资策会MIC今举办《前瞻2015高科技产业十大趋势》研讨会，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖，也发表对明年半导体产业趋势的看法。洪春晖表示，就资策会访查的结果，中国大陆对半导体产业的企图是“玩真的”，尤其在上游关键零组件的部分更是如此。不过，可以看到的是，中国大陆一方面虽为台湾半导体带来竞争压力，但台厂动作也相对积极。
惟洪春晖表示，至少就明年来看，不认为台厂在IC设计、IC制造、IC封测的**地位，会被大陆业者取代。不过未来2~3年，竞争压力一定会显着加剧。
洪春晖说明，半导体国际大厂纷纷透过投资与合作，加深与中国大陆的关系。举例来说，英特尔以15亿美元入股清华紫光、与其旗下的展讯可望有更密切的合作。另外，手机芯片大厂高通携手大唐电信旗下的晶圆代工厂中芯(SMIC)、下单其28纳米制程，乃至中芯加入江苏长电对星科金朋的并购案洽谈，以及三星前进西安建置存储器芯片厂等，都是显例。
他进一步观察，中国大陆对半导体的补助与扶植固然是“玩真的”，不过台厂也开始积极布局因应。其中，联发科在中国大陆动作相当积极：首先，旗下子公司杰发，与合肥市政府签约发展汽车电子芯片、总投资额为5亿元人民币。而联发科也参与上海五岳峰集成电路信息基金的投资，并与华力微合作28纳米制程等等。
至于IC制造方面，台厂今年也大举展开于中国大陆市场的布局。包括联电将与厦门政府合作建置12寸晶圆厂，力成将与美光携手、在西安建置存储器封装产能，以及日月光透过环旭，增加在上海金桥的SiP封装产能。
针对台湾媒体认为大陆出台的半导体产业扶持政策将会冲击台湾相关产业优势的报道，国务院台办发言人马晓光日前在例行新闻发布会上回应时介绍说，发展集成电路产业，即台湾所称的半导体产业，是我们民族产业自主**和应对国际竞争的必然选择，我们愿意本着“两岸一家亲”的理念，优先向台湾同胞开放市场，共享发展机遇。相信只要两岸产业界真诚合作，必将进一步增进理解、互信，共创双赢。
台湾媒体*近一次民调中，部分受访者认为两岸经济关系已从互利转向竞争。马晓光对此表示，在两岸经济交流合作中，合作大于竞争，而且随着大陆的发展和改革的深化，两岸经济合作的前景依然广阔，还会创造出更多的发展空间。同时，在市场经济环境中，生产要素流动是一种自然现象。对促进两岸经济互利共赢、共同发展，大陆方面一直持积极开放态度，台湾方面却自我设限。尽管如此，也不会影响我们继续推进两岸经济合作、继续造福两岸同胞的既定政策和态度。
据马晓光介绍，两岸货物贸易协议第九轮商谈已经举行，双方对协议文本进行了**沟通，达成了进一步的共识；就市场开放议题进行了交流，也对重点产品表达了意见，强调要珍惜既有的商谈进展，要尽力照顾彼此关切。马晓光说，在这轮商谈中，双方还同意，未来将秉持“相互理解、相向而行”的原则，积极规划商谈进程，努力克服不利因素，营造良好的舆论环境，争取早日达成一项相互开放、平等互利的协议，为两岸业者和民众创造更多的福祉。
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