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联发科
16 2017年08月02日 星期三三星抢单失败 魅族改选联发科AP
达普芯片交易网 (0)三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部*大客户之一大陆魅族(Meizu)2017年策略智能手机产品群,传出*终决定采用联发科的移动应用处理器(AP)。三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部*大客户之一大陆魅族(Meizu)2017年策略智能手机产品群,传出*终决定采用联发科的移动应用处理器(AP)。据朝鲜日报报导,三星为掌握魅族订单,2月曾派遣主管人员赴大陆进行协商,然魅族评估联发科的Helio系列产品在性价比方面较三星Exynos系列高,因而决定转单联发科。报导称,魅族2017年旗舰机Pro7及Pro7 Plus产品将各搭载联发科Helio P25和Helio X30。两芯片均是基于ARM标准设计架构制造的产品。魅族的主力手机产品过去主要搭载三星Exynos芯片,是三星在大陆*大的客户。魅族2014年推出的Pro4搭载Exynos 5430、2015年推出的Pro5搭载Exynos 7420等,均采用三星当年*新芯片。魅族不同于其他多数手机厂选择高通(Qualcomm)napdragon芯片,采用三星芯片使产品差别化。然魅族20
联发科手机芯片市场难赢回 蔡明介卡位终端市场
达普芯片交易网 (0)虽然联发科董事长蔡明介在2017年6月中股东会中表示,公司希望能在2017年下半稳住毛利率的下滑压力,接着再慢慢收回市占率失土的说法,一度让市场认为联发科*坏情况已过,也激励公司股价自6月以来强弹逾30%水准,不过,蔡明介同场提及的公司要想V型反转不是这么容易,大概需要1~2年的复原时间这句话,却被大家选择性的忽略。只是,随着联发科手机芯片产品线订单回春速度还是未如预期,第3季只见温和放大的新品增长效果,甚至第4季订单能见度展望又回头往下后,联发科2017年下半只能靠智能家庭、穿戴装置芯片产品线撑腰,及传统旺季效应加持的情形,或许仍可交出较2017年上半增长的成绩表现,但反弹幅度恐怕有限。哪怕大陆智能手机产业链在急速更改新款手机的全屏幕设计比例,加上2017年上半也狠狠去化过一次偏高的库存水位,各家品牌手机业者卷起袖子打算在第3季开始冲量的动作,似乎未明显反应在联发科第3季智能手机芯片产品线订单能见度身上,这恐怕将是蔡明介所提及的市占率流失苦果,需要一段时间来重新赢回客户的说词,面对高通(Qualcomm)、展讯仍抓着联发科Modem芯片效能不足,产品性价比优势也不断下降的痛处在打,联
高通联发科各遇难题,传开打价格战
集微网 (0)集微网消息,近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力(Helio)P23芯片抢市,将针对骁龙400和600系列展开价格战对应,或推出降频版本。 若高通真的启动防堵策略展开价格攻势,恐怕会进一步拉低中端和低端手机芯片的售价,不利两家厂商后续的产品均价(ASP)和毛利率表现。联发科面临主力产品手机芯片份额流失,造成单季每股获利表现低迷;而高通则是遭遇大客户苹果拒缴**授权金,获利顿减四成。 可以说,两大手机芯片厂今年的日子都不好过,价格战或许真的难免。从大环境来看,智能手机市场规模成长乏力,是联发科和高通这两年面对共同的问题。 再细看手机芯片双雄各自的处境,却是各有难关要过。联发科一路走低长达三年的毛利率终于止跌回升, 不过,毛利率回升的功臣,却是毛利率低于平均值的智能手机芯片出货量和市场份额的衰退,不能单纯以正面视之。过去联发科的智能手机芯片原占营收高达六成,今年受到基带设计未跟上市场需求影响,造成市场份额衰退,营收占比跟着降低至五成以下。 如何改善芯片成本和拉抬市场份额,成为抢救营运的双箭头,缺一不可。蔡力行表示,未来手机产品线将以中端的曦力P系列为主,今年下半年推出
R&S/联发科携手开发A-BeiDou LBS测试解决方案
新电子 (0)罗德史瓦兹(R&S)和联发科(MTK)宣布已成功完成中国新型GNSS卫星定位系统A BeiDou U-plane和C-plane中的行动定位服务(LBS)验证。 R&S TS-LBS测试解决方案让行动装置制造商、芯片制造商、认证实验室和网络营运商对芯片和行动设备进行验证,以取得在特定网络中使用之许可。 R&S量测事业部副总裁Alexander Pabst表示,该公司很高兴与联发科合作,为开发A-BeiDou LBS提供量测上的专业知识。 R&S在A-GNSS相关的解决方案遍及全球,如A-GPS、A-Glonass以及OTDOA/eCID。 由于与合作伙伴的密切合作,R&S致力于透过**的量测解决方案跟上演进的脚步,从既有的技术到A-BeiDou等新型卫星系统。联发科无线通信事业部总经理李宗霖表示,联发科承诺开发和测试*新的行动技术和标准,推动产业发展。 该公司与R&S密切合作开发并验证了这一套A-BeiDou LBS测试解决方案,进行以R&S TS-LBS和联发科待测设备的A-BeiDou概念性验证测试系统,这是LBS技术演进中令人振奋的一大步,使行动通讯生态系统能够验证芯片组和行动设
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联发科
17 2017年07月31日 星期一代工商条件为何? 联发科:能在对的时间提供全力支持
TechNews (0)由于日前传出消息,因为希望能挽救逐季下滑的毛利率,IC 设计大厂联发科将自 2018 年开始,自台积电的 16 奈米制程订单,转移一半给竞争对手格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)。 而该问题也成为 31 日联发科举行的第 2 季法说会上,法人所关注的焦点。 面对法人提问,联发科会不会在毛利率的考虑下,有进一步转移订单的可能性时,联发科共同执行长蔡力行并没有直接承认或否认,仅表示在目前相关的 IC 设计公司中,有 2 到 4 家合作的代工厂是很普遍的事情。 因为,每家 IC 设计厂都有不同的产品,需要不同的制程来协助完成,所以都有配合的代工厂来协助生产。其中,联发科在高阶先进制程上,依旧会选择长久以来的合作伙伴──台积电,做为主要的合作对象。 但是,在一些成熟型产品,需要 40 奈米、55 奈米制程的产品上,联发科也会找相关的合作伙伴来协助生产。 至于,选择适合代工商的条件,蔡力行指出,就是厂商在对的时间内能够全力支持联发科,以期能在*短时间内推出产品的,就是联发科希望寻找的合作伙伴。至于,针对 2018 年蔡力行对于控制成本的想法,蔡力行强调,在股东会后对媒体所说的,联发科将不
客户下半年订单难掌握 联发科手机芯片出货回春受限
DIGITIMES (0)虽然联发科董事长蔡明介在2017年6月中股东会中表示,公司希望能在2017年下半稳住毛利率的下滑压力,接着再慢慢收回市占率失土的说法,一度让市场认为联发科*坏情况已过,也激励公司股价自6月以来强弹逾30%水准,不过,蔡明介同场提及的公司要想V型反转不是这么容易,大概需要1~2年的复原时间这句话,却被大家选择性的忽略。只是,随着联发科手机芯片产品线订单回春速度还是未如预期,第3季只见温和放大的新品增长效果,甚至第4季订单能见度展望又回头往下后,联发科2017年下半只能靠智能家庭、穿戴装置芯片产品线撑腰,及传统旺季效应加持的情形,或许仍可交出较2017年上半增长的成绩表现,但反弹幅度恐怕有限。哪怕大陆智能手机产业链在急速更改新款手机的全屏幕设计比例,加上2017年上半也狠狠去化过一次偏高的库存水位,各家品牌手机业者卷起袖子打算在第3季开始冲量的动作,似乎未明显反应在联发科第3季智能手机芯片产品线订单能见度身上,这恐怕将是蔡明介所提及的市占率流失苦果,需要一段时间来重新赢回客户的说词,面对高通(Qualcomm)、展讯仍抓着联发科Modem芯片效能不足,产品性价比优势也不断下降的痛处在打,联
三星抢单失败 魅族决定采联发科AP
DIGITIMES (0)三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部*大客户之一大陆魅族(Meizu)2017年策略智能手机产品群,传出*终决定采用联发科的移动应用处理器(AP)。据朝鲜日报报导,三星为掌握魅族订单,2月曾派遣主管人员赴大陆进行协商,然魅族评估联发科的Helio系列产品在性价比方面较三星Exynos系列高,因而决定转单联发科。报导称,魅族2017年旗舰机Pro 7及Pro 7 Plus产品将各搭载联发科Helio P25和Helio X30。两芯片均是基于ARM标准设计架构制造的产品。 魅族的主力手机产品过去主要搭载三星Exynos芯片,是三星在大陆*大的客户。魅族2014年推出的Pro 4搭载Exynos 5430、2015年推出的Pro 5搭载Exynos 7420等,均采用三星当年*新芯片。魅族不同于其他多数手机厂选择高通(Qualcomm) napdragon芯片,采用三星芯片使产品差别化。然魅族2016年开始改变作风。魅族2016年旗舰机种分为Pro 6及Pro 6 Plus两款,Pro 6 Plus沿用三星*新芯片Exynos 8890,主力产品Pro 6则改
高通中端芯片直接砍价至10美元以下,冲击联发科
**财经 (0)(原标题:高通杀入 中低端芯片市场 冲击联发科) 李娜在苹果订单上的失意让高通在芯片市场上的“掠夺”更为激进。近日有消息称,为了狙击联发科,高通已经将八核中端系列的产品直接砍价至10美元以下,创下历史*低纪录。双方并未对此消息予以确认,但联发科内部人士对记者表示,目前这个售价并不是官方消息。在过去一年多,无论是**市场,还是中低端市场,高通在芯片领域的动作越来越多,并且越来越大。在联发科成立20周年的这天,高通送上了一个不太善意的“大礼”,宣布和大唐等合作进军中低端手机芯片市场,成立合资公司瓴盛科技。**季度财报中,联发科营收和净利润出现下滑,其中利润同比下降六成多。高通欲“通吃”市场7月31日,联发科刚刚发布了2017年**季度财报。数据显示,联发科Q2营收为新台币580.79亿元,同比减少19.9%,净利润同比下降66.5%,减至新台币22.1亿元(约合人民币4.92亿元)。对此,联发科技的联合CEO蔡力行解释称,面向智能手机的半导体在大陆市场份额有所下降。在曾经的手机市场,**用高通,中低端用联发科,山寨用国产芯片一度成为行业不成文的规定,但在今天,在这个迅速变化的市场环境中,固
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联发科
18 2017年07月27日 星期四联发科Q2毛利率回升至35%,明年有望进军7nm
集微网 (0)集微网综合报道,7月31日,据台湾媒体消息,联发科在今日召开的法说会上表示,受惠于产品组合改善,**季毛利率回温至35%,较前季增加1.5个百分点。共同执行长蔡力行表示, 明年联发科有望进入7nm,基带芯片将朝Cat.10或是Cat.16发展,目前仍在评估中。 今年上半年智能手机销售市场表现清淡,蔡力行表示,由于第2季生产端的库存仍较高,不过目前观察下半年库存水位就会降低,加上下半年旺季来临,预估整体状况较上半年转佳。目前,联发科P25已经放量出货,预计第2季和第3季度的出货量占比较大,P30预计第4季度正式量产,可能会采用22纳米,但目前尚未定案,大批量出货时间预计在明年上半年。此外,蔡力行还提到,联发科明年可望进入7纳米。在产品成本优化方面联发科将持续努力,新成本架构的基带芯片(Modem)有望改善其毛利率表现,有望在第4季度见到效益。蔡力行预计明年基带芯片有望朝Cat.10或是Cat.16发展,但目前还在评估中。蔡力行预估,今年全世界智能手机市场仍有个位数的成长,但是联发科今年要跟着向上成长难度较高。尽管挑战很大,但联发科仍会继续努力,预估第3季度移动终端(智能手机+平板)的出
手机需求回温缓慢,联发科第三季度难乐观
集微网 (0)集微网消息,尽管不少外资看好联发科*坏情况即将过去,预期明年手机芯片出货量可望回升,加上管控成本效益可望逐步显现,联发科明年毛利率与获利应可好转,只是业界不少人仍认为联发科短期营运将持续面临挑战。 因大陆手机市场需求恐将无法显著好转,加上曦力P23新产品效益也将有限,业界普遍预期,联发科第三季业绩将仅季增10%至15%,恐将低于先前市场预期的季增2成以上水平。除市场库存去化情况、新产品进展、先进制程技术推进时程与毛利率表现外,联发科近期高层人事异动频传。前不久联发科高层人事大震荡,不仅传出共同营运长朱尚祖已辞职,未来将担任公司顾问,也有说法朱尚祖将赴大陆公司任职,而**营销长罗德尼斯(Johan Lodenius)也传出离职。手机芯片供应链指出,受安卓阵营需求未显著拉升,加上市场份额衰退影响,联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套,单以智能手机产品线来看,下半年表现不见得会比上半年好。高通今年主打的骁龙660、450等移动平台已成功在中端手机市场抢下不少市场份额,联发科第3季份额衰退几已成定局。就去年全年出货量而言,据联发科曾释出的数据,智能手机和平板电脑芯片出货量合计5.
索赔5000万元 联发科在京起诉博通
头条号 (0)虽然在国产智能手机中的占有率或使用率不断下滑,但是,联发科公司并没有“坐以待毙”,反而积极寻求通过技术换取商业回报的新途径。日前,因涉嫌**侵权,联发科技股份有限公司(以下简称联发科公司)将博通有限公司(以下简称博通公司)、北京锦华阳光科技有限公司(以下简称锦华阳光公司)诉至北京知识产权法院,请求法院判令二被告停止侵权,并由博通公司按照每件**1000万元的标准,赔偿联发科公司经济损失及诉讼合理支出共计5000万元。奋而起诉:博通公司三大芯片系列均被指称侵权联发科公司诉称,由博通公司制造、锦华阳光公司销售和许诺销售的被控侵权产品,即“BCM4774”、 “BCM4366”、 “BCM57785”三款芯片落入联发科公司所拥有的名称为“集成电路变压器”等五个发明**的保护范围。涉案侵权产品中,“BCM4774”是由博通公司2014年发布的定位**芯片,可同时支持伽利略、GPS、GLONASS、SBAS、QZSS 与中国北斗卫星(BeiDou)定位系统,可被用于智能手机等产品。“BCM4366”则是由博通公司2015年推出的面向路由器、无线电缆/DSL/PON网关和机顶盒(STB)产品的芯片
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联发科
19 2017年07月24日 星期一三星Galaxy C7也配联发科P25 魅族有伴儿了
腾讯数码 (0)[摘要]根据消息人士爆料,三星New C7也将会搭载与魅族PRO 7相同的联发科P25处理器,如果能够在三星Note 8发布前登场,那么则会成为三星首款双摄机型。 腾讯数码讯(水蓝)随着三星GALAXY C7(2017)在工信部拿到入网许可证,这款新机的相关参数也终于浮出水面,包括搭载双摄像头和拥有3GB/4GB内存等等,但所配的处理器型号却仍是未知数。而现在,根据网友在微博的爆料称,这款三星New C系列新机搭载的是与魅族PRO 7同款的联发科P25处理器,所以也被网友戏称为“父子齐打磨P25”。配P25处理器此前型号为SM-C7100的三星GALAXY C7(2017)已经获得了入网许可证,并且从公布的证件照和相关参数来看,可以确定将是目前公开的三星首款双摄像头机型,而所配的处理器则为大小核主频分别为1.7GHz/2.4GHz的八核处理器,所以在不少人看来很可能是来自联发科的P25处理器。而现在,网友@萌萌的电教则在微博上证实了这样的推测,表示三星GALAXY C7(2017)采用的是联发科P25处理器。因此,这不仅意味着三星这款中端产品搭载了与标配版魅族PRO 7相同的处理器,而
联发科组织高层异动频传 2Q EPS打保卫战 3Q业绩拼看增
DIGITIMES (0)台系IC设计龙头联发科近期陆续有高层人事异动传闻,市场传言,联发科共同营运长朱尚祖将辞去职务改任顾问,日后手机相关业务主管由另一共同营运长陈冠州代理,先前两人都被视为是总经理接班人选,不过外传朱尚祖的辞职,跟近期联发科手机芯片相关业务表现趋淡有关,目前联发科发言体系并未正面证实此事。不过,联发科副总经理暨行销长Johan Lodenius则确定因组织调整辞职,相关业者认为,主因仍恐怕是移动通讯芯片业绩不如预期。 熟悉半导体业者表示,2017年上半,持续都在消化去年底以降的产品库存,大陆智能手机库存调整与新旧产品持续交替,时间比预期来的更长,导致晶圆代工、封装测试等业者,都对手机芯片市场旺季抱持一再延后的想法,尽管苹果(Apple)今年独强气势大盛,但在产品未推出前,供应链虽启动不过速度并不特别快,非苹阵营更是持续等待中。观察全球IC设计市场,高通(Qualcomm)积极回抢中阶手机市场,加上全球需求并不特别好,也因此,市场对于联发科等大型IC设计业者上半年业绩普遍看淡,由于联发科第2季法说会将于7月底登场,市场甚至认为联发科将面临单季EPS 1元保卫战。不过,尽管联发科第2季表现平平,
联发科调整晶圆代工策略,亚马逊Echo芯片或成止衰点
digitimes (0)全球智能手机市场战况激烈,继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后,联发科前2年获利也出现腰斩,为重振气势,联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长,并**修正营运策略与组织。据供应链表示,本业获利能力严重衰退的联发科,近期已开始调整营运方向,除拟定还击高通(Qualcomm)大计,同时也调整晶圆代工蓝图,期借由缩减支出以力守获利不坠,包括亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单,将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程,同时也与GlobalFoundries展开洽谈,联发科成本撙节大计上路,能否力阻获利下滑备受市场关注。2014年EPS重新站上30元大关的联发科,2015年获利表现却腰斩,2016年持续下滑,而联发科由盛转衰关键来自**平台不敌高通,而*重要的中阶版图惨遭抢食,始终难以摆脱低端平价形象,而先前采用台积电10纳米制程的Helio X30芯片,面市时程延迟且几无手机业者采用,未能力助联发科收复流失市占。联发科危机接踵而来,除高通又推出采用三星14纳米FinFET制程的Snapdragon 450芯片,目标抢夺联发科中低端主力市占,而更令人忧心的是,联发
联发科与中移动联盟 推出**款NB-IoT专用芯片
达普芯片交易网 (0)近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡,OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎,帮助***或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。以中国移动的共享单车智能锁为例,一颗电池可使用6年以上,用户可随时了解城市中单车位置情况,锁车状态下车辆移动、倾倒、车锁遭到外力重击等异常情况都会立即上报异常及位置,保证车辆**,开锁时间只需2-3秒,用户可使用App按钮开锁、扫码开锁或刷卡开锁。大陆官方正在力推物联网,6月中工信部下发《关于**推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》,要求加快NB-IoT(NarrowBandIoT、窄带物联网)落地的速度,预计今年年底将建成基站规模40万个,三大电信运营商都动了起来。根据规划,物联网应用在公共服务领域,包括推进智能城市建设。以水、电、气表智能计量、公共停车管理、环保监测等领域为切入点,结合智能城市建设,助力公共服务能力不断提升
联发科缩减晶圆代工支出 亚马逊Echo芯片明年转单联电
DIGITIMES (0)全球智能手机市场战况激烈,继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后,联发科前2年获利也出现腰斩,为重振气势,联发科找来台积电前执行长蔡力行担任共同执行长,并**修正营运策略与组织。据供应链表示,本业获利能力严重衰退的联发科,近期已开始调整营运方向,除拟定还击高通(Qualcomm)大计,同时也调整晶圆代工蓝图,期借由缩减支出以力守获利不坠,包括亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单,将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程,同时也与GlobalFoundries展开洽谈,联发科成本撙节大计上路,能否力阻获利下滑备受市场关注。2014年EPS重新站上30元大关的联发科,2015年获利表现却腰斩,2016年持续下滑,而联发科由盛转衰关键来自**平台不敌高通,而*重要的中阶版图惨遭抢食,始终难以摆脱低端平价形象,而先前采用台积电10纳米制程的Helio X30芯片,面市时程延迟且几无手机业者采用,未能力助联发科收复流失市占。联发科危机接踵而来,除高通又推出采用三星14纳米FinFET制程的Snapdragon 450芯片,目标抢夺联发科中低端主力市占,而更令人忧心的是,联发
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联发科
20 2017年07月22日 星期六2017全年联发科手机芯片出货量恐衰退至3.7亿套
联合新闻网 (0)手机芯片供应链指出,受非苹阵营需求未显著拉升,加上市占率衰退影响,亚洲手机芯片龙头联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套,单以智能手机产品线来看,下半年表现不见得会比上半年好。联发科第2季营运虽顺利达阵,不过就大陆智能手机需求来看,第2季复苏情况缓慢,市况低于预期;步入第3季后,因面板走向18:9全屏幕趋势确立,却碍于供应吃紧,造成非苹阵营下半年新机计划递延。加上高通今年主打的骁龙(Snapdragon)660、450等移动平台已成功在中端手机市场抢下不少市占率,联发科第3季市占率衰退几已成定局。手机芯片供应链指出,在新机递延和市占衰退下,会影响下半年联发科手机芯片出货,外界预估,将由已下调的4亿套左右,进一步降至3.7亿套以下。联发科这两年已不再公布全年各产品线出货量目标,仅于单季法说会提供前一季实际出货量和当季出货预估。以*受关注的主力产品智能手机为例,也不再提供单一产品出货量,而是与平板电脑芯片合计。就去年全年出货量而言,据联发科曾公布的数据,智能手机和平板电脑芯片出货量合计5.3亿至5.5亿套;今年第1季出货量是1.05亿到1.1亿套,第2季预估为1.1亿至1.2亿
联发科今年智能机芯片出货恐跌破3.7亿套
集微网 (0)集微网消息,据台湾媒体报道,手机芯片供应链指出,受安卓阵营需求未显著拉升,加上市占率衰退影响,联发科今年全年智能手机芯片出货量恐会跌破3.7亿套,单以智能手机产品线来看,下半年表现不见得会比上半年好。 联发科第2季营运虽顺利达阵,不过就大陆智能手机需求来看,第2季复苏情况缓慢,市况低于预期;步入第3季后,因面板走向18:9全屏幕趋势确立,却碍于供应吃紧,造成安卓阵营下半年新机计划递延。加上高通今年主打的骁龙660、450等移动平台已成功在中端手机市场抢下不少市场份额,联发科第3季份额衰退几已成定局。手机芯片供应链指出,在新机递延和份额衰退下,会影响下半年联发科手机芯片出货,外界预估,将由已下修的4亿套左右,进一步降至3.7亿套以下。联发科这两年已不再公布全年各产品线出货量目标,仅于单季发布会提供前一季实际出货量和当季出货预估。 以*受关注的主力产品智能手机为例,也不再提供单一产品出货量,而是与平板电脑芯片合计。就去年全年出货量而言,据联发科曾释出的数据,智能手机和平板电脑芯片出货量合计5.3亿至5.5亿套;今年第1季出货量是1.05亿到1.1亿套,第2季预估为1.1亿至1.2亿套,代表
联发科物联网部门月底并入络达
经济日报 (0)联发科已顺利公开收购转投资PA厂络达,旗下物联网部门预定月底切割后与络达整并。 络达早就是联发科集团成员之一,持股比率约25.6%。 今年2月,联发科宣布由旗下旭思投资以每股110元新台币(下同)公开收购,3月公告取得100%股权,总收购规模近70亿元。由于联发科当初收购络达就是为了合攻物联网市场,在顺利公开收购络达后,联发科也进行旗下IoT部门整合计划,预定IoT部门月底切割出去,大约第3季底至第4季间完成整合。络达主要产品线包括手机用PA、射频开关(T/R Switch)、低噪声功率放大器(LNA)、数字电视与机顶盒卫星(DVB-S/S2)调谐器、Wi-Fi射频收发器和蓝牙系统单芯片等。市场一度传出,联发科的IoT部门移至络达后,将成立新公司,并变更新公司登记地点,后续再为新络达引进其他股东,且会推动于大陆挂牌上市,但联发科予以否认。
联发科携手中移动推出整合eSIM卡的NB-IoT通用模块
集微网 (0)集微网消息,近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。 此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的一部分,不再有实体卡,OneNET平台有助于降低NB-IoT开发门坎,帮助***或新创企业轻松打造物联网设备及相关应用。 以中国移动的共享单车智能锁为例,一颗电池可使用6年以上,用户可随时了解城市中单车位置情况,锁车状态下车辆移动、倾倒、车锁遭到外力重击等异常情况都会立即上报异常及位置,保证车辆**,开锁时间只需2-3秒,用户可使用App按钮开锁、扫码开锁或刷卡开锁。大陆官方正在力推物联网,6月中工信部下发《关于**推进移动物联网(NB-IoT)建设发展的通知》,要求加快NB-IoT(NarrowBand IoT、窄带物联网) 落地的速度,预计今年年底将建成基站规模40万个,三大电信运营商都动了起来。根据规划,物联网应用在公共服务领域,包括推进智能城市建设。 以水、电、气表智能计量、公共停车管理、环保监测等领域为切入点,结合智能城市建设,助
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联发科
21 2017年07月21日 星期五联发科高层大地震? 传营运长、营销长离职
工商时报 (0)IC设计龙头联发科(2454)近日高层人事大震荡,不仅传出共同营运长朱尚祖已辞职,且**营销长罗德尼斯(Johan Lodenius)也传出离职,不过联发科发言体系表示,不评论市场传言。 联发科过去内部一直都有组织竞争的管理问题,原先由共同营运长朱尚祖与陈冠州,负责联发科的手机芯片与家庭网络娱乐两大事业,但近日有传言指出朱尚祖已经辞职,并转任顾问一职,目前暂由陈冠州暂代兼任,不过联发科发言体系并没有直接否认该传闻。除共同营运长朱尚祖辞职一事,另一传言则传出曾担任高通CDMA技术(QCT)**产品营销副总经理,现任联发科营销长的罗德尼斯因联发科组织调整因素已经离职。其实多年前联发科在形象上的定位较为弱势,当时为展现全新的营销变革,聘任对手高通的前营销大将罗德尼斯,希望改变联发科以往难以亲近的形象,一举摆脱白牌形象,而当时罗德尼斯也在就任前耗费约半年的时间与内部高层沟通,进行联发科在营销的大改造,不过今日传出罗德尼斯已经离职。
联发科对**市场多次立誓 兑现之际竟是如此结局?
达普芯片交易网 (0)近日,随着**10纳米芯片的提前泄密,联发科再次发力布局**市场已成事实,但据X30芯片无法量产消息的爆出,诸位也真是捏了一把汗。量产无能,联发科难道想玩个“全球限量发售”?在联发科官博中不难看出,HeiloX30芯片已经被逐步细化,从内存、传输速度的性能提升,电池寿命、续航能力增加等方面多角度切入,可谓是有理有据吊足胃口。甚至面对一众网友的发问,联发科官博一再使用“快了”、“一试便知”以及意味深长的表情来回复,且芯片针对人群也已经细化到大型游戏玩家身上。面对该芯片无法量产的现状,联发科一再释放乐观信号简直是不给合作伙伴后路可退。事实上,联发科曾一度“高开低打”让合作伙伴陷入尴尬之地。早在2016年初,联发科发布HeiloX25芯片时,就选择与中**手机企业合作,意在以高产品性能、正确价格定位其高度,而发售时近3000元的市场价格本应使X25以高姿态进入芯片市场。但仅仅一周后,乐视在发布会上宣布乐2Pro也将应用X25芯片。此消息的爆出导致消费者从单向选择变为双向抉择,更值得注意的是,乐2Pro手机价格与**企业相一半还多。不知除了“铁粉”外,还有什么样的消费者会多花上千元购买同类产品
代工厂哭瞎!备料变呆料! 供应链传乐视手机已停产
达普芯片交易网 (0)针对手机停售情况,乐视虽然在官网回应是缺货,而非停售,但供应链盛传手机产品已停产。由于乐视对仁宝仍有欠款,对于还款进度,仁宝发言系统指出,乐视资金情况的确一直在恶化中,公司内部正密切关注中,并将做出因应处理避险。乐视部分智能手机近期在官网停售,引发外界质疑已生产停滞,势必影响乐视还款,对台湾供应链再度造成冲击,其中仁宝负责下游代工,近几个月仍有备料。外资预估,仁宝第2季「备料变呆料」,恐再认列6-7亿元(新台币,下同)的损失,压力*大。据悉,乐视智能手机供应链包括上游联发科、大联大、文晔,下游代工厂则是仁宝;其中,大联大、文晔在去年已分别认列15.5亿元、5亿元呆帐,而联发科采先付款才出货,因此无呆帐问题,但依旧有库存影响。联发科发言窗口昨(17)日表示,并没有听说仁宝曾来洽谈存货的事;而文晔则因为去年的打呆经验,公司表示,已与乐视无往来。至于仁宝,虽已陆续认列17.35亿元呆帐,但后续仍有达24亿元坏帐待处理;其中,备料有跌价损失,一旦无法消化或转售备料,势必成为呆料损失,外资法人估,仁宝第2季财报须再认列6亿至7亿元呆帐,第3季则须看乐视还款进度而定。此外,仁宝日前曾宣布投资乐视,
高通财报显示联发科中端市场份额流失
集微网 (0)集微网消息,高通*新财报显示获利改善,不只因为**835芯片出货增加,也受惠于6系列芯片抢下不少中端市场份额;业界认为联发科中端份额遭高通侵蚀,特别是Oppo、Vivo等客户,主因联发科产品对Cat.7以上网速的支持不足,难获大陆运营商补贴。 高通正加速完成并购恩智浦(NXP),有助于转型为平台或解决方案供货商;从5G调制解调器与服务器处理器送样进度来看,高通仍在这两块保持**,835芯片供货也将趋稳,分析师看好高通持续拉大与联发科的差距。
联发科组织调整 营销长罗德尼斯离职
中央社 (0)手机芯片厂联发科**营销长罗德尼斯(Johan Lodenius)离职,联发科表示,主要是因为组织调整。 联发科频传高层人事异动,除罗德尼斯传出离职外,也传出共同营运长朱尚祖辞职,为调制解调器策略失误,致今年来智能手机芯片市占流失负责。针对朱尚祖辞职一事,联发科表示,不评论市场传言。至于罗德尼斯离职,联发科指出,主要是因为组织调整。罗德尼斯是于2012年底加入联发科,担任副总经理暨**营销长,负责全球市场营销相关工作,并直接汇报给联发科董事长蔡明介。他曾担任高通CDMA技术(QCT)**产品营销副总经理,并管理联发科并购的数字信号处理器(DSP)厂Coresonic AB。 联发科当时希望藉由罗德尼斯丰富策略布局与市场营销经验,协助建立全球产业领导地位。