Cypress eCT快闪存储器结合联电40LP制程

联华电子(UMC)与嵌入式非挥发性记忆体解决方案厂商Cypress共同宣布，在联电制造的专有40奈米嵌入式电荷撷取(eCT)快闪记忆体的微电脑控制器(MCU)已量产出货。此次量产展现Cypress快闪记忆体技术结合联电40奈米低功耗(40LP)逻辑制程的多年合作结果。 40奈米eCT 快闪记忆体的尺寸仅为0.053μm2，比*接近之竞争对手的尺寸约小25%。 eCT快闪记忆体可满足*严苛的高性能应用设计的两个关键特性，即8 nsec的随机存取速率和30μsec的字元编程速度。 同时，亦可满足汽车严格的可靠性要求。Cypress记忆体部门**副总经理Sam Geha表示：“以目前的进展速度，今年年底前，具eCT 非挥发性记忆体的MCU出货量将超过700万颗。我们并开始提供具业界*小单元尺寸的嵌入式快闪记忆体技术， 利用在记忆体专业优势和联电的专精制程，同时实现以*少的光罩增加及保持逻辑元件特性的目标。此外，并汇集汽车级的可靠性和要求性能，使eCT成为Cypress新一代车用MCU产品Traveo的关键驱动力。”联华电子市场行销处**副总经理简山杰表示：“联华电子的40LP是适用于诸多市场

MCU原型板瞄准机器人与物联网应用

RS代理Gadget Renesas SAKURA II开发板，为机器人与物联网等多种应用提供弹性开发平台 RS Components(RS)宣布备货供应Gadget Renesas SAKURA机板，提供以Renesas RX快闪微控制器(MCU)系列为基础，而且易于使用的开发平台。此等一般用途可编程机板拥有高弹性的开发平台，适合从学校初学者到专业设计工程师等拥有不同软体开发经验的***。Gadget Renesas是来自Renesas的专案概念，透过可进行快速原型制造之机板及线上社群分享概念的方式，连结专案概念与电子学理论。此概念非常适合用于工业、消费者与办公室自动化、机器人与物联网(IoT)等多种应用的专案。GR-SAKURA-II与GR-SAKURA-II-FULL开发机板采用32位元RX63N微控制器，更具体的来说是采用100针脚QFP封装技术、拥有1MB快闪记忆体、128KB RAM浮点运算器(FPU)以及2KB资料快闪记忆体的R5F563NBDDFP。此微控制器之运作电压为 3.3V、时脉96MHz(使用外部12MHz XO)以及辅助时脉32.768kHz。RX63N微控

Cypress eCT技术MCU出货破700万颗，或成Traveo关键驱动力

联电和嵌入式非挥发性存储器供应商Cypress以40纳米低功耗(LP)的嵌入式电荷撷取(eCT)快闪存储器制程所打造的微控制器(MCU)产品线已正式量产出货，估计年底前内涵eCT非挥发性存储器的MCU出货量，将正式超过700万颗。 联电指出，在40纳米低功耗40LP逻辑制程平台上，与Cypress的快闪存储器技术合作多年，40纳米eCT快闪存储器的尺寸仅为0.053μm2，比*接近的竞争对手尺寸约更小25%，而 eCT快闪存储器应用设计的两个关键特性为8纳秒的随机存取速率，以及和30μsec的字元编程速度，这两项都是汽车电子产品的可靠性要求规范。Cypress存储器部门**副总经理Sam Geha表示，以目前的进展速度，2016年底前内含eCT非挥发性存储器的MCU出货量将超过700万颗，Cypress提供具业界*小单元尺寸的嵌入式快闪存储器技术， 结合联电的晶圆代工制程，同时实现以*少的光罩增加及保持逻辑元件特性的目标。Geha也进一步表示，目标是让eCT成为Cypress新一代车用MCU产品Traveo的关键驱动力，同时也可以用在工业、消费性电子的产品解决方案，未来再透过28纳米及

赛普拉斯采用UMC 工艺生产的40nm eCT Flash MCU现已出货

全球**的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司和全球**的半导体代工厂联华电子公司(以下简称"UMC")于今日宣布，赛普拉斯由UMC代工的专有40nm嵌入式电荷捕获 (eCT?) 闪存微控制器(MCU)，现已开始大单出货。这标志着赛普拉斯闪存技术和UMC 40nm低功耗(40LP)逻辑工艺的多年合作达到了一个全新高度。40nm eCTFlash单元尺寸仅为0.053μm2，比*接近的竞品约小25%。该微型eCT闪存具备8纳秒的随机存储速度和30微秒的word-programming速度，专为*苛刻的高性能应用而设计。此外，它还可满足严格的汽车级可靠性要求。赛普拉斯存储器产品事业部**副总裁Sam Geha表示：“这对于eCT技术而言是一个重要的里程碑，也是赛普拉斯和UMC成功合作的一个证明。截至到今年年底，我们将发运超过700万件内置eCT闪存的MCU。赛普拉斯致力于打造业内单元尺寸*小的嵌入式闪存技术。正是基于我们的存储专长以及UMC的工艺专长，我们得以实现了这一目标;同时，我们还将mask adder做到了*小化，并保留了逻辑器件模板。除此以外，我们还集成了汽车级可靠性和性能，从

专用MCU把关物联网**　亚洲市场询问度升温

物联网(IoT)**一直是备受关注的议题，但目前欧美业者在应用中实作**防护机制的案例仍比亚太区业者来得多。究其原因，除了欧美市场对**议题更为重视外，实作**机制所需投入的成本跟资源也是障碍之一。不过，近来亚洲业者对**MCU的询问度已有明显升温，对物联网**的需求可望萌芽。 意法半导体**微控制器技术行销专案经理阎欣怡表示，随着越来越多产品添加联网功能，使用者个资外泄或系统被骇客远端入侵的事件也时有所闻，引发各界对物联网**的重视。有鉴于此，以欧美为主的联网硬体制造商，已在产品的资讯**及功能**防护方面投入更多心力。为了守护物联网应用产品的资讯**及功能**，产品制造商可以导入四大类防护机制，分别是加密记忆体、具备**防护功能的韧体、在MCU程式码中加入加密函式库或采用专门的**MCU来扮演**元件(Secure Element)。就**防护能力来说，**MCU的防护等级*强，对绝大多数软/硬体骇客攻击手法都有对应的防御能力。但对产品制造商而言，因为要导入额外的晶片与韧体，因此必须投入对应的成本跟开发资源，形成一定的导入障碍。有鉴于此，意法近期推出一系列高整合度的STSAFE-A

Microchip新一代8位AVR® MCU问世，首度集成独立于内核的外设

集微网消息，全球**的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存**解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日发布新一代8位 tinyAVR® MCU产品。四款新器件包含14至24个引脚以及4至8 KB闪存等多种规格，首都集成了独立于内核的外设（CIP）。新一代产品将由START提供支持，START是一款**的在线工具，专用于嵌入式软件项目的直观化、图形化配置。“此次新器件的发布对于Microchip而言意义非常重大，它代表着两大8位MCU品牌的强强联手”，Microchip**执行官兼董事会主席Steve Sanghi先生表示：“PIC®和AVR® MCU都是客户热衷使用的产品，Microchip不仅会继续为备受青睐的AVR MCU系列提供支持，还会不断努力扩展这个系列，再次为新产品的研发注入新的活力。”新一代 ATtiny817/816/814/417器件囊括所有*佳功能以推动产品**，包括小尺寸、低引脚数且功能丰富的封装以及4 KB或8 KB两种闪存容量供选择。其它集成的功能还包括：一个名为外设触摸控制器（PTC）的CIP；用于外设协

2016德国慕尼黑电子博览会：GD32 MCU**技术与智能解决方案

恩智浦发布车载雷达用4核MCU

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在慕尼黑元器件展“electronica 2016”（11月8日～11日）上发布了用于车载雷达系统的MCU“S32R27”（英文发布资料），并在展区展示了配备新产品的巴士模型。 据恩智浦介绍，新产品S32R27具有相当于现有产品“MPC577X”4倍的运算能力。因此，针对碰撞防御、车线变更辅助、紧急自动制动及自动巡航等功能，可提供更高精度的信息。S32R27配备了4个Power Architecture的32位CPU内核，是2个工作频率为240MHz的“e200z7”和2个工作频率为120MHz的“e200z4”。e200z4内核可实现锁步（lockstep）运行。此外还配备了雷达信号处理专用SPT（Signal Processing Toolbox）、雷达用接口（MIPI-CSI2为4通道。配备4个10M采样/秒的12位ΣΔ型A-D转换器，1个10M采样/秒的12位D-A转换器）、2MB闪存、1.5MB的SRAM（同时带有ECC功能）、FlexRay/Ethernet/FlexCAN/CAN-FD等接口、支持CSE2的加密引擎等，还

GigaDevice发布GD32F405/407系列多款高性能互联型Cortex®-M4 MCU

FTDI宣布成立独立公司

为提供开发产品的广大市场更佳的服务，FTDI成立一家名为Bridgetek的新公司。对于嵌入式工程领域展现更高的明确性与营运的目标，Bridgetek将运用FTDI在近年所推行足以改变游戏规则的先进技术进一步推动商品化。 将资源专注于两个特定产品领域；屡获殊荣的嵌入式视频引擎(EVE)图形控制器IC，使工程师能够实现更复杂的人机介面(HMI)系统，加上独特并同样具有**性能优化的微处理器(MCU)可支援广泛的不同连接选项，以及**业界的处理速度。总部设在新加坡，新公司将在格拉斯哥和台北设立分公司，能够快速回复欧美和远东地区客户的需求。通过经验丰富职员的协助，提供这些产品深入的瞭解以及应用的关键知识。此举将意味着，FTDI将调整本身与USB互连业务，它在该领域对于全球半导体供应商已保有**地位超过10年。FTDI的**执行官和创始人Fred Dart表示，通过独立MCU和HMI部门到一个新的品牌，将会有更好的产品定位，从战略地位和后勤上的观点，探索当代嵌入式设计中的众多机会。与其散播到广大的活动范围，还不如专注才能真正有效，FTDI和Bridgetek公司的独立将能够专注在各自的市场并在

锐迪科宣布发布MCU WiFi芯片RDA5981

集微网消息，恰逢中国半导体的年度盛会IC CHINA 2016在上海召开之际，紫光旗下锐迪科微电子（以下简称“锐迪科”）宣布发布一款全集成低功耗的WiFi芯片RDA5981。该芯片可以降低设备的尺寸、开发成本及功耗，同时提升设备的计算能力、**能力以及其他各项特性。RDA5981是一款全集成低功耗的WiFi芯片，支持802.11 b/g/n HT20/40模式。RDA5981内部集成了ARM CortexM4，为***提供了高容量可配置的芯片可用内存（SRAM）同时也支持外置PSRAM，以及一组扩展接口(I2S/UART/PWM/I2C/SDMMC/USB2.0/SDIO等)，可以直接与传感器、片外Codec等相连接。RDA5981集成了MPU/FPU，实现了RSA/AES/TRNG等硬件加速引擎，能够*大程度满足物联网产品各种****功能设计上的要求。 RDA5981**支持锐连平台架构，可以在Mbed和FreeRTOS等环境下的编程开发，包括一整套通信协议和主流云协议，极大方便用户应用于各种物联网终端设备中，包括家庭、汽车、医疗设备、智慧城市和可穿戴设备等。 展讯通信董事长兼CEO

TrustZone走进MCU，ARM为**物联网奠定基础

盛群A/D MCU内建高精度参考电位

盛群(HOLTEK)发布内建高精度参考电位之A/D Flash MCU-- HT66F3197，此MCU*主要的特色，是内建一组全温全压1.2V±1% Bandgap Reference Voltage，可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三种高精度参考电位。12-bit ADC支援多达16个通道，很适合应用于电动车锂电池电压侦测与充放电保护。 此系列MCU另一项特色是1.8V低工作电压，以及16MHz@3.3V低压高速时脉操作，适合应用于以电池供电，或各式具备LED/LCD之消费性电子产品，例如电动牙刷、电动刮胡刀、遥控器、温控器等。HT66F3197为48-Pin LQFP封装，提供多达44个I/O脚位，内建的LED/LCD Driver均具备4段电流输出控制，可直推LED/LCD不需外挂限流电阻或三极管，大幅简化产品应用零件及降低成本。此MCU还整合SPI/I2C/UART三种标准介面传输功能，可以外接Wi-Fi或蓝牙模组，以实现小家电智能化，提升居家生活便利性与舒适性。

实例分析MCU的Data Flash访问控制

ADI携手ARM提升联网装置**与效率

亚德诺半导体(ADI)近日宣布与ARM携手合作，共同打造一系列低功耗微控制器(MCU)，以实现**性和能源效率更高的物联网(IoT)装置。ADI将其**的低功耗混合讯号技术，结**用ARM TrustZone技术的新型ARM Cortex-M33处理器，旨在解决功率受限的物联网应用中，不断增长的资料**需求。随着世界互联程度，变得越来越紧密，确保每个节点的**性，是促进物联网应用发展的关键。 ADI物联网平台部门总监Mark Cox表示，我们很高兴与ARM公司展开合作，共同致力于提供适用的低功耗MCU，以便在节点本地，实现更复杂的演算法和更**的智慧性。ADI下一代基于Cortex-M33的物联网产品，融合了我们广为人知的**能效技术，以及保护我们的客户，及其终端用户的高可靠性**架构。Mark Cox进一步表示，物联网装置设计人员，再也无须为了满足效率要求，而牺牲产品的功能性或稳健性，因为，无论是远端健康监测和穿戴式装置，还是工业自动化和智慧城市，ADI的Cortex-M33 MCU，都具备整套**性和可靠性功能，这对于物联网应用至关重要。ARM CPU和媒体处理部门总经理James

MCU领域全球企业前十榜盘点

瑞萨推血糖仪用MCU 内置生物感测电路

全球十大MCU企业盘点，将在物联网趋势下拔得头筹。

MCU（Micro Control Unit）中文名称为微控制单元，又称单片微型计算机（Single Chip Microcomputer）或者单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。今天小编就为各位盘点一下全球的十大MCU企业！**名：瑞萨 Renesas Renesas是世界****的MCU供应商，名副其实的MCU**。2003年4月1日，日立与三菱电机之间进行业务重组，成立了瑞萨科技。2010年瑞萨科技又与NEC整合，成立了新的瑞萨电子。新生的瑞萨电子以强大的研发实力，设计开发平台、多种制造技术为基础，积极推动和加强MCU、系统LSI、模拟及功率半导体器件三大产品领域的发展。Renesas是日本同时也是世界*大的MCU厂商。2014年，Renesas拥有全球汽车半导体12%的市场份额，汽车处理器（MCU，SOC）的全球市场份额更是达到了37.7%，双双居于全球之首。**名：恩智浦 NXP NXP（恩智浦）半导体是一家全球**的半导体公司，由飞利浦

利用TI全新统一存储器16位微控制器（MCU）扩展价值链和高性能

2016年11月3日，北京讯德州仪器（TI）今日宣布推出两款针对广泛感测和测量应用的全新低功耗微控制器（MCU），以扩展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU产品组合。全新的系列包括：l MSP430FR5994 MCU。该产品拥有256KB FRAM，同时其性能是其它低功耗MCU的40倍，能够通过全新且易于使用的集成型低能耗加速器（LEA）为开发人员提供数字信号处理（DSP）能力。l MSP430FR2111 MCU。该产品可利用扩展的TI MCU Value Line产品组合升级原有的8位设计，同时也是**在小型3mmx3mm QFN封装中包含统一FRAM存储器。全新的MCU将产品组合中所采用的集成式铁电随机访问存储器（FRAM）从2KB扩展到了256KB。FRAM是一项非易失性存储器技术，能够提供****的灵活性和超低功耗的性能。此外，MSP430 FRAM生态系统中还涵盖了成千上万的现有软件库、使用说明书和驱动框架，能够简化基于整个产品组合的开发。通过MSP430FR5994 MCU轻松处理复杂算法凭借针对信号处理的全新集成式低能耗加速器（LEA），MSP430FR5994

盛群新款MCU内建高精度参考电位

盛群(Holtek)近期新推出HT66F3197A/D Flash MCU，其*主要的特色是内建一组全温全压1.2V±1% Bandgap Reference Voltage，可提供12-bit ADC 2V/3V/4V叁种高精度参考电位。12-bit ADC支援多达16个通道，很适合应用于电动车锂电池电压侦测与充放电保护。此系列MCU另一项特色是1.8V低工作电压，以及16MHz @ 3.3V低压高速时脉操作，适合应用于以电池供电，或各式具备LED/LCD之消费性电子产品，例如电动牙刷、电动刮鬍刀、遥控器、温控器等。HT66F3197为48-Pin LQFP封装，提供多达44个I/O脚位，内建的LED/LCD Driver均具备4段电流输出控制，可直推LED/LCD不需外挂限流电阻或叁极管，大幅简化产品应用零件及降低成本。此外，该MCU还整合了SPI/I2C/UART叁种标準介面传输功能，可以外接Wi-Fi或蓝牙模组，以实现小家电智能化，提升居家生活便利性与舒适性。

新系列MCU为物联网装置提高处理性能与**性

意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出运算性能进一步提升的STM32H7新系列微控制器(MCU)。新系列内建SRAM(1MB)，其快闪记忆体高达2MB，还有种类丰富的通讯外部周边，进一步为推动智慧装置普及而铺路。意法半导体自主研发的先进40nm晶片制造技术，结合产品架构**，使新系列产品运算性能大幅提升，发挥处理器核心的*佳化性能，系统内部在超高速传输资料运行模式时，功耗低于280uA/MHz，而待机的功耗更少于7uA。工作功耗较上一代产品减少一半。新系列首款产品为STM32H743，采用400MHz ARM Cortex-M7的核心，适用于工业闸道、家庭自动化、电信设备和智慧型消费性电子，以及高性能的马达控制、家电产品和使用者介面功能丰富的小家电。新产品还结合先进的**功能，其中包括密码演算法加速器和**金钥储存，确保物联网硬体资料**，防止在工厂和现场受到网路威胁，可作为物联网硬体开发人员的理想选择。STM32H7系列沿用STM32F7系列的ARM Cortex-M7处理器核心，为首款采用40nm快闪记忆体制造技术的Cortex-M7微控制器，亦是首款运作频率

瑞萨开发出激烈运动时也可测脉搏的手表型终端

瑞萨电子开发出了不仅在安静时、在激烈运动时也能高精度测量脉搏的技术，并在“数字健康DAYS 2016”（10月19～21日，日经BP社主办、《日经数字健康》协办）上展出了采用该技术的手表型终端。面向医疗及健康领域的设备厂商和服务供应商，准备了中间件及跟智能手机APP配套的开发套件。已有多家企业考虑采用该解决方案。 该手表型终端采用基于LED和光反射器的光电式脉搏感应。作为负责信号处理及通信的半导体芯片，配备了集成有传感器和模拟前端电路的MCU“RL78/I1E”，以及集成有支持低功耗蓝牙的收发器的MCU“RL78/G1D”。瑞萨表示，这两个芯片均采用低功耗、低价的16位产品，可以降低成本，延长终端的连续使用时间。该产品的一大特点是，具有消除伴随身体运动所产生的噪声的处理功能。这样，即使在快速行走时，对胸部心率计测量值的追踪率也达到90％以上。（记者：大下 淳一，《日经数字健康》）

全球MCU版图大**箭在弦上 ARM加入竞局掀混战

全球物联网(IoT)应用热潮方兴未艾，然却已有不少MCU供应商铩羽而归，面对物联网应用整合控制/电源管理及无线连结的系统级解决方案需求，部分芯片供应商不是被迫待价而沽，就是面临被市场及客户边缘化危机，加上矽智财大厂安谋(ARM)版图正快速扩展到全球MCU市场，大幅降低进入门槛，并造成MCU市场杀价混战，全球MCU版图大**已箭在弦上。 继恩智浦(NXP)购并飞思卡尔(Freescale)，近期高通(Qualcomm)传出有意买下恩智浦，加上微芯(Microchip)从戴乐格(Dialog)手上抢亲艾特梅尔(Atmel)，接着赛普拉斯(Cypress)购并博通(Broadcom)旗下物联网业务，以及瑞萨(Renesas)宣布合并英特矽尔(Intersil)，凸显全球MCU大厂纷砸大钱布局物联网市场，全球MCU战火一触即发。不过，全球物联网市场大饼仍不是很具体，加上众多竞争对手凭藉ARM的IP大刀，积极砍价抢攻市占率，对于过去擅长于少量、多样接单模式的中型MCU供应商，似乎愈来愈难找到生存空间，这亦让全球MCU产业除了排名前5大厂之外的其他MCU供应商，近期业绩表现呈现走滑趋势，并面临一波

Renesas DevCon China 2016瑞萨电子全球***大会将在深圳举行

2016年10月26日，中国，深圳讯——由瑞萨电子主办的汇聚重要客户和开发人员的“Renesas DevCon China 2016 瑞萨电子全球***大会”**登陆中国，将于10月27日在深圳大中华喜来登酒店隆重举行。本次大会上瑞萨电子将举办4场大会主题报告、20场研讨会及4场Workshop，并携手合作伙伴展出针对Synergy以及各个应用领域(家居、工业、办公、信息和通信技术、健康医疗、生态系统)的77个产品方案。大会以BIG IDEAS FOR EVERY SPACE为主题，旨在与广大客户和合作伙伴分享瑞萨电子全球市场战略、技术战略及*新产品和解决方案。本次大会上，瑞萨电子推出的全新Renesas Synergy? 平台将**在中国正式亮相。Synergy是一个完整构建并认证合格的嵌入式平台，融合了**集成的软件、一系列可扩展的微控制器(MCU)以及统一的开发工具，帮助嵌入式系统开发人员加快物联网设备应用的**产品开发，并缩短上市时间。Synergy软件包(SSP)是Synergy 平台的核心组成部分，是经过瑞萨技术验证，并由瑞萨提供支持和维护服务。SSP包含实时操作系统(RT

盛群发表触控OPA Flash MCU

盛群(Holtek)在需要触控加OPA功能的小家电产品上，继BS87C16A-3之后，再度推出BS87B12A-3与BS87D20A-3。本产品适合需求20个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电饭锅、电茶壶、电陶炉、微波炉、电磁炉、鬆饼机、抽油烟机，触控台灯，触控门锁，体脂计等应用领域产品。BS87xxxA-3与BS86xxxA-3*主要的功能差别，在于BS87系列多了一组OPA与Comparator。BS87xxxA-3所内建OPA功能用来放大环境中微小的类比信号，不但可以应用于过电流/过电压侦测，也可外接Shock Sensor以提供系统保护机制。全系列IC所内建的LED/LCD Driver均具备4段电流输出控制，可直推LED/LCD不需要外挂限流电阻或叁极管。BS87系列还整合SPI/I2C/UART叁种标準介面传输功能。12-bit ADC可用于撷取外界环境中的类比讯号，例如温度、湿度或其他电压讯号量测等。使用此MCU可以大幅简化系统零组件数目，降低生产成本及增加产品可靠度。BS87B12A-3提供20-Pin NSOP及24-Pin SOP两种封装型式，BS87D20A

老外揭秘：原来黑客是这么破解MCU的

这篇文章是俄国人Sergei P.Skorobogatov就读英吉利剑桥大学之博士论文，讲解了各种MCU的攻防技术，堪称一部小百科全书。对于志在研究MCU防护的筒子，能给你很多参考思路：但对于想当黑客的人，我们对后果概不负责。 非侵入式攻击不需要对元器件进行初始化。攻击时可以把元器件放在测试电路中分析，也可单独连接元器件。一旦成功，这种攻击很容易普及，并且重新进行攻击不 需要很大的开销。另外，使用这种攻击不会留下痕迹。因此，这被认为是对任意元器件的硬件***大的威胁。同时，通常需要很多时间和精力来寻找对特定元器件的非侵入式攻击方法。这通常对元器件进行反向工程，包括反汇编软件和理解硬件版图。非侵入式攻击可以是被动的或主动的。被动攻击，也叫侧面攻击，不会对被攻击元器件发生作用，但通常是观察它的信号和电磁辐射。如功耗分析和时钟攻击。主动攻击，如穷举攻击和噪声攻击，特点是将信号加到元器件上，包括电源线。一个简单的非侵入式攻击可以是复制一个上电配置的基于SRAM的FPGA。接上配置芯片用的JATG接口，用示波器或逻辑分析仪，捕捉所有信号。然后可以通过分析波形并回复独有的命令。只使用到一半的FPG

赛普拉斯推出全新Traveo MCU解决方案

赛普拉斯推出全新Traveo MCU解决方案，为汽车车身电子系统提供**高速的联网服务

基于Synergy平台的合作夥伴网路加速前进IoT市场

瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，针对其不同于传统设计模式的嵌入式开发平台Renesas Synergy，建立在地化的整合设计合作夥伴网路，将可协助系统设计人员以更快的速度及更低的成本，开发出**、差异化且更具市场竞争力的物联网及嵌入式系统产品。随着瑞萨Synergy平台即将于今年十月在台供货，包括美商远景科技(Exosite)在内已有五家厂商已加入这个平台的合作夥伴行列。各家合作厂商的技术与领域各有不同，从软体到硬体、从智慧家庭到智慧城市，涵盖了多项物联网相关的重要应用。Renesas Synergy是瑞萨电子突破以往产品线与设计概念的**产品，它可以让嵌入式系统工程师直接从应用程式介面(API)层级开始进行MCU的软体开发，而不用将时间与精力花费在许多低阶且重复的开发细节上。因为瑞萨Synergy并不只是单一颗MCU晶片，而是一个“全套的”整合式嵌入式设计平台。除了一系列可随需求扩充的MCU之外，还包含了完全整合且经过验证的软体、统一的工具、套件，以及可供客户参考使用的各种解决方案。此外，瑞萨更提供“软体品质保证”以及持续的更新与维护。对于希望将有限资源聚焦在

瑞萨电子推出 新款微控制器群组

先进半导体解决方案之**供应商瑞萨电子宣布推出向电表市场推出新款微控制器（MCU），特以智慧型电表为主打产品。新款RL78/I1C群组MCU的设计符合国际标准DLMS，具备强化的**功能及改良的算术运算。RL78/I1C群组MCU亦维持前代RL78/I1B群组产品的测量精度与低功耗性能，而该群组产品三年多来已出货超过3,000万件。 近年全球电力需求不断增加，各界为了鼓励节能省电、支援电力产业发展并防范电力遭窃，也迅速推动智慧型电表的普及。具备DLMS支援等强化功能的智慧型电表，全球每年安装数预计从2016年的3000万件增加到2020年的1.1亿件。在这智慧型电表使用率激增的这股趋势下，保障电表资料和降低电表价格已成为关键议题。因此，电表制造商呼吁改进**功能以支援DLMS，并透过各种电表系统均适用的共通平台来降低开发成本。为满足上述关键需求，瑞萨针对智慧型电表开发出支援DLMS的RL78/I1C MCU，充分运用现有RL78/I1B群组MCU的主要特色，例如**业界的低功耗与各种晶片内建周边功能，藉此降低系统成本。全新RL78/I1C MCU提供七款晶片内建记忆体容量版本，包括适用

MCU是如何被破解的？（附MCU攻防技巧）

这篇文章是俄国人Sergei P.Skorobogatov就读英吉利剑桥大学之博士论文，讲解了各种MCU的攻防技术，堪称一部小百科全书。对于志在研究MCU防护的筒子，能给你很多参考思路：但对于想当黑客的人，我们对后果概不负责。非侵入式攻击不需要对元器件进行初始化。攻击时可以把元器件放在测试电路中分析，也可单独连接元器件。一旦成功，这种攻击很容易普及，并且重新进行攻击不 需要很大的开销。另外，使用这种攻击不会留下痕迹。因此，这被认为是对任意元器件的硬件***大的威胁。同时，通常需要很多时间和精力来寻找对特定元器件的非侵入式攻击方法。这通常对元器件进行反向工程，包括反汇编软件和理解硬件版图。非侵入式攻击可以是被动的或主动的。被动攻击，也叫侧面攻击，不会对被攻击元器件发生作用，但通常是观察它的信号和电磁辐射。如功耗分析和时钟攻击。主动攻击，如穷举攻击和噪声攻击，特点是将信号加到元器件上，包括电源线。一个简单的非侵入式攻击可以是复制一个上电配置的基于SRAM的FPGA。接上配置芯片用的JATG接口，用示波器或逻辑分析仪，捕捉所有信号。然后可以通过分析波形并回复独有的命令。只使用到一半的FPGA

28nm MCU支援新世代环保汽车与自动驾驶车

瑞萨电子(Renesas Electronics)与台积电(TSMC)宣布，双方合作开发28奈米嵌入式快闪记忆体(eFlash)制程技术，以生产支援新世代环保汽车与自动驾驶车的微控制器(MCU)。 透过此次合作，瑞萨具备高可靠性及高速优势的金属氧化氮氧化矽(MONOS) eFlash技术，将结合台积电高效能、低功耗的28奈米高介电层金属闸制程技术，生产全球先进的车用MCU产品，以支援广泛的应用，例如自动驾驶车的感测器控制、电子控制单元(ECU)之间的协调控制、环保汽车的高效率燃油引擎控制以及电动车的高效率马达变频器控制。为了满足未来自动驾驶车对于高效能与**性的严格要求，新世代MCU利用3D雷达监测车辆四周环境，以实现高精度的感测功能，同时可整合多个感测器的资料，并且具备自动驾驶操作时所需的即时判断处理能力。能够**控制自动驾驶功能的ECU亦需要新世代的MCU快速处理复杂的控制任务(包括失效稳定运作能力、**性、以及对多个ECU之间协调控制的支援)，并提高整体系统的能源效率及功能**性。同时，为了符合更严格的排放法规，新世代环保汽车的引擎还需要强大的运算效能来运作新的燃油系统，它也需要

兆易**：募投扩张期待未来前景 增持评级

投资要点： NOR闪存市场国内龙头企业，A股稀缺标的：兆易**(153.890, 13.99, 10.00%)在国内NORFlash行业是龙头厂商，也是中国大陆集成电路存储器芯片的核心供应商之一，在国内A股市场存储器芯片国产化方面的稀缺标的，我们认为在国家整体产业政策持续推动的行业背景下，公司未来发展空间值得期待。收入快速成长，盈利保持稳健：公司公布的2016年半年度业绩报告显示，上半年公司销售收入同比提升34.09%达到6.55亿元，毛利率小幅降低0.89个百分点为27.39%，作为智力密集型企业，公司在研发投入持续大幅度增加的情况下，上半年三项费用率同比仅小幅增加0.8个百分点，归属母公司股东净利润同比上升44.16%达到8，991万元，盈利能力保持了稳健。募投项目拓展NAND闪存和MCU产品：公司在本次募集资金的拟投资项目方面，除在其现有的NOR闪存方面继续增加投资以外，公司还将切入NAND闪存市场提升国内企业在相关领域的竞争实力。募投项目还将继续投资32位通用性MCU芯片，以应对智能家居、可穿戴设备等行业的迅速发展带来的产品需求扩张。投资建议：我们公司预测2016年至2018年

MCU厂推多样解决方案 DSP/FPU硬件加速芯片整合

微控制器（MCU）深入人们应用生活，几乎大小设备都看得到MCU踪影，在MCU导入DSP数位讯号处理器、FPU浮点运算单元功能后，MCU更大幅扩展 元件可适用范围，这几年来，在众多MCU大厂纷纷针对旗下商品推出多样整合方案，不管是产品策略还是市场区隔，也让MCU市场更加丰富多元。MCU（Microcontroller Unit）深入生活应用是不容易质疑的趋势，尤其是MCU在功能优化或市场区隔目的下，进行DSP（digital signal processor）数位讯号处理器或FPU（Floating Point Unit）浮点运算单元功能整合，使得MCU的可应用场域大幅扩展。如果以FPU或DSP导入目的，一般在MCU中追加FPU、DSP整合架构，主要目的还是在考量成本下的设计方向，尤其在早期半导体元 件，SOC（System on Chip）系统单芯片与MCU存在一段价格差距，如果仅需要SDP或FPU进行运算加速，又不想选用高单价SOC，这时整合DSP或FPU硬件加速单元的 MCU产品、不仅可以更好的提供运行效能，同时又能在成本控制上表现更加优异。MCU整合芯片封装成本骤降 增加MCU功

瑞萨RL78/I1C新款MCU满足智慧电表需求

瑞萨电子(Renesas)宣布推出适用于电表市场的新款微控制器(MCU)，特以智慧型电表为主打产品。新款RL78/I1C群组MCU的设计，符合国际标准DLMS，具备强化的**功能及改良的算术运算。其亦维持前代RL78/I1B群组产品的测量精度与低功耗性能，而该群组产品三年多来已出货超过3,000万件。 近年全球电力需求不断增加，各界为了鼓励节能省电、支援电力产业发展并防范电力遭窃，迅速推动智慧型电表的普及。具备DLMS支援等强化功能的智慧型电表，全球每年安装数预计从2016年的3000万件，增加到2020年的1.1亿件。在这智慧型电表使用率激增的这股趋势下，保障电表资料和降低电表价格已成为关键议题。因此，电表制造商呼吁改进**功能以支援DLMS，并透过各种电表系统均适用的共通平台来降低开发成本。为满足上述关键需求，瑞萨针对智慧型电表开发出支援DLMS的RL78/I1C MCU，充分运用现有RL78/I1B群组MCU的主要特色，例如低功耗与各种晶片内建的周边功能，藉此降低系统成本。全新RL78/I1C MCU提供七款晶片内建记忆体容量版本，包括适用于低阶单相电表的64 KB、适用于高阶单

Cypress针对混合仪表盘、平视显示系统和传统仪表推出全新单芯片车用MCU解决方案

美国加利福尼亚州圣何塞，2016年8月24日—赛普拉斯半导体公司（纳斯达克交易代码：CY）今日宣布其Traveo™车用MCU（微控制器）产品现推出全新系列S6J32xE，为程序代码和图形显示设置提供了更大存储空间，以支持混合仪表盘应用。全新的高集成S6J32xE系列器件提供了一款驱动平视显示系统和传统仪表盘图形显示的单芯片解决方案，因其采用赛普拉斯低引脚数HyperBus™存储接口从而具有可扩展性。赛普拉斯提供丰富的车用产品组合，在MCU、存储、无线射频、电容式触控解决方案、电源管理IC（PMIC）和其它技术方面提供多种不同性能的选择，而今日发布的新系列再次对其进行了扩充。Cypress Traveo MCUTraveoS6J32xE系列搭载高达4MB的高容量嵌入式闪存、512 KBRAM和2 MB视频RAM，以及240 MHzARM®Cortex®-R5内核。该系列MCU至多可支持两个12引脚HyperBus存储接口，可大幅提高图形数据和其它数据或代码的读写性能。该器件可以使用一个HyperBus接口连接两块存储器进行固件空中升级（FOTA），从而使已投入使用的车辆也能够下载软件补丁

三星晶圆代工致力拓展客户群 传接单策略变更为少量多样

传闻三星电子(SamsungElectronics)晶圆代工事业为了降低对苹果(Apple)及高通(Qualcomm)等少数大客户的依赖，欲将事业策略转变为少量多样的生产型态，积极招揽中小规模的新客户。目前三星已启动开放工厂(OpenFoundry)策略，开发美国、韩国、大陆的中小规模潜在客户。据韩媒ETNews报导，三星电子将在8月30日于上海举行三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)，广邀大陆主要IC设计业者负责人参与，会上将发表晶圆代工事业的主要制程技术与设计支援内容。事实上，三星已分别在2016年4月及7月于硅谷及韩国举办过类似活动，针对两地潜在客户进行说明，吸引业者尝试三星的晶圆代工。三星除了开放14纳米及10纳米鳍式电晶体(FinFET)先进制程之外，也开放28纳米全耗尽型绝缘层覆矽(FD-SOI)制程及65~130纳米制程的8吋晶圆厂。三星已在28纳米FD-SOI制程的测试中取得黄金良率，预计从2016年第3季开始量产；65~130纳米制程的8吋晶圆厂目前也以吸引多家海内外中小规模IC设计业者成为客户。AbovSemiconductor副社长表示，目前

深耕本土面向国际 灵动MCU三连发

可作业于5.2/5.8GHz双频段的无线射频收发器

笙科电子(AMICCOM)发表新产品线——5.8GHz无线射频收发晶片A5125。该晶片与A5130为同一世代的5.8GHz RFIC，皆可工作于5.2GHz与5.8GHz两个频段。A5125的操作模式与笙科2.4GHz无线晶片相同，使用者可将已完成的自订协议从2.4GHz轻易地转到5.8GHz的频段，并可使用更多的频宽与较少干扰的频段。5.8GHz与2.4GHz频段都是全球可适用的ISM band，并可与2.4GHz共存的应用。A5125的RF使用FSK/GFSK调变，*快传输速度高达2Mbps，可操作于全球通用的5725~5875MHz ISM Band与5150~5250MHz两个频段。外部的MCU可使用SPI介面控制与操作A5125。透过一个暂存器的设定，即可进行换频，使用者可以轻松地实现跳频抗干扰的协议。在适当的时序控制下，A5125可高达每秒1,000次的跳频，可用于竞赛模式的应用情境。工作于5.8GHz频段的A5125 RF效能优异，RF输出功率为可编程化(范围为-20至3dBm)，高接收灵敏度(-89dBm@2Mbps)。A5125内建的LDO，支持2.0~3.6V的工

DeepCover MCU协助加速PCI-PTS 4.1认证

同亨科技*新**密码键盘和智慧卡读取装置———E200NP和E200CP，由于采用Maxim的MAX32550 DeepCover**微控制器(MCU)，通过严格的PCI-PTS 4.1认证... ———E200NP和E200CP，由于采用了Maxim Integrated Products, Inc的MAX32550 DeepCover**微控制器(MCU)，成功通过严格的PCI-PTS 4.1认证要求。产品要想通过PCI-PTS 4.1认证，就必须通过越来越严格的差分功耗分析和简单功耗分析(DPA/SPA)攻击测试。同亨科技指出，Maxim提供带有成熟演算法保护功能的加密库，使其产品通过**挑战性的DPA/SPA认证测试。Maxim也为客户提供独立实验室出具的**评估报告，大大降低PCI-PTS认证时间和费用。MAX32550 DeepCover**ARM Cortex-M3微控制器整合**行动支付和密码键盘的所有必要功能，包括加密引擎、真乱数产生器、电池备份RTC、环境和篡改检测电路、磁条***、智慧卡控制器(带嵌入式收发器，直接支援1.8V、3.3V和5V智慧卡)，以及整合密码

上海灵动微电子秋季发布会成功举办，引发产业热捧

上海灵动微电子秋季发布会成功举办，引发产业热捧近日，上海灵动微电子股份有限公司在深圳成功举办2016年秋季新品发布会，众多MCU领域的知名厂商代表、专业人士以及国内30多家知名门户与科技媒体云集现场，共同见证灵动微电子新品发布，灵动微电子董事长兼CEO吴忠洁博士、灵动微电子MCU事业部总经理娄方超先生、ARM 物联网应用市场经理耿立锋先生以及云汉芯城产品副总裁程凯先生等嘉宾还给大家带来了精彩的演讲，并与现场观众一起分享交流经验，共同探讨本土MCU如何突破形成大发展势态。活动主持人电子**网CEO张国斌在开场致辞中指出，随着物联网和智能硬件的快速发展，32位MCU的需求呈现快速上升趋势。据相关数据统计，2015年全球MCU出货量255亿颗，比2014年提升了12.4%。虽然今年全球的经济相对低迷，但是MCU的需求仍然有望增长20%左右，预计2016年全球MCU市场出货量将突破300亿颗大关，其中32位MCU市场未来几年会保持30%左右的高速增长!在这一大背景下，本土MCU厂商必然强势崛起，重演PC、手机、汽车领域发展格局。灵动微电子董事长兼CEO吴忠洁博士详细介绍了灵动微电子多年来的发展

LED驱动新晶片报到，松翰下半年营运添柴火

微控制器(MCU)厂松翰(5471)除了既有的PC周边之外，看好LED广大应用市场，长期以来一直著墨于AD、行动电源充电相关的类比技术，新推出的LED驱动晶片预计将于本季起陆续贡献业绩，下半年营运动能添柴火。 松翰今年**推出的LED驱动晶片，可应用于包括音响及蓝芽喇叭之频段音量效果的LED显示板、RGB LED电竞键盘与滑鼠、LED招牌广告字LED单色显示屏、LED全彩显示屏、PWM控制器应用，控制后级LED驱动电路…等。市场传出已打入电竞滑鼠雷蛇、罗技双强品牌，预料新LED驱动晶片将在本季开始贡献松翰业绩。此外，松翰亦积极耕耘利基型市场，切入非PC的市场，包括无线影音模组应用在Baby monitor和安控市场，以及OID光学辨识点读笔产品等，其中光学辨识产品，在中国幼教市场应用，今年可望捎来好消息。法人表示，松翰过去在PC周边市场奠定不错的基础，第2季除了受惠玩具相关IC接单回春之外，多款电竞PC／NB的新晶片需求亦逐渐升温，虽然玩具相关IC的营运动能将自8月开始进入季节性淡季，但松翰提供完整的MCU及LED驱动IC的电竞键盘解决方案，可望自第3季开始挹注营收。松翰第2季合併营收

盛群新款IC适用于联网系统收发器

盛群(Holtek)新推出HT45B0003、HT45B0005整合电源稳压、电压侦测及资料传输调制介面IC。针对联网系统的应用，可使主系统与子系统间的电源与讯号线，简化为两条，并减少外部零件，同时提高子系统的稳定性。HT45B0003内建3.3V LDO，HT45B0005内建5.0V LDO，搭配电压侦测可确保LDO在二总线电源建立后稳定输出，IC经由内建资料传输调制介面，可将二总线上资料解调，并转为3.3V or 5.0V信号给后端MCU，亦可将MCU信号透过定电流调制经由二总线传回主系统。该两款新系列整合电源稳压，采用8-pin SOP封装，提供低成本、小体积、高效能的*佳整合方案，适用于烟感器、水表等联网系统产品。

恩智浦宣布LPC1700和LPC2000微控制器持续供应计划额外延长五年

恩智浦半导体公司宣布，将LPC1700和LPC2000微控制器(MCU)产品的持续供应计划额外延长五年，以顺应市场对这些产品的持续需求和广泛应用。十多年前，恩智浦推出了基于ARM?技术的业界首款真正集成闪存(Flash)的MCU——LPC2106，为当今的MCU市场奠定了基础。LPC2106将ARM7TDMI-S处理器和片上闪存、SRAM以及通用外设集成在一个低引脚数封装中，随后不久，LPC2138和LPC2148几款MCU也相继问世，这为恩智浦后续数百款突破性MCU器件的推出做好了准备。恩智浦**副总裁、微控制器业务总经理Geoff Lees表示：“恩智浦一向保持着**地位，因为我们深知，在每一款嵌入式应用背后，工程师都需要我们这样值得信赖的供应商。确保产品持续供应、持续进行投资和提供当地支持，对于维护这种信赖至关重要。所以，我们针对这两款全世界*受欢迎、基于ARM的MCU系列产品，延长了持续供应计划。”历史上，我们不断**——包括可从外部存储器直接运行代码的Flash-less MCU，以及基于ARM Cortex?-M的设备，目前又提供了集成**、保护功能、以及一系列覆盖超低功耗

华虹半导体MCU市场再发力 积极拓展国际版图

集微网消息，2016年8月22日 全球**的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出货量达12亿颗，较去年同期增长50%，创历史新高。凭借其**的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案及支持包括汽车级闪存在内的8位至32位MCU产品，华虹半导体大力拓展物联网（IoT）市场，积极加强与*****客户的合作，不断扩大在MCU产品代工领域的业务版图。 市场调查公司IDC预测，到2020年，将有290亿个设备互联，物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场，并会为MCU带来庞大的市场需求。华虹半导体同时具备适用于**32位MCU的嵌入式闪存（eFlash）/嵌入式电可擦可编程只读存储器（eEEPROM）工艺平台，以及适用于入门级8位MCU的CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工艺平台，其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP工艺平台