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1.联发科曦力X23和X27发布 性能体验再升级;
集微网消息，联发科技今天宣布其**芯片联发科技曦力X20（MediaTek Helio X20）系列再添新成员，新推两款升级版智能手机系统单芯片（SoC）—联发科技曦力X23和曦力X27，在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局，定位**的联发科技曦力X20系列，将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。联发科技执行副总经理暨联席**运营官朱尚祖表示：“上半年联发科技曦力X20和X25发布之时，我们曾提出“芯常态”的概念，即联发科技曦力系列**芯片要从提升用户体验角度出发，满足厂商和消费者的多样化和个性化需求。秉持这个理念，我们推出升级版的曦力X23和X27，不仅将双摄功能优化到**水平，而且在性能与功耗平衡方面做到同级产品中**，进一步增强联发科技曦力品牌的竞争优势。”主频升级 性能更优联发科技曦力X23和X27采用十核三丛集架构（2x ARM® Cortex®-A72 + 4x ARM® Cortex®-A53 + 4x ARM® Cortex®-A53）和CorePilot® 3.0异构运算技术，通过精密地任务调度和核心分配，同时兼顾处理器性能和功耗。相较于联发科技目前***的曦力X25，新推出的曦力X27将大核主频提升至2.6GHz，GPU主频升级至875MHz，而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升20%以上，在网页浏览体验和应用程序（APP）启动速度方面，均有很明显的提升。ImagiqTM升级 拍照更强大联发科技曦力X23和X27搭载升级版的ImagiqTM 图像信号处理器（ISP），不仅增强了全像素双核快速对焦（Dual PD）功能，而且在业内**整**色（Color）＋黑白（Mono）智慧双摄与实时浅景深摄影摄像功能，实现品质与功能兼顾的拍摄体验。升级版ImagiqTM 在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升，为智能手机用户带来更加丰富多彩的“镜头”生活。省电技术加持 功耗更低联发科技曦力X23和X27搭载包络追踪模块（Envelope Tracking Module），可以根据功率放大器输出信号的强弱，动态调整输出供给电压，使得功率放大器大幅提升效率，并降低手机射频的功耗与发热量，在*大输出功率下节省约15%的电量。此外，采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省电技术，可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数，并且搭配人眼视觉模型技术，既能保证无损的视觉享受，又可降低*高达25%的屏幕功耗。搭载联发科技曦力X23和X27方案的智能终端设备将很快上市。
2.前ARM高层跳槽英特尔 将负责连网装置业务;
英特尔(Intel)于11月29日表示，前安谋(ARM)战略执行副总裁Thomas Lantzsch将于1月加入英特尔担任**副总裁，负责以物联网(IoT)为重点的英特尔事业群。
根据华尔街日报(WSJ)报导，英特尔正在成立命名为自动驾驶事业群(ADG)的部门。该部门将专注于开发自驾车和辅助驾驶系统相关芯片及其他技术。
英特尔表示，其物联网事业群**副总裁Douglas Davis已取消退休计划，并将领导自动驾驶事业群。而在2016年稍早从Delphi Automotive跳槽加入英特尔的副总裁Kathy Winter将担任自驾解决方案研发部门的总经理。
11月从高通(Qualcomm)跳槽加入英特尔、负责监督大多数产品研发工作的Venkata Renduchintala在部落格文章中表示，Lantzsch将带来独到的战略和业务眼光，将加速英特尔和产业的发展。
由于英特尔执行长Brian Krzanich领导公司跨入不少新领域，更想加速赶上竞争对手，因此Krzanich一直将招聘外部专家视为优先重点。
尤其是在汽车芯片领域，英特尔面临强大的竞争对手，如*近被高通以390亿美元收购的恩智浦(NXP)，以及专注于自动驾驶应用的Nvidia。
但Krzanich*近在洛杉矶车展发表主题演讲时表示，英特尔已取得一些成果。例如，Delphi和Mobileye于11月29日宣布，将在为汽车制造商开发的自动驾驶系统上使用英特尔芯片。Digitimes
3.首款以CMOS制程打造的量子位元亮相;
致力于开发互补金属氧化物半导体(CMOS)量子电脑的全球主要电子实验室——Leti，*近宣称在标准的300mm CMOS制程产线上制造出**个量子位元(qubit)。
总部位于法国格勒诺布尔市(Grenoble)的Leti是法国CEA Tech旗下三大先进研究机构之一，该研究机构将在今年的国际电子元件会议(IEDM 2016)上发表“以SOI技术实现量子资讯处理”的*新研究成果与细节。
缘上覆矽(SOI)奈米场效电晶体(FET)的3D示意图——具有两个闸极，其中之一用于操纵，另一闸极用于读取量子位元。
“我们已经证实利用标准CMOS制程产线制造量子位元可为未来打造量子电脑的概念了，”Leti先进CMOS经理Maud Vinet表示。
Leti成功的关键在于使用了超冷的全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)，制造出可储存与处理自旋编码的量子点。这项成就发表于“CMOS矽自旋量子位元”(A CMOS silicon spin qubit)一文，并由Leti携手委内瑞拉国家民航研究所Inac与格勒诺布尔大学(University of Grenoble)等研究团队共同撰写。
在制造闸极与间距后透过扫描电子显微(SEM)取得的量子位元元件俯视图
进一步解释，量子位元的制造方式是在双闸极配置采用p型电晶体，以及使用未掺杂通道的电晶体。当冷却至低温(但不使用超导性)时，**个闸极作为量子点编码电荷载子(电洞)旋转—量子位元。其量子状态是由相位可调谐的微波调变加以定义。**个内部闸极则为读取**个量子位元提供了简单的方法。Leti宣称，藉由采用p型材料(取代n型材料)在电洞电荷载子编码自旋，可使读取电路减少到单一闸极。
超导闸极已经被D-Wave以及其他公司用于编码量子位元了，但Leti宣称其研究成果并未使用超导体，而是以标准的量子点编码量子位元。因此，该公司宣称为“利用标准CMOS制程创造量子运算的‘超越摩尔定律’(More than Moore)新时代”开启了大门。
双闸极量子位元元件的纵剖面TEM影像图
欧盟(EU)目前也正着手开发一种超冷的基础架构，期望为未来整合量子与一般数位电脑的CMOS量子电脑实现商用化。其应用领域包括平行处理、量子加密、资料库搜寻，以及为其他科学领域模拟实体量子过程。
编译：Susan Hong
(参考原文：1st Qubits on 300mm CMOS，by R. Colin Johnson)eettaiwan
4.三星强化综合系统半导体业务 迎接IoT时代来临;
传闻三星电子(Samsung Electronics)已着手开发中央处理器(CPU)核心，未来将用于物联网(IoT)设备的微控制器(MCU)产品上，朝向产品线更完整的半导体业者迈进。
据韩媒ET News报导，业界消息指出，三星电子系统LSI事业部从2016年上半起，已开始研发开放原始码(Open Source)CPU核心指令集(ISA)，该指令集以RISC-V为基础，可作为32位元微控制器的CPU核心。
三星的首要目标是开发出电晶体数目介于1万~2万个之间的超低电力、超小型CPU核心，相当于安谋(ARM)超低电力微控制器核心Cortex-M0等级。若三星能成功将核心用于微控制器上，可望进一步应用到生物贴片(Biopatch)等穿戴式装置。
业界表示，三星在2016年上半推出的移动应用处理器(AP)Exynos 8890已采用自制核心，显示三星拥有自主研发能力，2017年有机会商用化新研发的CPU核心；相关研发作业由系统LSI事业部的系统单芯片(SoC)开发室负责。
三星从1990年代开始发展微控制器事业，但2013年将4位元、8位元微控制器事业卖给美国IXYS，之后未将事业重心放在这个领域。
业界表示，物联网时代让微控制器市场再次受到重视；虽然不确定是否能有可取代安谋核心的RISC-V指令集出现，但三星有将CPU核心客制化用在移动AP的经验，因此结果还是值得期待。
将来若三星正式开始发展搭载自主研发CPU核心的物联网微控制器事业，可望与*近才商用化的生物处理器等物联网类比芯片搭配，也能提高自身8吋晶圆厂的产线稼动率。
近期三星系统LSI事业部积极发展各项事业，除了触控芯片以成功商用化之外，指纹辨识芯片的商用化时程订在2017年；相当于安谋Cortex-M0等级的核心架构虽然是目前的研发目标，若能顺利取得成果，未来可能开发更高性能的核心架构。
RISC-V是美国加州大学柏克莱分校(University of California, Berkeley)研发出的处理器架构，2015年下半与Google、惠普(HP)、IBM、微软(Microsoft)、甲骨文(Oracle)、NVIDIA、高通(Qualcomm)等业者合作成立RISC-V财团，免费公开ISA指令集架构与编译器(compiler)等资源。
NVIDIA与高通皆使用RISC-V开发相关技术，用于绘图处理器(GPU)的存储器控制器，以及物联网用的小型处理器上。
然而，*不乐见RISC-V应用扩大的业者恐怕非安谋莫属。因为高性能Cortex-A系列、*佳即时演算Cortex-R系列、低电力微控制器Cortex-M系列核心架构是安谋的主力事业，可收取庞大的权利金。若三星电子这类全球半导体大厂皆开发出RISC-V核心，安谋的客户群恐会逐渐流失。Digitimes
5.高通发表5G新空中接口频谱共享原型系统;
美国高通公司宣布，旗下子公司高通技术公司推出首款5G新空中介面(New Radio；NR)频谱共享原型系统和试验平台。业界正在设计的5G新空中介面将充分利用全部频谱类型(包括授权、非授权和共享频谱)，并横跨从低频段(6GHz以下)到毫米波高频段范围的可用频谱。
高通技术公司的原型系统旨在展现5G频谱共享技术将提升共享频谱的行动宽频性能，进而提供如光纤般快速的行动体验，同时将5G扩展至全新的布建类型，例如企业和工业物联网(IoT)专用的5G网路。
高通技术公司执行副总裁暨技术长Matt Grob表示：“高通技术公司全新的5G频谱共享原型系统加入了我们现有的6GHz以下和毫米波的5G新空中介面原型系统中，进一步展现了我们追随并推动3GPP 5G新空中介面标准化进程的决心，此全新系统也具备了前向相容性以支援新的频谱共享技术。5G新空中介面在频谱共享方面的**将支援新的频谱共享模式。该技术将同时利于拥有授权频谱的电信营运商以及没有授权频谱的机构，例如有线网路营运商、企业和物联网垂直市场中的产业，支援其利用5G新空中介面的系列技术。”
全新原型是以高通技术公司包含基地台和终端设备(UE)的6GHz以下和毫米波5G新空中介面端到端原型为基础。除了发展全新频谱共享技术的设计和评估外，高通技术公司频谱共用试验平台亦已扩展至支援载波侦听(Listen-Before-Talk；LBT)技术、低时延宽频波形以及无线和网路通讯协定的增强特性。
5G频谱共享技术将扩展并增强由LTE引进的多项频谱共享技术，具体而言包括支援跨频谱类型聚合的辅助授权接入(License Assisted Access；LAA)，支援跨技术聚合的LTE和Wi-Fi链路聚合(LTE Wi-Fi Aggregation；LWA)，与现有营运商和其他布建模式共享频谱的CBRS／共用授权接入(License Shared Access；LSA)，以及支持在非授权频谱独立布建运行的MulteFire，并将引进频谱共享的全新模式。
高通技术公司的全新原型系统将在2017年用于技术开发上，随后将用于与多家业界领导企业共同开展的外场测试。 DIGITIMES
6.16Q3台湾整体IC业产值季成长9.7%
2016年第三季台湾整体IC产业产值较上季成长9.7%；预估2016全年度台湾IC产业产值可达新台币2兆4,328亿元，较2015年成长7.5%。
台湾半导体产业协会(TSIA)发布的*新统计数据指出，2016年第三季(16Q3)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,596亿元(207亿美元)，较上季(16Q2)成长9.7%，较去年同期(15Q3)成长14.9%。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)统计，16Q3全球半导体市场销售值达883亿美元，较上季成长11.5%，较去年同期成长3.6%；销售量达2,159亿颗，较上季成长8.2%，较去年同期成长7.3%；平均销售价格(ASP)为0.409美元，较上季成长3.0%，较去年同期衰退3.5%。
以各区域市场来看，16Q3美国半导体市场销售值达170亿美元，较上季成长15.0%，较去年同期衰退2.4%；日本半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长10.8%，较去年同期成长4.2%；欧洲半导体市场销售值达83亿美元，较上季成长3.0%，较去年同期衰退4.0%。
同时间亚洲区半导体市场销售值达546亿美元，较上季成长11.9%，较去年同期成长6.8%。其中，中国大陆市场284亿美元，较上季成长14.2%，较去年同期成长12.0%。
在台湾IC产业部份，其中16Q3台湾IC设计业产值为新台币1,784亿元(56亿美元)，较上季成长5.1%，较去年同期(15Q3)成长14.2%；IC制造业为新台币3,587亿元(112亿美元)，较上季成长12.9%，较去年同期成长17.3%。
在IC制造业中，晶圆代工为新台币3,122亿元(98亿美元)，较上季成长14.1%，较去年同期成长23.7%，记忆体制造为新台币465亿元(15亿美元)，较上季成长5.4%，较去年同期衰退13.1%；IC封装业为新台币850亿元(27亿美元)，较上季成长6.3%，较去年同期成长8.0%；IC测试业为新台币375亿元(12亿美元)，较上季成长10.3%，较去年同期成长11.9%。新台币对美元汇率以31.9计算。
2016年台湾IC产业产值统计结果([看大图
代表预估值）
工研院IEK预估，2016全年度台湾IC产业产值可达新台币2兆4,328亿元(749亿美元)，较2015年成长7.5%。其中IC设计业产值为新台币6,601亿元(207亿美元)，较2015年成长11.4%；IC制造业为新台币1兆3,117亿元(401亿美元)，较2015年成长6.6%。
IC制造业中晶圆代工产值估计可达新台币1兆1,345亿元(346亿美元)，较2015年成长12.4%，记忆体制造为新台币1,772亿元(55亿美元)，较2015年衰退19.7%；IC封装业为新台币3,220亿元(98亿美元)，较2015年成长3.9%；IC测试业为新台币1,390亿元(42亿美元)，较2015年成长5.8%。新台币对美元汇率以31.9计算。
2016年台湾IC产业产值统计结果
代表预估值）eettaiwan
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