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联发科
46 2017年03月10日 星期五联发科转投资晶心 明以每股65.1元挂牌上市
自由时报 (0)〔记者卓怡君/台北报导〕联发科(2454)转投资硅智财(IP)厂商晶心(6533)将于3月14日以每股65.1元挂牌上市,晶心专攻嵌入式微处理器硅智财,去年第4季合并营收创下单季新高,单季转亏为盈,晶心总经理林志明表示,目标在3年内成为全球第四大硅智财厂商,因物联网、车联网新应用带动,有利权利金规模放大,今年营收可望再向上成长。 晶心*大股东为国发基金,持股比重16.06%,其次为联发科的翔发投资,持股比重为14.91%,联发科为晶心*大客户,占营收逾30%,去年已降至14~15%,法人预估,晶心今年合并营收可达2.6亿元,年增逾30%,全年EPS上看0.6~0.7元。林志明表示,晶心专注在开发自主32位处理器IP,随着授权客户产品逐渐开发有成进行量产,权利金金额年复合成长率达118%,预估今年权利金营收可倍增,营收占比成长至10%。
联发科预计Q2导入台积电7nm,10核可能变12核?
集微网 (0)集微网消息,联发科为持续强化新一代智能手机芯片的性能与功耗,计划在第2季度投入台积电*新7纳米制程技术。值得注意的是,新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心。 在此前台积电举行的供应链管理论坛上,台积电总经理暨共同执行长刘德音表示,台积电目前7纳米制程正在量产认证,本季度进入试产,预计2018年实现量产。台积电还将推出紫极外光 (EUV)制程,为客户提供更好的效能。尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程,由于良率不佳传言不断,但这是晶圆代工厂共同面临的难题,三星和英特尔的10nm良率也在爬坡中。联发科与台积电共同努力,希望抢在今年第2季度试行台积电*新7纳米制程技术。联发科技曦力X30是市场上首批采用目前*先进的10纳米制程工艺的芯片之一,在目前*先进的工艺基础上,搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。10纳米,10核与三丛集三者相辅相成,使得曦力X30相比上代产品性能提升35%,功耗降低50%。市场普遍预估,台积电可望于3月陆续出货采用该制程的晶圆,不过,联发科技执行副总经理暨联席**运营官朱尚祖坦言,X30芯片比原定出货时间晚了一点,预计5月会有搭载该芯片
联发科7纳米抢先试单 全力超前高通
DIGITIMES (0)联发科为持续强化新世代智能手机芯片效能与省电性,计划在第2季投入台积电*新的7纳米制程技术试作,相较于高通(Qualcomm)仍犹豫7纳米技术要继续找三星电子(Samsung Electronics)合作,还是重回台积电大联盟阵容,联发科似乎是刻意超前进度,即便短期内全球高阶手机芯片市场需求仍未敲开大门,然联发科决定抢先擦亮技术**的招牌。 尽管目前联发科与台积电携手合作的10纳米制程,良率暂时偏低的疑虑仍未消除,甚至旗舰级Helio X30芯片解决方案传出客户仍在考虑是否接受,但联发科研发团队仍全心全意携手台积电制程研发单位,计划抢在第2季便先一步试行台积电*新的7纳米制程技术。业界先前传出Helio X30高阶手机芯片解决方案可能延后问世,联发科强调新一代Helio X30芯片将在第2季量产计划并无改变,且台积电10纳米制程技术**,自家Helio X30芯片将具备超高效能与超低省电的优势。值得注意的是,联发科亦积极参与台积电第2季7纳米制程技术试产(Risk run)计划,新一代手机芯片解决方案可能从目前10核心CPU增至12核心,展现多核心CPU设计架构弹性的竞争力。半导体业者
联发科并购络达进入**阶段
工商时报 (0)IC设计龙头联发科(2454)昨(12)日宣布,旗下旭思投资收购转投资功率放大器(PA)厂络达(6526)股数已达到2,719万7,638股,收购股数已达到44%,超过预定收购*高数量2,423万620股,收购金额已超过29.91亿元,完成络达收购。 联发科原先预定于3月14日前,**阶段以每股110元公开收购络达15~40%股权,原先总收购金额约,总收购金额约10~26.66亿元。 不过,联发科昨日已宣布,在10日收盘后,已收购达到44%络达股权,提前完成收购计划。联发科*终目标是****收购络达股权,因此目前**阶段已经完成,将进行**阶段,收购络达股数将从目前44%拉升至100%,联发科原先就持有络达25.6%股权,因此加上目前收购完成约44%股权,仅剩下30.4%股权尚未收购,预计总斥资金额将高达66.63亿元。根据联发科规画,本公开收购案将于今年第三季完成,未来将比照先前收购的晨星及立锜子公司独立经营运作方式,以瞄准未来日渐增长的物联网商机。 络达产品线涵盖手机PA、射频开关(T/R Switch)、低噪声功率放大器(LNA)、数字电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器,
联发科旗下晶心科明以每股65.1元上市 今年营收拚增3成
钜亨网 (0)联发科 (2454-TW) 旗下晶心科 (6533-TW) 将在明 (13) 日以每股 65.1 元挂牌上市,随着权利金收入成长带动,法人估今年营收可望成长 3 成,全年营运挑战转盈。 晶心科营收主要来自签约授权金,及客户量产时的权利金,目前台湾前 15 家 IC 设计公司中,有 8 家是客户;韩国前 10 大 IC 设计公司中,也有 3 家是其客户。晶心科并陆续拓展日本市场版图,取得主要电信公司与家电品牌厂旗下 IC 设计订单,并取得美国网通设备大厂订单。晶心科目前 IP 产品主要应用在手机与物联网产品,其中韩系手机采用的触控芯片,就使用了晶心的 IP。晶心科去年指针性授权案件持续增加,全年营收达到 2.08 亿元,去年第 4 季单季营收冲上 8492 万元,创单季新高,随着授权客户数量与案件增加,去年权利金金额也成长到 1332 万元,占营收比重约 6.38%。晶心科今年持续有更多包括车用、医疗、工业与物联网相关客户产品将进入量产,可望推升营收表现,法人估今年营收约可成长 3 成,其中,权利金金额今年将倍增,估占营收比重约 1 成左右,法人估今年营收可望上看 2.6 亿元,年增 3
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联发科
47 2017年03月08日 星期三台媒:联发科下代旗舰芯今秋即可发布:7纳米+12核心
威锋网 (0)联发科是行业内*早公布 10 纳米芯片的厂商,去年 9 月份就推出了 Helio X20 的继任者 Helio X30 十核心处理器。当时联发科吹嘘称,Helio X30 将会是****款 10 纳米芯片。不过,台积电的 10 纳米工艺制程尽管并不顺利,联发科方面也确认 X30 不得不推迟问世,起码要等到 5 月份才可以量产。 资料图那么,在 Helio X30 延期的情况下,联发科今年还能够像去年那样顶着各项“**”的名号推出新芯片吗?据来自台媒方面的消息了解,联发科仍与台积电紧密合作中,预计 2017 年**季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了,而联发科的*新一代芯片解决方案,将升级 7 纳米工艺,并从目前 X30 的 10 核心再度升级到 12 核心。消息称,尽管 10 纳米的良品率问题现在还没有得到彻底解决,但是台积电与联发科早就已经开始了 7 纳米工艺的合作。台积电的总经理刘德音表示,目前自家的 7 纳米工艺制程正在量产认证,接下来两个季度进行试产,2018 年便可实现量产。说实话,10 纳米会是一个过渡相当快的工艺节点,7 纳米才是必争之地,无论是三星还是英特尔,均表示
手机订单延宕 台系IC设计Q2再复兴
DIGITIMES (0)继联发科预告2017农历年过后大陆内需智能手机市场,迟迟未见客户订单回流迹象,近期两岸智能手机产业链也纷纷下修第1季出货预期,已让相关台系IC设计公司第1季业绩难有好的表现空间。台系IC设计业者指出,第1季全球智能手机市场需求颇有屋漏偏逢连夜雨的气息,先是10纳米制程良率太差,导致不少**智能手机出货递延,接着美元汇率持续剧烈波动,也有损新兴国家市场买气,甚至印度换钞风波,几乎锁喉当地智能手机现货市场,在Android阵营新机出货不断往后拖迟下,预期要到第2季后,相关芯片订单才有机会进一步复甦,台系IC设计业者也方有机会交出公司营收往上成长的佳绩。 联发科先前即表示,农历年后,大陆品牌手机客户并未同心协力回补芯片库存订单的动作,就已让公司内部感觉短期需求平平,而这可能与先前库存水准偏高的情形有关,也可能是大陆内需智能手机市场进入传统第1季淡季的压力。不过,华为、Oppo、Vivo等前三***手机业者在第1季市占率仍有进一步往上升的动力,这意谓,能抢到大陆前三***手机厂订单的芯片供应商,后面订单复甦的力道可望*快。至于海外市场需求,2017年第1季除东南亚市场换机需求仍佳外,其余地区则
与高通和解后,传魅族**旗舰Pro 7六月发布使用高通芯片
集微网 (0)集微网 3月8日报道 记得几年前,魅族手机不支持CDMA 让很多电信“魅友”感到很伤心。期间魅族与高通的**费官司也持续多年。不过,就在2016年12月30日,高通官方微博与官网同时发出一则重磅消息,表示魅族与高通公司就之前的**问题达成和解,双方谈判得到顺利推进,同意终止或撤回诉讼。这一消息让很多“魅友”看到魅族手机使用高通芯片的希望。而就在今天,新浪微博网友爆料称,魅族PRO 7将于六月份发布,至于处理器不会选用联发科和三星两家的。该人士还特别表示,“这条消息**稳”。综合考虑,魅族PRO 7 使用高通处理器的可能性非常大。值得一提的是,魅族Pro 7将采用骁龙处理器的说法并不是**次流出。不久前便有网友在微博上的爆料称,魅族Pro 7将会搭载骁龙处理器,但没有透露具体的型号和其他信息。而在去年年底的时候,也曾经有网友在微博上曝光了一张魅族高通MSM8953处理器项目进度规划表的PPT谍照,证实已经与高通和解的魅族已经在进行骁龙625处理器的项目开发。就产品线定位看,PRO系列是魅族**旗舰产品。如果这次转向高通,那么对联发科的影响将比较大。除了处理器,此前曝光的魅族Pro 7 将
联发科推12核心处理器,传台积电7纳米准备试产
精实新闻 (0)台积电研发7纳米还在如火如荼进行中,不过消息传出,台积电已准备运用7纳米技术,为联发科试产12核心处理器。 联发科目前*高阶处理器Helio X30采10核心架构,但战力似乎不太够,联发科共同营运长朱尚祖(Jeffrey Ju) 日前曾坦承接单状况不理想,预期会采用新处理器的手机不到十支。另外,台积电10纳米传良率不佳,导致联发科出货延后,这显然影响到联发科信心,并加速进阶至7纳米的脚步。由于台积电7纳米预估将在2018年初进入量产,这意谓着联发科12核心处理器可能在明上半年问世。无论台积电或三星,今年均在努力提高10纳米制程良率,不过一般认为10纳米只是过渡,7纳米才是主战场,包含超微、Nvidia等大厂此前均曾暗示将直升7纳米。
老杳:网传联发科手机业务**季亏损有点不靠谱
集微网 (0)1.高通10nm服务器芯片首获微软采用;2.联发科预计Q2导入台积电7nm,10核可能变12核?;3.东芝无意向富士康出售芯片业务 担心关键技术外流给中国;4.Imagination发布全新PowerVR Furian GPU架构;5.SEMI:全球晶圆设备投资连续三年大幅度增长;6.CEVA蓝牙5 IP助力安森美用于超低功耗无线电系统集成芯片 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 @老杳: 网传联发科手机部门**季度亏损,感觉还不至于,10nm研发投入很大,联发科x30客户也不是很多都是事实,不过没有一家公司会把一款产品的研发投入在一个季度全部消化,也不符合财务常识,何况这款产品目前还只是刚刚开始销售,当然联发科今年面临的压力比往年更大也是事实。 1.高通10nm服务器芯片首获微软采用;集微网消息,高通昨天宣布,旗下全球首颗10nm服务器芯片获得微软采用,将导入在微软的云端服务应用上。高通表示,微软采用高通10nm制程的Centriq 2400平台用以加速新一代云端服
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联发科
48 2017年03月07日 星期二X30芯片助攻,联发科挑战年线
时报 (0)联发科(2454)于今年世界移动通讯大会(MWC)上宣布,曦力X30系统单芯片(SoC)解决方案正式投入商用,目前已进入大规模量产阶段,而首款搭载X30芯片的智能型手机将在第2季上市。联发科近期获外资买盘青睐,为连续13个交易日大举买超约1.6万张,今日股价表现相对强劲,上涨约0.9%,近期有望挑战年线大关。 联发科于2015 MWC发布首款曦力芯片以来,历经两年的发展,此款曦力X30采用*新版的CorePilot 4.0技术和三丛集架构,能够在多个核心之间实现运算资源的**配置,为任务分配合适的电量,达成高效能及省电,将曦力平台进行了**提升。曦力X30是市场上首批采用目前*先进的10奈米制程工艺的芯片之一。在技术上,10奈米、10核与三丛集架构三者相辅相成,让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。此外,曦力X30具备强大多媒体功能,支援目前市面上主要已可实现产品商用化的虚拟实境(VR)的软体开发套件(SDK)。曦力X30内建2颗14位元影像讯号处理器,可支援16MP+16MP双镜头,提供wide+zoom混合镜头功能,可实现即时浅景深效果、快速自动曝光和暗光环
智能手机售价喊涨 联发科:好事
工商时报 (0)今年起各智能手机大厂普遍调涨智能手机售价,对此,IC设计龙头联发科表示,乐见这种情况发生,联发科共同营运长朱尚祖认为,一昧地压低售价吸引消费者、纯做价格竞争,对产业不是件好事,他乐见手机售价上涨的趋势。 中国大陆手机厂商今年首季纷纷出现调涨手机售价动作,与联发科合作密切的手机品牌魅族,自今年元月起调涨“魅蓝Note 5”价格约100元人民币,至于对于强**机性价比的小米,也在官方社群媒体上宣布由于汇率及零组件上涨,红米系列价格将调涨100元人民币,至于*新推出的高阶机种“小米MIX”售价更是达到4,000元人民币。本次华为在世界行动通讯大会(MWC)上推出的中高阶智能机P10,售价也较上代P9上涨约360元人民币。面对这种涨价趋势,联发科共同营运长朱尚祖表示,乐见这种情形发生,总比价格一直下探好,因为产业还是需要足够利润才有利发展,若纯做价格竞争,实在不是件好事。至于调整售价的主要原因,朱尚祖认为,不全然是因为关键零组件价格上涨因素调整,如NAND Flash、DRAM及面板等,此外也是因为手机厂尝试为消费者提供更**服务,这些服务自然会反映在售价提高上,虽然调涨售价策略*后不见得能够
LinkIt 7687 HDK开发板评测:跟2017年的物联网世界说“Hello”
OFweek智能家居网 (0)物联网这个词在近几年的亮相频率相当高,甚至可以说是铺天盖地。曾经感觉是下个世纪的黑科技,其实已经开始深入应用到我们日常生产生活中了。物物相联、智能感知,是对物联网*通俗、也*准确的理解。大到工业国防,小到衣食住行,稍加注意,你便会发现它真的是无所不在。“联发科”这三个字,凭它在移动设备领域的影响力确实无需过多注解,然而,联发科正式宣布进入物联网战场却是在2014年左右,属于后起之秀了。不过如同它曾经在智能手机市场上风光无限一样,因其在低功耗与联网技术方面深厚的经验与科技积累,短短几年内联发科在物联网领域也是捷报频传,作为吃瓜群众的我们竟然也会因其连番不断的新品轰炸,而感受到物联网深情的撩拨。过去芯片厂商的开发公板都是直接提供给客户厂商,以协助加速完成产品的开发。不过近来的趋势是各芯片厂家愈发慷慨,各种开发板通过各种免费形式送到了相关领域从业者手中,再加上大量的开源软件资源,让众多极客、“攻城狮”也都有机会共同参与到了推动行业进步的大潮中。这些慷慨的芯片厂家中,就包括了联发科;而享受到免费福利的幸运儿当中,就包括了本人。对的,经过诚意满满的一番申请,我终于在不久前收到了来自联发科的一套L
联发科
49 2017年03月07日 星期二看淡面板 狙击友达群创
经济日报 (0)台股跌破月线、外资借券卖出余额飙升,布局标的以面板、金控、塑化龙头南亚等为主,其中外资认为面板报价短期可能再涨的空间有限,集中借券卖出双虎友达与群创。 根据统计,*近三个交易日,外资借券卖出增加张数*多的前十档为友达、玉山金、兆丰金、联电、永丰金、群创、联发科、彩晶、南亚、宏碁等个股。元大投顾科技产业分析师蒲得宇认为,面板报价短期可能再涨空间有限,第2季则更可能反转向下,现阶段建议保持观望态度。在高价股上,外资主要借券卖出的对象为联发科。联发科去年第4季本业情况不如预期,市场并看坏联发科今年的营运,认为市场竞争压力仍大,营收成长力道减缓,目前是毛利率的调整期。至于外资也对美国升息、有利于利差扩大的金控股借券卖出,丰沃投资董事长郑培敏认为,这是外资对手上持有的金控股部位,所进行的反向避险或是套利操作。
继续打磨联发科 传魅族今年将弃用三星芯片
泡泡网 (0)据韩国媒体Chosun Biz 2月28日的报导指出,中国手机厂商魅族将舍弃三星制芯片、今年(2017年)魅族智能手机所需的芯片将几乎全部由联发科供应,部分原因是因为去年采用三星**Exynos 8890芯片的魅族PRO 6 Plus一直处于缺货状态,三星供应的芯片数量没有达到魅族的预期。而魅族跟高通刚签署**合同不久,骁龙835魅族确定年内是用不到了。 一直以来,魅族智能手机只采用联发科和三星的Exynos芯片,其中,中低端机型芯片由联发科供应、**机型则采用联发科和三星的芯片,不过因魅族对三星Exynos 9(Exynos 8895)的供应时间和供应量不满,因此决定今年智能手机芯片改由联发科一家供应。据报导,针对魅族上述决定,三星正积极和魅族展开斡旋,且据悉三星已派遣30名人员至魅族总部,就调降供应价格等事项进行协商。2月23日三星正式发表*新款**应用处理器Exynos 8895、且已进行量产。Exynos 8895将采用10纳米FinFET制程和进阶的3D电晶体结构,若跟14纳米制程相较,其运算效能高出了27%、耗电量则少了40%。MWC期间,联发科刚刚宣布曦力X30投入商用,
联发科 Helio X30 加入 VR 空间定位功能!
点子生活 (0)联发科 (MediaTek, 以下简称 MTK) 这次也在 MWC 之中为大家展示*新的 Helio X30 十核心处理器,其中包括有着省电、支援 4K HDR、双镜头相机变焦等特色以外,竟然也推出了 MTK VR 功能! MTK VR *大的特色就是加入了空间定位器。在现场实际体验下,不管是戴着装有 Helio X30 十核心处理器的 VR 装置,或是拿在手上,就能透过镜头来侦测玩家的活动距离。还有声音的部分测试是设置在前方,如果往前走就会越近越大声、往左转声音会变到右边相当的有趣。这项功能未来将会开放至各应用程式应用,也就是说未来用户只要将手机放上 Cardboard 就能让 VR 体验变得更有空间感和临场感。拥有 10 核心、10nm 制程与三丛集设计的 MTK X30,现在再加上 VR 的特色功能,预计**季开始量产的 Helio X30 究竟会是由哪一款手机来宣布**? 也不妨让我们一起来猜一猜吧!
联发科技术长周渔君:5G商用 还要等三年
经济日报 (0)第五代行动通讯(5G)持续成为今年度的全球行动通讯大会(MWC)焦点,联发科(2454)技术长周渔君认为,未来产业从4G升级至5G的时间,将比3G升级至4G还长。 即使如此,台厂卡位者众,除联发科外,中华电等电信营运商和中磊等网通厂仍积极卡位。周渔君预估,5G*乐观的商用时程仍是2020年。法人认为,在2020年后,5G将慢慢为供应链带来业绩。从去年起,行动通讯市场的全球年度盛会MWC就已经端出5G题材,今年也不例外,再度成为车联网以外的重要焦点,*上游的晶片厂联发科、高通、英特尔都扩大合作对象。周渔君指出,5G标准要等到今年底才能完成,后面还要经过验证和修正,依产业进展,2020年是5G商用*乐观的时程;联发科的5G晶片将在今年7月有先期产品,与日本、中国合作伙伴实地演示,完整的晶片2019年就绪,等待市场来临。虽然目前电信营运商和晶片厂合力,推出4G搭配Wi-Fi或4G+来提升速率,已可满足一部分5G提供的高速需求。不过,周渔君认为,5G是为了准备频谱不够时使用,仍有其必要性。当年,行动通讯产业从2G升级至3G的时间相当长,但3G跳至4G则相当快。周渔君认为,因为4G还需要投资回收
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联发科
50 2017年02月28日 星期二立锜前女发言人涉内线交易,联发科:与公司无关
集微网 (0)集微网消息,联发科并立锜案,传出内线交易案。 立锜科技前发言人么焕维,在2015年9月并购案公布前,涉嫌透过郑姓丈夫买进立锜股票,涉嫌内线交易,拟制性获利约300万元新台币。 台北地检署今指挥台北市调处兵分10路搜索相关人住所,并约谈么女、郑男13人到案。 2015年9月8日,联发科宣布收购立锜,以每股195元新台币现金、溢价4%,收购立锜35%至51%股权,预计将于2016年**季进一步完成收购100%股权,预估总收购金额近300亿元。业界分析,合并案有助联发科扩大合纵效应,站稳全球前3大芯片厂,在2016年**季加入奕力、立锜后,2016年营收可望增加约220亿元,不过由于两家厂商毛利率较联发科低,预估贡献EPS约7%。此一重大消息公布后,2015年9月8日当天联发科、立锜两档股价齐扬,联发科早盘涨幅一度逾3%、立锜股价涨逾1%。但检调发现,当时担任立锜发言人的么焕维,疑似因事先得知合并案讯息,在2015年8月底至9月7日间,涉嫌透过郑姓丈夫买进立锜股票,涉嫌内线交易,违反证券交易法。台北地检署检察官郭瑜芳今指挥台北市调处搜索相关人住所等10处,并约谈么女、郑男及人头户共13人。
MWC开展 联发科新芯片出击手机Q2上市
中央社 (0)联发科今天在世界移动通讯大会(MWC)上宣布,首款采用10奈米制程的曦力X30系统单芯片解决方案投入商用,首款搭载这种芯片的智能手机第2季上市,将再创手机效能。 联发科表示,联发科技曦力X30正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能型手机今年第2季上市。这款芯片使用发科技10核与三丛集运算核心架构,并且为市场上首批采用目前*先进的10奈米制程工艺的芯片之一。在技术上,10奈米、10核与三丛集架构三者相辅相成,让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示,消费者要求智能型手机处理越来越多任务,联发科的智能手机平台能按照需求予各种任务所需的运算能力与资源。曦力X30融合先进的处理器架构、制程工艺和网路连结技术,提供新的行动体验。联发科技曾在2015 MWC发布首款曦力芯片,历经两年的发展,联发科曦力X30将曦力平台**升级,主要特点包括10奈米、10核、三丛集架构,曦力X30内含2颗ARM Cortex-A73(2.5GHz)、4颗ARM Cortex-A53(2.2GHz)核心及4颗ARM Cortex-A35(1.9G
紫光计划让展锐上市缓解资金压力 追赶高通联发科
国际电子商情 (0)10纳米工艺的流片成本高达4000万美金,盈利门槛为出货5000万颗以上,展讯AP布局落后,紫光集团正计划在2018年让实力子公司展讯通信上市输血,加速追赶高通、联发科。据报道,紫光集团正计划在2018年让实力子公司展讯通信上市。展讯通信是设计和开发智能手机核心零部件半导体的大型企业,因促进中国低价位智能手机的普及被广为人知。通过上市将提高筹资能力,加速实现增长。据悉,紫光集团计划把旗下开展相同业务的展讯通信与锐迪科微电子合并为持股公司上市。候选上市地点为上海或深圳的证券市场。紫光集团的公关负责人并未介绍详情,但承认正在为上市做准备。展讯通信通过对智能手机的开发提供支援来销售自家产品,推动了低价位智能手机的普及。这原本是台湾同行联发科发明的业务模式,但展讯通信通过低价格路线实现了迅猛增长。2016财年(截至2016年12月)的销售额超过125亿元,仅次于行业内*大的美国高通和联发科。展讯通信目前主要为韩国三星电子的廉价版智能手机供货,印度Micromax等新兴市场国家的大型智能手机企业也是其客户。展锐面临巨大资金压力***息显示,2016-2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)
联发科买络达 过头关
经济日报 (0)联发科昨(24)日宣布,旗下旭思投资公开收购络达案已经达到*低成就门槛,代表这桩公开收购案已经顺利过了**关。 联发科在本月10日宣布,于13日至3月14日间,以每股110元公开收购转投资功率放大器(PA)厂络达15%至40%股权,收购规模近10亿元至26.66亿元。以联发科提出的每股110元收购价来看,这笔交易的本益比应该超过30倍。联发科昨日代旭思投资公告,昨日累计登立应卖股数已达到915万2,262股,超过预定*低收购数量908万6,483股,公开收购条件已成就。络达原本就是联发科集团成员之一,目前持股比率约25.6%,过去几年一度发展亮眼,前年7月以每股参考价155元登录兴柜交易,股价一度大涨至260元以上,原规划自行挂牌上市柜。但随着市场竞争加剧,去年上半年获利表现不如预期。联发科指出,这项收购案将持续进行到3月14日下午3点30分,欲参与应卖的络达股东仍可前往办理登记。
农历年后需求平平 联发科第1季营运难振作
DIGITIMES (0)联发科共同营运长朱尚祖于2月23日表示,2017年农历年后的需求不如2016年激情,大陆整体内需智能手机市场需求平平;至于新兴国家,大概就东南亚市场还维持热络,印度则因当地货币新政策的关系,导致交易规模有所受限。 在2017年全球智能手机市场需求成长力道仍然放缓下,加上已没有芯片缺货的变动因素,联发科预期两岸智能手机产业链将慢慢回复到正常的季节素因素,第1季落底后,第2季、第3季缓步加温到*高点后,第4季才会再次回落。联发科当然还是希望2017年智能手机芯片出货量仍可较2016年成长,但增幅目前还真估不上来。朱尚祖进一步表示,2016年大陆内需及外销智能手机市场需求,是自农历年后就一路爆发上冲,而且永远不回头,客户动作之快,让联发科只能在后一路苦追订单缺口。由于公司在2015年底只初估2016年智能手机芯片出货量将增长10%,挑战4.4亿颗历史新高水准,不料*终2016年出货近5亿颗水准,在公司明显措手不及的情形下,让联发科2016年饱尝客户追单的辛劳。不过,2017年1月农历年过后,却显露与2016年完全不同的冷静氛围,在终端市场需求并未明显出现激情买气下,联发科2017年第1季智能
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联发科
51 2017年02月20日 星期一联发科今年员工分红只有台积电一半
经济日报 (0)联发科近日发放今年**员工分红,虽然去年获利下滑幅度不算多,但部分员工反映又被打了六到七折,已经是连两年下滑。 联发科表示,员工分红依内部规定办理,且每个人都不同,无法评论。 不过,自从员工分红费用化,加上这几年员工人数大增后,联发科平均每位员工拿到的分红金额确实在下滑。 有不具名的**员工就感叹,现在薪水已剩下极盛时期的三分之一到四分之一。据联发科内部规定,年度获利会提列20%做为下一年度的员工分红,并于每年的2月和8月分两次发放,今年的**员工分红已经入袋,惟多数员工并没有喜悦的心情。 以联发科去年税后纯益240.31亿元新台币(下同)计算,因该获利数字已扣除20%的员工分红,换算今年员工分红总额约60亿元,较上年度的61.85亿元下滑不多。对照联发科母公司目前员工总数约1.1万人,平均每人约可领到54.5万元,其实也跟前一年度差异不大。 不过,有不少员工向外反应,刚领到的分红大约是去年2月的六到七折,折扣颇大。尤其是前年联发科的获利年减幅度达到四成,代表去年2月的分红就已经打了六折。 今年再打六至七折,等于今年领到的分红金额,是前年的三至四成而已。联发科发言窗口表示,员工分红是依
小米松果处理器确定2月28日揭晓细节
集微网 (0)集微网消息,先前证实即将推出的小米松果处理器,确定将在2月28日于北京正式揭晓细节,预期也可能同步推出名为小米5c的全新手机产品。 根据先前消息表示,小米打造的松果处理器主要补足联发科处理器供应短缺问题,但不会影响小米现行与高通合作,就松果处理器架构设计来看,将8核心、ARM Cortex-A53架构设计,实际型号名称则将采用「C10」,主要将应用在中端或入门机种,意味**旗舰机种依然采用Qualcomm、联发科等芯片厂商产品。而市场消息表示,松果处理器技术通过授权联芯提供的SDR1860打造产品。至于小米自行制作处理器,某种程度上依然希望能在中端、入门机种有更多主控权,而非仅能仰赖高通或联发科等芯片厂商,甚至更有利于入门机型价格更趋亲民的发展策略。
联发科:首颗10nm芯片就绪
经济日报 (0)2017世界移动通讯大会(MWC)开展,联发科宣布,旗下*高阶10奈米手机芯片曦力X30(MediaTek Helio X30)系统 单芯片 (SoC)解决方案正式投入商用,将重新定义**智能型手机的高效能及使用者体验。 联发科指出,曦力X30正在进入大规模量产阶段,首款搭载这款旗舰芯片的智能型手机将在今年第2季上市。联发科曦力X30是采用10核心和三丛集运算核心架构,是市场上首批采用目前*先进的10奈米制程工艺的芯片之一。联发科认为,在技术上,10奈米、10核与三丛集架构三者相辅相成,让曦力X30与上代产品相比性能大幅提升35%、功耗降低50%。联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖表示,消费者要求智能型手机处理越来越多的任务,联发科的智能手机平台能够按照需求给予各种任务所需的运算能力与资源。他认为,曦力X30**融合了先进的处理器架构、制程工艺和网路连结技术,提供****的移动体验。这款功能强大的芯片是我们致力将高阶移动技术带入日常生活的又一佐证。
高通联发科抢攻VR 带动配件一体机风潮
苹果日报 (0)全球行动通讯大会(MWC)和游戏***大会(GDC)本周均开展,在今年晶片大厂高通、联发科等陆续支援下,加上手部和眼部等追踪技术提升,带动今年虚拟实境(VR)相关配件、一体机(Standalone HMD)VR风潮兴起,下���年头戴显示器开发有望更多元。 三星市占率达71%去年堪称VR产业元年,宏达电、Oculus、SONY等各***硬体装置均已开卖,但却碰到产业面板等关键零组件缺货,以及硬体体验良莠不齐。据SuperData Research统计,去年全球VR装置出货量630万台,硬体装置营收达18亿美元(约552亿元台币)。其中,与手机连结的三星Gear VR共卖出451万台,市占率高达71%,登上销量王,而与SONY PS游戏机连结的PS VR累计也有75万台,不过主攻高阶价格的宏达电Vive、Oculus Rift销量分别为42万台、23.4万台,略低于市场预期。今年品牌厂多释出,将扩展和深化生态系应用,三星在开展前推出新一代Gear VR头盔和蓝牙控制器,在VR应用程式中强调动态操作。宏达电连结3D列印宏达电能让物件轻松变身的Vive移动定位器,3月27日将开放***购买,Vi