitter)SiI8348。双方希望藉由新一代的参考设计(Reference Design)让高效能行动装置透过MHL技术，可以同样的功耗提供更为**的多媒体播放体验。联发科无线通讯事业部总经理朱尚祖表示，MHL是联发科行动运算方案的重要元素，可以满足消费者想要利用行动装置连接大萤幕的娱乐体验。联发科的八核系统单晶片MT6592与MT6595结合MHL发射器SiI8348后，可让智慧型手机升级成强大的行动运算装置、游戏机或娱乐平台。据了解，此次与八核系统单晶片搭配的MHL低功耗发射器SiI8348支援MHL 2.0标准，换言之，可传输1,080p、每秒60帧率(Frame Rate)的影片，此外，该发射器内建多媒体资料通道(Media Data Tunneling, MDT)技术，并整合二对一的多媒体切换器，可减少系统物料清单(BOM)成本。晶鐌

MWC：高通、英特尔、联发科等芯片商角色正转换

据华尔街日报网站报道，业界普遍认为消费者不太关注智能手机的处理器，至少关注程度低于PC处理器。但芯片厂商在全球移动通信大会(以下简称“MWC”)上的表现表明，实际情况可能并非如此。包括高通、英特尔和联发科在内的芯片厂商利用MWC公布新产品，吸引喜欢炫耀手机配置的用户。有些出人意料的是，许多这类用户都在中国和其他新兴经济体，这些市场上有技术背景的中产阶级越来越庞大。例如，联发科利用在MWC上的新产品发布会公布了名为“Everyday Genius”的营销活动，强调面向价位接近中档手机的手机的**技术功能。联发科美国业务发展副总裁、总经理莫希特·布尚(Mohit Bhushan)说，“在新兴市场上，中产阶级人数越来越多。”MWC上*热门的智能手机芯片功能是64位计算。苹果去年推出的iPhone 5S率先配置了64位A7芯片。业界对手机配置64位芯片的优势尚有争议，因为64位芯片的寻址范围远远超过大多数智能手机配置的内存容量。智能手机芯片的另一个潮流是增加内核数量。三星去年**推出了八核芯片，超过了竞争对手。这类八核芯片的性能并未给分析师留下深刻印象。去年夏季，高通高管阿南德·钱德拉塞卡尔(

ALCATELONETOUCH推首款搭载联发科技4GLTE方案智能手机

联发科技与ALCATEL ONETOUCH今日宣布，首款搭载联发科技4G LTE解决方案的LTE智能手机ALCATEL ONETOUCH POP S7将在今年**季上市。POP S7锁定大众市场，联发科技与ALCATEL ONETOUCH将携手推动将4G LTE从高阶配备变成主流规格，加速全球LTE的普及。ALCATEL ONETOUCH POP S7内建联发科技1.3GHz四核心处理器及多模多频LTE调制解调器MT6290，支持4G LTE高速移动网络，提供高达150Mbit/s下载速度。POP S7配有5寸IPS高解析广视角屏幕，让用户享受高速移动网络时还能拥有身临其境的影音及视觉体验。联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖表示: “联发科技很荣幸能够再次成为ALCATEL ONETOUCH智能手机的*佳选择。ALCATEL ONETOUCH POP S7的推出是联发科技进入全球LTE市场令人兴奋的一步，这也证明了我们提供**移动通讯解决方案以满足全球终端市场需求的能力。”ALCATEL ONETOUCH营销长Dan Dery表示: “POP S7是**支内建联发科技4G LTE解决方

联发科发布64位处理器与快速充电技术

2月24日，据GSMArena网站报道，联发科在全球移动通信大会上公布了一款64位芯片组MT6732，支持数据传输速率为150Mbps的LTE(长期演进)连接。另外，联发科还公布了MT6630五合一连接芯片，以及针对移动设备的Pump Express快速充电技术。MT6732配置四个时钟频率为1.5GHz的Cortex-A53处理器内核和新一代Mali-T670图形处理器。Mali-T670支持Open GL ES 3.0，以及面向**图形处理功能的Open CL 1.2 API(应用编程接口)。MT6732能播放分辨率为1080p的视频，并能以每秒30帧的速度拍摄1080p视频。另外，它支持1300万像素的摄像头成像信号处理器。除LTE外，MT6732支持的连接技术还包括HSPA+(数据传输速率为42Mbps)、TD-SCDMA和EDGE，以及双频段WiFi和蓝牙4.0。MT6630是全球首款五合一无线芯片，支持双频段WiFi，先进的Wi-Fi Direct和Miracast，蓝牙4.1，三频段接收GPS(全球定位系统)和GLONASS(俄罗斯开发的全球导航系统)信号。与标准的USB

首款搭载联发科4GLTE方案的智能手机Q2上市

2月24日消息，联发科技与ALCATEL ONETOUCH今日宣布，首款搭载联发科技4G LTE解决方案的LTE智能手机ALCATEL ONETOUCH POP S7将在今年**季上市。POP S7锁定大众市场，联发科技与ALCATEL ONETOUCH将携手推动将4G LTE从高阶配备变成主流规格，加速全球LTE的普及。 ALCATEL ONETOUCH POP S7内建联发科技1.3GHz四核心处理器及多模多频LTE调制解调器MT6290，支持4G LTE高速移动网络，提供高达150Mbit/s下载速度。POP S7配有5寸IPS高解析广视角屏幕，让用户享受高速移动网络时还能拥有身临其境的影音及视觉体验。 联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖表示: “联发科技很荣幸能够再次成为ALCATEL ONETOUCH智能手机的*佳选择。ALCATEL ONETOUCH POP S7的推出是联发科技进入全球LTE市场令人兴奋的一步，这也证明了我们提供**移动通讯解决方案以满足全球终端市场需求的能力。” ALCATEL ONETOUCH营销长Dan Dery表示: “POP S7是**支内建联发

谢清江：穿戴装置市场联发科准备好了

穿戴装置从美国消费电子展（CES）一路红到西班牙世界移动通信大会（MWC），联发科总经理谢清江24日表示，「面对穿戴装置市场，联发科准备好了」。谢清江24日MWC一开展，即在联发科的摊位接受访问。他表示，联发科从功能手机芯片制造起家，对于把许多功能整合在很小的芯片上经验非常丰富，加上公司功能手机芯片仍在出货当中，具有量产优势，目前看来，穿戴市场将集中在医疗及健身领域。以下是访谈纪要：问：联发科穿戴装置布局为何？答：目前是穿戴装置市场发展前期，那一项产品会成为主流尚无定论，联发科的作法是先推出「Aster」平台，让软硬件***可以方便开发许多应用，发展新的产品。联发科的优势在于过去做功能手机已有很好的基础，能将各种功能整合进很小的芯片，建立完整的生态系，加上公司目前功能手机出货量仍不小，具有量产优势。联发科现在已有客户开发出智能手表以及智能皮带，也有用在脉搏侦测的产品。目前看来，穿戴装置集中在医疗及健身领域。问：如何看智能手机市场发展？答：整体来说，手机仍持续有**功能推出，加上3G转4G，预料市场成长性仍不错，我对智能手机市场发展依然乐观。以4G LTE市场来看，今年占联发科出货比重应

联发科技发布64位LTE智能手机单芯片解决方案MT673

联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日在2014世界移动通信大会(MWC) 上宣布，为强化LTE全球布局，针对主流市场推出64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732。联发科技MT6732 单芯片高度整合并优化ARM 64位四核Cortex-A53处理器以及*新Mali-T760图形处理器，将提供优异性能与高阶多媒体规格，**主流LTE智能手机换机潮。MT6732优异性能与规格还包括：*新一代64位系统架构采用1.5GHz高性能 ARM 四核Cortex-A53处理器;期望64位将成为移动装置主流。新一代Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0，Open CL 1.2 APIs和**图形显示，满足游戏和UI显示需求。优异多媒体性能表现以硬件解先进高分辨率编解码技术H.265，支持全高清1080p 30fps/30fps 低功耗影音播放和全高清H.264影音录制整合1300万像素影像信号处理器，支持联发科技先进「影中影」、「画中画」规格，以及具备「人脸美化模式」的先进实时录像。支持联发科技 ClearMotion™智能视频倍频技术，可以把 15

联发科技发布64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732

联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日在2014世界移动通信大会(MWC) 上宣布，为强化LTE全球布局，针对主流市场推出64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732。联发科技MT6732 单芯片高度整合并优化ARM 64位四核Cortex-A53处理器以及*新Mali-T760图形处理器，将提供优异性能与高阶多媒体规格，**主流LTE智能手机换机潮。MT6732优异性能与规格还包括：*新一代64位系统架构      采用1.5GHz高性能 ARM 四核Cortex-A53处理器；期望64位将成为移动装置主流。新一代Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0，Open CL 1.2 APIs和**图形显示，满足游戏和UI显示需求。 优异多媒体性能表现      以硬件解先进高分辨率编解码技术H.265，支持全高清1080p 30fps/30fps 低功耗影音播放和全高清H.264影音录制整合1300万像素影像信号处理器，支持联发科技先进「影中影」、「画中画」规格，以及具备「人脸美化模式」的先进实时录像。支持联发科技ClearMotion™智能视

联发科再次参展CITE面积翻番进军车载市场

近日，记者从CITE 2014组委会获悉，全球IC设计领导厂商联发科将再次参展中国电子信息博览会，并将展位面积扩大近一倍，本次参展将在传统的智能手机、平板等芯片基础上，增加车载芯片方案。联发科相关负责人告诉记者，本次参与中国电子信息博览会是在**届试水参展的基础上，经过展后评估公司作出的慎重决定，展位面积决定扩大至200平方米，主要考虑两个方面：一是进军车载市场增加车载芯片方案；二是根据产品进度争取在4G元年的电子信息业首秀展会上展出相关TDD方案，这个也是4G大潮下业界翘首企盼的产品。如今，车载娱乐系统陆续整合了GPS、蓝牙、触控、视频录制等功能，对芯片处理能力的要求也越来越高，联发科也在不断加大对无线互连技术、电视芯片的投入。早先联发科与安徽合肥市政府签约，投资5亿美元在当地设立研发生产中心，开发汽车电子芯片方案。联发科此番重金投资的合肥研发基地及汽车电子芯片项目将采用40nm工艺，研发生产汽车电子产品用的IC芯片，并建设营销中心及合肥联发科的研发基地。此前在台湾，联发科已经组建了一个100多人的研发团队，开发车载娱乐系统芯片。业内人士指出，联发科早期关注光存储、DVD播放器、BD

ALCATELONETOUCH推首款搭载联发科技4GLTE方案的智能手机

2014年2月24日，联发科技与ALCATEL ONETOUCH今日宣布，首款搭载联发科技4G LTE解决方案的LTE智能手机ALCATEL ONETOUCH POP S7将在今年**季上市。POP S7锁定大众市场，联发科技与ALCATEL ONETOUCH将携手推动将4G LTE从高阶配备变成主流规格，加速全球LTE的普及。ALCATEL ONETOUCH POP S7内建联发科技1.3GHz四核心处理器及多模多频LTE调制解调器MT6290，支持4G LTE高速移动网络，提供高达150Mbit/s下载速度。POP S7配有5寸IPS高解析广视角屏幕，让用户享受高速移动网络时还能拥有身临其境的影音及视觉体验。联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖表示: “联发科技很荣幸能够再次成为ALCATEL ONETOUCH智能手机的*佳选择。ALCATEL ONETOUCH POP S7的推出是联发科技进入全球LTE市场令人兴奋的一步，这也证明了我们提供**移动通讯解决方案以满足全球终端市场需求的能力。”ALCATEL ONETOUCH营销长Dan Dery表示: “POP S7是**支内建联发

联发科技发布首款真八核4GLTE智能手机单芯片解决方案MT6595

**采用*新ARM Cortex-A17 CPU并支持超高清H.265视频编解码规格2月11日消息，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布**整合*新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。联发科技基于ARM大小核异构多任务架构 (Heterogeneous Multi-Processing : HMP) **开发出CorePilot™ 技术，其优异的算法以及动态温控和功耗管理技术，可动态侦测工作负载量，智能调节每个核心的任务分配，使高性能的大核以及节能的小核相互协调，必要时八核全开发挥*大性能，让MT6595不但具备强大的多任务处理能力，并兼具持久的每瓦性能表现(performance-per-watt)，并高度整合Imagination Technologies*新PowerVR™ Series6 图形处理器(GPU)，支持优异图像处理以及丰富多媒体规格，将为全球消费者打造全新**智能手机体验。 整合多模多频LTE调制解调器 •其LTE modem支持LTE Release 9 Ca

联发科LTE八核MT6595将助力4K/2K视频普及

联发科今天发布了世界首款 LTE 八核处理器——MediaTek MT6595，该处理器支持 4G LTE 网络，4K/2K 视频录制或播放。据了解，MT6595 有点与联发科首款八核处理器类似，不同的是，后者采用了 8 枚 Cortex-A7 处理器，而 MT6595 则是采用四颗 Cortex-A17 核心，这是 ARM *新的处理器核心，另外加上四颗 ARM Cortex-A7 CPU。这意味着，MT6595 采用的 big.LITTLE 架构，八核心分为两组不同时工作，以节省能耗。GPU 方面，MT6595 搭配的是 PowerVR Series6 GPU。联发科宣称，MT6595 是首款集成低能耗硬件的同时支持 2K、4K 视频录制播放的移动处理器。它可支持 24 位音频编码，拥有**的数位至类比转换器。联发科表示，采用 MT6595 处理器的移动设备将于 2014 年底上市。

联发科技推出业界首款多模无线充电接收解决方案

2014年1月8日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出业界**的多模无线充电接收技术，适用于感应式无线充电和基于带内（in-band）通信的共振式无线充电。传统的无线充电解决方案采用紧耦合技术，通称为感应式充电，而联发科技的无线充电解决方案则采用松耦合技术，也就是通称的共振式充电。与传统方式比较，共振式无线充电技术的主要优势包括：·         需充电的装置可自由放置，相较于感应式充电，降低了对安放位置的要求·         单一无线充电线圈可同时对多个装置进行充电·         单一无线充电线圈可对大小不同、充电功率需求不同的装置进行充电·         支持远程充电，即使隔着家具或墙壁也能充电联发科技通过整合共振式技术，提供**的多模兼容无线充电接收解决方案，让用户能采用现有的感应式充电器或*新的共振式充电器��装置进行无线充电。联发科技是**个在此领域实现真正的多模兼容功能的厂商。基于这项**的无线充电技术，用户将可享受到多模兼容共振式无线充电方案的易用性和便利性。联发科技策略营销处处长Mark Estabrook表示 :“许多研究显示

联发科技将在2014CES展示多款*新产品和技术

2014年1月3日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布将在2014 CES国际消费电子产品展，展出包括LTE、数字家庭、无线连接 、无线充电和物联网等多款*新产品和技术。多模多频LTE modem联发科技多模多频MT6290 LTE modem支持3GPP Release 9 Category 4 版本， 可与联发科技现有解决方案兼容，包括*新MT6592真八核智能手机解决方案。联发科技曾从NTT DOCOMO取得LTE技术授权，基带处理器则基于瑞典Coresonic 公司的SIMT DSP架构。无线通信相关解决方案优化ARM® 大小核架构，MT8135为全球首款实现「异构多任务技术」的平板电脑系统单芯片。此解决方案集成现今业界*先进的多核计算和图形处理规格，可满足消费者对于大量网页浏览、极速游戏、细致多媒体影音等多任务处理的严格要求，同时实现超低功耗，达到性能与功耗的**平衡。MT6592为****款真八核智能手机解决方案，能提供**手机所需的强大运算能力，可支持八核心同时运行，展现**性能，打造新一代性能与功耗**平衡的全新标准。数字电视解决方案推出全

联发科联手威盛强攻4G领域

IC设计龙头联发科计划在即将召开的美国消费性电子展（CES）宣布进军4G市场；据了解，联发科也将同时宣布与威盛的合作计划，联发科将在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿电通*新CDMA**技术。据了解，联发科获威盛旗下威睿的CDMA2000的技术**授权后，将由目前的3模3G手机芯片，直接进入6模4G手机芯片时代，预定今年内推出新芯片；联发科此举，无疑在2014年成为可与手机芯片龙头美国高通（Qualcomm）相抗衡的智能型手机芯片大厂。联发科在4G手机芯片的发展速度，不仅对目前**者高通形成不小压力，也可望在短期内，顺利拉开与新竞争对手博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）、英特尔、展讯之间的技术差距。CES本周开展，联发科将首度展示*新支持多频多频4G LTE调制解调器芯片MT6290，可与联发科现有手机应用处理器兼容，包括与*新八核心芯片相互搭配。联发科由NTT DoCoMo授权其4G LTE技术，基频处理器则基于瑞典酷睿sonic SIMT DSP架构开发。只不过，4G手机芯片市场追兵很多，联发科除了要与高通竞争，还要面临来自于博通、英特尔、迈威尔、辉达（NV

联发科技推出多模多频LTE调制解调器平台MT6290

联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 宣布推出多模多频LTE调制解调器平台－MT6290。联发科技MT6290 LTE modem支持LTE Release 9 Category 4版本，可提供上、下行分别高达150Mbit/s与50Mbit/s的数据传输速率。除了能同时支持FDD-LTE和TD- LTE， MT6290亦支持DCDC-HSPA + ，TD-SCDMA, EDGE和GSM / GPRS的语音及数据通讯，其多模稳定兼容性可确保基于该平台的终端产品在全球各地无缝隙衔接漫游、畅行无阻。MT6290 LTE modem可与联发科技现有解决方案兼容，包括*新MT6592真八核智能手机解决方案。联发科技曾从NTT DOCOMO取得 LTE技术授权，基带处理器则基于瑞典Coresonic SIMT DSP架构。此外，MT6290可搭配联发科技射频(RF)芯片MT6169，该芯片支持高达8个主要射频输入(包括3个高频段、2个中间频段及3个低频段)，加上另外8个射频输入以支持分集增益 (persity gains)。该芯片支持超过30个频段，符合全球电信运营商对于射频频

联发科技与威睿电通扩大战略合作

联发科技股份有限公司近日宣布与威睿电通扩大战略合作。通过整合其CDMA2000技术，未来联发科技手机解决方案将可支持WorldMode全球全模规格，将涵盖CDMA2000, LTE (TDD and FDD), DC-HSPA+, UMTS, TD-SCDMA 以及 GSM/EDGE等全部主流通讯规格并实现语音、多媒体和数据连通功能，全球4G 布局将更加完整。过去为支持全球多模规格，联发科技已与威睿电通进行合作，客户可因应不同市场需求，将威睿电通CDMA2000基频芯片加入联发科技参考设计中。如今进一步扩大合作，将CDMA2000技术直接整合至联发科技下一代4G手机系统单芯片，全球手机制造商将可更快速设计出轻薄、功能丰富并可支持全球主流通讯规格的手机。全球包括美国与中国大陆等广大消费者将可享受到CDMA2000 与 LTE网络无缝连接与切换的便利。此外，未来运营商要布建VoLTE (Voice over LTE)技术时，联发科技的解决方案只需要通过软件升级即可快速支持。联发科技北美营销总经理Mohit Bhushan表示：“随着无线通信产品线与技术的扩大布局，此合作是联发科技面向全球市

联发科Q3营收达390亿改写单季新高

联发科联手Imagination开发异质多重处理SoC

多媒体、处理器、通讯和云端技术业者Imagination Technologies表示，合作夥伴联发科(MediaTek)开发出真正独特的异质处理器。根据研究机构确认，联发科的新款MT8135 SoC是业界首款公开发布，以非对称处理器配置实现的异质多重处理(heterogeneous multi-processing；HMP)的行动SoC。Imagination非常乐见联发科的**成果，其中内建了Imagination*新一代的PowerVR Series6 Rogue GPU。真正的异质多重处理器能实现系统中不同功能的CPU、GPU和其他处理引擎的操作模式动态配置，以确保能在真实的工作负荷条件下达成理想的任务分配、*佳效能，以及*低功耗。Imagination认为，透过利用真正的异质多重处理器技术，才有可能完全发挥SoC中所有复杂的处理资源。GPU运算应用就是一个典型的例子。若在这类应用中采用较高效能与较低功耗的PowerVR GPU来补强CPU的运算处理，与仅采用CPU的解决方案相比，Imagination已成功展现了超过30%的功率节省以及2倍的效能增益。Imagination行

半导体产业营收九月将登顶Q4下挫明年回温

德意志证券在*新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起，半导体产业营收将再度回温一直到**季，德意志团队首要看好个股仍为上市股台积电与联发科。 德意志团队预估，从明年1月开始到**季，营收月增将出现成长，不受2月工作天数较少的影响，主要的原因为新产品周期展开以及中低阶行动装置的兴起，其中德意志证券*看好的个股仍为台积电与联发科，因为这两家企业在市占率与机动性上都有不错表现。在晶圆代工的部分，德意志证券认为第四季的下行风险已经反应在股价上。不管是台积电或联电，8月营收表现都优于预期或是符合预期，虽然市场上充斥担忧代工产业第四季营收表现的声音，但德意志团队认为，市场的保守态度已经反应在股价上了，且看好台积电将提升在中低阶行动装置上的市占率。而在封测代工(OSAT)厂的部分，第四季的展望可能比代工产业表现好，预期第四季日月光营收将季增2%，而矽品营收将季减2%。至于在无晶圆公司与通路商的部分，不但8月营收出现反弹，9月也有机会进一步改善，

晶片厂商加紧研发MHL3.0有望惠及中低阶市场

第三代行动高画质连结(MHL 3.0)技术标准出炉后，包括晶鐌(Silicon Image)、高通(Qualcomm)、联发(晨星)和德州仪器(TI)等晶片商，皆已加紧脚步研发新一代解决方案，以提供手机商尺寸更小、成本更低的方案，让MHL应用市场从现今的高价智慧型手机扩大至中低价市场。  晶鐌(Silicon Image)行动装置产品**行销总监郭大玮表示，全球电信营运商为提供消费者更佳的高画质影像传输体验，已开始积极推动各家手机制造商旗下产品支持MHL技术，促使MHL晶片可望从目前的高价机种向下渗透至中低价机种，进而有利于带动晶片需求快速攀升。  郭大玮进一步指出，目前全球已有超过两百多家制造商采用MHL技术，而市面上则共有三亿三千万台产品支援此一技术标准；其中，又以智慧型手机与平板电脑的占比*高，未来MHL 3.0晶片在中低价智慧型手机带动下，市场规模与成长速度亦可望再攀高峰，遂吸引众多晶片业者开始争相布局。  据了解，目前包括晶鐌、德州仪器、联发(晨星)与高通等晶片商都正全力开发MHL 3.0晶片，预估2013年底时，各家业者将开始陆续送样或量产，而2014年上半年则会是此一晶片

联发科*高阶四核芯片MT6589T供不应求

继联想、小米、宇龙酷派等厂商采用联发科（2454）目前*高阶的四核心手机晶片「MT6589T」（指晶片代号）后，欧系品牌厂飞利浦新款手机「W8560」昨（24）日开卖，同样采用其「MT6589T」晶片。受惠于大陆品牌厂小米推出的「红米机」热卖，加上酷派推出的四核手机同样热销，联发科的新款四核心晶片「MT6589T」大卖，自8月起即传出供不应求。联发科的「MT6589T」为公司已量产的产品线中，*高阶的手机晶片，主频达到1.5Ghz，除了获得小米、酷派采用外，一向与联发科合作密切的联想，昨天在中国国际信息通信展上展出的新手机「S898t」同样采用「MT6589T」。除了获得大陆多家品牌厂采用外，欧系品牌厂飞利浦的新款手机「W8560」昨天在大陆开卖，为采用「MT6589T」的晶片所打造，标榜超长待机，且充电10分钟可使用二小时。随着客户端的新机不断上市销售，有利于联发科的手机晶片出货量，不过，因「MT6589T」供应量有限，手机晶片供应链认为，短期供应紧张情况还是难以解决。在短期营运基本面部分，虽然大陆十一长假前的备货潮已至，但今年力道不若往年，联发科内部也看淡本月的业绩成长动能，法人预

联发科开发出新款真正的异构多重处理SoC

Imagination今天宣布，认可其合作伙伴 联发科技（MediaTek）所开发的真正独特的异构处理器。根据业界**的研究机构确认，联发科技的新款 MT8135 SoC 是业界首款公开发布、以非对称处理器配置实现的异构多重处理（heterogeneous multi-processing，HMP）移动 SoC。Imagination 非常高兴看到联发科技的**成果，其中内置了 Imagination *新一代的 PowerVR Series6 ‘Rogue’ 绘图处理器（GPU）。真正的异构多重处理器能实现系统中不同功能的 CPU、GPU 和其他处理引擎的操作动态配置，以确保能在真实的工作负荷条件下达成理想的任务分配、*佳性能以及*低功耗。Imagination 认为，通过利用真正的异构多重处理器技术，才有可能完全发挥 SoC 中所有复杂的处理资源。GPU 运算应用就是一个典型的例子。如果在这类应用中采用较高性能与较低功耗的 PowerVR GPU 来增强 CPU 处理，与仅采用 CPU 的解决方案相比，Imagination 已成功展现了超过 30% 的功耗节省以及 2 倍的性能提

联发科8月合并营收将较7月下滑3～5％

IC设计大厂联发科（2454）今年7月合并营收以132.18亿元创下单月历史次高纪录，在电子科技一片旺季不旺气氛下，表现令市场惊艳，不过，由于客户端抢货积极，已提前在7月为十一长假备货，垫高基期，预料联发科8月合并营收较7月下滑3～5％，以单季来看，即便联发科9月营收持续下滑，第3季业绩仍可达阵。联发科第2季强打4核心中高阶智能型手机芯片战，符合市场「低价化」策略，第3季将由双核心产品扮智能型手机市场的要角。由于大陆三大营运商入门手机补助规格，由单核心转向双核心，联发科适时推出双核心新芯片MT6572正符合市场需求，也推升联发科在第3季持续成长走势。联发科预估，第3季营收季成长5～13％，单季税后盈余5.09～6.22元，将优于第2季的5.01元。不过，就个别月份来看，大陆智能型手机ODM厂忧心新芯片缺货潮，因此即便是十一长假的备货需求，多数也在7月展开备货，垫高基期，致使联发科相较于其它同业提前一个月份反应十一备货效益，当其它IC设计的业绩在8月可望止跌反弹时，联发科的业绩反而将较7月走滑，而9月又得面临多数客户季底调整库存，不过，就第3季整体需求来看，除了智能型手机的市场波动之外，

联发科摆脱高通**紧箍咒可自由推广3G芯片

[ 由于高通在3G、4G领域拥有多达1400多项的核心**，因此，拥有众多国产手机客源的联发科每卖出一颗3G芯片，其手机客户都需要为联发科的对手高通支付一笔费用，即所谓的“高通税” ]近日有消息称，经联发科向美国公平贸易委员会申诉，目前已废除其与高通之间的**协议，前者可以自由向客户推广销售3G芯片。此前，由于高通在3G、4G领域拥有多达1400多项的核心**，因此，拥有众多国产手机客源的联发科每卖出一颗3G芯片，其手机客户都需要为联发科的对手高通支付一笔费用，即所谓的“高通税”。“随着更多的手机厂商直接和高通签署授权协议而不是通过联发科，这一协议得到废除，联发科可以和英特尔、博通、Marvell一样，自由推广销售3G芯片。”电子行业分析师潘九堂对《**财经日报》表示。鉴于**对于科技公司的重要性，业内人士认为，手机操作系统或将成为下一个**战的爆发领域。而众多使用谷歌安卓等操作系统的国内移动终端厂商，或将受到**战“连累”。**费“紧箍”高通是世界500强中***家主要依靠**收入获得超常规发展的公司。早在上世纪80年代，高通就申请了3G的相关**。这些都是基础**，也就是说凡是生产

红米幕后：与高通、联发科、中移动均结怨

小米发布会后，笔者与多家来自深圳和上海的手机方案和供应链公司高层交流，本文仅讨论红米幕后的重要信息。红米选了联发科，作为小米较早投资者的高通大为不满；而联发科寄予厚望的MT6589T却因红米799元的定价被截了后路，联发科怕也是恼怒不已；而地板价抢夺红米代工订单的闻泰，也无法借红米之风光扭转颓势；甚至是中国移动高层，也对雷军“出尔反尔”心存恼意……未来，才3岁的小米公司如何保证供应链、资金、人才和售后服务等一系列环节的**？仅靠增加产品数量能否证明已是“估值百亿美元”的公司？1、因红米，雷军与高通渐行渐远作为小米公司较早的投资人，高通高层在小米1和小米2发布之时都不遗余力的“站台”，这两代产品也都成高通*新CPU产品的“试验田”。但本次给小米3站台的却是英伟达CEO黄仁勋，但小米官方公布的PPT，却诡异的删掉了黄仁勋的内容。来自供应链的内部人士透露，小米和高通去年10月份就结下了“梁子”。雷军在处理器上不想受制于高通一家，同时为了提高MIUI在MTK平台上的适配，并推出低价机型以提升出货量，开始与联发科、英伟达、展讯等处理器厂商接触，引发了投资人高通的不满。特别是与高通“死对头”联发科

4核心芯片获大单联发科Q3升势壮

联发科8月营收127.4亿元，创今年次高、历史第3高纪录，瑞信证券预期第3季营收将一举超越财测高标5~13%，季增14.5%，每股纯益挑战6元。此外，傲游行动浏览器（Maxthon）已宣布携手联发科，将内建Maxthon浏览器于搭载联发科晶片的行动装置，预期明年数量可达1亿台，加上4核心晶片已获得阿尔卡特和联想旗舰款手机采用，联发科产品利多消息不断。瑞信证券指出，中国商务部已有条件放行联发科合并F-晨星，不过考量F-晨星电视和机上盒仅持平表现，加上已终止手机晶片业务，上半年获利年减19%，明年正式合并后可能会稀释联发科获利。不过瑞信证券指出，未来在F-晨星团队和产能加入后，在多媒体、软体、NFC技术和触控IC（IntegratedCircuit，积体电路）等连接技术力道，加上已发布8核心晶片，联发科看好原先搭载TD双核心/4核心晶片厂商的有望转进，挹注后市新品动能。瑞信也看好联发科智慧机晶片核心业务持续增温，预估第3季营收将有望一举超越5~13%高标，季增上看14.5%。瑞信证升目标价至440元瑞信证券预期，今明两年智慧机晶片出货预估将可达2.17亿颗、3.31亿颗，平板晶片出货也有2

联发科业绩创历史新高旺季不旺魔咒被打破

       在联发科新一代双核MT6572及改版后4核MT6589T接连在第3季初就**报出销售佳音后，随着大陆品牌手机客户对联发科手机芯片接受度持续大增，加上Android系统于其他新兴国家中、低价智能手机市占率也节节高升，依赖的同样是联发科手机芯片的强大竞争力。 面对联发科在2013年下半尚有新一代4核MT6582及全球****的8核MT6592芯片解决方案将接连问世后，近期台湾半导体产业链已传出联发科急单声声催的消息，包括台积电、日月光、硅品、硅格及京元电都可望坐分一杯羹。产业界人士表示，联发科短期双核及4核手机芯片热卖的消息已不再是新闻，甚至深圳一带还频频传出缺货警讯，所幸联发科内部在有提前准备下，预期欠缺客户的芯片订单，*晚在9月就可完全满足客户。从联发科内部自评7月业绩提前一步写下单月新台币132.18亿元历史次高水准的动作，DIGITIMES Research认为可能与公司智能手机芯片市占率在大陆及新兴国家市场再次获得提升的 现象有关，否则从大环境来看，自家手机芯片产品线没什么独树一格的条件。当然，新一代双核及4核手机芯片的热销也帮上大忙。就在联发科体认到自家智能手机芯

属于联发科与国产手机的小时代联手逆袭

本月初，三星和HTC先后发布了上季度财报，均未能达到外界预期，引发了**智能手机市场是否饱和的争论。而与此同时，传闻苹果即将推出廉价iPhone角逐中低端市场。纽约时报发表名为《苹果三星小心中国市场》的评论文章，指出中国厂商生产了全球三分之二的手机，苹果在中国市场被多家本土品牌超越。《21世纪经济报道》的一篇评论也认为智能手机竞争的下半场已经开始，国产品牌有机会“逆袭”。不过此前一直与国产机“绑”在一起的MTK，这一次却没能引来围观。回顾过去十年国产手机走过的路，MTK是很难绕过的话题。在MTK*辉煌的07年，该公司一度拿下大陆手机芯片市场90%的份额，成为台湾市值*高的公司，被称为“股王”。然而进入智能机时代之后，MTK起起伏伏，惨淡经营。过去两年MTK看到了翻身的曙光，不过站在4G时代的门前，又面临着新的问题。温故知新，在此不妨首先回顾一下过去十年MTK和国产机走过的路。?功能机时代，**次亲密接触从2003到2008年，移动通信跨越式发展、手机普及是大的时代背景，而MTK和国产机创造了属于自己的小时代。年龄较大的手机使用者应有印象，十年之前的手机价格非常昂贵，不亚于今天的iPho

传联发科、晨星合并好事近了

??????联发科、F-晨星第3度延期的合并基准日订于今年11月1日，也就是双方得在9月中旬前取得大陆核准函，并向台湾证期局送件申请以进行F-晨星下市流程作业，随着时间倒数只剩一个月，而且该案已在大陆商务部搁置一年，业内正处于弥漫着，双M好事将近的气氛。???联发科董事长蔡明介、F-晨星董事长梁公伟至今仍频频赴陆公出为合并事宜持续奔波，有志一同要完成合并。业内认为，大陆官方这一次让合并案过关机率大增，除了大陆政府在案不超过一年的政绩因素之外，大陆政府*在意其合并后在电视芯片市占率逾70％、对市场将有柯断影响价格的疑虑，在这一年期间也逐步淡化下来。???据了解，自联发科、F-晨星去年6月宣布合并以来，在这期间，联发科手上的日系东芝电视芯片订单已有部分转单到瑞昱、F-晨星既有的韩系三星、陆系品牌电视芯片订单亦有部分转单至联咏；甚至由矽统、凌阳合资新成立的传芯，也从双M手上分食到部分的索尼、乐金的电视芯片订单；预料今年下半年新款电视上市即可反应双M在电视芯片市占率下滑结果。???另一方面，虽然F-晨星近一年来进入完全缄默的状况，但从业绩上亦可反应出其在电视芯片市场上的影响力降低。F-晨星今年

高通市值超越Intel联发科骚扰不断

???????据称，根据标准普尔500排行榜，高通的市值已经正式超越Intel，成为美国第29大企业。目前，高通的市值为1138.2亿美元，Intel则是1118.5亿美元，相差约20亿美元，并不算太多，但也足以反映当前二者的不同境遇：高通在移动芯片领域春风得意，Intel则遭遇PC发展瓶颈、移动领域进展缓慢。本来，做计算机芯片的Intel和做通信技术的高通应是井水不犯河水，却没想到进入移动互联底层是高通、德州仪器、英伟达等芯片厂家，中间有三星、苹果、HTC、亚马逊等生产移动设备的公司，上层有iOS、Android操作系统乃至庞大的应用***群体，几乎把移动互联的领域围了个水泄不通。Intel进入移动领域晚了不只一步，现在想要努力追赶，也只一、巨大的发展空间。高通占据移动芯片市场份额的40%以上，而根据市场调研公司Gartner的分析师预测，今年整个智就频频通过”低价高质“来挑战高通的市场份额，推出的“八核芯片”更是逼得高通开启嘲讽技能。无独有偶，*近的热门话题红米手机并不像小米之前的产品一样搭载高通芯片，而是选择了联发科的芯片，也侧面反映了高通在市场份额方面的下降。

全球*大IC市场徒有其表？国产难以替代进口

在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球*大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在**微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路(ASSP)以及模拟电路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器)等方面基本依赖进口。数据二：在全球IC设计业，2012年美国****的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区****的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆****的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。数据三：2003年我国IT产业产值为1.88万亿元，利润为750亿元，利润率为4.0%;2005年我国IT产业产值为3.84万亿元，利润为1