台积电产能**富余 联发科3G芯片再降价

台积电、联发科基本面拉警报。台积电*引以为傲的8寸厂产能利用率松动，本月首度未能满载，12寸厂也因客户下修订单，产能利用率持续下滑;联发科则传出3G芯片再砍价约5%，与第2季相较，报价已跌逾二成，毛利率有压。台积电、联发科向来不对产能利用率、产品价格等业务机密置评。法人忧心，台积电产能利用率松动，恐导致业界降价抢单，晶圆代工第4季恐陷入今年*惨烈的一季。此外，近期市场传出，大陆华南一带手机芯片等零组件再度传出砍价，不利联发科等业者。业界人士透露，台积电握有苹果新机搭载的A9处理器订单，但因非苹客户状况不如预期，台积电单靠苹果仍难抗大环境不佳压力。从订单动向看，被视为产能*缺的台积电8寸厂，本月起产能利用率首度无法满载，第4季预期滑落至100%以下。台积电12寸厂产能利用率同步下滑，塬打算为苹果准备近5万片16纳米制程月产能，将放缓脚步，先以拉至3万片为目标，透露整体订单动能持续减煺。据了解，二线晶圆代工厂已展开新一波降价行动，以格罗方德降价攻势*勐。联发科方面，传出因切换平台和降低库存考量，8月起调降3G芯片价格，累计价格降幅超过一成，与第2季相较，已调降两成。虽然降幅看似已大，惟市场

联发科十核处理器性能曝光：超越Exynos 7420

在强机辈出的今天，指望一款手机彻底扭转整个行业的局面，这是不现实的。虽说不现实，但HTC只能这么做，因为他们已经被逼到悬崖边上了。HTC正在准备新旗舰A9，并打算本月29日发布。从之前曝光的情况看，A9的外形设计上取消了大家吐槽的四下巴。 现在有外媒曝光了A9的Geekbench测试成绩，相当彪悍。该机搭载了10核处理器，主频2GHz，型号就是联发科的MT6797，内置有4GB内存，运行Android 5.1.1系统。这个成绩非常值得一说，MT6797单核心成绩为1835，而多核心下为5884，这是个怎样的水平呢？也就是说MT6797这个处理器无论是单核心还是多核心，都超越了跑分小王子Exynos 7420，这相当了得。从昨天骁龙820（四核）的成绩来看，其与骁龙810（八核）持平，与Exynos 7420依然有一定的差距，所以骁龙820性能上落后MT6797是必然的了。*关键的是，之前MTK还强调，十核MT6797温度比骁龙810低10℃。联发科拼了命的想要在**上发展，这次的MT6797性能很牛X，希望不要又被厂商玩坏了。MT6797Exynos 7420

联发科化身IC设计界鸿海 蔡明介终成教父角色

虽然联发科董事长蔡明介曾戏称不喜欢“教父”这个称谓，因为教父的下场都不是太好，在联发科集团连续收编多家两岸**竞争力的IC设计公司之后，公司内部也不讳言，未来将以类似虚拟集团及家族的方式，来各自努力、各自打拚，蔡明介终究还是被拱上了家族教父的这个位置。在教父守护且扩充地盘的天命任务下，联发科家族向外扩大各个晶片市占率已势在必行。甚至以目前联发科虚拟IC设计集团所跨足的各种晶片领域，从各个产品市场及追求任何可能再扩大集团势力的机会来看，要说联发科已成为两岸IC设计产业界的鸿海，其实也不为过。蔡明介目前以联发科行动装置、智慧家庭晶片平台为主攻，晨星显示器相关晶片平台为助攻的布阵方式，应该就是未来集团军作战的主要战场。搭配汇顶的触控IC、立锜的类比IC、奕力的LCD驱动IC、曜鹏的无人机���片、晶心的嵌入式MCU、络达的无线连结晶片、mCube的微机电(MEMS)技术，分别担任前方市场侦察及后方勤务支援的角色。由于联发科虚拟集团已确定将用家族的方式来进行彼此间的晶片与市场合作计划，所以联发科未来仍有继续坐收小弟的可能性，而业界则直指感测元件及MEMS技术，将是公司购并参谋单位的下波重点。熟悉联

联发科并购扩大市场版图 全智科/京元电/硅格从中受惠

IC设计龙头联发科透过并购扩大市场版图，也牵动后段封测厂接单。由于联发科的併购动作及產品线布局，明显朝向提供智慧型手机、穿戴装置、物联网及车联网等市场完整晶片方案的方向前进，需要更强大的测试產能支援，与联发科合作多年的全智科、京元电、硅格等测试厂将成主要受惠者。 联发科近几年来透过并购持续壮大营运规模，近几年已成功併购或入主了WiFi晶片厂雷凌、功率放大器厂（PA）络达、电视及手机晶片厂晨星半导体等。联发科今年併购动作持续，包括併购了影像处理器厂曜鹏、利基型记忆体厂常忆、LCD驱动IC厂奕力，而7日正式宣布併购类比IC厂立锜。联发科透过併购成立了台湾IC设计大军，由併购的公司的產品线来看，联发科明年将可推出智慧型手机完整晶片方案。同时，业界也预期，联发科会在明年跨足新的市场，包括针对穿戴装置推出整合多种异质晶片的系统级封装（SiP）单晶片，以及推出类似英特尔Edison模组的物联网公板解决方案。再者，联发科十分看好车联网市场，特别是车联网中的先进驾驶辅助系统（ADAS）市场已经快速起飞，竞争对手辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）都已抢进。由于车联网及ADAS系统对于网路架构

联发科十核Helio X20宏达电、小米抢先机

联发科将收购立锜；芯片销售成长趋缓，中国月增仅0.6%

联发科收购立锜 或涉及内幕交易

9月8日上午消息，据台湾《经济日报》报道，联发科昨日宣布溢价收购立锜科技全部股权，而后者股价从上周起就开始暴涨，外界质疑此间涉及内幕交易。台湾证交所昨天表示，疑似内幕的不法行为都在掌握之中，希望并购及被并购的关系人不要挑战公权力。对于外界质疑，联发科昨天强调，交易双方都会遵循严谨保密机制与内控流程，每次交易事后也都会把档案交给相关单位，如果确有不法之事，希望相关单位展开调查。立锜方面则不作回应。业内人士称，上周起便陆续传出联发科要收购立锜的消息，尽管两家公司出面否认，但立锜股票依然大涨，一个月涨幅近11%。台湾证交所表示，所有内幕的不法交易都在证交所掌握中，希望两方的关系人都能遵守规则，所有涉及内幕交易一定法***交所还暗示，2012年联发科并购晨星时，晨星有六位内部人员因内幕交易被起诉的案例，呼吁联发科并购案关系人不要知法犯法。联发科昨天宣布将以290亿元新台币收购100%立锜股权，联发科董事长蔡明介（右）与立锜董事长邰中和共同出席记者会，说明这项并购案。昨日，联发科宣布，预计以每股195元新台币之现金作为对价公开收购立锜科技股权，*低收购数量为51,981,057股(约立锜科技已发

联发科30亿欲收购电源大厂立锜科技

半导体并购潮继续 联发科30亿收购电源管理芯片大厂

日前，联发科收购芯片公司立锜科技的消息不胫而走，这一消息对经历了半导体并购热潮的我们并不意外，不过随后联发科却站出来辟谣，宣称并不会收购后者。然而，沉寂已久的联发科终于按捺不住了。今日下午，联发科宣布与立锜科技股份有限公司(以下简称“立锜科技”)签订意向书，将由联发科依照“公开收购公开发行公司有价证券管理办法”，公开收购立锜科技股权。 按照协议，联发科将以每股195元新台币(约38元人民币)作为对价公开收购立锜科技股权，*低收购数量为51,981,057股(约立锜科技已发行股份之35%)，*高收购数量为75,743,826股(约立锜科技已发行股份之51%)。因此，联发科收购立锜科技将*少花费20亿，*多耗资30亿人民币。 在本次公开收购完成，并且走完相关法律程序后，联发科将于2016年**季度完成立锜科技100%股权的收购交易。 据联发科董事长蔡明介表示，此次收购意在布局物联网。目前，立锜科技专注模拟芯片市场，其电源管理方案广泛应用于消费电子及智能物联领域，暂时还不清楚被联发科并购后会有什么变化。 而联发科则是赫赫有名的手机芯片公司，但是在超越三星，成功霸占手机芯片市场份额**的位置后

联发科与立錡签订收购意向书

半导体产业的年度盛事即将登场 相关概念股或成焦点

半导体产业的年度盛事「SEMICON Taiwan 2015」，将于9月2日正式登场，预期将吸引逾四万人次观展。国际半导体产业协会（SEMI）看好半导体供应链强劲成长，技术、製程、建厂商机等受到全球瞩目，预期相关概念股势将成为市场焦点。 SEMI指出，2015年台湾晶圆设备投资预估将达105亿美元（约新台币3，360亿元），占半导体产业投资于晶圆设备近三成比重；另一方面，今年台湾厂商投资于封测设备的资金逾15亿美元，凸显封测领域的重要性日增。 SEMI并预期，今、明二年，台湾在晶圆代工与后段封测厂商的贡献下，将为半导体供应链带来强劲的涨幅。 因此，本次半导体展可望创下历届展会*大规模，相关台系半导体业者，也将成为市场交投瞩目的焦点。 台系半导体供应链向来是台股市场主流，相关受惠股包括：台积电、联电、日月光、硅品、联发科、联咏、瑞昱、帆宣、均豪、盟立等。 台积电、日月光、联发科等，都是台股市场重要权值股，近来除了市场开始盼望，产业库存调整于第4季底走出阴霾，又有国安基金进场拉抬的想像空间，股价多顺势展开强劲反弹。 多数外资研究机构对台积电后市依旧乐观。台积电日前宣布，因业务发展不具长期经

联发科台元实验室火警 无人伤亡

（中央社记者张建中新竹28日电）联发科位于新竹县台元科技园区内的实验室传出火警意外。联发科表示，目前火势已控制住，无人伤亡。 联发科位于台元科技园区内的实验室中午12时多发生火警意外，公司随即紧急疏散上百名员工，新竹县消防局获报后立即派员前往抢救。联发科表示，台元办公室内设有实验室，主要进行产品测试，起火点是在实验室，起火原因正调查中。联发科指出，目前火势已控制住，人员也陆续返回办公室，幸无人伤亡。1040828

IC设计掀整并风股民等看好戏

上周全球股市大幅震荡，周一台股在美股重挫的冲击下，盘中加权指数一度大跌583点，跌幅高达7.5%，跌幅创台股史上*大，当天晚间道琼工业指数开盘跌千点，市场恐慌心理可见一斑​​。 24日美国S&P500波动指数(VIX)*高达53.29，超过2010年5月21日欧债危机的48.2，与2011年8月8日美债降评的48，仅次于2008年10月24日雷曼兄弟破产后的高点89.53。由此可见，投资人恐慌情绪高涨，所幸在美国联准会（Fed）官员鸽派谈话，加上美国经济数据表现佳，行情很快的强力反弹，指数已收复一半的跌幅。美股恐慌，台股亦然，台新投顾长期观察台股的恐慌指数（上市柜公司股价低于每股净值家数占比），上周一占比来到46.96%，约等同于2011年12月19日欧债危机加金正日逝世后的47.65%，明显低于历史平均数30%。根据历史统计资料显示，一旦低于每股净值公司比率高于45%，且股市单日周转率低出现窒息量时，行情将随即反转走扬；本波台股在政府护盘力道推升下，加权指数回到8,000点之上，未来一旦成交量出现窒息量，行情将有机会更上层楼。低于净值家数愈多，整并的消息也会明显增加，尤其是近年来，电

结盟加持 联发科一度站回250元

在宣布与印度手机大厂策略联盟利多加持下，IC设计龙头联发科（2454）今日一反颓势，盘中涨幅达4.96%，股价站回250元关卡。由于中国手机晶片竞争激烈且成长放缓，法人预估未来联发科高阶晶片在印度或新兴市场手机业者结盟合作势必增加。终场联发科收在平盘价242元。 另外，今日市场传言联发科将购併立錡（6286），未来在电源管理IC进行整合。不过，该传言已经两家公司否认。法人认为，两公司在智慧型手机业务有进行合作空间，但合併可能性低。印度4G智慧机竞争日益激烈，本土品牌Micromax不敌中国智慧机业者的节节进逼，上半年4G市场佔有率萎缩，为扳回节节败退颓势，宣布与联发科携手合作，Micromax会在9月发表三款4G装置，採用联发科两款晶片Helio X10代号MT6795高阶晶片，及主攻中阶市场的MT6735晶片。根据市调机构数据，印度智慧型手机晶片产值2015年12亿美元，较去年成长逾41%。相较于IDC预估中国市场2015年智慧型手机出货成长率仅剩1.2%，印度对联发科是相当诱人市场。联发科目前在印��暂时还居于**，但与高通、展讯的差距在伯仲之间。市调机构Strategy Analy

电子权值股夯 联发科、华亚科交投热

4日各类股表现普遍较弱，权证市场中，截至午盘为止，权证成交金额占大盘比重为2.9%，较上周提升；成交量*大的权证为LT元大（037119），连结标的为联发科（2454）。 在权证市场方面，虽然今日盘中现货市场价跌量缩，但权证市场则转趋热络，午盘时，权证成交金额占大盘比重为2.9%，较前几个交易日略为提升，主要原因除了现货市场预估成交金额减少外，投资人也转以权证试单，提升交投金额。根据统计，今日盘中权证市场成交量前十大权证，与其所连结的标的，前三名分别为连结联发科的LT元大、DD元大（036182）、以及连结华亚科的元大LG（030603），成交量分别为10,929张、8,393张、与8,289张。从权证市场成交量前十大权证观察，认购权证高占八档，认售权证仅占二档，显示市场投资人仍对个股相对偏多；另一方面，从连结的标的分析，联发科、华亚科、大立光为热门标的，也显示出市场偏好电子权值股。

手机芯片产业整体下滑：联发科降价10%

手机芯片价格战正愈演愈烈——本已遭遇利润大幅下滑的联发科，再次下调芯片价格。据知情人士透露：联发科的3G芯片MT6572和MT6582大幅降价。其中，MT6572价格从4.8美元降至4.3美元，MT6582价格从6.9美元降至6.4美元，降价幅度约10%。需要指出的是，该知情人士就职的企业与联发科存在竞争关系。记者就降价事宜咨询联发科，联发科回应称：“关于芯片价格调整的事情，我们不便向外透露。”刚刚过去的**季度，是联发科近3年来*糟糕的一个财季。2015年二季度，联发科收入470亿新台币，约14.5亿美元，环比下滑1%，同比减少13.1%。同时，公司净利润63.77亿新台币，约1.97亿美元，净利润环比下滑12.1%，同比减少49.2%。在此基础上，净利率也从去年的 23.2%降至13.6%，为近3年*低。此外，联发科毛利率也从去年的49.2%降至45.9%。经历*糟糕财季的同时，联发科也迎来了近年来*惨烈的股价下跌。2015年7月1日，联发科股价约427.5新台币，但是截至8月初，联发科股价已跌至300新台币，跌幅30%。其后，公司股价继续下滑，8月17日，联发科股价跌至265新台

联发科上半年获利衰退41.7% 大陆手机市场萎缩成主因

小米用红米Note糟践联发科Helio**芯片？

联发科芯片降价守市场 展讯迅速占领3G芯片市场

联发科10核Helio X30明年初问世

相关消息指出，联发科在旗舰款处理器HelioX20之后，将计划持续推出改良款HelioX22，并且将于后续推出新款HelioX30，预期以台积电16nm制程FinFET技术制作。但若从联发科稍早透露说法，今年推出的旗舰款处理器将以HelioX20为主，预期新款处理器将维持在2016年间问世。微博相关消息指出，联发科目前着手计划打造新款旗舰款处理器，其中包含以HelioX20为基础改良的HelioX22，以及新款HelioX30，前者预期维持台积电20nm制程技术，而后者则将以16nm制程FinFET技术制作。不过，从联发科先前受访时表示今年旗舰款处理器将维持以HelioX20为主，加上台积电16nm制程技术预计在今年第三季才投入量产，此次传出两款新处理器应该会选择在明年初公布。在相关消息透露细节里，显示HelioX30将采用特殊四段档位设计，相比三段档位设计的HelioX20预期提供更细腻的处理器效能控制，藉此发挥精准的电池损耗表现，至于处理器设计则分别以ARMCortex-A722.5GHz四核心架构，搭配ARMCortex-A722.0GHz双核心架构，另外再加上ARMCortex

手机厂商纷纷进军处理器市场 害苦了高通、联发科

三星正式揭晓Galaxy Note5、Galaxy S6 Edge+之后，进一步拉开下半年间各手机厂商自有行动处理器竞争新章，其中包含苹果A9处理器、华为海思半导体Kirin 950，以及LG盛传将推出的**款自有处理器“NUCLUN2”。而在手机厂商先后投入自有处理器研发，意味将使Qualcomm、联发科等处理器厂商感受压力。 制程部分，三星Exynos 7420采用自家14nm制程生产，而苹果A9处理器也将采用相同技术制作，但部分订单仍将由台积电以16nm FinFET技术量产，至于包含Kirin 950、NUCLUN 2也同样将由台积电以16nm FinFET技术生产。 从目前数据来看，LG自行打造的NUCLUN 2运作效能将高于三星Exynos 7420，同时将采用ARM big.LITTLE架构设计，分别以2.1GHz Cortex-A72四核心架构与1.5GHz Cortex-A53四核心架构组成，但实际效能表现依然视装置设计而定，有可能避免过热、耗电而作调整。 华为先前透露旗下新款高阶处理器Kirin 950*快在今年10月推行，同时在效能表现也将比预期更好，估计将会应用

联发科展讯肉搏3G市场 芯片市场谁称王

**路梦碎红米Note2：联发科股价遭重挫

联发科市值蒸发2000亿 台湾IC设计拉警报

联发科降价10% 手机芯片产业整体下滑

手机芯片价格战正愈演愈烈——本已遭遇利润大幅下滑的联发科，再次下调芯片价格。据知情人士透露：联发科的3G芯片MT6572和MT6582大幅降价。其中，MT6572价格从4.8美元降至4.3美元，MT6582价格从6.9美元降至6.4美元，降价幅度约10%。 需要指出的是，该知情人士就职的企业与联发科存在竞争关系。记者就降价事宜咨询联发科，联发科回应称：“关于芯片价格调整的事情，我们不便向外透露。” 刚刚过去的**季度，是联发科近3年来*糟糕的一个财季。2015年二季度，联发科收入470亿新台币，约14.5亿美元，环比下滑1%，同比减少13.1%。同时，公司净利润63.77亿新台币，约1.97亿美元，净利润环比下滑12.1%，同比减少49.2%。在此基础上，净利率也从去年的23.2%降至13.6%，为近3年*低。此外，联发科毛利率也从去年的49.2%降至45.9%。 经历*糟糕财季的同时，联发科也迎来了近年来*惨烈的股价下跌。2015年7月1日，联发科股价约427.5新台币，但是截至8月初，联发科股价已跌至300新台币，跌幅30%。其后，公司股价继续下滑，8月17日，联发科股价跌至265

面向更**市场 联发科Helio X30十核芯片曝光

面向更**市场 联发科Helio X30十核芯片曝光8月5日上午消息，在**的Helio（中文名曦力）品牌后，联发科先后推出了X10和X20两款产品，今天更**的HelioX30也被曝光，这是一款十核心的处理器。此前，Helio系列的首款产品X10，也就是MT6795，已经在中端的HTCOneM9+和魅族MX5上搭载；而中**的HelioX20，全球首款十核移动处理器，也已经发布。HelioX20**使用三组不同频率的核心，分别为两颗频率为2.5GHz的Cortex-A72高性能核心，四颗频率为2GHz的Cortex-A53核心，以及四颗频率为1.4GHz的低功耗Cortex-A53核心，终端产品预计将在2016年**季度正式上市。*新一份报告显示，联发科已经在筹备更为**的HelioX30，相比X20将有显著的提升。据悉，HelioX30同样是一款10核心产品，采用台积电16nmFinFET工艺制造。不同于X20，X30采用了四组不同频率的核心，分别为四颗频率为2.5GHz的Cortex-A72核心，两颗频率为2GHz的Cortex-A72核心，两颗频率为1.5GHz的Cortex-

联发科Helio X30曝光 10核16nm制程！

今年5月份，联发科正式发布了Helio X20十核处理器，它已经非常强大了，但联发科似乎正在准备更加强大的Helio X30。昨天晚上有网友曝光了联发科Helio X30十核处理器的相关细节，而这距离Helio X20的正式发布才过去不到3个月的时间，联发科这速度简直是停不下来的节奏。网友@Kuro_Ne_Ko爆料称，Helio X30同样是一个10核心产品，采用16nm FinFET工艺制造，集成两颗1GHz的Cortex-A53核心、两颗1.5GHz的Cortex-A53核心、两颗2GHz的Cortex-A72 核心以及四颗2.5GHz的Cortex-A72核心。存储方面，它还支持双通道LPDDR4 1600MHz内存，*高容量4GB，同时支持POP封装，存储部分支持eMMC 5.1规范。GPU方面，据说它搭载的是Mali-T880四核芯片，性能不是很强大，这是联发科一贯的做法。此外，@Kuro_Ne_Ko还透露了Helio X22的信息，表示它只是X20的提频吧。至于上市日期，由于今年5月份发布了Helio X20十核处理器，联发科表示搭载该处理器的智能终端产品今年年底才会问世。

联发科高通的好日子不再？

近来，高通与联发科的股价持续下跌，今日联发科的股票竟然还跌停了。IHS Technology中国研究总监Kevin Wang指出：“智能机市场需求还是在增长，只是增速低于预期。多数手机厂商调整整机库存，降低了关键器件的订单。联发科和高通打价格战今年特别厉害，*后两败俱伤。供应商的好日子要等到明年春节后了。 ”对此，**分析师孙昌旭点评：“（两家主要手机芯片供应商）*好的日子已经过去，相当于A股的5000点，1万点不会有了，手机芯片供应商的好日子也不会有了，若能够保持震荡市已是*好的日子。急性子的中国人将本来可以好好走10年的路，在两三年之内就走完了。后面，要期待新兴市场的爆发，来日方长。”这其实有一定的客观原因，目前三大手机厂商苹果、三星和华为，都采用自家定制处理器。两大处理器厂商在争夺客户，尤其是中国客户时，难免陷入压价格、压出货时间这种伤敌1000自损800的局面。难道真的像业界预言的那样，2014年是智能机的*高峰，现在整个行业已经呈现衰退之势？对此本刊产业分析师李坚认为：“现在是市场转型期，智能机的故事不好讲了，资本市场需要新的股市。”就好像传破产传了几年的HTC那样，浑浑噩噩

芯片制造业开打价格战 高通联发科营收均同比下滑

联发科预计手机芯片出货减5000万 营收将现下滑

联发协助联想等厂商通过中国电信入库测试

亚洲地区的IC产品一向在世界上处于前列，而其中的领军者便是来自宝岛台湾的联发科技。2015年4月28日— 全球IC设计领导厂商联发科技今日宣布，联发科技于去年底向客户送样, 支持全球全模(WorldMode)的智能手机芯片MT6735已正式量产并获多家终端厂商采用，中兴、联想及TCL等多款采用MT6735方案的终端手机均将陆续通过中国电信的入库测试，这标志着联发科技在4G产品线布局已臻完善，且助力客户走向国际市场。MT6735是联发科技在今年2月初联合中国电信发布的首款整合CDMA2000技术的全网通SoC解决方案，搭载四颗64位ARM® Cortex®-A53处理器核心，而且支持1080p 30fps H.264视频播放和录制、H.265影像播放、1920x1080高画质解晰度和MiraVision™等丰富的多媒体技术，让消费者以合理的价格也能享受到中**手机才具有的性能和功能。联发科技**副总经理朱尚祖表示：“我们很高兴看到MT6735顺利入库和量产，这是联发科技**次将支持全球全模的产品提供给全球消费者，其超高性价比优势，使得人人都能受惠其中。这是联发科技**涉足电信CDMA领域

联发科技助力多家手机厂商通过中国电信入库测试

4月28日消息，全球IC设计领导厂商联发科技今日宣布，联发科技于去年底向客户送样, 支持全球全模（WorldMode）的智能手机芯片MT6735已正式量产并获多家终端厂商采用，中兴、联想及TCL等多款采用MT6735方案的终端手机均将陆续通过中国电信的入库测试，这标志着联发科技在4G产品线布局已臻完善，且助力客户走向国际市场。 MT6735是联发科技在今年2月初联合中国电信发布的首款整合CDMA2000技术的全网通SoC解决方案，搭载四颗64位ARM® Cortex®-A53处理器核心，而且支持1080p 30fps H.264视频播放和录制、H.265影像播放、1920x1080高画质解晰度和MiraVision™等丰富的多媒体技术，让消费者以合理的价格也能享受到中**手机才具有的性能和功能。 联发科技**副总经理朱尚祖表示：“我们很高兴看到MT6735顺利入库和量产，这是联发科技**次将支持全球全模的产品提供给全球消费者，其超高性价比优势，使得人人都能受惠其中。这是联发科技**涉足电信CDMA领域，虽然过程艰辛，却仍以很快的速度完成了入库测试，这要感谢中国电信和客户的大力支持及配合

朱尚祖：物联网芯片唯有小才能突破

2015年台北电脑展新增了智能穿戴以及3D商业应用展区，物联网成为各大厂商展示的亮点。物联网网一直强调互联互通，作为芯片厂商，联发科认为只有做的足够小，功耗足够低，连接足够稳定才能有突破。而英特尔则认为，物联网唯有计算是核心。谈到物联网，联发科技副总经理朱尚祖并不是很愿意聊。虽然物联网是趋势，是将来的机会。但朱尚祖认为物联网现在很难有个着力点，即使表面上看每家厂商提出的物联网概念或策略各异，但基本**不离十，都是将现有技术渗透到物联网端。联发科更实际一些，走的更踏实一些。朱尚祖透露，现在联发科物联网芯片的重点就是做的更小一些。“无论是物联网还是可穿戴设备，对计算的要求都不会很高。而是对功耗和芯片大小有很高的要求。”朱尚祖表示。

联发科推出十核Helio X20 采用Tri-Cluster架构

5月12日消息，全球 IC 设计领导厂商联发科技今天宣布推出全球首款配备Tri-Cluster™架构及十核处理器的系统单芯片解决方案Helio X20。Helio X20 延续联发科技致力打造**智能手机芯片方案的使命，突破业界技术门槛，提供市场上无法匹敌的手机运算性能及超低功耗管理技术。Helio X20整合联发科技全球全模LTE Category 6 (Cat 6) 调制解调器，以及*新的CorePilot® 3.0异构运算技术，不仅改写现有手机运作架构，也将促使新一代的移动设备超出全球消费者对于**手机的高度期待。采用Helio X20的智能终端预计将于2015年底上市。 相较以往，如今移动设备被要求能够处理功能更加多样、运算更加复杂的移动应用。每种应用对于手机的运算性能与功耗需求皆不同。如在线游戏需要稳定超高的运算能力；图像处理或是手机录像时对于运算资源的需求会瞬间大量耗费电力；而网页浏览或是播放音乐等类型的应用则相对要求较低的运算能力与功耗。不管是何种应用，手机芯片能否灵活地根据不同轻重的任务配备*适当的运算性能，从而延长电池的寿命就至关重要。然而，大多数**智能手机所采用的

中国下半年智能手机应用处理器发货量将增长23.5%

8月2日消息，据台湾媒体报道，来自研究机构DigitimesResearch的研究数字称，预计中国大陆市场今年第三和第四季度智能手机应用处理器（AP)发货量，将分别环比增长9.7%和16%。该研究机构预计，整体而言，今年下半年中国大陆智能手机应用处理器发货量较去年同期将增长23.5%达到3亿件。由于前一季度库存下降以及智能手机销售商推出新产品，尽管季节原因，今年**季度中国大陆智能手机应用处理器发货量达到1.28亿件，环比还是增长了8.7%，同比增长了23.8%。在智能手机应用处理器供应商前五强中，预计在经过**季度大幅度增长之后，联发科第三季度和第四季度的发货量增长将减缓。因此市场消息来源预计联发科第三季度营收环比将增长15-20%，而此前预计的增长幅度是20-30%。联发科总裁谢清江(HsiehChing-chiang)*近在一个致力于促进物联网的公共论坛上，对今年下半年全球芯片市场发表了一个更加谨慎的预测。他声称，第三季度市场将尤其疲软，这主要因为中国大陆市场的智能手机需求可能会减速。预计展讯通信将在今年下半年推出两款入门级的解决方案SC7731G和SC9830A，这将在低价位领

借力大陆市场 台湾联发科成全球第十

联发科技创意实验室助力***更贴近商用市场

4月10日消息, 联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt™ Assist 2502开发平台。LinkIt Assist 2502提供先进***可用于设计或是和生产可穿戴和物联网设备产品原型的软硬件专业开发环境。 联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示：专业***在产品设计周期内会面临多项挑战，但任一项挑战都不应该成为影响产品准备推出商用市场原型设计开发的因素。联发科技LinkIt Assist 2502结合联发科技创意实验室合作伙伴服务计划，让***的梦想可真实呈现在消费者眼前。 LinkIt Assist 2502包含四种功能丰富的组件，包括适用于Eclipse IDE的软件开发工具包(Software Development Kit，SDK)插件、以C语言编程为基础的应用程序界面(Application Programming Interface，API)、硬件开发工具包(Hardware Development Kit，HDK)，以及以模块为本的硬件参考设计，从而简化不同组件整合的难度。 LinkIt Assist 2502 软件开发包的重点包括如下功能 :

联发科技：下半年推出20纳米产品

蓄势已久的乐视超级手机将于今天下午正式发布。这**，也将会是业界首款2.2GHz主频的64位真八核Helio X10芯片的首秀。“Helio”是联发科技日前发布的**智能手机芯片品牌，而Helio X10则是这个品牌旗下首款**智能手机系统芯片。尽���移动处理器市场已经被高通(Qualcomm)把持了多年，但是在低端市场经营了多年的联发科技却也有不俗表现，更是通过接连发力，包括新发布的“Helio”品牌，向前者发起挑战。其实从新发布的“Helio”品牌取自古希腊太阳神之名，也可以看出联发科技“野心”不小。为了更贴近华人市场，联发科技甚至还面向全球启动了Helio中文征名活动。连起个名字都那么大张旗鼓，可以看得出联发科技希望塑造一个**平台的决心是多么的强烈。联发科技技**副总经理朱尚祖表示，**平台的概念塑成之后，联发科技与整个业界的合作伙伴和终端消费者都会比较好沟通。并且在接下来的两年到三年里，联发科技希望不断往**前进，因为**品牌可以带给客户和使用者更多的价值，“Helio”就是联发科技布局**市场的重要一步。从Helio品牌旗下的首款**智能手机系统芯片—Helio X10来看，

联发科技携手UL公司推出快速充电认证计划

4月23日, 全球IC设计领导厂商联发科技与全球**科学*** UL (Underwriters Laboratories) 今天共同推出快速充电全球认证计划，为使用联发科技旗下的快速充电技术Pump Express Plus (PE+)的产品提供测试及认证服务。通过联发科技Pump Express Plus技术，智能设备的电池可在30分钟内快速充电至75%。经由UL严谨的测试计划， AC/DC电源供应器制造商可为其产品取得联发科技Pump Express Plus 技术的认证。通过测试且获取认证后的产品将可为消费者带来更**且有效率的快速充电经验。 联发科技**副总经理朱尚祖表示：“联发科技致力于提供先进技术，不管是在电源管理或是在全方位业务上的**上都不遗余力。通过和UL的合作，不仅可为联发科技生态系统中的客户与合作伙伴提供快速充电技术，UL严谨的认证计划也将助力带动采用Pump Express Plus技术的终端设备。” 联发科技Pump Express Plus 技术的设计特点在于可利用标准USB充电器，以*大输出功率12 V输送高达15W以上的大功率充电，充份扩大充电效能。通

联发科**季出货量可望季增14~16%

美林证券出具报告指出，看好联发科20奈米晶片大幅追赶高通，16奈米则可望超越高通，而在首季市占率增加下，看好联发科**季出货量可望季增14~16%。美林证券表示，联发科单晶片SOC采用台积电制程，在20奈米、16奈米持续与高通(据悉将采用三星14奈米制程)缩短距离。联发科采用台积电有下列三点优势，一、用台积电的16奈米FF有10~15%的低漏电量，二、联发科为苹果、华为外第三个采用16奈米技术，未来9个月有来自台积电较多的工程及技术资源，三、台积电良率较高，使得价格上较有优势，此外，联发科的CAT4及CAT6技术已经成熟，使得与高通技术大幅缩短至几季之内。美林证券认为，联发科在20奈米大幅追赶高通，而在16奈米制程上则可望超越。经过美林查证下，联发科采用20奈米的Helio20x，可望于**季推出，采用10核心、两颗CA72是用安谋*新技术，这个规格可望与高通骁龙820相当，较810优异。尽管高通策略上采用三星14奈米仍尚未定案，不过三星在其*新旗舰手机改用自家研发的14奈米AP，取代高通晶片，而台积电16奈米技术由于良率约70~80%，优于三星的50~60%，成本相当具有竞争力，此外

大陆智能机出货恐仅年增3% Q2杂音多单季估季增1成

第2季智慧机杂音不断，尤其台积电释出汇率可能影响欧洲及新兴市场需求，联发科及高通也调降晶圆下单量，法人看淡本季中国智慧机市况，元大投顾预估，本季中国手机回温力道有限，估中国品牌厂单季出货仅季增10%，今年中国智慧机出货恐从年增10%降至3%，将影响相关供应链营运动能。上周台积电传出在外资闭门会议中释出在汇率因素下，欧洲和新兴市场购买力道可能有疑虑，原先看好今年产业成长幅度达12%可能放缓，外资也开始预警第2季IC(IntegratedCircuit，积体电路)设计、封测厂营运及中低阶智慧机动能。虽然中国智慧机市场渗透率达90%，但中国3G市场年初迄今已滑落87%，元大投顾指出，当地品牌厂市占率高达70%，虽出口市场受到汇率影响，但相较于国际品牌厂在中国销售力道，营运商更愿意采购价格有弹性的本土厂商机款。本季拉货力道不明显此外，元大投顾指出，前9大中国品牌厂在非中国的海外新兴市场占比约10%，多布局200美元以下的价格带，此价格带动能仍在成长，因此预估前9大中国厂商出口占比将从32%提升至今年的36%。近期供应链也指出，非苹果智慧手机订单建置，主要来自有布局海外市场或是有新品推出的厂商，

台积电 毛利率近50%成高通联发科砍价箭靶

市场屡传台积电遭客户砍价或扬言要转单便宜的晶圆代工厂，法人认为，台积电直逼五成的毛利率，比绝大多数的IC设计客户都好，在客户端价格竞争压力大的情况下，成为客户端砍价的箭靶。据悉，*早向台积电发难的客户，是全球手机晶片龙头高通，在南韩三星挟订单和制程优势，又祭出价格弹性下，使高通今年主打的高阶新晶片骁龙820晶片，已转用三星14奈米制程生产。尤其在终端产品低价化趋势下，整体供应链都面临毛利保卫战，业界认为，当三星提供价格弹性，并足以做为与台积电议价的筹码，将具备很大的吸引力。法人认为，同为台积电重量级客户之一的联发科，面对高通、展讯等强敌竞争，今年在3G和4G两块手机市场同样有极大价格压力，今年首季毛利率将下探46%至48%，营业费用率更达三成以上。

联发科技发布**智能手机芯片品牌Helio 强化**市场布局

联发科技今天正式面向中国市场发布**智能手机芯片品牌Helio，以满足**智能手机市场不断增长的需求。HelioTM旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体**方面具有无可比拟的竞争优势，能为下一代智能手机带来*佳CPU表现和多媒体体验。随着Helio 的推出，联发科技将加快在**智能手机市场的布局，持续****智能手机发展的新风潮。“Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。作为联发科技的**移动处理器品牌，Helio包括两大系列：**性能版Helio X系列和科技时尚版Helio P系列。Helio X 系列具备强悍**的运算能力和毫不妥协的多媒体功能;HelioTM P系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的**功能。搭载Helio芯片的**批终端智能手机将于今年**季度上市。联发科技**副总经理朱尚祖表示：“联发科技非常自豪能为**移动设备提供前沿的**科技，为**移动设备产业的发展树立了新标杆。秉持联发科技‘提升及丰富大众生活’的企业使命，Helio品牌为**智能机市场带来了与众不同的高性能和多媒体体验。同时，Helio品牌为广大消费者而

联发科技发布**智能手机芯片品牌Helio

3月27日，联发科技今天正式面向中国市场发布**智能手机芯片品牌HelioTM，以满足**智能手机市场不断增长的需求。HelioTM旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体**方面具有无可比拟的竞争优势，能为下一代智能手机带来*佳CPU表现和多媒体体验。随着HelioTM 的推出，联发科技将加快在**智能手机市场的布局，持续****智能手机发展的新风潮。 “Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。作为联发科技的**移动处理器品牌，HelioTM包括两大系列：**性能版HelioTM X系列和科技时尚版HelioTM P系列。HelioTM X 系列具备强悍**的运算能力和毫不妥协的多媒体功能；HelioTM P系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的**功能。搭载HelioTM芯片的**批终端智能手机将于今年**季度上市。 联发科技**副总经理朱尚祖表示：“联发科技非常自豪能为**移动设备提供前沿的**科技，为**移动设备产业的发展树立了新标杆。秉持联发科技‘提升及丰富大众生活’的企业使命，HelioTM品牌为**智能机市场带来了与众不同的高性能

大陆智能机出货恐仅年增3%

第2季智慧机杂音不断，尤其台积电释出汇率可能影响欧洲及新兴市场需求，联发科及高通也调降晶圆下单量，法人看淡本季中国智慧机市况，元大投顾预估，本季中国手机回温力道有限，估中国品牌厂单季出货仅季增10%，今年中国智慧机出货恐从年增10%降至3%，将影响相关供应链营运动能。上周台积电传出在外资闭门会议中释出在汇率因素下，欧洲和新兴市场购买力道可能有疑虑，原先看好今年产业成长幅度达12%可能放缓，外资也开始预警第2季IC(Integrated Circuit，积体电路)设计、封测厂营运及中低阶智慧机动能。虽然中国智慧机市场渗透率达90%，但中国3G市场年初迄今已滑落87%，元大投顾指出，当地品牌厂市占率高达70%，虽出口市场受到汇率影响，但相较于国际品牌厂在中国销售力道，营运商更愿意采购价格有弹性的本土厂商机款。本季拉货力道不明显此外，元大投顾指出，前9大中国品牌厂在非中国的海外新兴市场占比约10%，多布局200美元以下的价格带，此价格带动能仍在成长，因此预估前9大中国厂商出口占比将从32%提升至今年的36%。近期供应链也指出，非苹果智慧手机订单建置，主要来自有布局海外市场或是有新品推出的厂商

联发科2015年将实现Cat.6 300Mbps商用

联发科技创意实验室提供免费云端服务

3月3日消息，联发科技创意实验室今日宣布推出全新云服务(Cloud Sandbox)，协助开发人员在生活中更有效地将物联网概念化为现实。该全新服务将免费开放给全球所有已注册的联发科技创意实验室会员，让他们在生产原型时可轻易地从可穿戴和物联网设备存取数据。 联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示：“联发科技了解以云端为基础的开发平台和服务对于生产可穿戴和物联网产品原型的开发及制造人员至关重要。藉由联发科技创意实验室所提供的免费服务，开发团队无需自行建立及管理网络服务器或寻找第三方云端平台服务，他们只需专注于物联网设备的原型产品设计及定位，可大幅缩短从方案构思到原型生产过程所需的时间。” 对开发人员而言，设备开发初期所面临的挑战不仅是大数据的管理，还包括需要一个简便的方法向合作方展示数据和示范产品设计原型。联发科技云服务将有助于解决以上问题。其服务特点包括有： ·数据存储及图表制作 ·具提示功能的数据监测 ·远程设备管控 ·无线固件升级(FIreware upgrades over-the-air; FOTA) ·支持RESTful API，TCP插口连接 ·网络或移动应用程

联发科技创意实验室宣布全新合作伙伴服务计划

3月3日消息，联发科技今天于世界移动通信大会(Mobile World Congress)上宣布联发科技创意实验室合作伙伴服务计划(MediaTek Partner Connect)。该全新供应链伙伴计划将成为连结可穿戴和物联网设备开发人员和联发科技广大合作伙伴的平台，助力他们设计及推出产品。 这项计划推出的目的在于加速可穿戴与物联网产品的开发及上市时间，也让联发科技创意实验室的整体计划更加完整。联发科技创意实验室目前推出的平台与计划包括： ·产品开发平台LinkIt : 目前共有LinkIt ONE 与LinkIt Connect 7681两大专为可穿戴与物联网设备打造的开发平台，提供一系列软硬件开发工具包(包含Seeed Studio提供的软硬件套件及群登科技AcSip所提供的模块)与连结技术。 ·云服务（Cloud Sandbox）: 也在今日同步推出的云服务是一个免费的云端物联网平台。可提供在产品开发过程中进行数据储存、展示与远程访问的在线服务。 ·合作伙伴服务计划(Partner Connect)：该计划将有助产品***快速找到供应链中的合作伙伴以帮助他们进行产品设计、开发，

联发科移动芯片可能采用Radeon GPU

联发科是全球*大的移动芯片供应商之一。它目前为智能手机和平板电脑提供处理器，内建ARM CPU内核和ARM的Mali GPU或Imagination Technologies公司的PowerVR GPU。现在传闻暗示未来联发科处理器可能采用AMD Radeon GPU。业内人士透露，AMD和联发科正在合作SoC的图形解决方案，这两家公司都在持续接触。不过，目前AMD和联发科都没有证实双方合作一事。业内人士表示，联发科获得强大的Radeon图形可以帮助它与NVIDIA和高通在SoC市场竞争，后2者都有自己的图形**和产品。不过，联发科可能不一定**获得的Radeon技术。对AMD来说，根据Jon Peddie Research公司公布的去年市场份额数据显示，联发科是全球**大移动设备SoC制造商。该公司主要是生产中低端SoC芯片，其产品似乎特别流行在中国市场受到欢迎。AMD可能不会介意把Radeon图形技术授权给联发科，尤其是在AMD自己的SoC还在移动市场苦苦挣扎的情况下。

传联发科获 AMD GPU 授权

据Fudzilla 网站在 MWC 上获悉，联发科已获得 AMD 在影像处理晶片技术上的授权，双方将在 SoC的 GPU 上展会合作，未来联发科的处理器很有可能采用 AMD Radeon GPU。AMD 公司在行动装置处理器市场发展得并不好，但是在影像处理器技术上还是深厚的技术积累。2009 年 AMD 对于行动装置晶片 GPU 市场并不看好，将这个业务作价 6,500 万美元卖给了高通公司，后者接下AMD 这个包袱后在此基础上开发了 Adreno GPU，应用晓龙处理器中大获成功。目前行动装置 GPU 市场的业务模式主要分为两类，一是自行研发，包括高通和 NIVDIA，二是使用协力厂商公司的授权技术方案，比较成熟的方案有 Imaginationg 公司的 PowerVR，ARM 的 Mali。提高自身的 GPU 技术和产品实力，*快的办法就是寻找有竞争力的授权厂商，高通的技术不对外授权，NVIDIA 与 Maxwell 合作后反响一般，GPU 市场中另一技术大牛 AMD 则是一直对技术授权合作比较谨慎。AMD 将 GPU 技术授权给联发科可谓是一个双赢的合作，AMD 借此重返行动装置