全球科技大厂积极布局穿戴式装置，在手机市场创造奇迹的联发科，首度提出“胶囊”概念，此胶囊是一综合多项软体的软件包，让穿戴式装置***可快速进行产品设计，也提供终端使用者可进行软体升级。
联发科的“胶囊”实力，主要来自功能型手机进阶至智慧型手机一段过渡期历史，当时在功能型手机上推出自有的软体平台，全球就属联发科、晨星*为成功，如今两家公司合并完成，更具备成熟的软体生态系统，基于新联发科数十亿的功能机软体架构之下，“胶囊”可立即有海量软体资料，能让穿戴式装置的软体开发商，快速完成商品开发。
联发科的研发重点一向强调以顾客需求为首，基于此原则，发展出独步全球的手机晶片公板设计，并快速进军功能型手机晶片市场，成功在大陆市场写下一页山寨王传奇。
联发科将这项破坏式**的成功方程式，成功复制到智慧型手机市场，并为联发科在智慧型手机晶片市场拿下亚洲天王，全球仅次于高通的**大手机晶片厂。如今，进入穿戴式元年，联发科将再次展现其以顾客需求为出发点的**能力，快速推出“胶囊”服务。
目前胶囊搭配联发科的Aster晶片，让购买联发科Aster的客户，在推出穿戴式装置上，可快速跨出写软体、更新软体、升级软体的技术门槛，进而可快速推出穿戴式装置。以联发科的服务及晶片出货速度来看，预料*快第三季即可在市场面购买到联发科客户的穿戴式装置产品。
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