亚洲手机晶片龙头联发科（2454）明年第1季将量产首颗10奈米晶片曦力（Helio）“X30”，搭配的电源管理晶片将仅用旗下子公司立錡的产品，虽会排挤其他电源管理晶片厂，但有利于扩大集团资源整合，并冲刺集团的营运规模。
过去联发科手机平台采用的芯片以外商居多，充电晶片主要为德仪（TI），核心电源管理晶片供应商则有戴乐格（Dialog）、安森美（ON Semiconductor）等；快充平台才会认证较多台厂，像是通嘉、F-昂宝等。
不过，联发科合并电源管理晶片厂立錡后，为了扩大集团资源整合效益，除了将立錡纳入公板认证并推荐客户采用外，明年将采取较积极的作法，且先由*高阶的10奈米晶片曦力X30做起，一律搭配旗下立錡的电源管理晶片。
手机晶片供应链指出，联发科今年算是对客户推荐立錡的晶片，客户还是可以选用其他电源管理晶片厂的产品，但明年会先对“X30”转为采用单一晶片策略，若策略成功，应会再慢慢扩散至其他手机平台，逐步协助壮大旗下子公司，亦有助于拉高整体营运表现。
就量产时程来看，联发科的“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季。
联发科11月自结合并营收略降至235.16亿元，法人预估，12月将因客户端农历年前备货需求，本月营收表现应能优于11月。
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