集微网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。
若高通真的启动防堵策略展开价格攻势，恐怕会进一步拉低中端和低端手机芯片的售价，不利两家厂商后续的产品均价（ASP）和毛利率表现。
联发科面临主力产品手机芯片份额流失，造成单季每股获利表现低迷；而高通则是遭遇大客户苹果拒缴**授权金，获利顿减四成。 可以说，两大手机芯片厂今年的日子都不好过，价格战或许真的难免。
从大环境来看，智能手机市场规模成长乏力，是联发科和高通这两年面对共同的问题。 再细看手机芯片双雄各自的处境，却是各有难关要过。
联发科一路走低长达三年的毛利率终于止跌回升， 不过，毛利率回升的功臣，却是毛利率低于平均值的智能手机芯片出货量和市场份额的衰退，不能单纯以正面视之。
过去联发科的智能手机芯片原占营收高达六成，今年受到基带设计未跟上市场需求影响，造成市场份额衰退，营收占比跟着降低至五成以下。 如何改善芯片成本和拉抬市场份额，成为抢救营运的双箭头，缺一不可。
蔡力行表示，未来手机产品线将以中端的曦力P系列为主，今年下半年推出两款P系列新品后，明年还会再推两款，并采取较佳的基带设计和成本结构，积极抢攻市场份额和拉升毛利率。
从联发科目前的产品阵容来看，下半年主推产品将是重新更改基带设计的曦力「P23」，支持Cat7规格，预定第4季量产，并采用台积电的16nm制程，市场早已传出定价低于15美元，被内部视为重新抢回OPPO、Vivo等大客户的杀手级产品。
高通则正遭遇史上*严重的反垄断调查，包括美国、欧盟、台湾等多地，而苹果及另外一家公司因为对**授权协议谈不拢拒付**授权金，导致上季度获利大减四成。虽然第三季度芯片销售表现不过，第四季度势必展开对联发科的封堵。
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