手机芯片双雄决战低阶市场，联发科积极抢快，推出首颗六模4G芯片MT6735(指芯片代号)，预定本季送样，明年首季量产，要与高通的同等级超低阶芯片MSM8909对打。
手机芯片供应链预期，两家厂商的超低阶芯片将在明年第1季末量产，扩大进攻低阶智能型手机市场，但在低阶放量的情况下，恐怕不利产品均价(ASP)和毛利率。
因应高通在明年第1季主打超低阶芯片MSM8909，联发科加快推出同等级产品，昨(15)日对发表全新64位元系统单芯片解决方案MT6735，整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格，为旗下首颗六模手机芯片。
相较于高通的MSM8909采用四核A7架构，联发科强调，MT6735搭载四枚64位元ARM A53处理器核心，带来远高于Cortex A7的性能，除了提供优异的行动运算体验，也为消费者带来更多价格合理智能手机的选择。
联发科表示，MT6735将在第4季开始送样给早期客户，搭载此芯片的智能手机预计明年第2季上市。
就双方的产品设计来看，除了CPU架构不同外，两颗芯片对于支持的国际卫星定位系统有异，视讯压缩的作法也不同，究竟何者能在明年胜出，恐怕要等到明年第1季才能揭晓。
手机芯片供应链表示，因低阶4G机种占智能型手机市场比重达四、五成，这两颗超低阶芯片将是高通和联发科明年首季的主力产品;目前看来，高通的MSM8909预定12月送样、明年3至4月间量产，联发科的MT6735则规划提前在3月量产。
对联发科来说，六模芯片多了支持uCDMA2000，以中国电信用户数1亿支来看，只要能多吃一成市场，就是额外的贡献。
不过，在超低阶定位下，这两颗4G芯片售价亦将跌破10美元大关，3G芯片价位也将因此快速降至5、6美元，对芯片厂明年上半年的ASP和毛利率表现将不利。
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