根据DIGITIMES Research调查，2014年第3季大陆智能型手机AP市场出货年成长为25.1%，较前季成长达13.6个百分点，但季成长则仅达11.7%，较前季衰退1.5个百分点。虽然LTE议题带动整体手机市场，但3G产品需求急速冷却，使得整体出货成长未若预期般爆发，而是呈现缓步增加的趋势。
部分如酷派等厂商在2014年初便大量冲刺LTE平台，然而基础建设未成熟，加上第3季新平台推出，旧平台产品吸引力不再，使得产品出货严重停滞，导致库存满手，第3季以专心去化库存为主，在芯片等零组件方面的拉货力道偏弱，虽多数智能型手机厂商选择在2014下半年推出LTE方案，但还不足以完全抵销其影响。
从个别AP供货商的角度观察，高通下半年以64位平台为主轴产品，MSM8916在性价比优势明显的状况下，市场接受度高，成为高通第3季出货大宗，连带带动整体出货动能，第3季季出货成长达22.7%，较前季成长3.9个百分点，虽部分旧有32位LTE平台出货力道转弱，但仍无损整体出货强度。
联发科2014上半年几乎没有任何1款LTE方案被应用在市面上的智能型手机产品，第3季主打MT6582、MT6592与MT6290的LTE搭配方式，虽整体成本优势并不明显，但因市场需求大于芯片厂商的供货力道，因此仍获取一定的市占。第3季后半亦先后投入MT6595、MT6732与MT6752等单芯片LTE方案，目前MT6595产品设计略有缺陷，仅有少数如魅族或卓普等厂商推出产品，对整体出货贡献不大。MT6732与MT6752除台厂hTC外，首波仅有少数大陆二线厂商采用，对整体出货贡献亦有限。因此联发科第3季出货成长为11.1%，成长力道明显不如高通。
至于展讯，虽然没有LTE单芯片产品，但凭借新的3G单芯片低价产品，明显拉回2014上半年的颓势，第3季季出货成长达35%，较前季成长达43%。
· 2014第3季大陆智能型手机AP市场受LTE市场布局影响而有明显成长，出货季成长为11.7%。
· 部分智能型手机厂商库存因素仍在，因此阻碍了芯片的拉货力道，第3季出货状况虽有LTE议题，但成长未若预期。
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