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1.高通联发科各遇难题,新一轮价格战开打;

集微网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。

传高通为了迎战联发科的产品，除了已经将 8 核中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于 10 美元以下，创下历史*低纪录之外，还为了对抗联发科未来的 P3X 处理器，高通准备推出骁龙 660 Lite 版（可能就是降频版）的方式，以**围堵联发科的反击。

事实上，高通利用价格战与联发科竞争不是**次。 例如 2016 年时推出的骁龙 625 就对上了联发科的 Helio P20 处理器。 这两者不但都采用了 8 核 A53 架构，而且分别采用了 14/16nm制程来打造，性能方面大致相同。 不过，由于骁龙 625 早于联发科 P20发布，而且售价更为便宜。 所以，之后采用骁龙 625 处理器的厂商明显要比联发科 P20 处理器要多。

若高通真的启动防堵策略展开价格攻势，恐怕会进一步拉低中端和低端手机芯片的售价，不利两家厂商后续的产品均价（ASP）和毛利率表现。

联发科面临主力产品手机芯片份额流失，造成单季每股获利表现低迷；而高通则是遭遇大客户苹果拒缴**授权金，获利顿减四成。 可以说，两大手机芯片厂今年的日子都不好过，价格战或许真的难免。

从大环境来看，智能手机市场规模成长乏力，是联发科和高通这两年面对共同的问题。 再细看手机芯片双雄各自的处境，却是各有难关要过。

联发科一路走低长达三年的毛利率终于止跌回升， 不过，毛利率回升的功臣，却是毛利率低于平均值的智能手机芯片出货量和市场份额的衰退，不能单纯以正面视之。

过去联发科的智能手机芯片原占营收高达六成，今年受到基带设计未跟上市场需求影响，造成市场份额衰退，营收占比跟着降低至五成以下。 如何改善芯片成本和拉抬市场份额，成为抢救营运的双箭头，缺一不可。

蔡力行表示，未来手机产品线将以中端的曦力P系列为主，今年下半年推出两款P系列新品后，明年还会再推两款，并采取较佳的基带设计和成本结构，积极抢攻市场份额和拉升毛利率。

从联发科目前的产品阵容来看，下半年主推产品将是重新更改基带设计的曦力「P23」，支持Cat7规格，预定第4季量产，并采用台积电的16nm制程，市场早已传出定价低于15美元，被内部视为重新抢回OPPO、Vivo等大客户的杀手级产品。

高通则正遭遇史上*严重的反垄断调查，包括美国、欧盟、台湾等多地，而苹果及另外一家公司因为对**授权协议谈不拢拒付**授权金，导致上季度获利大减四成。虽然第三季度芯片销售表现不过，第四季度势必展开对联发科的封堵。

2.联发科明天会更好　台湾IC设计信心回温;

联发科共同执行长蔡力行在法说会中所端出的毛利率止跌回升，2018年下半目标直指37~39%的牛肉，吸引长线外资买盘进场卡位，带动联发科1日股价攻上涨停292.5元，创下逾20个月以来的新高纪录，虽然联发科2017年第3季营收成长表现不若预期，但公司指出成长型产品线占业绩比重已快速增长至逾25%水准，加上毛利率可望顺利止跌开始翻扬的说法，都让已被市场看衰很久很久的联发科，终于开始洗白。也因为联发科预告物联网(IoT)、共享单车、云端应用、智能家庭、人工智能(AI)及车用电子等新兴应用产品商机已逐步爆发后，台系IC设计业者也可望大获激励，锁定利基产品、市场及客户深度挖掘，再创公司新一波成长契机，其中，微控制器(MCU)及高速传输芯片需求的前景看俏，备受市场关注。

联发科虽然第3季移动运算平台中的智能手机、平板电脑芯片出货量未较第2季成长，若对应到大陆终端市场需求第3季会有不少起色下，联发科智能手机芯片市占率的衰退问题，其实尚未完全排除，不过，在蔡力行直言将优先锁定曦力(Helio)P系列智能手机芯片解决方案大动作升级效能、优化功耗，降低成本，而且计划在2017年下半先推2款全新P系列智能手机芯片，及*新超强成本结构的入门型4G芯片，2018年还将另有2款P系列芯片将量产下，联发科重兵防守大陆中、低阶智能手机芯片市占的策略明确，在公司高层及研发团队决心重回擅长的中低阶智能手机芯片市场，在联发科芯片性价比竞争力向来在此块区域可发挥较明显的长处下，公司营运表现可望触底反弹的看法，已渐成市场共识。

比起联发科大船调头的战术变化难度，早知事已不可为的其他中小型台系IC设计公司，在产品布局，技术投资及市场耕耘动作，已提前转向更利基的发展策略后，相较于联发科还要再等1~2年，方可见到明显的转型成果，不少专注在MCU、高速传输芯片、服务器芯片的台系IC设计公司，反而可望提前收割。其中，市场目前重点关注的人工智能应用，扣除核心的CPU、GPU高速运算芯片，负责中间讯号传输的高速传输芯片，负责云端应用连结的服务器芯片解决方案，及控制新增终端应用功能的MCU，都会是台系IC设计公司可以好好发挥长处的全新商机，而从2017年下半包括Type-C介面的主流规格趋势明显，加上服务器新增商机的需求猛烈，配合全球MCU市场才刚掀起一波缺货风潮，台系IC设计公司仍有不少时间及空间，可以好好布局人工智能所主导的新世代芯片商机。DIGITIMES

3.苹果可能找上AMD打造自家GPU;

苹果(Apple)在绘图处理器(GPU)相关技术与产品方面没有**或原始智能财产，苹果是在以ARM系统级芯片(SoC)基础上打造的A系列移动应用处理器中，使用英国芯片公司Imagination Technologies的PowerVR移动GPU**技术，而苹果是否可以在不侵犯Imagination Technologies的**下打造自己的GPU？

Seeking Alpha报导指出，2016年4月，苹果正在为未来的iPhone和iPad机型设计自己的GPU，因此宣布停止与英国芯片设计公司Imagination在PowerVR GPU技术的授权合作，由于来自苹果的技术授权费用占Imagination营收比重达50%，消息一出导致Imagination股价重跌，甚至准备出售。

而苹果宣布终止与Imagination的授权合作后，2016年曾经与Imagination就购并展开协商，但*后无疾而终，随后苹果直接在英国打造一个以GPU为中心的新开发团队。报导认为，苹果要开发移动GPU，*有可能找上AMD帮忙，毕竟过去几年苹果证明自己在ARM授权的处理器上成功建构自家产品，而未来苹果也可能在AMD协助下成为GPU的**制造商。DIGITIMES

4.ARM新LOGO亮相，呼应万物连网;

集微网消息，ARM稍早悄悄地更新其官方LOGO标志，将原本采英文大写字样的「ARM」，更改为全部小写字样的「arm」，同时从原本线条明显的直线更改为较圆润线条。

目前ARM方面尚未对此做官方说明，但透露主要希望呼应现行业务扩展而作改变，并且让品牌形象藉由全新标志设计让更多人容易识别，并且贴近ARM旗下产品推动万物连接的发展形象。

就目前ARM所立下目标，将使物联网设备数量成长至1兆规模，同时驱动更多技术改革击市场应用成长，先前除持续扩展免预付授权费用计划DesignStart，更藉由DynamIQ重新定义多核架构设计，让移动设备处理器运算效能突破发展，藉此促进更多市场应用成长。

而在接下来即将到来的5G连网时代，预期物联网应用将成为市场主流，ARM也表示将在此发展趋势扮演重要推手，藉由提供更低耗电、运算效率更高，以及更**连接防护，将让物联网应用更容易快速普及。

ARM的品牌名称源自「Acron Risc Machine」各个前缀，而ARM旗下三个主要产品线Cortex-A、Cortex-R与Cortex-M恰好也呼应ARM品牌名称，分别对应不同运算需求领域，并且满足不同应用领域。

5.5G重塑RF技术演进，Qorvo蓄势待发;

集微网消息，射频功率组件市场将迎来一新波成长潮。 市场研究机构Yole*新发布的《RF功率市场和技术趋势-2017版》报告预计，未来5年5G通讯基础建设对基站需求的增长，将为RF功率组件市场注入新的成长动能；预估2016~2022年全球RF功率组件市场产值，将由15亿美元攀升至25亿美元，年复合成长率可达9.8%。

新的无线网络将需要更多的器件和更高的频率。因此将会为芯片供应商带来巨大的商机，尤其是RF功率半导体销售商。预计包括基站和无线回程在内的电信基础设施市场，将占据整体市场的半壁江山。2016~2022年期间，基站市场预计将以12.5%的复合年增长率持续快速增长，而电信回程市场的复合年增长率预计将为5.3%。

Yole预估在未来的几年间，随着电信基站升级和smallcell小型基站需求的增长，市场将会强劲增长。2016年至2022年底，整体市场收入可能会上涨75％，在此期间复合增长率达到9.8％，市场规模从2016年的15亿美元到2022年的25亿美元。今日，市场正在跨过4G网络建置完成的门槛，然后开始向5G转型。当然，过程中还有很多待解决和建置的部分。然而，新的无线射频网络将需要更多的装置设备和更高的频率这两点是无庸置疑的。芯片供应商，特别是RF功率半导体厂商，将因此拥有巨大的发展机会。

与此同时，伴随着採用GaAs和GaN的固态技术取代旧式真空管设计的趋势，国防方面的应用也为射频功率装置提供了**的机会。这些新技术因应各种使用情境，提供了更好的性能、减小的尺寸和可靠度。有鑑于此，它们的所佔的市场份额逐渐增加��到2022年，该市场区隔的收入将增长20％左右，而2016年至2022年的年均複合增长率为4.3％。

Yole的技术和市场分析师ZhenZong表示：“在接下来的5年，5G时代将逐步实现，如此的**性转型将重塑RF技术发展的局势。”不仅对智能手机应用来说如此，3瓦以上的RF电信基础设施应用和5G相关技术，将为RF功率市场中的化合物半导体提供相当可观的商机。预计GaN将于未来5~10年成为3W以上RF功率应用的主流技术，GaAs基于其稳定性与不错的性价比，也得以维持一定比重；至于LDMOS部分则将继续衰退，市场规模跌至整体15%，然考虑到其高成熟性与低成本等，短期内在RF功率市场仍不至面临淘汰。

RF功率组件厂商潜力无限，Qorvo蓄势待发

伴随RF功率组件发展趋势日渐明朗，各家大厂开始有所动作、抢争新一代科技的主导权：主流LDMOS供货商包括恩智浦（NXP）、Ampleon、英飞凌（Infineon）等，正尝试通过外部代工获取GaN技术；传统GaAs厂商亦纷纷开始着重投资在此，少部分已成功将产能转进GaN、在市场拔得头筹；至于纯GaN供货商如科锐（Cree）旗下的Wolfspeed，一方面为LDMOS大厂供应相关组件、壮大市场，一方面则努力确保自身在GaN技术发展的**地位。

Yole指出，待GaN组件成为主流，掌握GaN市场的厂商将取代LDMOS主力厂商，成为RF功率市场***。现阶段除Wolfspeed，该领域领导厂商几乎都是由GaAs厂商转进。 就近期包括Infineon收购Wolfspeed受阻于美国政府、和康电讯（M/A-COM）与Infineon间的诉讼等相关事件来看，该领域的竞争似乎也日趋白热化。而在背后还隐藏着一哥射频大玩家——Qorvo。2015年，射频前端模组领域两大厂商Triquint和RFMD合并成了今天的Qorvo，成就了今天FEM市场的领跑者之一。

作为射频领域的专家，Qorvo 预测， 8GHz 以下砷化镓仍是主流， 8GHz 以上氮化镓替代趋势明显。砷化 镓作为一种宽禁带半导体，可承受更高工作电压，意味着其功率密度及可工作温度更高，因而具有高功率密度、能耗低、适合高频率、支持宽带宽等特点，包括Qorvo在内的几个业界先驱已经在GaN上投入了巨额资金研究。Qorvo认为GaN具有高功率密度、宽频性能、高功率处理、输入功率稳定、减少零件尺寸和数量等特点，让其受到功率放大器和无线基础设施等市场的青睐。Qorvo将利用其在毫米波和GaN on Sic技术上的专业知识, **助力网络设备服务提供商5G进程的实现。

Qorvo在5G相关领域也积累了许多核心技术。从 LowDrift™ 和 NoDrift™ 滤波技术和天线调谐到 RF Fusion™ 和RF Flex™ 射频前端解决方案，再到更加基础的GaN技术，Qorvo提供了行业**的核心架构，滤波器和开关产品。此外Qorvo还与运营商和标准机构合作，让5G理想变为现实。

目前Qorvo有两条重要的产品线：移动设备产品线、 基础设施（MP）和国防产品线 (Infrastructure and Defense Product, IDP)，这两个产品线分别针对不同的市场，并在先进技术研发方面存在互补关系。产品种类已经**覆盖使用多种工艺（GaN，GaAs等）实现的功放，收发机，LNA，射频开关，以及BAW和SAW滤波器。每一个产品种类下都有丰富的产品型号，并在射频链路中占据重要地位。除了有先进的技术研发外，Qorvo还拥有独立的封装厂和制造厂，有利于控制成本和稳定质量，加快高集成度产品的研发进度。

6.收购莱迪思HDMI设计团队 INVECAS扩张接口IP阵容

INVECAS强化HDMI接口硅智财(IP)产品组合。 IP供货商INVECAS日前宣布收购莱迪思半导体(Lattice)旗下的HDMI设计团队和负责提供标准兼容性和互操作性测试服务的Simplay Labs子公司。 此交易包括约150位研发人员、实验室与其他资产的移转，预计将于2017年8月底完成交易。

莱迪思半导体总裁兼执行长Darin G. Billerbeck表示，这一策略交易对莱迪思半导体、INVECAS以及HDMI生态系统是三赢局面。 它不仅有助于该公司支持其现有的HDMI特定应用标准产品(ASSP)业务，同时促进了公司之间的合作，以加速现有和全新HDMI标准的开发与采用。

INVECAS执行长Dasaradha Gude补充，莱迪思半导体已经成功建立了许多全球性连接技术标准与高价值的IP组合，并提供功能丰富的ASSP，同时也为消费电子产业带来可靠的测试和符合规范的服务。

Gude进一步表示，此次交易对该公司的技术能力与其IP、先进的SERDES和产品组合将带来极大的附加价值，将使该公司能够广泛地影响客户连接技术蓝图，并更好地洞察客户的产品开发走向。

据了解，莱迪思原为现场可编程门阵列(FPGA)供货商，2015年经由购并美商晶像(Silicon Image)取得HDMI及Silicon Image旗下负责HDMI等相关接口标准符合性与互操作性测试的Simplay Labs子公司。新电子