联发科技宣布量产多模无线充电芯片方案MT3188

联发科技今天宣布业界**多模无线充电技芯片 MT3188已正式对客户供货。包括电源电子、监测电路及共振器在内的参考设计已通过无线充电标准Alliance for Wireless Power (A4WP)、Wireless Power Consortium (WPC) 和Power Matters Alliance ( PMA)的认证。随着这款无线充电芯片的量产，联发科技成为全球**能为世界各地数十亿消费者提供多模无线充电技术的半导体公司。MT3188 兼容A4WP共振无线充电标准以及WPC 和PMA 所认证的感应式无线充电标准，且成本低于单模共振解决方案。因为支持多模无线充电功能，MT3188让智能手机及其他设备的制造商能够直接运用目前市场上任何主流充电器为其产品充电。MT3188无线充电解决方案能为用户带来****的体验，包括可任意摆放设备于充电器上、同时为多部设备充电、运用A4WP的RezenceTM技术进行远距充电等。联发科技无线联通事业部总经理蔡守仁表示：“联发科技获得全球三大主流无线充电标准的认证，且率先量产多模无线充电芯片，可以减轻制造商及消费者因为多重标准所造成的困扰，

联发科推全球首款采用ARM A72的平板芯片MT8173

3月2日消息，联发科技今日发布首款采用业界*高性能ARM® Cortex®-A72处理器的四核平板电脑SoC－MT8173。MT8173是专为提升ARM公司新一代移动处理器的效益而设计，能显着增加平板电脑的运算性能，同时延长电池寿命，为使用者带来**的平板体验。MT8173 可满足消费者对于4K超高分辨率的影音内容，以及着重细致画面表现的在线游戏等不断增长的需求与期待。 MT8173 采用64位大小核(big.LITTLE)架构，搭载2颗Cortex-A72 及2颗Cortex-A53 处理器，将运算性能与低功耗提升到更高层次。MT8173的性能较2013年发布的MT8125大幅提升6倍。MT8173 提供*高可达2.4GHz的运算能力，内建联发科技 Corepilot® 2.0技术，支持OpenCL及CPU及GPU间的异构运算。 MT8173 支持120Hz动态影像显示技术，将移动设备屏幕的画面更新率提升到120Hz，比一般60Hz显示提供了双倍流畅的翻屏效果及更加清晰的影像，降低文字及影像的残影或模糊现象。 联发科技**副总经理陈冠州表示：“ MT8173**业界采用ARM新一代处

联发科技推出CrossMount跨设备共享技术

3月2日消息，联发科技今天发布新一代技术CrossMount™，该技术可让不同的消费电子产品以简易方式共享软硬件资源。CrossMount专为推动跨设备融合(Convergence)的产业标准而设计，可让使用者利用某一款消费电子设备 (如智能手机)在获得授权的情况下，使用其他电子设备内(如电视或音响)的软硬件资源。 CrossMount是一项易于部署的开放式技术，为包括联发科技客户和合作伙伴在内的广大生态系统而设计，可实现让多部设备有效融合为一并且共享应用及硬件资源。 CrossMount根据通用即插即用协议(UPnPprotocal)来定义其服务标准，主要可部署于安卓 、Linux和其他平台。CrossMount让智能手机、平板电脑和电视等各式不同设备间能以简单方式相互搜索、配对、授权和使用软硬件资源。设备间的通信直接经由家庭网关(如Wireless LAN)或端对端传输(如Wi-Fi Direct)进行。寻找外围电子设备及软硬件共享或是数据传输，均可通过简易的软件实现，无须透过云端服务器即可让所有具备Wi-Fi功能的设备共享资源。 联发科技**副总经理陈冠州表示：“消费者经常在家里

推动产业全新标准 联发科技推出CrossMount™跨设备共享技术

联发科技今天发布新一代技术CrossMount™，该技术可让不同的消费电子产品以简易方式共享软硬件资源。CrossMount专为推动跨设备融合(Convergence)的产业标准而设计，可让使用者利用某一款消费电子设备 (如智能手机)在获得授权的情况下，使用其他电子设备内(如电视或音响)的软硬件资源。CrossMount是一项易于部署的开放式技术，为包括联发科技客户和合作伙伴在内的广大生态系统而设计，可实现让多部设备有效融合为一并且共享应用及硬件资源。CrossMount根据通用即插即用协议(UPnPprotocal)来定义其服务标准，主要可部署于安卓 、Linux和其他平台。CrossMount让智能手机、平板电脑和电视等各式不同设备间能以简单方式相互搜索、配对、授权和使用软硬件资源。设备间的通信直接经由家庭网关(如Wireless LAN)或端对端传输(如Wi-Fi Direct)进行。寻找外围电子设备及软硬件共享或是数据传输，均可通过简易的软件实现，无须透过云端服务器即可让所有具备Wi-Fi功能的设备共享资源。联发科技**副总经理陈冠州表示：“消费者经常在家里、学校和工作场所使用

联发科技推出全球首款采用ARM® Cortex®-A72的平板芯片MT8173

联发科技今日发布首款采用业界*高性能ARM® Cortex®-A72处理器的四核平板电脑SoC-MT8173。MT8173是专为提升ARM公司新一代移动处理器的效益而设计，能显着增加平板电脑的运算性能，同时延长电池寿命，为使用者带来**的平板体验。MT8173 可满足消费者对于4K超高分辨率的影音内容，以及着重细致画面表现的在线游戏等不断增长的需求与期待。MT8173 采用64位大小核(big.LITTLE)架构，搭载2颗Cortex-A72 及2颗Cortex-A53 处理器，将运算性能与低功耗提升到更高层次。MT8173的性能较2013年发布的MT8125大幅提升6倍。MT8173 提供*高可达2.4GHz的运算能力，内建联发科技 Corepilot® 2.0技术，支持OpenCL及CPU及GPU间的异构运算。MT8173 支持120Hz动态影像显示技术，将移动设备屏幕的画面更新率提升到120Hz，比一般60Hz显示提供了双倍流畅的翻屏效果及更加清晰的影像，降低文字及影像的残影或模糊现象。联发科技**副总经理陈冠州表示：“ MT8173**业界采用ARM新一代处理器，对于移动设备产

联发科为物联网推新开发模组、处理器

联发科宣布正式推出LinkIt Connect 7681开发平台，将能进一步简化具Wi-Fi连接机能的物联网装置开发流程，并且对应连接智能型手机、智能家电或各类云端服务。联发科宣布正式推出去年Computex 2014首度揭晓的LinkIt Connect 7681开发平台，主要对应智能灯具、门锁等小型家电，同时也对应连结智能手机、各类云端应用，并且对应Windows、Linux平台、Wi-Fi 802.11n连接技术，以及联发科旗下Smart Connection智能连结技术。而除将提供开发人员所需软体开发工具，在硬体部分也将提供与Seeed Studio合作的模版开发套件，让***能进一步藉由现有工具组快速打造各类物联网应用设备。应用在模组套件的MT7681处理器，本身具备Wi-Fi基频连接特性，进一步与网路服务或云端伺服器连接互动，或是藉由与智能手机连动操作其他物联网设备，例如智能灯泡或插座等。

联发科发布首款支持CDMA制式SoC：4G 64位全网通

联发科推出首款Cortex-A72架构平板处理器MT8173

联发科在MWC 2015期间宣布推出首款以ARM Cortex-A72架构的平板处理器MT8173，将比2013年发表的MT8125提升约6倍效能，提供*高可达2.4GHz运作时脉表现，并且整合联发科Corepilot 2.0技术，支援OpenCL在CPU与GPU之间的异质架构运算。在此次MWC 2015展前活动中，联发科宣布推出首款采用以ARM Cortex-A72架构的平板处理器MT8173，将比2013年发表的MT8125提升约6倍效能，提供*高可达2.4GHz运作时脉表现，并且整合联发科Corepilot 2.0技术，支援OpenCL在CPU与GPU之间的异质架构运算。至于处理器设计将以64位元多核心big.LITTLE异质运算架构组成，分别以ARM Cortex-A72与ARM Cortex-A53构成，并且搭配Imagination PowerVR GX6250 GPU在多媒体功能应用部分，MT8173将提供4K解析度与HDCP 2.2影像应用，并且对应120Hz萤幕更新率，让影像显示效果更为流畅、清晰，同时降低文字或影像残影生成或模糊，另外也支援超高解析30fps H.2

联发科技首款支持CDMA制式SoC发布 加速布局64位、4G智能手机市场

日前，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 在北京举办“全芯智献 网络全球—联发科技首款支持CDMA制式SoC新品发布会”，向业界发布其首款整合CDMA2000技术的4G 64位全网通SoC解决方案，支持全球全模WorldMode规格，是联发科技在4G全网通时代的扛鼎力作。中国电信集团公司总经理**、中国电信集团公司副总经理高同庆以及各终端厂商嘉宾代表出席此次会议，共同见证这两款产品的发布和联发科技在2015年的全新起航。联发科技总经理谢清江表示：“联发科技的4G芯片市占率持续攀升，在2014年顺利出货3000多万套。2015年更是前景可期，新年伊始，我们推出可支持CDMA制式的4G全模手机芯片，将其作为我们在2015年的先锋军产品。此举不仅完善了我们的4G芯片产品线布局，帮助我们在2015年取得更高的4G市场份额，而且凭借CDMA2000技术，有助于我们将市场进一步拓展到欧美地区，与世界接轨，加速联发科技向全球化公司迈进的步伐。”中国电信集团公司副总经理高同庆在会上发表致辞，高度评价此次中国电信与联发科技的合作：“联发科技的手

LTE基带市场份额占比分析

手机晶片厂联发科4G LTE基频出货快速成长，据研调机构StrategyAnalytics调查，联发科去年第3季4G LTE基频市占率已超过美满(Marvell)，跃居全球第2大厂。Strategy Analytics统计指出，去年第3季全球手机基频市场达55亿美元，年增约5%;高通(Qualcomm)市占率达64%，稳居龙头宝座，联发科市占率约17%，位居第2。展讯市占率约6%，位居第3;美满及英特尔(Intel)分别位居第4及第5大厂。Strategy Analytics表示，去年第3季4G LTE基频产值已逼近整体手机基频产值的50%;其中，高通受惠新骁龙、Gobi晶片及中国大陆4G LTE市场成长，4G LTE基频出货量首度突破整体手机基频出货量的50%。只是受竞争加剧影响，高通去年第3季4G LTE基频市占率自2013年第3季的95%，滑落至80%以下。联发科虽然是4G LTE基频市场后进者，不过，去年第3季联发科4G LTE基频已超过美满，跃居全球第2大厂，Strategy Analytics看好，4G LTE基频成长，将驱动联发科未来几季基频业绩成长。

联发科2月6日发全网通芯片以打破高通垄断

联发科首款全模芯片MT6735 即将亮相

联发科(2454)客户活动接力登场，除了昨(22)日在香港结束的客户日之外，2月6日还将携手中国电信对外发表首款全模晶片“MT6735”(指晶片代号)和“MT6753”。由于“MT6735”和“MT6753”都是全模晶片，可以支援TD-SCDMA、WCDMA和CDMA三大中国电信营运商，也是今年上半年主打的产品，加上“MT6735”定位为低阶晶片，法人认为，对去年在4G市场被高通压着打的联发科来说，将可抢回一定市占率。

联发科技推出全新开发平台 简化具备Wi-Fi功能的物联网设备开发流程

联发科技今日宣布推出MediaTek LinkIt Connect 7681开发平台。该平台是联发科技创意实验室(MediaTek Labs)全球计划的其中一项成果，其基于联发科技MT7681 Wi-Fi系统单芯片解决方案(SoC)，为开发人员及制造商提供所需工具，使其可以轻松开发具备Wi-Fi功能和可通过智能手机或网络控制的物联网设备。联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示：“世界正在迅速迈向万物互联的境界，家中所有想象得到的设备都可互相连接，然而开发人员为了让设备能够连接至家庭网络，或是实现设备间的互相连接，往往花费太多精力将Wi-Fi整合其中。我们推出的MediaTek LinkIt Connect 7681平台就是为了简化及加速这个流程，确保无论是何种技术水平的开发人员都能够专注于开发有趣**，且专为家庭应用而设计的物联网产品。”为了让开发人员充分发挥MT7681的特性，这个全新开发平台提供适用于Microsoft Windows 及Ubuntu Linux的软件开发工具包(Software Development Kit;SDK)、与Seeed Studio合作

联发科技推出全网通SoC解决方案MT6753

1月29日，联发科宣布推出首款64位八核全网通智能手机单芯片解决方案MT6753。这将是联发科首款支持cdma2000制式的SoC芯片，有助于其直面竞争对手高通的垄断压力，缓解中国电信(微博)在终端供应上的供应链丰富度难题。联发科方面表示，该解决方案支持全球全模WorldMode规格，满足全球各地电信运营商的需求。其**射频支持为全球漫游方案提供了混合多个低、中、高频段的射频能力。据悉，MT6753采用1.5GHz ARM Cortex-A53 64位处理器以及Mali-T720图像处理器，其将满足中**智能手机厂商的需求。联发科技**副总经理朱尚祖表示，MT6753完善了联发科在中**全模芯片方案布局，让4G LTE产品线更加丰富而完整，使客户在产品布局上更加富有多样性和弹性。此前，联发科曾推出一款四核全模方案MT6735。MT6753将与其管脚兼容，可以大幅缩短产品开发周期。朱尚祖表示，MT6735和MT6753是我们在2015年4G市场的主打产品。据悉，此次发布的MT6753解决方案将于今年4月份开始送样，搭载此芯片的智能手机预计在2015年**季上市。

高通优势渐失 联发科是围攻主力

1月29日，高通发布*新一季度财报显示，其营收和净利润都同比增长，但下调全年预期以及对中国反垄断处罚的担忧，导致高通股价当日下跌10.27%，市值一夜间蒸发了百亿美元。如此巨大的跌幅，负面消息不断，高通的霸气都去哪里了?值得注意的是，高通授权业务遭遇下滑。**财季，高通来自授权业务营收18.83亿美元，低于去年同期的19.69亿美元。前有反垄断调查，后又遭4G芯片技术壁垒强敌围攻，高通跌落神坛。或许，高通*大的敌人就是自己，手机芯片这块*肥的肉不可能一家独食。高通芯片业务和授权业务互相支撑高通凭借着垄断CDMA**而在3G时代活得风生水起，CDMA自然不用说了，在高通垄断CDMA**的情况下，至今除了高通就只有威睿可以生产CDMA芯片。3G标准中*成熟的WCDMA标准则比较特殊，有版税和授权费两部分，即使爱立信拥有较多的WCDMA**得以与高通互相交叉授权，但是采用爱立信旗下的STE推出的WCDMA芯片同样要缴纳版税，借助着这样的优势，全球的芯片企业逐渐衰微，高通成为CDMA和WCDMA芯片业界的霸主!进入4G时代，虽然高通在4G标准上的**优势有所减弱，但是由于需要兼容3G标准，高通

物联网概念／联电 法人买盘进驻

观察一周以来，十大“物联网概念股”中，联电、联发科、京元电、矽创、笙科等，均获法人买单进驻。 法人对十大“物联网概念股”的买卖动态，一周以来，以三大法人买超联电4万张居冠，买超联发科1万张、京元电6,922张，名列**与第三；另外，矽创、笙科、联杰等，也获张数不等的法人买单进驻。进一步分析十大“物联网概念股”的股价表现，一周以来，以矽创上涨7.13%，股价走势*为耀眼，联杰也上涨6.61%、菱生上涨6.51%；至于京元电、笙科、联发科、联电等，一周以来股价也稳步走高。晶圆代工二哥联电，拜28奈米产能持续开出，加上8寸厂满载，同时新台币走贬挹注，去年12月营收逆势走扬，达122.04亿元，月增5.8%；累计去年第4季营收也达372.35亿元，季增5.74%。法人表示，联电缴出营运好成绩单的主要原因，除28奈米产能持续增加外，还包括太阳能新事业业绩回升，以及新台币兑美元的汇价贬值等。测试大厂京元电，去年12月营收13.76亿元，第4季营收42.28亿元，仅较第3季衰退3.8%，优于市场预期。京元电今年第1季接单强劲，抢下苹果Apple Watch电源管理IC测试大单，完全感受不到淡季效应；

联发科未获红米2订单全因LTE芯片成本太高

2015年1月小米科技旗下的中低阶智慧型手机产品线红米手机推出**代产品，**代红米手机搭载的是联发科的处理器，**代红米手机则选择了高通的晶片，JPMorgan分析师AlvinKwock认为联发科没拿到红米2的订单主要是因为前两代的LTE解决方案成本太高。联发科在2014年下半年推出了多款LTESoC，完成了LTE通讯晶片市场高中低阶的布局，由于LTE晶片的研发和发表时间晚于高通的同类产品，联发科也失去了多个中国市场的重要订单。原以联发科晶片为主的红米手机产品线，在升级至4G版后选择了高通的晶片，**代红米手机发表后小米科技旗下所有产品均配置高通晶片，对于失去小米手机这个客户，联发科损失不小。JPMorgan分析师AlvinKwock认为已经推出了64位LTE晶片的联发科失去小米订单的*大原因是成本问题，以往联发科晶片在成本和能耗上优势明显，而LTE晶片则优势全无，同类型的LTE晶片联发科的**代**代产品成本甚至高于高通，待第三代LTE晶片推出时成本才有可能降下来。

联发科技购入保利西岸中心近1.25万平方米写字楼

日前，在仲量联行的协助下，联发科技斥巨资购入保利西岸中心近1.25万平方米写字楼，上海保利地产与联发科技股份有限公司上海子公司于保利西岸营销中心正式签约，标志着两家企业之间此次约12490平方米的办公楼购买交易正式完成。联发科技是全球**IC设计厂商，总部设于中国台湾，业务遍及美国、日本、新加坡、英国、瑞典、丹麦、中国大陆等国家及地区，2014年荣膺全球TOP100的**企业，亦是无线通讯及多媒体产业的全球领导企业。伴随联发科技的入驻，必将提升保利西岸中心商务企业层级，提升徐汇滨江区域影响力。**效应一触即发，未来或将有更多企业择址徐汇滨江，入购滨江的点睛之作保利西岸中心。 保利西岸中心位于宛平南路瑞平路，坐落于徐汇滨江核心区域，该区域是政府以千亿重资打造的以“文化、传媒、航空”为中心的***文化水岸，现已确定梦工厂、TVB、英皇、腾讯、华纳等传媒大鳄进驻，预计未来将有20000个企业汇聚，千亿产能输出，下一个CBD正在崛起。联发科技斥巨资购入保利西岸中心近1.25万平方米写字楼，既表明了自身大陆业务发展的突飞猛进，也代表着对徐汇滨江区域的看好。保利地产，国家**房地产开发资质企业，专

解决电信4G之痛 谈联发科六模芯片的推出

魅族MX4的成功发布，不仅一下子火了魅族，更是让联发科也跟着火了一把。而在14年年末，联发科又有了新的动向，其高层上周末对外公开表示，明年联发科将会推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G 需求的六模芯片。 在2014年，4G的发展可谓突飞猛进，尤其是移动4G，截至2014年10月底，中国移动4G客户数已突破5000万，提前60余天完成年度目标。据中移动方面提供的数据，中移动建成4G基站57万个，超过3G网络近6年的建设总量。覆盖超过300个城市，基本实现县级以上城市和发达乡镇覆盖，覆盖率达到75%的人口。并与美国、香港等27个国家和地区实现4G漫游。相较而言，虽然电信和联通的4G发展不是很乐观，但好在前途总是光明的，如果说2014年是中国4G发展的元年，那2015年便将是中国4G的**启动年。在2014年，推出64位处理器芯片是联发科的工作重点，虽然在多模芯片方面落后了一些时间，但还是取得了不错的出货量，联发科中国区总经理章维力在接受包括《**财经日报》在内的媒体专访时透露，2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间，占据中移动终端份额的20%~30%。而当今年

物联网概念／台积联发科 动能强

物联网将是继智慧型手机后下波驱动半导体主要动能，包括台积电、联电及联发科都磨拳擦掌，完成相关技术整合、晶片开发及产能布建，全力抢食商机。 台积电卡位物联网、穿戴式装置、及智慧家庭等热门应用，已陆续完成系统级封装（SiP）、超低耗能制程，以及多项微机电元件整合等三大关键技术，今年即可大展身手。台积电预定，今年将推出可以整合多颗晶片的整合型扇形封装（InFO）等技术，与目前高阶整合三维积体电路（3D IC）的CoWoS相呼应，满足物联网及穿戴式装置相关应用晶片必须轻薄短小又省电的需求。联电也积极扩产8寸产能，同时藉由参股联芯半导体厦门12寸厂投资计画，加快物联网布局。法人透露，联电的8寸产能完备，尤其非苹阵营大举抢进指纹辨识晶片，加上LCD驱动IC因4K电视渗透率提升，需求爆发，对8寸代工需求强劲。联发科看好物联网商机，除以本身的Wi-Fi晶片切入市场，并发展“LinkIt”开发板外，也已在美国消费性电子展上发表**款穿戴和物联网晶片“MT2601”（指晶片代号）。联发科的“MT2601”已搭载Google针对穿戴市场开发的Android Wear平台，并将处理器提高至双核心，且将通讯功能

外资：高通降幅不够 难敌联发科

陆媒昨（29）日报导，高通将用于中国电信1,299人民币以下CDMA手机所采用晶片价格大举调降逾4美元，外资法人指出，高通此举明显冲着联发科即将推出的MT6735与MT6735M晶片，但除非高通调降后的价格比联发科同级产品低2美元，否则还是赢不了联发科。 联发科昨天股价上涨0.65％收468元，欧系外资券商分析师表示，主要是反应高通S810若如外传延后推出、将有利于明年高阶晶片市占率的预期。欧系外资券商分析师指出，假设这项消息是对的，不管高通这次是“主动”还是“被动（因应中国政府反垄断调查）”降价，至少可以证明一件事：CDMA手机市场相当庞大、已成为兵家必争之地。港商马来亚证券半导体分析师刘华仁预估，作为联发科切入低价手机主力晶片的MT6735，光是中国电信（CDMA2000）与美国电信业者（支援EVDO）的潜在市场就分别达2与2.5亿支，MT6735推出后，明年预估可吃下2.5至3亿套CDMA手机晶片商机。欧系外资券商分析师指出，目前联发科在CDMA手机市占率是“零”，也就是说，明年等于是从无到有，为了巩固这块市场，高通将晶片价格调降逾4美元是可以预期的结果，但成效如何、仍得再观察。

联发科高通 厮杀擂战鼓

手机晶片大厂高通遭中国大陆政府反垄断调查时间已近一年，结果将在近期宣判。市场除普遍预期，高通原先的权利金收费模式恐被要求改变外，根据昨日外媒报导，高通为做出妥协，已针对CDMA晶片宣告降价。京华日报报导，中国电信支援CDMA规格、网路售价在1299元人民币以下的机种，使用的高通CDMA晶片价格降幅超过4美元。此举除显示高通面对中国大陆政府的恩威并施而做出让步外，也意味明年3G/4G晶片价格战将更烈。 高通向来在大陆4G晶片市场居于****地位。不过在中国大陆政府积极扶植半导体产业，以及联发科开始推出4G产品、急起直追冲击下，根据研调机构Strategy Analytics估计，高通今年第三季市占恐从去年同期的95%、滑落到8成以下。显示高通在中国大陆市场面对中国大陆政策面的箝制，以及市占率受到侵蚀的危机，降价势在必行。不过，这也意味明年高通、联发科(2454)在4G晶片的价格战恐更激烈。

大陆4G芯片**没量、低端没价 联发科力冲中端市场

转自台湾digitimes的消息，虽然2015年大陆4G手机内需及外销市场需求量成长可期，不过如何吃到*大的那块饼，芯片供应商个个想法不同，作法也都不一样。 联发科力排众议，将研发及行销重兵集结在中端4G手机市场，似乎有意借此建立防线，往下继续鲸吞低端4G手机市占，往上则慢慢蚕食**4G订单，不打算再从低位一路往高处爬。 此举除突显联发科技术实力已追上国际大厂，客户结构更有竞争力外，似乎也暗示新的这一场4G手机芯片大战，很有可能不会像过去的壕沟战一样旷日废时，在联发科有意打快下，胜负恐将立马分晓。 细数联发科过去在2.5/2.75/3G芯片世代，由于属于市场后进者，加上本身芯片解决方案的信誉(Credit)还不够，只能含辛茹苦想办法把二线及小型手机代工厂，甚至品牌手机业者胼手胝足扶植起来。 由于仰攻难度*高，加上高处防守者拥有一些地利优势，所以，联发科每一步都得花好大力气，却享受到*小的胜果，让国外芯片大厂往往看联发科一进入市场后，就先杀低端芯片报价，不让联发科有太多市场养分可以继续成长。 虽然这样的策略不见得能有效阻挡联发科进入市场，但利用空间换取时间的策略，却让外商有充足的时间可以

联发科 2014蝉联IC设计股王

2014年封关日，IC设计股王联发科（2454）以462元平盘作收，一年的涨幅7.18％，市值约7,258亿元，至于股后则由一年飙涨逾3.7倍的黑马力旺（3529）接棒，终场收在369元。 放眼2014年IC设计百元俱乐部的个股，祥硕（5269）也交出超过3.5倍的年涨幅，昨日收盘价为172元。2014年全球半导体产业业绩呈现复苏后的强势反弹景象，据IEK预估，2014年台湾IC设计的年产值为5,728亿元，年成长率约19.1％，优于全球16.4％的成长幅度，预料今年将持续向上成长，并首度超过6千亿元大关。联发科股价虽一度在2014年7月站上545元的波段新高价位，但受到4G晶片价格战提前引爆、加上大陆政策性扶植IC设计业，让展讯、瑞迪科两大陆系IC设计企业进行整并，令全球手机晶片厂备感威胁，使联发科的股价在下半年也进入区间整理格局。联发科曾在上季法说会上预告，毛利率在2015年上半年面临的压力*大，投资人对联发科的加码动作也由积极转向观望，因此联发科股价直到昨天仍难回升至500元关卡。不过，联发科将在今年推出全模4G晶片，期待以此快速扩大市占、重新赢回投资人的信心。拿下2014年封关

联发科六模芯片通讯将至，电信乐、高通愁

联发科中国区总经理章维力近日在接受 21 世纪经济报导记者采访时表示，根据电信公司披露出来的规划，明年 4G 手机价格有望快速下降，出货量大大提升。在产品方面，联发科将继续在 64 位元晶片上着力，并将在明年适时推出支持 VoLTE 的晶片，以及支持电信 4G 需求的六模晶片。 在今年四季度初，联发科因为 MX4 所搭载的 MT6595 吸引到了大量关注，而在四季度末，联发科又有了新的动向。其高层上周末对外公开表示，明年联发科将会推出支持 VoLTE 的晶片，以及支持电信 4G 需求的六模晶片。毫无疑问，联发科推出六模晶片，会直接对整个产业链产生震荡，特别是会威胁到高通目前在该领域的**垄断地位。所谓六模晶片，是中国电信在 4G 时代提出的一项要求，区别于中国联通的 TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、GSM 四模标准，和中国移动的五模标准（在联通四模的基础上再加一项 TD-SCDMA），六模指在行动五模的基础上，还要支持电信的 3G 制式 CDMA2000，这一切，既和中国三大电信商 3G 时代不同的电信网路有关，也与高通放弃对 CDMA 4G 版本的平滑演进有关。CDMA 与

联发科技透过UL成功完成PMA认证

UL (Underwriters Laboratories)宣布其台北实验室通过世界三大无线充电技术联盟之一的电力事业联盟(Power Matters Alliance；PMA)审核，成为该组织在台湾**可提供 PMA 测试及认证服务的认可实验室。同时， IC 设计厂商联发科技(MediaTek)的新产品 MT3188 亦通过 UL 台湾测试首获 PMA 认证，证明产品采用的 IC 模组可相容 PMA 无线充电技术。 以消费者通路模式推广的 PMA 无线充电技术，事实上已于美国盛行，包括星巴克及麦当劳等大型连锁餐厅皆可见支援 PMA 技术的相关应用。自 2014 年三月起，凡无线充电设备制造商所设计支援 PMA 技术规格的产品，皆可透过 UL 实验室设备根据 PMA-TS-0001-0 标准进行 PMA-CD-0005-0 一致性测试规格和 PMA-CD-0011-0 互通性测试规格等两大方面测试，以获发产品的 PMA 认证。早于 2013 年，UL 位于美国加州的实验室已率先取得 PMA 的授权认可，如今 UL 台湾实验室相继获 PMA 认可资格，将有助亚洲区厂商就近完成无线充电检测

联发科将推6模芯片 高通垄断地位受挑战主动降价

近日，中国电信宣布从本月开始，1299元以下的CDMA手机，其使用的高通芯片单片价格将下降超过4美元，与同等价位其他制式手机的芯片价格降至同一水平。高通中国负责人昨日对记者表示，芯片降价以中国电信披露为准。业内人士分析，由于高通公司对CDMA的**技术垄断，其提供给手机厂商的CDMA网络同配置芯片价格比UTMS网络(WCDMA/GSM系统双制式或TD-SCDMA/GSM双制式)芯片普遍贵5美元左右。这使得电信终端与联通、移动竞争处于不利地位。手机中国联盟秘书长王艳辉分析，高通降低CDMA芯片的价格主要是出于市场竞争原因。“长期以来高通在在CDMA和CDMA2000维持了两套价格体系，竞争对手联发科、Marvell进入CDMA芯片市场是*主要原因。高通CDMA技术**垄断12月3日，中国电信发布2015终端发展新政，中国电信副总经理高同庆表示，从2014年12月1日起，中国电信宣布1299元以下CDMA终端高通芯片实行同价，对于终端企业而言，每部手机预计可节约成本4美元。数据显示，2014年中国电信在移动终端市场份额超过20%，销量突破8000万部，根据中国电信的规划，2015年目标预计

三星Tizen寻求手机芯片支持 恋上联发科

寻求手机芯片支持 将下单采购近期市场传出，韩国手机大厂三星(SAMSUNG)为推广自家操作系统Tizen，找上手机芯片厂联发科(2454)洽谈合作，希望携手做大Tizen市场，三星也将采用联发科的手机芯片。三星为寻求产品差异化，摆脱由Google操作系统android 所控制的非苹市场，因此规划推出Tizen操作系统，但这几年来，Tizen仅用在三星的数码相机、智能型手表等产品，另传出明年要用在数码电视。目前市场对于Tizen何时要应用至三星数量*多的智能型手机产品，仍是众说纷云，有外电报导指出三星将在明年1月28日，于印度发布Tizen智能手机Z1，为90美元低价机种;但也有人认为软件问题不易解决，Tizen要应用在手机的难度仍高。市场传出，三星为寻求Tizen在手机上的突破，近期找上亚洲手机芯片龙头联发科洽谈合作，希望联发科的手机芯片也能支持Tizen，三星也会因此使用联发科的手机芯片。手机芯片供应链认为，联发科过去在DVD播放器、电视(合并晨星所得)即与三星取得合作关系，尤其是DVD播放器，更是**的供应商，并非全无合作默契。不过，三星不仅拥有自家的手机芯片，在选择TD等其它手机

联发科欲冲击高通，将推6模芯片

近日，中国电信宣布从本月开始，1299元以下的CDMA手机，其使用的高通芯片单片价格将下降超过4美元，与同等价位其他制式手机的芯片价格降至同一水平。高通中国负责人昨日对记者表示，芯片降价以中国电信披露为准。 业内人士分析，由于高通公司对CDMA的**技术垄断，其提供给手机厂商的CDMA网络同配置芯片价格比UTMS网络(WCDMA/GSM系统双制式或TD-SCDMA/GSM双制式)芯片普遍贵5美元左右。这使得电信终端与联通、移动竞争处于不利地位。 手机中国联盟秘书长王艳辉分析，高通降低CDMA芯片的价格主要是出于市场竞争原因。“长期以来高通在在CDMA和CDMA2000维持了两套价格体系，竞争对手联发科、Marvell进入CDMA芯片市场是*主要原因。 高通CDMA技术**垄断 12月3日，中国电信发布2015终端发展新政，中国电信副总经理高同庆表示，从2014年12月1日起，中国电信宣布1299元以下CDMA终端高通芯片实行同价，对于终端企业而言，每部手机预计可节约成本4美元。 数据显示，2014年中国电信在移动终端市场份额超过20%，销量突破8000万部，根据中国电信的规划，2015

联发科*新芯片 来势汹汹

转自台湾工商时报的消息，高通（Qualcomm）传出CDMA2000规格手机芯片将降价4美元，以因应竞争对手联发科强劲功势。对此联发科虽不评论竞争对手，但对于整合CDMA2000技术的全模3G/4G手机芯片的销售信心满满。 业界认为，联发科对中国电信的订制手机渗透率持续拉高，高通降价仍难挡联发科密集攻势。 大陆电信业者中国电信采用的CDMA2000技术，大多数**都锁在高通手中，所以相关支援的手机芯片，供应商除了高通之外，只有当年透过并购取得**、并与高通达成协议的威盛转投资公司威睿电通可以生产及销售。而联发科今年初与威睿电通扩大合作，取得威睿电通授权，并于10月发表将CDMA2000技术整合在内的64位元四核心4G手机芯片MT6735。 联发科MT6735手机芯片因为具备CDMA2000技术，支援全球全模WorldMode规格，符合全球电信营运商需求，也就是说，选择此芯片开发新行动装置的客户，将能让产品销售至世界各地。 联发科MT6735原生支援CDMA2000技术，并将4G LTE cat.4整合在内，今年第4季开始送样，明年第2季就可见到搭载此芯片的智能手机上架销售。以此时间点来

半导体库存高 波及高通联发科

联发科技创意实验室计划在中国正式启动

通信世界网消息(CWW) 根据iMedia咨询的报告预计，到2015年，中国市场可穿戴设备出货量将达到4000万部。而MIIC的报告显示，在2013年，中国的物联网产业的规模已突破6千亿元。物联网为无线产业创造了巨大的价值，预计在2016年将达到万亿元规模。消费者正在对可穿戴设备以及物联网设备产生巨大的兴趣，而越来越多的***也将目光聚焦在这个领域。近日，联发科技股份有限公司今日宣布联发科技创意实验室(MediaTek Labs)计划在中国正式启动，同时推出中文版LinkIt™开发平台，旨在帮助推动可穿戴和物联网市场生态系统的发展，让更多的公司，***投入并开发出越来越多的解决方案。联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示，充分利用目前可穿戴和物联网设备的机遇，可以让联发科技继续保持市场**和***的地位。我们需要打造**平台，并且促进整个生态系统的发展，为行业带来更多**的解决方案。因此，我们推出了联发科技LinkIt™平台。他介绍到，联发科技LinkIt™开发平台主要组成为四部分：分别是SoC系统，可穿戴系统芯片，LinkIt™ HDK，以及LinkIt™ SDK。其中

联发科入股金士顿 英特尔将合并PC移动芯片部门

联发科入股金士顿 英特尔将合并PC移动芯片部门据台湾“中央社”报道，手机芯片厂联发科入股金士顿电子，持股约6.74%，未来将有助于金士顿电子扩大产品出海口。金士顿电子是由群联与金士顿合资成立的，主要生产嵌入式内存 英特尔目前的移动通信事业部拥有平板、智能手机的SoC制造业务，以及GPS、WIFI、蓝牙等芯片的制造业务，此次合并将导致目前移动通信事业部的拆分，原有的平板智能手机SoC的业务将被划入新的终端计算群组，而与无线连接有关的芯片业务将归属新的无线R&D事业部。在英特尔刚刚过去的2014年第三财年当中，虽然公司整体营收及利润涨势良好，但除了增长强劲的传统领域PC芯片业务之外，其移动事业部的亏损超过了10亿美元。此次合并有望将英特尔PC芯片业务的Tick-Tock战略引入到移动芯片业务当中，并且将提高移动芯片业务的优先级，让英特尔的移动设备芯片达到与PC芯片同等享用更高制程工艺的地位。

联发科技参与上海武岳峰集成电路信息产业基金

半导体产业作为全球战略性基础产业，已成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为全球**的芯片设计厂商, 联发科技今天宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金, 以积极参与大陆集成电路产业发展, 进而推动两岸高科技产业合作。上海武岳峰集成电路信息产业基金签约仪式24日于上海召开，由上海市政府副秘书长戴海波主持。上海市副市长艾宝俊出席签约仪式，工信部电子信息司司长暨中国国家集成电路产业投资基金总经理丁文武发信祝贺。联发科技董事长蔡明介先生出席该仪式，并表示过去两岸在半导体与IT产业上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，中国已有许多厂商都是***的公司或品牌，是互利双赢的结果。未来面对全球的竞争，联发科技希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全球半导体的产业竞争上取得更佳的成绩。上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币, 首期规模30亿人民币。联发科技将于取得主管机关核准后投资3亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外， 还包括上海嘉定创业投资有限公司、上海中芯国际、清华

登船要迅速，联发科斥资3亿投资上海集成电路产业基���

联发科技参与上海武岳峰集成电路信息产业基金 推动两岸高科技产业合作及升级。半导体产业作为全球战略性基础产业，已成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为全球**的芯片设计厂商, 联发科技宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金, 以积极参与大陆集成电路产业发展, 进而推动两岸高科技产业合作。上海武岳峰集成电路信息产业基金签约仪式日前于上海召开，由上海市政府副秘书长戴海波主持。上海市副市长艾宝俊出席签约仪式，工信部电子信息司司长暨中国国家集成电路产业投资基金总经理丁文武发信祝贺。联发科技董事长蔡明介先生出席该仪式，并表示过去两岸在半导体与IT产业上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，中国已有许多厂商都是***的公司或品牌，是互利双赢的结果。未来面对全球的竞争，联发科技希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全球半导体的产业竞争上取得更佳的成绩。上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币, 首期规模30亿人民币。联发科技将于取得主管机关核准后投资3亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资

DIALOG为魅族MX4智能手机中的联发科技MT6595提供先进的电源管理技术

联发科 MT6753 将在2015**季登场

联发科接下来的动作相当多，Qualcomm 不知准备好应付了没?在确认联发科 MT6735 之后，现在该公司又有一款新的处理器将会在 2015 年**季登场。这款代号为 MT6753 的处理器应该是 2014 年初的 MT6752 的升级版本。联发科 MT6753 为 64 bit 八核心处理器，架构为 ARM Cortex-A53，1.3 - 1.5GHz 的时脉较 MT6752 的 1.7GHz 要低一些，不过这颗新处理器加入了 MT6752 没有的 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A，对中国电信用户而言，这是一个相当好的消息。在 GPU 方面为 ARM Mali-T760，内建 ISP *高支持 16MP 镜头，以及 1080p@30fps 的影片拍摄。除了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A 外，MT6753 与 MT6752 一样支持 TD-LTE 与 FDD LTE Cat.4 150Mbps 规范。从时间表看来，MT6753 推出时间将比四核心的 MT6735 要晚一些。在 MT6753 之上有 64 bit 八核心的 MT6795，之下有 64 bi

联发科技创意实验室落地中国 加速本地**与世界连接

联发科技创意实验室落地中国，加速本地**与世界连接

10月31日，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)宣布联发科技创意实验室(MediaTek Labs)计划在中国正式启动。在中国这一全球*为活跃且拥有大量*****和工程师的市场中，该计划的落地具有更加重要的战略意义。联发科技创意实验室中文网站的同期开通，让广大本地***可以更容易地借助这一***的开发平台和丰厚的资源支持，实现自身的开发目标。作为一项全球性的***支持计划，以及构建全球产业生态系统的重要举措，联发科技全球创意实验室将支持不同背景和技术水平的***进行设备原型创建、应用程序开发以及商业推广等活动。***可登录该计划的中文网站，索取简体中文版的软件开发包(SDK)、硬件开发包(HDK)和技术文件等资源，并获得相应的技术与商业支持。为保证该项计划的落实，联发科技在中国大陆和台湾地区还组建了本地化的专业团队，负责与上述地区的***进行接触并提供专业的指导与服务。与联发科技创意实验室(MediaTek Labs)同时面向中国市场推出的简体中文版LinkIt™ 开发平台及相关文档也一并上线。LinkIt™ 开发平台是以联发科技旗下的MediaTek Aster(

联发科第四季度4G芯片出货2000万套

联发科将于后(6)日举行第三季法说会，巴克莱资本证券陆行之虽预估第四季营收将下滑4%至12%、高于外资圈平均值的下滑4%，但毛利率48.5%却可望略优于外界的47.7%，且看好明年**季4G晶片出货将逾3,000万套、营收可望首度超越3G晶片。台股回暖，联发科股价也跟着向外资圈预期的盘整区、也就是400至450元的高点靠拢，昨(2)日再涨1.04%收437.5元，欧系外资券商分析师指出，目前外资圈对于联发科基本面看法相当分歧，若后天法说会有“石破天惊”的讯息，股价可望大涨。喊进联发科不遗余力的巴克莱资本证券亚太区半导体**分析师陆行之指出，联发科公布第三季营益率24%、优于外资圈预估平均值的23.5%，推算3G晶片毛利率至少有49%的水准、优于外资圈预估平均值的48.5%，加上第三季税前获利149.1亿元也优于外资圈预估平均值的145.6亿元高出2.4%，种种迹象都意味着，外界对于高通价格竞争与4G晶片毛利率恐低于整体平均水准的疑虑反应太过激烈。针对联发科第四季营运，陆行之预估第四季营收将下滑4%至12%、高于外资圈平均值的下滑4%，但毛利率48.5%却可望略优于外界的47.7%。陆行

高通发力低端 骁龙210支持LTE 强力阻击联发科

联发科开发出全球首款数位电视芯片

新一代数位视讯解决方案的**供应商pX, LLC和联发科旗下子公司晨星共同宣布，晨星开发的HEVC电视系统芯片将是****款获得pXR HEVC认证的数位电视芯片，可用于播放高效率的pX HEVC Ultra HD(4K)视讯。pX, LLC执行长Kanaan Jemili表示，藉由为智慧电视制造商推出**款获得pX CertifiedR HEVC超高解析度认证的数位电视芯片，晨星将可协助加速全球4K视讯的普及化。pX端对端HEVC解决方案主要在加速这个*新压缩标准在整个视讯传输系统的普及。pX HEVC认证装置将支援先进的媒体播放功能集，包括多语言字幕和音轨、流畅快进快退、用于快速场景导览的章节点，以及跨装置继续播放。

联想携手联发科技推出4G LTE真八核™智能手机VIBE X2

9月5日 ，联发科技与联想今日在德国柏林消费电子展(IFA)上共同宣布，搭载4G LTE 真八核™系统单芯片MT6595的VIBE X2即将上市。VIBE X2的推出再次印证了联发科技长久以来致力为客户打造可在市场拔得头筹的解决方案，及为全球消费者提供更丰富的4G LTE智能手机选择的承诺与努力。VIBE X2是联想产品阵容内的旗舰级机种，其匠心独具的设计，无论是*外层彩色缤纷的外壳和各种配件，还是手机核心处理器MT6595，均为满足现今多姿多彩的移动生活而打造。如同其他联发科技真八核系统单芯片，MT6595内置联发科技的CorePilot™**技术，八颗核心能够同时运行，不仅性能超群，还具备**的动态温控和功耗管理技术。其多媒体功能包括H.265 Ultra HD (4K2K) 影像录制及播放、全球**智能手机超慢镜 (Super-Slow Motion) 技术、智能视频倍频技术ClearMotion™，以及**业界的动态人脸美化功能。VIBE X2的上市证明了联发科技MT6595是4G LTE智能手机平台的*佳选择。VIBE X2**市场趋势的多层次边框设计工艺，搭配MT6595强

联发科Q3财测有望达标 Q4拚增一成

联发科8月营收再创历史新高达196.56亿元，9月营收只要介于178~222亿元即可达成季增5~13%的 财测目标。随着联发科LTE产品出货大增，第四季营收可望成长一成。今(9)日盘中上涨1.75%，股价*高达527元，近期法人回补买超，认购权证也超 热门。根据权证王app资料显示，目前连结联发科的相关权证标的有275档，涨幅前3名为富邦KF、IJ元大、兆丰D5，盘中分别上涨200%、66%、34%，成交量前3位则为HA元大、ZU元大、KX富邦，也分别超过有6700张、5300张、4700张的成交量。随 着市场转入4G，联发科LTE产品出货大增，真八核晶片已获联想采用，第四季营收可望再季增4~8%，法人预估整体来看，联发科第四季可望成长一成。而在 技术面，联发科8月底回测季线反弹后，持续沿5日线震荡缓步垫高，法人强调，各期均线排列已重新翻多，且日KD指标向上,有利中期续偏多表现。中国市场处于3G与4G智慧机晶片交替期，东南亚国家智慧型手机取代功能型手机趋势发酵，3G手机需求稳健成长，联发科8月营收196.56亿元，较去年成长54.19%，符合预期。智慧型手机晶片朝向高核心数、高整合So

联发科明年Q1推6模手机芯片

联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示，明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTE FDD/TDD融合的端到端**产品解决方案。李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的**年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后，目前已进展到第3代产品。李彦辑表示，联发科9月推出首颗64位元LTE芯片，支持5模;预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模手机芯片产品。智慧手机厂宏达电产品部副总经理萧才佑说，宏达电全力投入支援多频多模的智能手机产品开发，旗舰机种已支援5模10频至13频，预期今年第4季将推出支援5模10频的入门款手机。

4G真8核 联发科技MT6595专为旗舰级Android设备而来

Q1全球应用处理器市场规模47亿美元

根据Strategy Analytics的调查，2014年**季全球智慧型手机应用处理器市场规模约有47亿美元，较去年同期成长25%。高通公司(Qualcomm)的市占率高达53%，蝉联多季的市场主导地位，但相较于去年同期约56%的市占率来看，已有逐渐减弱的趋势。排名前五位的厂商分别是高通、苹果(apple)、联发科(MediaTek)、三星(Samsung)和展讯(Spreadtrum)-，这一排名与2013年的顺序相同。苹果取得了16%的市占率，而联发科则有13%的市占率。由于苹果本身刚好也是自家应用处理器的供应商，因而难以估计其用于 iPhone 与 iPad 的晶片价值。然而，根据市场研究公司Strategy Analytics指出，今年**季，高通的 LTE 数据机晶片在不同的价格层均取得了成长动能。「在2014年**季期间，海思(Hisilicon)、英特尔、联发科与Nvidia均写下三位数的年度出货量成长，而苹果、Marvell、高通以及展讯则有两位数字的出货成长，」Strategy Analytics**分析师Sravan Kundojjala表示。「Strategy

联发科英特尔酣斗 白牌平板续成长

平板市场在第2季整体较去年同期成长11%，单季出货量达4930万台，苹果(Apple)仍是平板电脑的市场**，但国外白牌平板市场需求渐有起色，成为推动平板出货主力，同时通话平板的成长速度逐渐强过WiFi平板，带动应用处理器(AP)的需求，联发科藉此稳居**大供应、并逼近瑞芯微的龙头位置。品牌平板2014 Q2市占据DIGITIMES Research调查，瑞芯微第1季出货量季减33.3%，但第2季因国外客户订单回流，季增14.3%，与英特尔(Intel)的合作结果也补足基频技术的不足，储备下半年的竞争力。联 发科平板电脑AP出货持续增量，品牌与白牌客户需求皆见攀升，由于联发科在技术方面占有先天优势，预估第3季季增将达到7.1%，年成长也将达到 14.3%，拉近与瑞芯微的出货差距，且新推出的MT8127将补足各阶产品线，双核产品出货量也逐步提升，但因单核产品出货衰退幅度过大，出货季减 7.7%。在品牌端，苹果仍是平板**，但出货量教同期减少9.3%，外界认为，顾客多在观望新一代的iPad产品，而三星出货量季增1.6%、市占率仍居第2，中国品牌联想大幅成长，目前市占率达4.9%，排第3，出

高通压价LTE芯片防堵联发科

面对联发科(2454)将于年底量产64位元8核心单晶片MT6795，可能挑战高通骁龙610甚至骁龙810晶片，据外电报导，高通除了将砍处理器AP、单晶片(SOC)价格外，LTE晶片也将降价，来防堵联发科坐大。联发科计划于今年第4季末或明年首季推出高阶64位元8核心单晶片MT6795，此款晶片等级较八核心的MT6752更高，可能挑战高通骁龙610「MSM8939」或更高阶的骁龙810「MSM8994」。对于联发科来势汹汹，事实上，高通甫公布的首季财报不如预期，主要就是因为高通降价抢市，压缩毛利率，加上中国版权费收入不如预期所致，而高通骁龙410「MSM8916」预计本月底量产，*低价格就压低至20美元以下，单晶片价格据悉已经多次调降，其他4G晶片包括骁龙615、骁龙610价格预料也都将压低因应。

联发科、三星齐发4G芯片掀产业车轮战

近日，联发科技在深圳正式发布多款*新单芯片解决方案，基于此，联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的**对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程，芯片竞争意图明显。“很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。”手机中国联盟秘书长王艳辉表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商市场迎来了大动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来跨越式发展。