物联网商机旺　联发科/高通跨界淘金

物联网商机无限，引动手机晶片大厂联发科与高通积极展开布局，纷纷推出相关解决方案，拓展旗下产品线，特别是在当红的车联网应用领域，晶片平台解决方案更是新品竞出。两大晶片厂欲在新市场占得先机的强烈企图心，由此可见一斑。 物联网商机惊人，促使两大手机晶片龙头厂商大厂纷纷跨界淘金到其他领域，例如联发科便宣布，将从四大核心角度切入，正式进军车用晶片市场；而高通则是推出首款10奈米伺服器晶片，抢攻云端运算商机，并Google合作，加速终端产品设计发展。两大手机龙头厂商纷纷针对物联网加速布局，只因物联网商机无限，期盼及早卡位，占得先机。联发科宣布进军车用晶片市场看好车用电子市场商机，联发科宣布正式进军车用晶片市场，将从以影像为基础的先进驾驶辅助系统(Vision-based ADAS)、高精准度毫米波雷达(mmWave)、车用资讯娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车用资通讯系统(Telematics)四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，预计2017年第1季将推出首款车用晶片产品。图1　联发科技副总经理暨新事业发展本部总经理徐敬全表示，车用

高通今年中国大陆份额料65%

据barron`s.com 1近日报导，美国分析师Jun Zhang发表研究报告指出，高通赢得Vivo、OPPO的设计采纳(design win)，估计今年**季高通骁龙芯片出货量有望上升。Jun Zhang预测，骁龙825今年3月在中国的出货量上看2,800万片，远高于去年3月的800万片。另外，在OPPO、Vivo、小米与魅族扩大采纳，以及三星稳定使用、iPhone 8份额有望增多的情况下，高通今年在中国的市场份额料将从去年的50%上升至65%。Jun Zhang并认为，**单芯片市场来自联发科的竞争不大，因此高通的毛利率有望随10nm制程成本下降而改善，惟10nm良率欠佳、仍会影响骁龙835一开始的毛利，而中低端芯片价格竞争激烈，也会限制毛利。相较之下，联发科则可能因出货量下滑，面临较重的毛利率压力。不过，Bernstein认为2017年初应该没有库存修正问题，还点名联发科毛利可望在2017年上半触底、之后反弹。巴伦(Barronˋs)2016年12月20日报导，Bernstein的Mark Li、Chris Lane、Stacy Rasgon报告称，中国智能机OEM代工厂方面，

车用电子跨越横沟 台IC设计今年车用后装市场闯关

近期台系IC设计业者加足马力切入全球车用电子市场，并陆续推出全新的芯片解决方案，希望获得品牌车厂及代工业者青睐，然面对全球车用电子市场至少需要耕耘3~5年，并不容易跨过横沟，使得台厂决定先从后装(After market)市场开始练兵，2017年包括联发科、联咏、奇景、聚积、凌阳、新唐、凌通、伟诠电及原相等，车用电子产品线业绩贡献将愈益明显，扮演台系IC设计产业进军全球车用电子市场先锋**。台系IC设计业者坦言，跨足全球车用电子市场将面对不少的天险，尤其很多待跨越的门槛并不是芯片解决方案本身，像是芯片规划发展蓝图需要长达5年以上，芯片库存必须备齐至少5年，且日后若有需求仍需补足货源，这对于已习惯逐年更改芯片、弹性调整规划方向，以及采取*低库存量的台系IC设计业者来说，是完全不同的营运模式。目前耕耘全球车用电子市场的台系IC设计业者，多是采取独立的芯片研发团队自主运作，公司已备妥5年以上的长期抗战心理准备。台系IC设计业者指出，相较于品牌车厂在前装市场强调中、长期合作关系，以及高品质与良率要求，车用后装市场产品设计及价格弹性，可望是台厂先一步练兵打响名号的契机。联发科智能型手机芯片平台已

港商德意志证券：联发科库存持续调整中

港商德意志证券表示，联发科库存持续调整中，因此，将合理股价预估值调降至242元，但评估**季起营收可望开始回温，只是**季与第三季营收年成长率仍然为负。 联发科今天盘中股价持续走跌1.17％，且科技权值股中除了大立光外，其余均呈现走跌局面，拖累台股大盘指数在平盘下游走，成交量也始终无法放大。台新投顾协理黄文清指出，股王大立光此是之所以如此强势，频频**高，主要原因是大立光法说会上，董事长林恩平对双镜头产能进度的乐观得看法，有别于过去的发言，市场法人纷纷积极偏多看待，也形成台股封关前量能萎缩，但高价股股王大立光却能强势精英吸金上涨的特殊情况。元大投顾**副总杜富蓉表示，川普即将在01/20就职，演说内容备受瞩目。紧接着联准会召开会议，是否加快升息脚步，英国脱欧紧锣密鼓，同时农历春节愈来愈近，使得台股资金退出观望气息相当浓厚，追价意愿不强，指数暂时不易有所表现。由于近期国际变数很多，心态采取少量抱股过年即可。

高通、联发科猛卡位，掌握诺基亚、夏普品牌

全球智能手机市场逐步迈入后4G世代，终端需求成长动能明显减弱，手机品牌大厂扩张版图竞赛进入*后决战关头，近期手机芯片大厂高通(Qualcomm)、联发科纷锁定新锐手机品牌厂火力全开，且不约而同地将目光放到鸿海身上，尤其鸿海收购夏普(Sharp)，加上富智康与芬兰HMD携手，鸿海集团可望在全球手机市场后来居上，吸引高通及联发科积极推展自家手机芯片平台，希望能获得鸿海的青睐。 尽管联发科与夏普合作多年，联发科旗下Helio P系列中、高阶手机芯片解决方案已切入夏普手机供应链，然因夏普手机销售多局限在日本市场，在其他海外市场着墨并不多，使得夏普一直挤不进联发科前10大客户名单中。不过，鸿海入主夏普之后，为重新打响夏普在全球消费性电子市场名号，手机市场肯定将成为夏普全力冲刺的主要目标之一，这亦让手机芯片大厂高通、联发科**回防，积极与鸿海集团上、下游业者接触，希望能提升自家手机芯片平台的接受度，以免错失夏普重返荣耀的庞大商机。台系IC设计业者指出，过去手机芯片大厂虽经常与鸿海集团打交道，但直接生意往来的机会并不多，毕竟鸿海过去以组装代工业务为主，芯片供应商主要是协助解决生产良率问题，然近年来鸿

以色列一摄像头开发商融资1500万美元 三星、联发科参投

2016全球百大**产业　联发科三度入选

研调机构科睿唯安（Clarivate Analytics，原汤森路透智权与科学事业部）今日公布了2016年全球百大**机构（2016 Top 100 Global Innovators）获选名单，亚太地区共有39家机构上榜，台湾则由联发科（2454）入榜，这也是继2014与2015年后再次入选。全球百大**机构评选已迈入第六年，由2016年的研究显示，全球****机构的发展策略出现了明显变化。企业机构申请**的数量减少，但申请通过的比率增加。此外，研发支出的高速成长趋势，也显示了各家机构在新品研发上，越来越重视品质而非数量。本次的入选机构在2015年的总营收达4兆美元，研发支出则超过2,270亿美元。2016年百大**机构的平均研发投资金额，比标准普尔百大企业（S&P 100）多出9.1个百分点。今年的研究还发现，****机构的**组合越来越多样化。佳能（Canon）、奇异（GE）与日立（Hitachi）大举投资医疗装置领域，谷歌（Google）致力开发自动驾驶汽车，而亚马逊（Amazon）则积极投入无人机技术。从今年的研究数据可以看出，通往**的道路已不再只有单一方向，而呈现多元面向

物联网时代 语音助理夯爆

亚马逊语音助理合作厂商2017年美国消费性电子展（CES）甫于本月初结束，本次亚马逊语音助理“Alexa”俨然成为幕后*大赢家，几乎所有物联网相关产品都有它的踪迹；未来消费者只要开口出声，不论是家中电器或汽车都可以一“口”掌握，俨然成为打开物联网大门的关键钥匙。苹果推出Siri，在全球掀起语音人工智慧风潮，让消费者得以透过语音操控iPhone，不论是拨打电话、传简讯甚至聊天解闷，语音助理都可以轻松胜任，语音助理也成了科技业未来发展的重要趋势。至于亚马逊新推的语音助理，其运作方式是透过声音辨识功能，将撷取到的声音传回后端伺服器，并透过运算解读消费者所表达的意思，之后再将回覆对话传回消费者家中的喇叭音箱中，并做出所需的应对功能。亚马逊Alexa刚推出时，仅搭载在蓝牙喇叭“ECHO”上，功能相当阳春，且售价及形状大小被许多人诟病，讥笑这产品相当鸡肋；不过随着亚马逊开始改进Alexa功能，让它成为操控家中电器的媒介，去年亚马逊加码推出的缩小版ECHO Dot，已一跃成为感恩节的热销商品。供应链业者预测，去年全年ECHO系列产品出货量约落在600～700万台之间。Alexa的成功，积极与各行各业

巴伦周刊：OV力挺 高通今年大陆份额料65%

高通(Qualcomm Inc.)*新发布的“骁龙(Snapdragon) 835”应用处理器为公司拿下不少中国市占率，分析人士预估，Vive、欧珀(Oppo)这些大陆智慧机厂牌销售起飞，高通有望搭上顺风车。 集微网消息，据barron`s.com 12日报导，美国分析师Jun Zhang发表研究报告指出，高通赢得Vivo、OPPO的设计采纳(design win)，估计今年**季高通骁龙芯片出货量有望上升。Zhang预测，骁龙825今年3月在中国的出货量上看2,800万片，远高于去年3月的800万片。另外，在OPPO、Vivo、小米与魅族扩大采纳，以及三星稳定使用、iPhone 8份额有望增多的情况下，高通今年在中国的市场份额料将从去年的50%上升至65%。Zhang并认为，**单芯片市场来自联发科的竞争不大，因此高通的毛利率有望随10nm制程成本下降而改善，惟10nm良率欠佳、仍会影响骁龙835一开始的毛利，而中低端芯片价格竞争激烈，也会限制毛利。相较之下，联发科则可能因出货量下滑，面临较重的毛利率压力。不过，Bernstein认为2017年初应该没有库存修正问题，还点名联发科毛利

直击联发科布局 印度精英赴台秘训

联发科押宝台积电10nm 却带来**烦

联发科公布的业绩显示，去年四季度环比下滑12.4%，四季度月度营收呈现环比逐月下滑趋势，笔者估计受台积电的10nm工艺量产拖累，本季其两款新芯片helio X30和P35无法上市因此业绩将会再次环比下滑。在智能手机时代，联发科一直都在努力进军**市场，然而因为自己的技术实力有限，以及在山寨机起家留下的烙印，导致它未能成功，于是去年它开始将宝压在台积电身上，新推出的**芯片helio X30和中端芯片P35均采用台积电*先进的10nm工艺，希望以*先进的工艺带来更好的性能和更低的功耗来赢得客户的欢迎。不过没想到的是，它却给自己带来一个重大的麻烦。台积电的10nm工艺未能如预期般在去年底量产，如今据说该工艺虽然已经投产但是却又因为良率较低不得不花时间去改进，再加上众所周知的是台积电优先照顾苹果，而苹果的A10X正希望赶在3月份上市这又进一步导致联发科的X30和P35的量产时间延后。另一方面中国*大的运营商中国移动于去年10月要求手机企业支持LTE Cat7或以上的技术，而联发科当下所有的芯片都不支持该技术，于是导致去年拉动联发科芯片迅猛增长的两大客户OPPO和vivo弃他而去改用高通的芯片

传海思三月将在台积电扩大投片

台股“双王”──市值王台积电及股王大立光12日同步举行法说会，由于两家均为苹果供应链重要成员，两家释出的展望，攸关台股后市表现，市场除聚焦台积电对今年半导体景气展望，法人也关切大立光首季iPhone 7订单、新厂进度及双镜头*新发展。由于正值年度开始，法人也聚焦台积电董事长张忠谋是否会亲自出席，对外说明近期引起全球关注的台积电5奈米和3奈米的重要投资计划。尽管稍早市场预期首季苹果将下修供应链订单，让为苹果代工A10处理器的台积电，股价也同步修正。不过，从台积电供应链得知讯息，台积电另外非苹大客户，包括联发科、辉达等下单动能都还不错，中国大陆*大的手机和网通晶片厂海思，将于3月扩大在台积电投片，预料可抵销苹果相关芯片调整的压力。尤其联发科率先采用台积电10纳米制程，也于本季正式产出，紧接着还有赛灵思、海思等芯片厂也导入10纳米，第2季为苹果代工A11处理器进入量产，都为台积电营收注入新动能。配合台积电28/16纳米在车用半导体客户也同步升温，加上未来在高速运算芯片客户预料相当大产能，法人预估，台积电第1季预估季减幅度会优于历年同期，第2季起业绩会快速跃增，今年营收和获利再**高可期。虽然

高通重炮抨击联发科、海思 同样10纳米芯片未必同一水平

高通是在CES 2017展上**发表10纳米处理器芯片的通讯大厂；对于竞争对手的10纳米产品重炮回击指出，联发科、海思的10纳米芯片和高通的Snapdragon 835完全不在同一个水平上，谈不上是竞争对手；然估计2017年上半预计会有5颗分别由台积电和三星电子(Samsung Electronics)操刀的10纳米芯片先后问世，论时程、效能、良率、客户青睐度，2017年开春10纳米战火已嗅到浓浓火药味。 2017年10纳米制程半导体市场估计会有5颗10纳米芯片先后问世，分别为高通的Snapdragon 835、联发科Helio X30、海思的Kirin 970、苹果(Apple)用于iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。其中，苹果、海思和三星的处理器芯片都是自家手机用，因此在市场上，互相竞争的还是高通和联发科。无论10纳米战争*后胜负如何，这次高通确实抢下10纳米在智能手机芯片上的头香，预计**客户是三星S8或小米5，因此说话自然大声。高通指出，智能手机的处理器芯片主战场早已不是CPU的核心数，不是10核就比8核好，核心数的重要性日益降低，在现在诉求高影像像素、扩增实

联发科12 月营收创 9 个月新低，但 2016 年全年营收仍创历史新高

中国台湾地区 IC 设计大厂联发科 9 日晚间公布 2016 年 12 月份营收，根据公布资料显示，12 月份营收金额为新台币 213.54 亿元，较 11 月份减少 9.19%，但是较 2015 年同期的 185.2 亿元，成长 15.3%，虽是为近 9 个月业绩新低。但是在 2016 年前 3 季合并营收达到 2,068.36 亿元，年增 36.5% 的情况下，再加上第 4 季合并营收的 686.75 亿元，合计 2016 年合并营收为 2,755.11 亿元，不但顺利达成营运目标，创历史新高纪录。事实上，受到传统淡季，以及手机芯片供应持续吃紧的影响，联发科 2016 年第 4 季的业绩逐月递减，从 10 月份的 238.05 亿元，再到 11 月份的 235.16 亿元，而 12 月份则是缴出营收 213.54 亿元的成绩，是近 9 个月业绩新低水准。整体来说，联发科第 4 季合并营收达到 686.75 亿元，顺利达成原订的 666 亿至 729 亿元，较上季衰退约 12.4% 的目标。在上季法说会中，联发科副董事长谢清江就指出，受到 28 纳米产能吃紧与季节性因素，预估第 4

2017年力拚转型　台系IC设计抢增**专长

在引进大陆资金无望后，加上联发科集团几乎已占台湾IC设计产业产值逾50%，台系IC设计公司2017年力拚转型的计划必须再加快脚步，尤其是面对大陆同业的拔桩、杀价竞争，若不试图技术升级、寻求新的产品市场蓝海以降低产品太过单一的风险，那公司营运逐步衰退将是必然的结局。面对物联网(IoT)世代商机逐步发酵，加上不少新的利基型芯片需求也因终端4C产品市场互相跨界而兴起，在2016、2017年力图转型的台系IC设计公司正逐步累积化危机为转机，静待日后收割成果。 联发科连续在台收购IC设计公司，除持续壮大公司营运规格及阵容外，也试图在IoT大势中寻求转型契机，可见“转型”已成为台湾IC设计产业的全民目标，其中，中大型台系IC设计公司力求产品线更多元化发展，希望透过多角化策略来挺过这一波大陆IC设计同业单点突破的杀价困境；至于小型IC设计公司则试图将产品及市场定位朝更利基化发展，寻找1年约1亿美元市值的芯片市场耕耘，避开大型芯片供应商的雷达以及大陆IC设计业者。不过，对于任何一家台系IC设计公司来说，转型动作本来就需要时间，一颗芯片从无到有，再到教育客户、市场行销阶段，*后成功量产，平均需要2~3年

OPPO/vivo手机销量大爆发！联发科老大登门拜访

今年国产手机中，华为凭借1.39亿台的出货量稳居国产**。紧跟其后的，就是OPPO、vivo了。据台湾《经济日报》报道，2016年OPPO、vivo声势大涨，销量双双暴增(OPPO逼近1亿，vivo也超过8000万台)。 根据其明年计划，OPPO明年的目标销量有望达到1.6亿部、vivo也有望达到1.4亿部，是明年*有潜力的两家国产手机品牌。有消息称，联发科董事长蔡明介亲自上门拜会vivo CEO沈炜，争取提高明年联发科芯片在vivo手机中的份额。据了解，联发科智能手机芯片出货量有望逼近5亿片，较去年提升超过20%，超过内部目标4.8亿片，创历史新高。其中，采用联发科芯片的OPPO R9系列热销，成为*大功臣。但vivo方面一直偏向高通，采用联发科芯片的机型比例偏低，大概不到2成，远低于OPPO的5成。如果能和vivo达成协议，将为联发科带来巨额出货量。

低功耗MT6753处理器 魅蓝5s跑分曝光

联发科ANT技术获英国电信家庭无线信号全覆盖方案采用

集微网消息，联发科技今天在2017国际消费电子产品展（CES）上宣布，其自适应网络技术（AdapTIve Network technology）获英国电信（BT）的家庭无线信号全覆盖（Whole Home Wi-Fi ）解决方案采用，为家庭用户提供易于安装、无死角且信号稳定的无线网络服务。面对未来无线连接市场广阔的成长空间，联发科技和英国电信都在其中扮演着重要角色。英国电信设备（BT Devices）总监Erik Raphael 表示：“消费者期待获得无缝、简单和快速的无线连接体验。我们在智能化分散式无线网络解决方案上持续投入，使得我们能超越用户期待。作为家庭无线连接解决方案提供商，我们致力于为用户提供*佳的网络连接体验。我们的家庭无线信号全覆盖方案可确保多个设备在全屋范围内进行快速可靠的无线连接。这个方案采用联发科技自适应网络技术，为身处于当前互联世界的广大用户架设智能且**的无线网络。”自适应网络技术是英国电信家庭无线信号全覆盖方案的核心技术，提供高品质和**覆盖的无线网络，还具有*新的网络**和智能连接功能。该方案不仅安装简单，而且多个小型中继器可以在全屋范围内自动部署无线网络，

高通少赚、联发科难赚、展讯不赚 2017年走向资源消耗战

面对苹果(Apple)、三星电子(SAMSUNG)及华为仍死死把旗舰级智能型手机芯片的自制主导权，牢牢握在手中的情形，高通(Qualcomm)、联发科及展讯等3大手机芯片供应商在高阶手机芯片解决方案迟迟无法享受更高的市场评价效益，及较高的平均单价综效，2017年全球手机芯片市场的微利化压力仍持续笼罩在手机芯片供应商，及手机芯片自制业者头上后。2016年高通少赚、联发科难赚、展讯不赚的现象恐怕将继续恶化下去，在5G芯片成功商用化来救市之前，全球3大手机芯片供应商及3大手机芯片自制业者的芯片获利率及公司营益率表现，都恐怕呈现每况愈下的窘境而难以自拔。 高通虽然2016年第3季终于结束营运连5季下滑的窘境，公司获利表现也顺利止跌反弹。但高通智能型手机芯片产品线几乎就靠权利金收入支撑的情形，也显示手机芯片产品线已难再如过往一样坐享暴利，甚至连正常利润都很难维持，需要靠权利金收入来贴补家用。在全球智能型手机市场需求成长趋缓现象日益明确下，终端市场及客户订单僧多粥少的竞争压力，让高通手机芯片产品线若能维持一定的获利能力，就属**表现。此外，5G手机芯片产品线看似巨额，实际也惊人的投资计划，也是高通

联发科全新平台提升智能耳机及车载免提系统的音频体验

集微网消息，联发科技今日宣布推出高集成度芯片平台MT2533D，为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统提供解决方案。无论播放音乐、参加电话会议或者拨打车载免提电话，MT2533D均能以*低功耗提供高品质的音频体验。MT2533D尤其适用于无线耳机和车载免提系统，为用户带来优异的收听和通话品质。该平台提供本地MP3播放功能，无需配对智能手机即可享受**音频，而且支持4GB扩展内存，可轻松存储超过1000首歌曲，是独立型运动耳机和耳塞式旅行耳机的**解决方案。联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示：“MT2533D同时具有超低功耗和丰富功能双重优势，为智能耳机、无线耳麦及车载免提方案的产品设计提供了理想的芯片平台。MT2533D**融合先进音频处理技术与低功耗运算能力，开辟了智能耳机市场的**机遇。”MT2533D高度整合音频模拟前端 (AFE) 、数字信号处理器 (DSP)、节能的ARM Cortex-M4处理器、 4MB 内存（PSRAM及 flash），以及双模蓝牙无线电 (2.1及低功耗的4.2)。为满足某些应用对**音频处理的需求，MT2533D还整合支持128KB IR

四维图新任总经理 *懂联发科

无人驾驶话题夯，全球第三大、大陆*大的电子地图内容及服务供应商，北京四维图新近期携手联发科，加速车联网布局。公司元老程鹏，从技术员、工程师、销售总监一路跟随，对四维图新了若指掌，也让他成为公司总经理的不二人选。 四维图新在2016年10月宣布收购联发科技子公司杰发科技，双方在软硬体各具优势，将为前装和后装客户提供完整车联网解决方案；同时，联发科投资四维图新旗下图吧持股近40%，在2016年12月底投审会通过。腾讯、财新网报导，四维图新在2015年高层人事异动。目前公司由总经理程鹏掌舵，他上任后积极推动公司品牌。程鹏是公司创业元老之一，曾任华东电力设计院勘测处工程师，北京四维图新导航信息技术公司大客户经理、营销总监。多年致力投入电子地图、车联网领域。分享四维图新主营业务为导航电子地图、车联网及电子地图编译服务。四维图新的**大股东是腾讯，也是百度地图的数据主要来源商。公司电子地图**大陆汽车导航市场，获BMW、大众、Benz、福特等车厂订单。程鹏表示，大数据平台对四维图新来讲没什么门槛，也不会在行业中形成门槛，但晶片产业不同。“目前尚未有哪个系统商能拿到50%的市占率，因为碎片化很严重，

联发科X30处理器跑分曝光：10nm制程工艺

高通目前已经向外界展示了自家的10nm处理器骁龙835，当然联发科也不会示弱，其10nm工艺处理器Helio X30也已发布。近日，联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中，同时跑分成绩也被曝光。信息显示，一款联发科MT6799（Helio X30）处理器的成绩显示，单核跑分1504、多核跑分4666。理论上，10nm工艺一定是比现在的工艺更强大的，但是就目前来看，Helio X30的跑分成绩还不及Helio X25，其单核1800分左右，多核超过5200分。至于其中原因，有分析认为是Helio X30核心的频率大幅度降低，标准满载频率可以达到*高2.8GHz，克现在只有2GHz左右，也就是说这次的测试并没有发挥真正的实力。如此推算，如果满载跑分，那么成绩将超过现有的骁龙820甚至是骁龙821处理器。根据早前消息人士透露，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产。其CPU架构为两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820M

联发科10nm芯片X30下季量产

亚洲手机晶片龙头联发科（2454）明年第1季将量产首颗10奈米晶片曦力（Helio）“X30”，搭配的电源管理晶片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理晶片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。 过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多，充电晶片主要为德仪（TI），核心电源管理晶片供应商则有戴乐格（Dialog）、安森美（ON Semiconductor）等；快充平台才会认证较多台厂，像是通嘉、F-昂宝等。不过，联发科合并电源管理晶片厂立錡后，为了扩大集团资源整合效益，除了将立錡纳入公板认证并推荐客户采用外，明年将采取较积极的作法，且先由*高阶的10奈米晶片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的电源管理晶片。手机晶片供应链指出，联发科今年算是对客户推荐立錡的晶片，客户还是可以选用其他电源管理晶片厂的产品，但明年会先对“X30”转为采用单一晶片策略，若策略成功，应会再慢慢扩散至其他手机平台，逐步协助壮大旗下子公司，亦有助于拉高整体营运表现。就量产时程来看，联发科的“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季。联发科11月自结合并营收略降至235.16亿元，

台积电后续业绩将由苹果、联发科、海思决定

环保署环差大会审查通过中科台中园区扩建用地环差案，为台积电明年10奈米上阵添助力，有助台积电加快在先进制程的布局，后续业绩将由苹果、联发科、海思三大客户决定。 台积电的中科15厂是未来10奈米及7奈米先进制程生产重镇，台积电对于环差顺利过关表达感谢之意。台积电中科15厂原本主力制程为28奈米，计划纳入10奈米和7奈米，与南科厂的5奈米并列为先进制程的重要生产基地，但因为10奈米使用的材料与28奈米不同，因此向环保署申请环境差异分析审查。此次顺利过关，有助于加快在先进制程的布局。就半导体三强的进度来看，三星已对外宣布10奈米正式量产，台积电也可望在第4季投产、明年第1季量产。由于10奈米难度较高，外界仍观察*重要的良率表现如何。英特尔的10奈米产品量产时间则可能落在明年下半年。以客户端需求来看，台积电的首波10奈米客户以手机晶片公司为主，包括苹果、联发科及海思，但因苹果、海思主要搭配其终端新品发布时间，因此10奈米晶片量产进度应会以联发科*快，明年第1季就会量产。市场日前曾传出，由于高阶客户需求仍待观察，联发科近期已向台积电下修明年度10奈米需求。至于7奈米部分，台积电预定明年第1季进行

联发科在台获准一亿美元入股北京图吧

中国台湾地区经济部投审会昨(28)日通过联发科申请以1亿美元，间接取得北京图吧科技有限公司39.36%股权，从事经营研究、开发计算机软硬件等产销业务，加速布局车联网市场。据了解，北京图吧是陆资四维图新的旗下线上地图图资供应商，这次联发科取得39.36%的股份，可望加强与四维图新的合作关系，拓展大陆车联网市场。四维图新是大陆*大、全球第三大的地图内容服务提供商。北京图吧科技成立于2004年，拥有大陆四个直辖市、全部县级市超过1,800万条地图数据，**道路数据覆盖超过200万公里，是大陆*大网路地图及无线地图服务供应商，市占率逾80%。

htc one x10上市时间确定,搭载联发科CPU春节前发布

随着每年一度的CES消费电子展的即将来临，不少人都十分关注HTC在此次展会上是否新机登场。而根据知名爆料人@upleaks在微博上的说法，虽然HTC在CES展会上不会发布新款机型，但在明年一月份将有一款新机推出，有可能是此前在俄罗斯被曝光的HTC One X10，据传会搭载联发科P10处理器，并且会国行版本推出。HTC One X10在规格方面并未有太多亮点，同样配有5.5英寸1080p触控屏，拥有3GB内存容量。不过，该款新机的处理器由过去的联发科X10升级为联发科P10，同时所配的摄像头仍为1300万像素，并支持光学防抖和RAW格式照片输出。htc one x10上市时间---下月或正式推出由于HTC*近一直颇为低调，所以在明年初的CES展会上是否有新机登场，自然受到了不少网友的关注。而根据知名爆料人@upleaks在微博上的说法，HTC在CES展会上应该没有新机发布，但在明年一月份还是推出新款机型，并证实有可能是传说中的HTC One X10。而在今年十一月份的时候，来自俄罗斯媒体的报道称，HTC已经有四款新机的五个型号在俄罗斯获得了相关监管机构的认证，手机名称分别为HTC De

2016全球无晶圆厂半导体排名

市调机构集邦科技（TrendForce）公布2016全球无厂半导体企业排名，台湾共有三家公司挤进前**，分别是联发科（2454）、联咏科技（3034）与瑞昱半导体（2379）。 高通（Qualcomm）今年合并营收预估将衰退4.5%，成为152.84亿美元，但仍成功蝉联无厂半导体龙头。紧追在后的博通（Broadcom），预估营收也将从去年的154亿美元下滑至141.7亿美元。联发科预估营收来到89.22亿美元，较去年成长17.6%，为前五大厂成长表现*突出的公司。绘图晶片厂Nvidia与AMD分居四、五名，预估营收将分别成长10.4%至45.86亿美元与4.8%至41.83亿美元。另外，联咏预估营收将衰退9.6%至14.83亿美元，排名持平在第八位置；瑞昱预估营收跳增22.5%至12.54亿美元，盘名上升至第九。由于海思、展讯未对外公布财务数据，因此两家陆厂并未列入排名。

京元电明年资本支出减51%

专业晶圆测试大厂京元电（2449）历经三年大扩建后，董事会昨（14）日决议通过明年资本支出为44.2亿元，比较今年90亿元大减近51%。 京元电昨天表示，并不是看坏明年半导体景气，而是依照2000 年及2008年的历史经验，京元电只要三年的产能扩张，随后的二年要有所节制，在资本支出需踩一下刹车。京元电这几年积极在两岸扩增产能，包括台湾铜锣以及中国苏州厂，从2014年就因应主力客户联发科、海思和辉达、赛灵思、豪威、奇景等国内外客户大举扩建产能。京元电今年资本支出甚至一路追高，更达到90亿元的历史高峰。京元电董事长李金恭表示，依照过去“三长二短”轨迹，京元电有必要在未来的二年，减缓资本支出，不过京元电还会会视客户和市场需求，机动弹性调整。以自有资金及融资因应，配合营运需要以备产能扩充需求。京元电本季营运受惠联发科在台积电追加数万片晶圆投片量陆续产出，加上切入苹果供应链的美系数据机晶片大厂出货进入高峰，可编程逻辑晶片和绘图晶片等客户订单订单动能也稳定，本季可望淡季不淡，全年合并营收可望突破200亿元，创历年新高。

美国升息 谢清江 : 对联发科没有影响

对于 14 日美国联准会在时隔 1 年之后再次升息一码。对此，联发科副董事长谢清江指出，由于联发科的客户以中国大陆为主。因此，目前来看，美国的升息动对联发科来说没有影响。至于，2016 年遭逢的晶片缺货的情况，乃是因为受到 28 奈米制程产能吃紧所造成。预计预计在先进制程产品线的产能陆续开出后，对 28 奈米制程的依赖减少，*快在 2017 年上半年之前就能够解决。 谢清江在 15 日参加与成大共同宣布成立 “城市物联网防疫计算联合实验室” 的记者会后指出，美国的升息，目前对于联发科来说没有影响。他进一步指出，美元升值对美国与先进国家的要求走贬，将会对当地的购买力造成冲击。但是，这部分短期来看不出影响程度，而联发科也还在观察。另外，就 2017 年景气状况观察，谢清江也表示，2017 年变动将会更为剧烈。尤其是各地汇率波动加大，再加上政经局势之变化，景气的波动幅度将会比过去更明显。至于，目前美国川部政府上任后，要求各科技企业行“美国制造”的问题，谢清江则表示，电子业的上下游供应链庞大且复杂，要搬去美国目前听到仍以下游组装居多。而联发科属于产业链的上游，未来是否也要跟进过去，还是要看*佳

台积电用10nm生产A11 联发科感到丝丝凉意

有分析师透露消息指苹果的A11处理器基本确定会采用台积电的10nm工艺生产，这意味着台积电的7nm工艺不会早于明年三季度，必然导致10nm工艺产能非常紧张。这对于寄望多款产品采用台积电的10nm工艺来增强芯片竞争力的联发科来说显然是一个非常不好的消息。从去年台积电赶在三季度量产16nmFF+工艺*终夺得了苹果的A9处理器订单可知，只要它能确保在明年三季度或之前量产7nm工艺那么苹果就会采用它的7nm工艺生产A11处理器，由此可知台积电的7nm工艺量产时间不会早于明年三季度。目前确定采用台积电10nm工艺的包括苹果、华为海思和联发科的等，其中苹果包括A10X、A11、A11X都会采用该工艺，考虑到往年台积电*新工艺往往优先供应苹果并且产能紧张的情况，这次加多了苹果一款芯片的情况下必然会加剧10nm工艺产能更为紧张。联发科的helio X30首当其冲，这款芯片是它*重要的芯片，承担着再次冲击**市场的重任，并且由于它当前缺乏支持LTE Cat7技术的芯片(中国移动要求手机企业支持该技术)导致大陆手机品牌纷纷放弃采用它的芯片，这导致它更迫切的希望helio X30投产，该款芯片支持LTE C

联发科11月营收月减1.2%,七个月低点

中国台湾地区 IC 设计龙头联发科 7 日公布 11 月份营收状况。根据公布的自结合并营收数字显示，营收金额来到新台币 235.16 亿元，较 10 月的 238.05 亿元减少 1.2%，却较 2015 年同期上扬 12%。累计 2016 年前 11 个月的营收金额达到 2，541.58 亿元，较 2015 年同期的 1，947.35 亿元，成长超过 3 成。由于 10 月和 11 月营收为 473.21 亿元，12 月营收只要落在 192.8 亿元到 255.8 亿元间，就可达到之前财测目标。之前，联发科副董事长暨总经理谢清江曾表示，以美元兑新台币 1 比 31.5 的汇率计算，本季营收会降至 666 亿元到 729 亿元，季减 7% 到 15%之 间，毛利率将为 35% 正负 1.5个百分点，与上季相当。营业费用率再拉高为 27.5% 正负2个百分点。因此，就目前联发科在第 4 季前两个月的表现来看，第 4 季要达成营运目标应该没有太大问题。此外，根据联发科之前的预估，第 4 季每股 EPS 将落在 3 元至 3.67 元间，为近 3 季新低。而全年营收为 2，734.78 亿元

大陆IC业人才、技术、资金三管齐下 2017两岸再交锋

2017年台湾集成电路设计业产值年增率仍将延续成长的态势，除了外经济情势表现将优于2016年，使得终端应用市场需求趋于好转的挹注之外，主要是受惠于手机芯片大厂将推出10nm制程的高阶芯片来抢市，加上模拟IC族群厂商因不断累积技术能量，全力卡位利基市场，2017年新产品订单涌现将使该族群业绩具成长潜力，以及随着行动支付热潮、Apple*新笔电Macbook Pro导入指纹辨识功能，预料2017年台湾指纹辨识芯片出货可望略增。不过受制于2016年基期垫高，加上大陆集成电路设计业势力崛起的压力，2017年台湾集成电路设计业产值年增率将由2016年的11.37％降至8.31％。显然2017年台湾集成电路设计业将持续面临来自于大陆势力崛起的压力，而对岸行业的发展情势也就格外备受瞩目。2017年大陆集成电路设计业产值年增率将可由2016年的13.21％提升至16.67％，除受惠于智能手机、移动互联网、4G通信、汽车电子、工业控制、仪器仪表、信息**、医疗电子等市场快速发展，持续带动大陆集成电路设计业的快速成长外，来自于官方的支持依旧是一大助力，特别是大陆集成电路产业将迎来国产强势替代和无国界投资高

台积营收飙次高 下季降温

订单大补 京元电年营收拚新高

乐视新机亮相跑分库：配联发科Helio X20处理器和3G内存

联发科曦力X23和X27发布 性能体验再升级;

1.联发科曦力X23和X27发布 性能体验再升级;2.前ARM高层跳槽英特尔　将负责连网装置业务;3.首款以CMOS制程打造的量子位元亮相;4.三星强化综合系统半导体业务　迎接IoT时代来临;5.高通发表5G新空中接口频谱共享原型系统;6.16Q3台湾整体IC业产值季成长9.7% 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.联发科曦力X23和X27发布 性能体验再升级;集微网消息，联发科技今天宣布其**芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成员，新推两款升级版智能手机系统单芯片（SoC）—联发科技曦力X23和曦力X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位**的联发科技曦力X20系列，将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。联发科技执行副总经理暨联席**运营官朱尚祖表示：“上半年联发科技曦力X20和X25发布之时，我们曾提出“芯常态”的概念，即

联发科：手机升级潮还很旺

智慧型手机升级潮意外带动今年市场需求，展望明年，联发科副董事长暨总经理谢清江和共同营运长朱尚祖指出，明年仍是具挑战的一年，但升级潮还会延续好几年；对联发科来说，明年上半年毛利率会有挑战，下半年才有机会拉升。联发科昨（29）日举行年终记者会，向两岸媒体说明今年度营运表现和明年展望，包括谢清江、两位共同营运长朱尚祖和陈冠州、新事业发展本部总经理徐敬全等人都出席。谢清江一开场先说明今年的营运成绩单，他说，联发科今年在全球前20大半导体厂中，挤进第11名，较前一年度进步两名，并与台积电、苹果、辉达、东芝等并列今年营收仍保持双位数成长的五家半导体厂之一，算是不错的收获。不过谢清江也坦言，联发科今年营收成长两位数、出货量**高，但毛利率仍是*大挑战，在经历上半年较高的降幅后，下半年已经持平；明年上半年毛利率持续挑战，但有挑战才会成长，下半年新一代产品推出后，毛利率应可提升。谢清江指出，2016年对联发科来说是挑战的一年，也是充满机会的一年，整体获得不错的营运成绩，包括在中国大陆市占率四到五成，印度市占也有三到四成。虽然联发科在北美市场市占仍小于10%，但获得北美电信商采用，谢清江认为是一项重大突破

联发科技力争获得全球车载半导体20%以上份额

台湾大型半导体设计开发企业联发科技将加速开拓面向汽车的半导体市场。该公司总经理谢清江11月29日表示，力争2020年获得全球车载半导体各领域20%以上市占率。将开拓车内娱乐、利用影像的辅助驾驶、高精度无线通信、信息系统等业务。预计在2019年前后能对企业盈利做出贡献。联发科技总部（台湾新竹）当天在台北举行的媒体恳谈会上，联发科技公布了面向汽车业务的发展路线图。关于该领域的并购（M&A）问题，谢清江坦承如有机会不排除可能进行并购。明确地显示出将积极实施并购的姿态。美国高通提出收购全球车载领域*大半导体企业荷兰恩智浦半导体等，半导体行业正陆续出现大型并购的动向。联发科技在6月宣布，今后5年里将为开发车载半导体等新领域投入超过2千亿新台币。不仅在企业内部进行开发，还将通过并购来加快该领域的增长。作为主力的智慧手机半导体业务价格竞争日趋激烈，收益性出现下降。为此从中长期角度出发，联发科技将实现增长的基础转向车载等领域。不过，2017年下半年（7～12月）在新产品的帮助下，智慧手机业务利润率将得到改善。联发科技也显示出眼下智慧手机业务仍值得期待的观点。

联发科车用芯片布局4大领域　1Q'17推出新解决方案

联发科29日宣布，将进军全球车用电子市场，研发团队已优先锁定“先进驾驶辅助系统”(ADAS)、“高精准度毫米波(mmWave)雷达”、“车用资讯娱乐系统”(in-vehicle infotainment system)，及“车用资通讯系统”(telematics)等4大领域强攻。 其将优先结合内部IP、研发资源及芯片平台推出全新系统级的解决方案，并初定将于2017年第1季开始推出产品，期望在1~1.5年内，打入国际一线品牌厂供应链中。联发科新事业发展本部总经理徐敬全强调，联发科的多媒体、无线通讯等技术广度，配合芯片整合能力及效能，将是公司挑战全球车用电子市场的*大凭藉，也期望车用芯片产品线可以在2020~2025年，抢下全球车用电子市场20~30%的芯片市占率。全球汽车市场至今需求仍可维持3%的年成长率，加上每台汽车所采购的芯片产值仍快速走高，甚至2018年将上看逾610美元的前景，皆使半导体工业在全球汽车产业链中有可以发挥的空间。联发科作为2016年全球营收年增率**大的芯片公司，同时也晋升为全球第11大半导体业者，在审视公司研发团队竞争力后，目前内部采各个突破的方式，而非急着架构一

市场结构板块挪移　联发科再推**手机处理器

有鉴于智慧型手机买家的主力已从初次购机者转移至换机者，对智慧型手机的性能有更高要求，联发科宣布推出升级版智慧手机系统单晶片(SoC)曦力(Helio)X23/X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显着升级，再次将用户体验提升到全新水平，并协助手机厂商推出更多差异化的智慧型终端产品。联发科副董事长暨总经理谢清江表示，4G全球市占率成长快速，该公司目前于中国的市占率约40～50%，印度也拿下30～40%市占率；而美国市场也迈入新的里程碑，继先前与Sprint合作后，联发科再度打入美国电信商Verizon的供应链，目前市占约在10%以内，未来将持续扩大全球智慧手机市占率。联发科技执行副总经理暨共同营运长朱尚祖进一步指出，2016年手机市场出现显着改变。消费者升级手机时，不再是以价格为主要考量，而是对品质要求越来越高，也促使智慧手机规格持续提升。未来智慧手机的市场虽逐渐饱和，整体销售量不一定会持续增长，但由于消费升级的需求，使用者对手机的品质要求日渐严格，反而会带来更多发展机会，而这也是一个健康的市场走向，过往品牌业者削价竞争的情形也会因此减少。未来不只在大陆市场，连东南亚等新兴市场，

首颗10纳米高阶芯片问世 联发科毛利率明年下半年将提升

车用电子市场成IC设计必争之地

车用电子市场俨然成为下一个IC设计业的兵家必争之地，联发科近年来也开始积极布局，携手与中国大陆业者合作，抢先在这未来*大的消费市场落地生根，在近一个月来也开始逐步萌芽，让联发科不至于在下一世代竞争中被**出场，当中这背后的灵魂人物便是联发科董事长蔡明介。车用电子前哨战在今年以来已开始遍地烽火，起先是各大手机品牌及网路巨头开始测试自驾车，特别是Google在这领域已经有2年以上的研究时间，苹果也以“泰坦计画”为名，对自驾车进行试验。接下来是联发科的竞争对手高通，也在上月底宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦，目的就是着眼在2020年后，将跨入5G的高传输通讯时代，将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。放大眼界来看，自动驾驶车市场除了需要5G技术及车电以外，还需要人工智慧（AI）技术，未来高通若能将AI所需要的巨量资料运算和分析，透过5G技术在汽车与资料中心之间传输，便能掌握自驾车市场，便可望成为下一个科技主流的新霸主。蔡明介自然也早已发现这个脉络，近年来除了在既有通讯领域上投资外，还加码扩大在物联网（IoT）、人工智慧、大数据，机器人及车电等新兴产业上布局。今年以来蔡明介

联发科定制化芯片发威 明年成长潜力大

陆台IC设计迂回合作 成新常态

紫光入股南茂案宣告终止，南茂改以大陆子公司与紫光合作，绕道前进。南茂的作法并非首例，在政策禁止下，多家电子业都有各种**合作模式，来突破法令限制。 目前政策明订禁止陆资的电子业只有IC设计业，其他则为审查开放制。不过，审查指的背后，代表还是有官方的准驳权，不光是紫光入股南茂、力成案以拖设限，更早之前的美律更被直接驳回。美律引进陆资立讯入股被驳回后，美律改以旗下子公司苏州美特（美律苏州厂）办理人民币5.3亿元（新台币约25亿元）现金增资，全数由立讯100%转投资的昆山联滔认购，将取得苏州美特51%股权。美律的作法即与南茂雷同，在母公司引资不成的情况下，改由设于中国大陆的子公司做为与陆资合作的棋子。除了法令开放、审查受阻的南茂和美律外，政策明令禁止陆资投资的IC设计业，同样也有绕道合作方式。威盛早于2013年宣布与具有中国国营企业背景的上海联和投资公司合资成立新公司上海兆芯，威盛再于2015 年处份安谋（ARM）相关技术资产给上海兆芯。消费性IC厂凌阳除了将机上盒（STB）晶片部门出售给中天联科（Availink），并再转投资中天联科、取得一成股权外，今年第1季也出售和矽统合资的电视晶片厂

台积电12nm制程推出不会早于明年第4季

集微网消息，据台湾媒体报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。 美系外资指出，苹果在明年首季的iPadA10x就开始转进10nm制程，下半年则有新款iPhone跟进，换言之，苹果将占台积电10nm产能6成，16nm产用率明年恐降温，虽然联发科、海思和NVDA陆续转进，且NVDA明年也将采用三星制成，恐难填补苹果留下的产能缺口。另一客户高通，美系外资则认为，高通在14、10nm骁龙芯片仍会停留在三星，因此台积电在10nm制程外，可能会打出更具成本竞争力、效能佳的12nm制程。台积电传闻可能推出的12nm制程，美系外资预期，预期晶圆价格相近16nm，不难看出是针对成本敏感度更高，来吸引28nm的客户，联发科和NVDA是可能潜在客户，而高通应会是目标客群，由于高通在台积电28nm PolySiON仍有产品，整体而言

骁龙835对比联发科X30/麒麟970：10nm你选谁？

随着骁龙835的宣布，移动SoC开始进入10nm的军备竞赛。近日，产业链人士以手头资料制作了高通/联发科/华为三家明年新旗舰CPU的对比图——从规格而言，依然是高通骁龙835*豪华，包括主频以及X16千兆基带。就目前官方公布的数据，骁龙835的性能会提升27%，Helio X30是43%，麒麟970依然*神秘。 工商时报指出，表面上是三家直接PK，其实背后还有三星和台积电的较量，谁的工艺更稳定可靠，且能规模出货尤为重要。

爆料称魅蓝Note5主攻线下：明年**旗舰采用Helio X30

演唱会不停歇，魅族魅蓝手机发不完。临近年末，不少手机厂家已经开始为明年的计划做起了准备， 而魅族则依然保持了旺盛的手机发布势头：魅蓝X发布会没有正式召开，魅族又为广大煤油“屯”了一场魅蓝Note5的发布会，魅族的套娃机战略或许依然会继续。 对于以性能参数为重的煤油来说，即便魅族优化联发科处理器再给力，也不如直接来一颗骁龙821简洁实在，而目前魅族与高通**战正酣，业界又盛传三星解散Exynos处理器技术支持部门之后，魅族手机未来如何突破就成为*值得关注的点，不过从目前来看魅族已经有了自己的想法。微博用户@草包科技 在刚才接连爆料了关于魅族旗下手机发展路线以及配置的相关问题，按照他的爆料，魅蓝Note5将会采用联发科Helio P10m处理器，并且可能为利润率涨价到999元，主攻线下，除此之外魅族明年的**旗舰会采用Helio X30，而不是Helio X35。此消息与之前李楠接受访谈时的观点不谋而合，除了为线下着想之外，李楠还表示，与高通处理器40-60美元的成本价相比，采用联发科是保持机型性价比的合理决定，魅族的产品，保持合理的价格，合理的体验，就是一个合格的产品——2016实现盈利

联发科营运／冲10nm 跟高通互尬

联发科执行副总暨共同营运长朱尚祖昨（29）日指出，10奈米晶片依原订计画进行中，客户端产品将于明年第2季量产。以其说法，与头号竞争对手高通的10奈米产品进度相当，手机晶片双雄的10奈米角力赛又进入胶着状态。 高通在本月中旬才正式宣布采用三星10奈米制程开发下一代旗舰级处理器骁龙835晶片，终端装置将于明年上半年陆续出货。而联发科的首颗10奈米晶片曦力（Helio）“X30”是由台积电操刀，晶片原预定今年底、明年初量产。但朱尚祖昨日说客户端的手机也较高阶，设计、测试时间会比较久，大约第2季上市。

联发科技进军车用芯片市场 助力未来驾驶

集微网消息，联发科技今天宣布正式进军车用芯片市场，从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 (Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达 ((Millimeter Wave, 简称mmWave)、车载信息娱乐系统(In-Vehicle Infotainment) 、车载通讯系统(Telematics)等四大核心领域切入，向全球汽车厂商提供产品线完整且高度整合的系统解决方案，助力实现车联网与自动驾驶的未来。随着车联网和自动驾驶汽车市场持续增长，汽车制造商们需要具备高运算能力、低功耗，又具有经济效益的先进技术，来帮助他们赢得市场机会。联发科技在智能手机、家庭娱乐、无线连接和物联网等领域积累有丰富而完整的技术基础，将为整个汽车产业带来**的多媒体、无线连接与传感器解决方案。联发科技副总经理暨新事业发展部总经理徐敬全表示：“车联网和自动驾驶汽车需要一套独特的技术组合。联发科技的核心竞争力让我们有能力跨足到车用芯片设计领域。过去12年，我们投入超过100亿美金的研发经费，累积有完整且**的技术实力，包括调制解调器/射频(Modem/RF)相关技术、计算机运算、无线连接及智能算法。基于这些技

联发科估毛利率明年扬升　未来5年持续投资2000亿

联发科今（29）日表示，今年市场竞争激烈，虽然整体营收与出货量都有成长，但坦言毛利率受到挑战，看好随着明年市场推出新产品，预期明年下半年毛利率将有机会提升，但仍需看新一代产品的架构。而未来公司也将持续投资新台币2000亿元以上，在物联网、5G通讯、AR/VR、人工智慧、工业4.0、车联网、Software & Internet Service等7大领域。 联发科副董暨总经理谢清江表示，今年联发科取得不错的成绩，包括中国大陆市场占4到5成，擅长的新兴市场也很亮眼。今年整体营收与出货量都成长，但坦言毛利率仍受到挑战，而随着明年市场新产品持续推出，预期毛利率有机会提升的时间点大概是在明年下半年，但仍需看新一代产品的架构。展望2017，谢清江说也是一个挑战年，毕竟大环境每年都不一样还说不准，至于半导体产业的整合与并购预期将持续发生，而公司也会根据情势做适度调整，也不排除任何形式的并购与策略合作。另外，谢清江强调，公司未来5年也将持续投资新台币2000亿元以上，在物联网、5G通讯、AR/VR、人工智慧、工业4.0、车联网、Software & Internet Service等7大领域，深耕台湾

联发科大陆投资有道:汇顶5年赚6百倍

近年，蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡；未来，小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司，预期养出更多小金鸡，建立两岸IC帝国版图。 这是一个值得注意的转捩点，史上**次，大陆IC设计公司市值超越台湾联发科。台湾IC设计龙头联发科转投资的小金鸡汇顶科技，自10月11日在上海证交所挂牌以来，股价已连飙20根涨停。11月11日，汇顶股价涨至170.98元人民币，市值达760.86亿元人民币（约3,590.49亿元台币），不仅超越联发科的市值3,401.52亿元，同时成为新一代中国IC设计的市值王。做手机指纹识别芯片的汇顶，原本只是手机供应链的小配角，这一刻，市值竟超越全球第11大半导体公司联发科。2011年，联发科投资汇顶390万美元（约1.24亿元台币），在短短5年内，联发科持有的21.34%股权价值，暴涨至766.21亿元台币，换到大赚618倍的高投资报酬率。投资瞄准大陆　愈加码愈赚这会是联发科董事长蔡明介职业生涯另一次高峰的开始。因为，他投资策略精准，用中国大陆资本市场的高本益比养小金鸡， 再用母鸡生小鸡。如联发科于5月以6亿美元（约191.89亿元台币），出售安徽合肥

台积电10nm终于就绪！联发科怒射两颗新“核弹”

在三星和高通宣布骁龙835投产的消息之后，台积电终于是公布了进度。据Digitimes报道，台积电也已经为主要客户的10nm芯片做好了量产准备。所谓主要客户，新闻披露的有：苹果A系列(预计A11)、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片(预计麒麟970)。本周，有传言魅族30日的发布会有望出现Helio X30，从进度来看，的确不现实，看来还是Helio P20的可能性增大，同时因为iPhone 7砍单，台积电的16nm产能得到释放，预计供货不会是问题。报道称，10nm Helio X30*先用上，年底即投产，预计终端亮相的时间会紧随骁龙835。目前，台积电尚未披露自己10nm的明确技术工艺和指标，但天字一号代工厂很喜欢“后发制人”，不妨期待下。

2017手机芯片市场竞争将加剧 高通、联发科频放大招

据报道，面对全球智能型手机市场需求成长已明显开始趋缓的压力，国内、外手机芯片供应商一方面希望攫取竞争对手的市场养分，另一方面，也贯彻科技产业中*好的防守就是进攻铁则，在高通已提前在2016年底宣布旗下智能型手机芯片平台Snapdragon，将新推出锁定中阶智能型手机产品定位的653、626和427芯片解决方案，并**支持QC(Quick Charge)3.0快充技术和双镜头设计，卡位联发科的战术明确。至于联发科，当然也不是省油的灯，旋即宣布公司抢先采用台积电10纳米制程技术所生产的Helio X30及X35等高阶智能型手机芯片解决方案，可望提前在2016年底、2017年初顺利量产，摆明要在高通的虎口争食。虽然国内、外手机芯片供应商在2016年还是有短兵相接的动作，造成智能型手机芯片解决方案的报价直落，不过，由于彼此间的智能型手机芯片竞争动作，都还是有一些市场错位，客户群分明的情形，虽然芯片报价直跌的走势仍伤害各家手机芯片供应商，但其实全球智能型手机芯片市场竞争大势，只能说是招招见血，但还未到刀刀见骨的情形。不过，高通Snapdragon平台已大举强化中阶智能型手机芯片解决方案的战力，甚

联发科大陆投资有道:投汇顶5年回报率超618倍

近年，蔡明介先后投资汇顶科技、杰发科技等成为小金鸡;未来，小金鸡获利可再转投资具潜力的大陆IC设计公司，预期养出更多小金鸡，建立两岸IC帝国版图。这是一个值得注意的转捩点，史上**次，大陆IC设计公司市值超越台湾联发科。台湾IC设计龙头联发科转投资的小金鸡汇顶科技，自10月11日在上海证交所挂牌以来，股价已连飙20根涨停。11月11日，汇顶股价涨至170.98元人民币，市值达760.86亿元人民币(约3,590.49亿元台币)，不仅超越联发科的市值3,401.52亿元，同时成为新一代中国IC设计的市值王。做手机指纹识别芯片的汇顶，原本只是手机供应链的小配角，这一刻，市值竟超越全球第11大半导体公司联发科。2011年，联发科投资汇顶390万美元(约1.24亿元台币)，在短短5年内，联发科持有的21.34%股权价值，暴涨至766.21亿元台币，换到大赚618倍的高投资报酬率。投资瞄准大陆 愈加码愈赚这会是联发科董事长蔡明介职业生涯另一次高峰的开始。因为，他投资策略精准，用中国大陆资本市场的高本益比养小金鸡， 再用母鸡生小鸡。如联发科于5月以6亿美元(约191.89亿元台币)，出售安徽合肥转

台积电继续代工10nm海思麒麟970

根据媒体报导，从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970(Kirin 970)开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为**款采用10纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在2017年底前问世。报导指出，针对竞争对手高通(Qualcomm)，日前宣布新款移动芯片骁龙835(Snapdragon)将采用三星的10纳米先进制程技术，以及联发科的10核心曦力(Helio)X30移动芯片，也是采用台积电的10纳米制程技术之后，华为也将推出自己的10纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。而随着华为宣布移动芯片进入10纳米制程技术，也象征着移动芯片已经**进入10纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然*早宣布投入10纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展*稳定，预计将于2017年第1季正式推出，而首颗10纳米制程芯片就是联发科的Helio X30。至于，半导体龙头英特尔(Intel)则*快要到2017年第3季之后才将