集微网消息，据台湾经济日报报道，市场传出，因大陆品牌手机的**手机市况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超过五成。
联发科发言窗口表示，没听说这件事。况且10nm的客群原本就是锁定旗舰机和次旗舰机型，属于**产品，市场需求量原本就不大，下修幅度不可能那么大。
10nm的首批客群为手机芯片厂，苹果、联发科、海思并列为台积电10nm**三大客户，若联发科确定下修，对于台积电10nm的产能利用率相对不利。
联发科原规划今年要推出一到两颗16nm和一颗10nm芯片，但因市场变化快，今年初曾重调产品蓝图，原计划采用台积电16nmFinFET制程生产的**芯片曦力（Helio）“X30”改为10nm制程，16nm芯片剩下一颗Helio系列的“P20”。
到了今年下半年，联发科向台积电追加一颗10nm芯片，*后决定纳入P系列，命名为“P35”。
就量产时程来看，“X30”预定明年第1季量产、客户端产品量产时间落在第2季，“P35”芯片则在明年第2季量产。
市场传出，联发科原向台积电下单明年10万片10nm订单，但因为“X30”主要潜在客户为魅族、小米和乐视，明年表现动向不明，近期评估后决定下修投片量，下修幅度超过五成。
手机芯片供应链认为，10nm芯片开发成本高达1,200万美元，成本高昂，虽然投片量少可能拉高每颗芯片的平均成本，但投片量太多又会造成库存，联发科势必要谨慎评估需求量。
对于是否下修明年度10nm芯片投片量一事，联发科指出，没有听说，而且10nm芯片属于高价产品，订价会比今年的“X20”还高，规划的数量比较少，不会下修这么多。
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