台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代(4G)高速通信服务的智慧手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上，相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地，预计联发科技与行业首位的美国高通之间的份额之争将愈发激烈。
联发科技总经理谢清江在台北市内与媒体之间的恳谈会上表明了上述方针。联发科技擅长生产相当于智慧手机大脑的大规模积体电路(LSI)的低价格产品。在以3G智慧手机为主流的中国市场，2013年联发科技的市占率接近50%，超过了美国高通。但是今后中国也将**转入4G服务，预计高性能半导体的需求将出现增长。
谢清江表示，2015年中国的4G智慧手机需求将增至3亿部左右，相当于2014年(预期值)的2.5倍。计划积极投放半导体的新产品。该公司2014年10～12月的智慧手机用半导体供货量中，用于4G的产品占20%，不过2015年底这一比率将提高至50%以上。联发科技希望使4G用半导体成为公司的核心产品。
另一方面，在用于4G的相关产品领域，技术实力**的高通先行一步。在中国，高通的相关产品目前握有一半以上的份额。联发科技扩大供货量必将引发价格竞争。
谢清江表示，2015年上半财年的毛利率确实将受到影响，透露出一些担忧。但同时表示，2014年联发科技在美国和芬兰增设据点，正积极拓展欧美市场。强调将推进收益来源的多样化，而不仅仅拘泥于中国市场。
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