据外媒phoneArena网站报道，目前高通比以往任何时候都承受着更大压力。尽管普通人可能没有什么感觉，智能手机发烧友看到810这个数字后，就会忍不住地用鼻子嗅有没有糊味儿。虽然*近配置骁龙810芯片组的**智能手机大幅增加，其中包括索尼9月2日公布的3款XperiaZ5智能手机，一些厂商显然在等待骁龙820芯片组。其中首当其冲的是小米，预计小米的米5将是首款配置骁龙820的智能手机。
骁龙820集成有高通的64位KyroCPU(中央处理单元)。Kyro采用14纳米FinFET工艺制造，时钟频率可高至2.2GHz。据高通称，与骁龙810集成的CPU相比，Kyro的性能和效能比是前者的2倍。
phoneArena表示，骁龙820的主要竞争对手是联发科的HelioX20芯片组。HelioX20集成的CPU采用Tri-Cluster处理器架构，2个ARMCortex-A72内核用于完成对处理能力要求*高的任务。两个处理器集群各有4个ARMCortex-A53内核组成，一个集群的时钟频率为2GHz，用于完成要求“中等”处理能力的任务；另外一个集群时钟频率为1.4Ghz，用于完成对处理能力要求不高的任务。HelioX20总共集成有10个处理器内核。
由于试图解决困扰骁龙810的发热问题，骁龙820对于高通非常重要。一个重要的举措是争取到三星GalaxyS7的芯片订单。由于骁龙810存在过热问题，三星决定为在部分地区(例如美国)销售的GalaxyS6中配置自家Exynos7420芯片组。传统上，三星GalaxyS系列智能手机采用骁龙芯片组。
phoneArena指出，如果能成功地应对来自联发科的挑战，骁龙820取得预期的成功，高通的恶梦将会结束。尽管更多智能手机厂商在考虑推出自主品牌处理器(小米称明年将发布两款面向中低端手机的处理器)，高通在进行必要的研发活动，确保未来数年其芯片组仍然能广泛应用在高中低端智能手机中。
阿K点评：
联发科随着国产手机厂商在的崛起而强大起来，很多中低端机型都能够看到它的身影，但一家商业公司总是会想着获取更高的利润，自然也向往**市场走，高通的强大我们有目共睹，但联发科也日益强大。前段时间很火的红米机型就采用了联发科**处理器，虽然获得市场但是却有损形象。目前联发科要想和高通竞争*主要的任务就是解决自己在消费者眼中低端处理器的形象。
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