其将优先结合内部IP、研发资源及芯片平台推出全新系统级的解决方案，并初定将于2017年第1季开始推出产品，期望在1~1.5年内，打入国际一线品牌厂供应链中。
联发科新事业发展本部总经理徐敬全强调，联发科的多媒体、无线通讯等技术广度，配合芯片整合能力及效能，将是公司挑战全球车用电子市场的*大凭藉，也期望车用芯片产品线可以在2020~2025年，抢下全球车用电子市场20~30%的芯片市占率。
全球汽车市场至今需求仍可维持3%的年成长率，加上每台汽车所采购的芯片产值仍快速走高，甚至2018年将上看逾610美元的前景，皆使半导体工业在全球汽车产业链中有可以发挥的空间。
联发科作为2016年全球营收年增率**大的芯片公司，同时也晋升为全球第11大半导体业者，在审视公司研发团队竞争力后，目前内部采各个突破的方式，而非急着架构一个平台希望客户买单，主要是在与品牌车厂沟通的过程中，客户希望一些新应用、新功能及新设计可以作到*好，同时又不希望浪费太多功耗，这种高度客制化的芯片设计需求，其实需要芯片供应商专注且持续性的投入开发及**，采用单芯片解决方案包山包海的方式，反而难以满足客户需求。
也因此，联发科在过去12年已投入共百亿美元研发经费在包括数据机、射频相关技术、电脑运算、无线连结，以及智能演算等技术上，已可以提供车用资讯娱乐系统、车资通讯系统与**先进辅助系统等芯片解决方案，未来也将逐步朝自动驾驶平台的中、长期目标迈进。
联发科目前计划优先关注四大应用技术，在未来高科技汽车的复杂系统，势必需要高度整合的芯片、**的电源管理技术及各种具前瞻性的应用功能及设计下，同时，又得实现*高的**需求和*佳的驾驶体验，联发科横跨消费性电子、无线通讯、电源管理、影像处理等技术广度，配合傲人的芯片效能及市场竞争力，将是国内、外品牌车厂追求未来技术**的*佳合作伙伴。
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