近日，联发科技在深圳正式发布多款*新单芯片解决方案，基于此，联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的**对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程，芯片竞争意图明显。
“很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。”手机中国联盟秘书长王艳辉表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商市场迎来了大动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来跨越式发展。
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