超低功耗无线MCU，何以成为物联网的新宠儿?

物联网在这几年越来越火，不少半导体厂商或终端厂商都考虑在物联网这一个热门领域上占有一席之地。现今市场上已出现了很多物联网新产品，那让这些产品连接到互联网的无线技术到底有多牛？无线MCU成物联网无线连接未来新趋势在 当前备受青睐的物联网市场中，很多设备对功耗及成本十分敏感，一般只会选用众多无线技术中的一种作为其通信方式。对于物联网中的无线技术的发展，在MCU 中集成一些无线通信功能是未来的发展趋势。现今物联网产品往往需要电池供电，因此必须要**低功耗的。Silicon Labs公司推出的Si106x/8x无线MCU是一款超低功耗、单芯片“MCU+无线收发器”解决方案，完全满足物联网对低功耗和RF连接的应用需求， 非常适用于电池供电、小体积的智能家居、RFID、网络传感器、**和访问控制、资产跟踪、远距离控制等无线连接产品。紧凑型封装成就空间受限应用新选择世强代理的Si106x/8x 是业界封装*小的Sub-GHz无线MCU，它在极小的5mm x 6mm QFN封装中集成了高能效的8051 MCU和Sub-GHz RF收发器。这种紧凑的封装使得Si106x/8x无线MCU非常适合于可穿戴设

无人机、行车纪录器小兵立大功　台系MCU厂卡位成功

面对终端市场需求及未来产业景气始终不明，台系IC设计业者多对2016年营运成长表现道出有信心、没把握的说法，不过第2季适逢全球消费性电子产品的备货旺季，加上这几年无人机、行车纪录器、医疗用品及新兴物联网需求蒸蒸日上，台系MCU供应商对后面的营收及获利成长看法，相对较为正面乐观。 MCU解决方案走的是少量多样及高度客制化的生意模式，在欧、美、日等先进国家市场可攻取代效应，大陆及新兴国家产业又可提前卡位下，盛群、凌通、新唐、义隆电等台系MCU供应商，在这几年经营客户及累积订单都是稳中求胜下，2016年业绩表现开始持强表态，也是合情合理之举。台系MCU供应商指出，其实客户在采用MCU解决方案设计成品时，多需要开发一些简单的韧体及软体来支援功能使用，意谓客户开发产品的时间通常会拖得较长，但在客制化程度较高下，MCU解决方案也较不容易随便更换。因此MCU供应商多是长年累月，一个一个的慢慢累积客户，才让公司业绩表现*后有积沙成塔的效果，甚至为提前培养客户，不少MCU供应商多有习惯性的在各地大学举办MCU开发与设计平台竞赛，就是希望莘莘学子能尽早熟悉MCU解决方案，抢占日后的市场及产品商机。虽然这种

**MCU为连网汽车实现先进网路**功能

在公路上行驶的连网汽车数量预计于2020年达到1.5~2.5亿辆，连网汽车的资料**将由晶片提供保护，意法半导体(ST)针对此一市场趋势与需求，推出新款**微控制器。 在公路上行驶的连网汽车数量预计于2020年达到1.5~2.5亿辆，连网汽车的资料**将由晶片提供保护，意法半导体(STMicroelectronics，ST)针对此一市场趋势与需求，推出新款**微控制器。连接网际网路将给汽车及其车主带来很多服务，例如软体更新、服务套装软体、适地**务、社群媒体、串流媒体娱乐内容和紧急救援，而联网汽车必须能够防御网际网路攻击，防止窃盗****或破坏汽车重要系统。ST的新款**微控制器ST32G512A和ST33G1M2A利用其专有**技术提供资料保护功能，并通过严格的车规产品品质标准AEC-Q100认证。在连网汽车上，**微控制器处理身份验证的方式与手机SIM卡相似。在ST33G1M2A微控制器内部，不可修改的硬体所实现的附加**功能可用作嵌入式**单元，用于提供信任根(root of trust)，防止车辆引擎控制单元(ECU)和闸道遭受攻击。ST33系列已通过NFC SIM卡和NFC嵌

盛群新推出BS87C16A-3触控OPA Flash MCU

盛群近期宣布于需要触控整合OPA功能的小家电产品上，继BS86C16A-3之后，再度推出BS87C16A-3。该产品适合需求十六个触控按键以下的小家电产品，例如电饭煲、电茶壶、电陶炉、微波炉、电磁炉等应用领域产品。 新产品与BS86C16A-3*主要的功能差别，在于BS87系列多了一组OPA与Comparator及增加四个I/O。新产品所内建OPA功能可以用来放���环境中微小的类比信号，例如可以外接shock sensor以提供系统保护机制。另外该产品内建LED/LCD Driver均俱备四段电流输出控制，可直推LED/LCD不需要外挂限流电阻或三极管，且整合SPI/I2C/UART三种标准介面传输功能。12-bit ADC可以用于撷取外界环境的类比讯号，例如温度、湿度或其他电压讯号量测等等，使用该产品可以简化系统零组件数目，以降低生产成本及增加产品可靠度。新产品提供24-Pin/28-pin SOP及44-Pin LQFP三种封装型式，其中24/28-pin SOP封装脚位完全相容于BS86C16A-3。盛群：www.holtek.com.tw

谈DSP、FPU加入后MCU市场战局的变化

自从MCU（微控制器）导入了DSP（数位讯号处理器）与FPU（Floating Point Unit；浮点运算单元）功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得MCU市场战局变得更加诡谲多变。各家大厂就MCU的产品策略也不尽相同。 然而，尽管应用面大幅增加，但DSP与FPU在功能上要如何区分？彼此的关系是什么？这在ARM推出了Cortex-M4后，这类的议题才开始渐渐被市场所重视。DSP、FPU不再高不可攀瑞萨电子营业行销事业部**营业行销部副理黎柏均表示，其实FPU的导入，还是要考量成本的问题，若不需要，其实采用定点运算的MCU来因应系统需求即可。一般来说，SOC（系统单晶片）才会有所谓的DSP与FPU这类硬体加速器，其主要的功能大多负责影像或是音讯处理的工作，但随着制程的进步，MCU在32位元架构也日趋成熟，所以MCU就开始能沿用SOC的部份功能，并进一步拓展MCU的应用范围。黎柏均更直言，在早期，SOC与MCU之间有不小的价格差距。不过，黎柏均认为，在现有市场所存在的MCU产品，即便主要供应商都能提供FPU的功能，但事实上，各家大厂的产品之

兆易**参展2016电子技术高校教师峰会 推进GD32 MCU大学计划

用于LED照明的新一代MCU

意法半导体新MCU协助用户扩大选择

意法半导体(STMicroelectronics)新STM32L4系列将微控制器能效和性能提升至一个全新水准。为简化设计、提高应用灵活性，新系列微控制器导入了新的周边设备及封装组合。 在EEMBC ULPBench低功耗微控制器测试中，在没有降压转换器(buck converter)的协助、没有增加线圈、电容器等元件的情况下，STM32L4取得176.70 ULPMark-CP的高分，远高于其它品牌的测试分数。80MHz EEMBC CoreMark测试中取得273.55分的优异成绩证明，STM32L4系列是市场上拥有*高性能及能效的微控制器产品。**的性能及能效优势来自于其智慧架构特性，例如周边设备的电源电压独立调节器、可编程的多速内部时钟以及大量数据采集模式(Batch Acquisition Mode，BAM)、自适应实时加速器(ART Accelerator)。此外，包括超低功耗8nA关机模式在内的多模电源管理系统有助于*大幅度地提升能效。STM32L4的六条新产品线拥有多项优势，可为设计人员提供经济实惠、多种目标应用功能和更多的封装选择。其中STM32L471整合*高1MB的

为*大离子通道揭开“面纱”

5月3日凌晨，国际**学术期刊《自然》在线发表了中国科学院上海生命科学研究院生物化学与细胞生物学研究所国家蛋白质科学中心(上海)周界文研究组与美国哈佛大学医学院研究团队的一项研究成果，该研究采用核磁技术结合电镜技术，**揭示了线粒体钙离子单向转运蛋白MCU跨膜核心区域的三维结构，这是迄今为止使用核磁共振技术解析出的*大的离子通道结构。钙离子参与一切生命活动过程，是生命体不可缺少的离子。MCU是线粒体摄入钙离子的重要分子机器，对线粒体的能量代谢和维持细胞生存起着关键作用。在国家蛋白质科学中心(上海)周界文研究员和丛尧研究员的共同指导下，博士研究生董颖利用国家蛋白质科学中心(上海)的电镜分析系统，获得了MCU蛋白的整体形貌——原来它形成了一个花瓶形状的同源五聚体。跨膜MCU是这个蛋白质复合体的中心，位于线粒体内膜。为了攻克这样一个复杂的大型蛋白质，周界文研究员继续带领其团队研发了一整套高效的膜蛋白核磁技术，充分利用高场核磁谱仪，解析了MCU高分辨率的核磁结构，清楚地揭示了MCU中钙离子特异性选择的通道入口。哈佛医学院的合作研究团队进一步用功能实验验证了结构中观察到的重要位点对MCU的钙离子

e络盟将推出能源与医用电子设计解决方案

集微网2016年5月3日消息， e络盟日前宣布新一阶段技术研讨会将于5月下旬展开，届时e络盟将邀请松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP与Richtek等行业**供应商参加路演。其中在互动环节中，电子设计师及采购人员将有机会亲自体验能源、医疗电子、工业与制造业等应用方面的*新解决方案。e络盟大中华区区域销售总监朱伟弟表示：“我们深知，要进行下一代的**，就需要*新的解决方案。我们与主要供应商一起，将*新产品直接提供给客户，供他们测试、演示和选型，并不断提升销售和技术支持力度。我们欢迎广东与江苏的工程师与采购人员参加我们的活动，共同讨论您对设计与制造的需求。”包括松下、TE Connectivity、Bulgin、NXP与Richtek等知名供应商的多种产品都将在本次技术研讨会进行展示：松下 FKS 系列 铝电解电容无论是在尺寸上还是在性能上都是一大**性突破，符合无源器件应力测试标准（AEC-Q200），其先进的铝箔技术可满足汽车应用的需要，提供**性能表现。TE Connectivity 的连接产品、电机产品以及传感器解决方案，适用于工业自动化与控制，详情可点击h

MCU架构多元并行 关键仍在系统设计需求

MCU（微控制器）在导入了FPU（浮点运算单元）与DSP（数位讯号处理器）的功能后，可说是为MCU产业立下了一个重大的里程碑，其中，在该产业中能见度*高的，莫过于ARM阵营莫属。 ARM台湾应用工程经理徐达勇一般来说，FPU与DSP在功能上，还是有明确的定义，前者偏重小数点后的值运算与向量运算，后者就专职于讯号运算及同一时间内消化多重运算工作。然而，有MCU业者表示，FPU与DSP所要负担的工作，很难直接有所区分，对此，ARM台湾应用工程经理徐达勇指出，从应用面来说，MCU业者的说法并没有问题，当然，FPU与DSP各自也有其定位。徐达勇举例：0.8+0.5=1.3，这种运算工作就是由FPU来负责，但是如果要同时计算：0.8+0.5=？与1.3+0.9=？的话，就必须借重DSP的运算功能，所以呼应到MCU业者的说法，FPU与DSP的密不可分，的确有其道理。徐达勇表示，将DSP与FPU加以整合，无需外挂的好处在于，系统工程师可以用同一套的侦错与编译器等工具进行系统开发，简单说，简化开发环境对于系统开发而言，可以提升不少效率。在过去，采用DSP设计，会有些设计方法必须动用组合语言的作法才能完

Silicon Labs发布新Bluetooth模组

芯科实验室(Silicon Labs)推出完全整合、预认证的Bluetooth模组，使开发人员可为短距离无线应用提供小尺寸、易于使用及低能耗技术等*佳综合特性。新型Blue Gecko BGM113模组基于Silicon Labs Blue Gecko无线系统单晶片(SoC)和节能的Gecko MCU技术，为通常需要长达50公尺传输范围的应用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1相容和3dBm输出功率的连结解决方案。 BGM113模组基于Silicon Labs**的开发软体(包括可延长电池使用寿命的Energy Profiler工具)，为空间和能耗敏感型RF应用的理想选择，应用范围包括智慧型手机配件、穿戴式运动和健身产品、无线门锁和销售终端设备等。BGM113模组采用2.4GHz Blue Gecko无线SoC和高效率晶片天线，构成完整、即时可用的系统。其预载了Silicon Labs Bluetooth 4.1相容的软体协定堆叠，并且可使用装置韧体升级至Bluetooth 4.2及更高版本。BGM113模组使开发人员无需进行复杂的RF设计或者协定抉择，而能专注于终端应用。作为预认

MCU芯片需求大增 晶圆厂配合台湾业者全力冲量

全球物联网应用市场当红，加上无人机、虚拟实境（VR）及智能家居等新兴应用，使得微控制器（MCU）相关芯片需求大增，近期台系MCU业者订单应接不暇，连上游晶圆代工厂都坦言，MCU客户订单能见度比往年好许多，且持续往40纳米等更先进制程投片，2016年MCU价量齐扬将带动相关业者营运呈现三级跳景况。 由于安谋（ARM）提供的MCU IP平台，让MCU供应商可避开繁杂的软体开发及韧体整合工作，快速投入终端产品技术与**应用发展，随着ARM平台规模日益壮大，加上终端客户接受度大增，台系MCU供应商有机会雨露均沾。 台系晶圆代工厂指出，近半年来国内、外MCU供应商有不少新案子陆续出炉，相较于过去以4/8位元一般型MCU解决方案为主，近期客户新品开发案多采用更高阶的16/32位元MCU，这对于MCU芯片平均单价来说，几乎是倍数成长。 过去MCU芯片多应用在消费性电子及家电产品，产品技术成熟且客户高度集中，随着物联网世代来临，新兴4C产品更偏向智能应用的新设计趋势，让MCU技术应用更加多元，成长动能亦被看好，包括行车纪录器、穿戴式装置、智能监控、工厂自动化、无人机及VR装置等产品，都可看到MCU技术

新唐年底推新系列MCU　加密功能更强化

微控制器(MCU)保安升级。瞄准物联网(IoT)与嵌入式系统应用，新唐预计于2016年第四季推出新系列MCU。相较于先前产品，新款MCU将更省电，且提升快闪记忆体(Flash Memory)及静态随机存取记忆体(SRAM)的容量，并导入新的加密标准，让物联网和嵌入式应用的资料**与功能**获得进一步保障。 新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈观察，跟**交易相关的嵌入式应用，比方像销售点系统(POS)，皆较注重微控制器的**性。新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈观察，在物联网的时代里，资讯**和功能**是息息相关的，都必须着重软/硬体的**。有鉴于**议题愈来愈重要，该公司从两年前便开始为旗下采用ARM Cortex-M4核心的MCU内建先进加密标准(AES)、三重资料加密标准(TDES)、**散列演算法(SHA)等加解密软体、辅以硬体加密引擎、窜改侦测(Tamper Detection)等功能，来强化MCU**性，未来该公司ARM Cortex-M0的产品线也会采纳上述加解密软体。林任烈解释，MCU的**性可分成三类：“智慧财产权”、“资讯**”和“功能**(Functional

消费性电子旺季将临　台系IC设计喜沾光

随着消费性电子产品即将进入第2季传统旺季，加上2016年中，有巴西里约奥运题材赞助，不少玩具**将出现备货热潮，台系消费性IC及MCU供应商近期纷纷乐观第2季营运成长走势，初估单季营收将从季增20%开始起跳，而且逐月走高的趋势明显。 台系消费性IC设计业者指出，除原有的玩具**产品线2016年上半接单不差外，新布局的物联网、穿戴装置等相关新品客户，订单量也是稳定在增加，预计第2季即可加入量产阵容，在2016年新、旧产品都有一定成长力道可期下，公司营运找回成长动能的机会颇高，2016年营收、获利表现应可望交出双涨的成绩单。由于中低阶玩具**订单向来在第2季涌出，准备在第3季船运出发备货，因此，语音IC、4/8位元MCU订单在第2季确实有不错的爆发迹象，加上年中又有奥运题材加持，包括凌通、松翰、通泰，及佑华微等台系消费性IC设计业者，皆已初估第2季业绩将有20~30%的像样成长空间可期，展现传统旺季效应的业绩增长力道。至于同样受惠于年中奥运题材的台系IC设计业者，还有专攻全球STB芯片市场的扬智与专注在两岸LED显示屏产业链的聚积，在客户第2季订单能见度也仍然赶着出货下，第2季业绩持续往上

兆易**：存储器MCU设计专家

北京兆易**科技股份有限公司是SPI NOR FLASH领域全球主流的Fabless供应商。公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在中国大陆与台湾地区、韩国、美国、英国、日本等多个国家和地区设有分支机构，营销网络遍布全球，提供**便捷的本地化支持服务。公司致力于各类高速和低功耗存储器（NOR/NAND Flash）、微控制器（MCU）系列产品的设计研发，并以“高技术、低功耗、优成本”的特性**于全球同类产品，被美国EETimes机构评选为全球*热门半导体初创公司60强，并位列“中国*具成长性半导体企业**”。存储器产品连年荣获“中国芯”市场*佳表现奖，MCU产品荣获年度十大**成果奖。公司已通过SGS ISO9001及ISO14001等管理体系的认证，并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂结成战略合作伙伴关系，共同推进半导体领域的技术**。GigaDevice GD32 MCU是中国**基于ARM Cortex-M3内核的32位通用微控制器产品系列，可为系统开发与升级提供**的灵活性和**竞争力的性价比。其出色的实时控制能力、丰富的外设资源配置及优化的系统功耗设计可以满足工业现场、消

芯科Blue Gecko SoC瞄准Bluetooth Smart应用

芯科实验室(Silicon Labs)推出新型的Blue Gecko无线SoC系列，具备弹性的价格/性能选项，以及可扩展至+19.5dBm的输出功率。新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列产品为Bluetooth Smart应用设计中的可扩展性、能效、**和设计便利性奠定了新标准。 藉由先进的开发工具和软体支援，Blue Gecko SoC有效降低了在各类应用中增加Bluetooth Smart的成本和复杂度，相关应用包括连网家庭、穿戴式产品、遥控器、婴儿监视器、beacon、电子货架标签、健康和健身设备、销售终端设备等。新型Blue Gecko SoC丰富了Silicon Labs的Blue Gecko产品系列，这是针对Bluetooth Smart 4.2-ready开发的*完整、弹性的软硬体解决方案。除了无线SoC，Blue Gecko产品系列也包括预认证的无线模组、Silicon Labs Bluetooth Smart软体协定堆叠及易用型软体开发套件(SDK)。需要*佳化物料清单(BOM)和研发成本的客户能够用Blue Gecko模组开启设计工作，进而可以加速产

瑞萨发布动力传动系统用**MCU，性能提高30％

瑞萨电子发布了用于汽车发动机、变速箱等动力传动系统控制的32位MCU新产品“RH850/E1M-S2”，于2016年3月8日开始供应样品。 新产品RH850/E1M-S2是瑞萨2014年3月发布的“RH850/E1x系列”（参阅本站报道）的**产品。与过去的**产品“RH850/E1M-S”相比，主要强化了以下3点。**，将CPU内核由“RH850G3M”升级为“RH850G3MH”。虽然*高工作频率都是320MHz（接合温度+150℃），但通过缩短对内存及外围电路的访问延迟，使应用性能提高了大约30％（利用发动机控制处理模拟器比较点火时间及燃料喷射控制等的执行时间得到的结果）。由此可提高燃效，满足不断强化的环保规定。**，为了应对传感器个数增加、传感器信息及与其他车载控制单元之间通信量的增大，对一些电路进行了强化并增加了一些电路。增加的是支持传感器信息通信标准“SENT”的6通道RSENT电路。这样便可以与大约50个数字传感器进行通信。由于利用单一信号线可与多个传感器通信，因此还能减轻电线的重量。强化的是CAN电路。新产品可以支持CAN FD，使CAN的*大通信速度由1Mbps提高到

恩智浦新型开发平台Kinetis KW2x MCU

［中国 – 2016年3月10日］ e络盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦开发平台。它包含两个电路板，可以即插即用的方式轻松实现点对点连接，从而方便设计师为其电子产品设计配置Zigbee或802.15.4连接功能。该新型套件还提供大量参考设计，另外还配备了作为独立板运行或连接外部应用时所有必要的I/O接口。FRDM-KW24D512开发平台基于MKW24D512 Kinetis W系列微控制器，通过软件可支持Thread、ZigBee Pro、802.15.4 MAC、SMAC及Kinetis软件开发套件（SDK）。Kinetis MKW24D512 MCU是一款低功耗的紧凑型集成器件，由一个符合IEEE 802.15.4的高性能2.4 GHz无线收发器和一个强大的ARM® Cortex®-M4内核系统组成，并配有连接和高精度混合信号模拟外设。FRDM-KW24D512评估板既可在独立模式下运行，也可作为Freedom开发平台的部件运行，有助于实现快速的应用原型开发。其主要特性包括：支持MKW24D512 Kinetis微控制器（高达50 MHz Corte

瑞萨虚拟开发环境协助初期开发阶段评估作业

瑞萨电子(Renesas)宣布开发RL78 Web模拟器，该模拟器为低功率RL78系列微控制器的开发支援工具。该公司将首先推出支援RL78/G13群组的版本，此群组为RL78系列中具有多功能性的产品，另外，亦计划将支援范围延伸至其他MCU。 近来，MCU的整合开发环境已达到更高的效能，并新增多种功能。因此需要更长的设定时间，主机电脑工作负载变得沉重，而且复杂、不易使用。其他问题包括必须在初期开发阶段采购完整的开发套件以评估MCU，并且需要一套可工作的系统，以便在必要时测量MCU的功耗，藉此计算加入各种周边功能时的电流值。为此，该公司开发一款易用的虚拟电路板模拟器及两种电流消耗量工具，*终目标是建立以云端为基础的整合开发环境。上述两种电流消耗量工具皆包含“消耗电流模拟器”，可分析应用程式并以较高的**度计算电流消耗量，系统开发人员只需要指定运作条件，即可在开始设计程式之前计算电流消耗量。新推出的模拟器特色包括：虚拟电路板模拟器功能有利初期开发阶段时快速免费建立评估环境；高准确度的“消耗电流模拟器”支援峰值电流降低与电池使用时间的计算；以及云端整合开发环境的实现将有助于缩短初期开发评估期。

瑞萨虚拟开发环境协助初期开发评估作业

瑞萨电子(Renesas)宣布开发RL78 Web模拟器，这是低功率RL78系列微控制器(MCU)的开发支援工具。RL78 Web模拟器已上线运作中。 瑞萨将首先推出支援RL78/G13群组的版本，此群组为RL78系列中具有多功能性的产品，另外，亦计划将支援范围延伸至其他瑞萨MCU。系统开发人员可随时免费利用瑞萨网站上全新的模拟器执行各种工作，例如原型开发以及采用瑞萨MCU之系统的电流消耗量模拟。近来，MCU的整合开发环境已达到更高的效能，并新增多种功能。因此需要更长的设定时间，主机电脑工作负载变得沉重，而且复杂、不易使用。其他问题包括必须在初期开发阶段采购完整的开发套件以评估MCU，并且需要一套可工作的系统，以便在必要时测量MCU的功耗，藉此计算加入各种周边功能时的电流值。瑞萨已开发一款易用的虚拟电路板模拟器及两种电流消耗量工具，*终目标是建立以云端为基础的整合开发环境。上述两种电流消耗量工具皆包含“消耗电流模拟器”，可分析应用程式并以极高的**度计算电流消耗量，亦包含“消耗电流计算器”，系统开发人员只需要指定运作条件，即可在开始设计程式之前计算电流消耗量。RL78 Web模拟器的主

物联网时代MCU 将迎来三大发展趋势

据IC Insights的市场研究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价则是0.81美元。而未来到2019年，MCU的销售量仍维持逐年递增(年复合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模仍是上扬的。物联网行业的快速发展是驱动MCU发展的一大动力。其中又因为汽车驾驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等ADAS系统对于32位MCU的大规模需求，将刺激32位MCU的大幅增长。此外，物联网领域的智能应用正方兴未艾，比如医疗电子用品(如智能血糖机、电子血压计等)、个人健康监测产品(如智能手环、智慧手表、智能衣、心率带等等)这些需要低功耗、长时间使用、无线通信的产品，也必须倚赖MCU来实现。微控制器(MCU)作为物联网的核心零组件，无论在市场规模上还是技术上都将获得进一步发展，那么，在当前物联网快速部署的大形势下MCU自身发展都呈现出哪些趋势呢?1. 32bit MCU将成主流早期MCU架构多是8位为主(例如Intel 8051系列、Atm

新款STM32 MCU扩展Cortex-M7绘图应用

意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出新款内建功能丰富的记忆体、绘图处理器和通讯周边设备的STM32F767/769微控制器(MCU)，让ARM Cortex-M7的强大性能与高能效表现惠及更多应用，例如可携式或穿戴式消费性电子产品、智慧建筑和工业控制器、智慧家电、个人医疗设备以及定点照护(point-of-care)医疗设备。 阵容强大的STM32系列微控制器，其*新产品基于内建双倍**度浮点运算单元且支援DSP指令的216MHz/462DMIPS/1082 EEMBCR CoreMark Cortex-M7核心，整合容量*高2MB的双库快闪记忆体、绘图处理性能强大的自适应实时加速技术(Chrom-ART Accelerator)、硬体JPEG加速度器、TFT-LCD显示控制器及MIPIR-DSI 主控制器，可大幅简化高性能控制操作和使用者介面设计。与其它微控制器相比，新产品丰富的片上资源使绘图应用能够实现更出色的影像丰富性及呈现功能，还有强大的音效功能，包括I2S介面、串列音效介面(SAI)、音效相位锁定回路(PLL)，以及用于连接数位麦克风或外部Sigma-

ST STM32 Nucleo开发板强化32位元MCU的支援

意法半导体(STMicroelectronics，ST)推出价格实惠且尺寸精巧的STM32 Nucleo-144系列开发板，加强其对市场**的STM32系列32位元快闪记忆体微控制器的支援。新款144针脚开发板进一步扩大现有STM32开发生态系统范围，透过提升板上连接通讯功能，让客户能够使用从能效*高到性能*高的任何一款STM32微控制器快速开发应用。 新款开发板与现有STM32开发生态系统完全相容，包括一个专用的应用扩展插接板，可让开发人员在终端应用中轻松整合从马达驱动器到环境感测器的专用功能。此外，新开发板还透过三种不同的连接器提供无限的应用扩展功能，除现有Nucleo-64板上的Arduino Uno和ST morpho连接器外，还包括一个ST zio连接器。这三种连接器可让开发人员能够使用STM32微控制器的全部通用I/O针脚，轻松实现任何**功能。部分STM32 Nucleo-144开发板包括乙太网路，以及USB FS OTG连接埠，以简化板子与区域／广域网路(L/WAN)的连接。从电子爱好者和学生，到经验*丰富的专业系统开发人员，所有嵌入式处理开发社群都能使用STM32 N

盛群新款MCU内建4K Byte EEPROM

盛群宣布旗下Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0186产品，此MCU为HT66F0185的延伸产品，提供更丰富的系统资源。该产品内建多达1K Byte SRAM及4K Byte EEPROM，适合需求大EEPROM Size的安防产品，例如燃气报警器等；其内建的LED/LCD Driver更俱备4段电流控制，可直推LED/LCD不需外挂限流电阻及三极管，减少外部零件及降低成本，适合应用于各式俱备LED/LCD产品。 此外，该产品系统资源为4K Word Flash PROM、1K Byte SRAM、8 Level Stack及多达4K Byte EEPROM等核心规格；同时兼具实用的周边电路，如多功能Timer Module、12-bit ADC、比较器、外部中断、SPI、I2C及UART介面，UART介面可搭配内部高精准振荡器等。此一MCU除可单独使用外，配合完整的通讯介面，更可与各种主控IC共同构成一个系统，其多样化之功能，让客户可以轻易应用在各种不同小家电面板产品及安防产品上。盛群网址：www.holtek.com.tw

ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出无需MCU的 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”

ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth® v4.1标准（Bluetooth® Smart）的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场，针对IoT设备的从机优化了固件，从而不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外，利用0.15µm的低功耗CMOS工艺，将信号收发时的电流从9mA（本公司以往产品ML7105）降低到业界**的6.7mA。同时，重新构建了信号收发时的有效工作期，使之减半到5ms，缩短了收发信号时间， 因此，使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032（200mAh）进行2秒间隔的信号收发时，本产品可实现约7万小时（本公司以往产品约2万6千小时）的电池驱动。本产品已从2015年12月开始量产销售，未来计划通

OPPO R9确认配VOOC闪充

近日OPPO开始OPPOR9的广告宣传预热等等活动，从此前的OPPOR9宣传海报中透漏了不少关于OPPOR9外观上的信息。而在海报中更是再次提到了“充电五分钟，通话两小时”的宣传语，不少粉丝都在猜测OPPOR9是不是要再次搭载VOOC闪充功能，再续VOOC闪充的传奇。如今，OPPO官方正式确认OPPOR9将搭载VOOC闪充，延续OPPOR7系列产品的经典基因。或许有不少用户还不太熟悉VOOC低压闪充的原理，这里小编稍微在普及一下充电的原理吧！VOOC低压闪充方案是采用了低电压高电流模式，简单来说，就是在电压一定的情况下，通过增加电流，使用并联电路的方式进行分流，进行并联分流之后，每个电路所分担的压力会变小，而在手机中也进行同样的处理，每条电路所承受的压力也会变得更小，从而在保证充电速度的同时，也能减少手机充电时适配器与手机的发热情况。针对高电流充电分流的问题，OPPO的闪充充电线缆线路采用了7针的设计，电池的触点也相应增加，并采取了一定的均流措施，也是为了解决大电流下电池发热问题。同时，VOOC使用了MCU单片微型计算机来取代传统充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当

中电港与香港百特达成战略合作，拓宽 MCU领域影响力

日前，中电港与香港百特集团就合力拓展MCU市场一事达成战略合作，携手成立“中电百特”，着力提升MCU的市场能力、技术能力和应用能力。双方将强强联手、优势互补，借助中电港强大的销售网络覆盖和供应链服务能力，以及香港百特集团专业的市场和技术服务实力，进一步深挖物联网、工业控制等高增长领域，为客户提供更**的产品和服务，从而拓宽MCU领域影响力，为激烈的市场竞争注入新活力。中电港是由中国电子（CEC）全力打造的***元器件电商平台，业务范围涵盖元器件分销及信息服务、萤火工场、智慧供应链三大板块，始终保持快速增长。依托线下超过三十年积累的分销经验，中电港已连续14年荣获行业权威媒体《国际电子商情》授予的“*佳本土分销商”。中电港将“为客户服务，与伙伴分享”作为企业使命，始终致力于成为元器件供应链生态圈领跑者，推动着中国电子元器件行业发展。香港百特集团创建于1993年，具有丰富的市场和技术经验，在行业内**影响力，并荣膺《国际电子商情》“十大海外分销商”。香港百特集团一贯坚持“质量可靠、服务优良、专业技术支援”等经营守则，在客户中享有良好的声誉。中电港和香港百特集团此次合作顺应了元器件行业发展和

提供马达强制性认证 MCU、类比IC厂登陆 UL臂助

全球**科学机构UL（Underwriters Laboratories）在大中华区的UL苏州实验室已被中国国家认证认可监督管理委员会（CNCA）认可成为可提供马达产品中国强制性认证（CCC）测试服务的实验室，亦是目前***家获得此项资格的美国测试、检验及认证机构。该***认证将有助于台湾马达相关供应链的晶片厂包括MCU以及类比IC也将因此进军大陆市场。 UL家电、空调、製冷设备暨灯具部业务发展总监Brian Ferriol表示，凭藉UL在大陆拥有逾30年的经验、测试和认证中的坚实信誉，以及对大陆标准和要求的充分理解，这次UL苏州实验室获得认可，让UL更可以帮助世界各地正努力进入大陆市场的製造商。Ferriol进一步说明，除了提供CCC测试服务和更多以市场为导向的解决方案，以确保产品符合大陆**要求之外，还能够为客户提供大陆*新的测试和认证产业资讯，协助相关供应厂商在大陆市场发现商机。(工商时报)

芯科隔离闸极驱动器推动高速电源系统发展

芯科实验室(Silicon Labs)近期推出新型隔离闸极驱动器系列产品--Si827x ISOdriver，满足*新电源系统的关键需求。新系列产品基于该公司的数位隔离技术，提供闸极驱动器市场中较高的抗杂讯能力；其共模瞬变抗杂讯能力(CMTI)使Si827x驱动器适用于具备快速开关和潜在杂讯的电源系统。 Silicon Labs电源产品副总裁Ross Sabolcik表示，新型闸极驱动器系列产品**地实现快速开关和低电压2.5V操作，并具备较佳的时序规格；且其抗杂讯性能使得开发人员能够**地采用快速开关MOSFET或者更快的GaN和SiC开关实现电源系统，不仅显着提升系统整体效率，同时更增强了可靠性。该系列产品采用更快开关速率，防止调变丢失和闭锁，使得该闸极驱动器相当可靠，可有效预防**性闭锁损害。此外，该系列产品为电源转换器应用提供了单或双隔离闸极驱动器，可透过两个独立输入控制或一个输入控制。该闸极驱动器可采用2.5～5.5V的宽广VDD电压范围供电，*大驱动30V电源电压。更低的2.5V VDDI电压使得开发人员能够采用低电压电源来进行系统设计，进而减少能量消耗、增加系统效率，并且

OPPO R9确认配VOOC闪充

近日OPPO开始OPPOR9的广告宣传预热等等活动，从此前的OPPOR9宣传海报中透漏了不少关于OPPOR9外观上的信息。而在海报中更是再次提到了“充电五分钟，通话两小时”的宣传语，不少粉丝都在猜测OPPOR9是不是要再次搭载VOOC闪充功能，再续VOOC闪充的传奇。如今，OPPO官方正式确认OPPOR9将搭载VOOC闪充，延续OPPOR7系列产品的经典基因。或许有不少用户还不太熟悉VOOC低压闪充的原理，这里小编稍微在普及一下充电的原理吧！VOOC低压闪充方案是采用了低电压高电流模式，简单来说，就是在电压一定的情况下，通过增加电流，使用并联电路的方式进行分流，进行并联分流之后，每个电路所分担的压力会变小，而在手机中也进行同样的处理，每条电路所承受的压力也会变得更小，从而在保证充电速度的同时，也能减少手机充电时适配器与手机的发热情况。针对高电流充电分流的问题，OPPO的闪充充电线缆线路采用了7针的设计，电池的触点也相应增加，并采取了一定的均流措施，也是为了解决大电流下电池发热问题。同时，VOOC使用了MCU单片微型计算机来取代传���充电电路中的降压电路。智能的MCU管理芯片可以自动识别当

嵌入式WiFi芯片价格战已经打响 MCU企业该醒悟了

Epson新微控制器整合32位元快闪记忆体

精工爱普生(Epson)开发首款整合32位元快闪记忆体的微控制器(MCU)S1C31W74并已进入送样阶段，这是Epson全新系列的低耗能微控制器，将于2016年7月开始量产出货，预计每月生产200,000颗。 Epson**的16位元快闪记忆体微控制器，因具备超低耗能的特色而深获市场肯定，成为嵌入行动装置的热门**。而在近期数量迅速增加的穿戴式产品，也让高效能与低耗能的兼顾成为产品设计的一大艰难课题。为提供优异的效能并同时兼顾电池续航力，Epson**采用ARM Cortex-M0+处理器，开发出全新的S1C31系列MCU，而S1C31W74则是该系列的首款产品。ARM Cortex-M0+处理器是ARM能源效率*佳的处理器，Epson基于**低漏电流制程与电路技术，开发出仅需极少电力但效能强大的MCU，藉此倍增电池续航力。S1C31W74在即时时脉(RTC)模式下仅需900nA的电流，运行模式亦只需要150微安培/MHz，电池续航力高达Epson原始核心32位元快闪记忆体MCU的两倍。S1C31W74的能源效率等级，能够进一步满足不需要充电的智慧型手表，以及物联网(IoT)环境监控

赛普拉斯PSoC、MCU及蓝牙低功耗解决方案助开发人员加速产品上市

元器件交易网讯 2月23日，对于智能家电到可穿戴健康跟踪装置以及工厂自动化产品等互联设备的设计人员而言，物联网具体应用中某些特殊要求的实现难度已经远超过了物联网(IoT)互联技术的实现。嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Nasdaq:CY)凭借其基于ARM®-Cortex®-M的PSoC®可编程片上系统、微控制器（MCU）和蓝牙低功耗（BLE）解决方案组成的扩展产品组合，解决了物联网的多样性以及上市时间和功耗等常见设计问题。自2015年3月与Spansion合并后，赛普拉斯PSoC4系列已经推出了超过180个新型号，原Spansion开发的FM4和FM0+灵活微控制器系列也推出了超过150个新型号。在本次2016嵌入式电子与工业电脑应用展(EmbeddedWorld2016)上，赛普拉斯继续扩展其产品线，推出了面向工业互联网系统、可穿戴电子产品、家用电器以及消费类应用的PSoC4S系列。此外，赛普拉斯还在本次展会上展示了新版的易用型PSoCCreator™集成开发环境(IDE)，该IDE支持FM0+之后的FM系列产品。PSoCCreator可实现硬件和固件的并行设计，从而简化系统

Microchip推出基于云服务的免费开发平台

原标题：Microchip推出基于云服务的免费开发平台，为PIC®单片机提供*简便的开发方式 集微网消息，Microchip Technology Inc.（美国Microchip科技公司）日前宣布推出MPLAB® Xpress基于云服务的集成开发环境（IDE）。这一在线开发平台在着手设计时无需下载、注册和安装，是开始PIC®单片机（MCU）开发*简便的方式。Microchip这款基于云服务的免费IDE为联网的电脑、笔记本或平板引入了屡获奖项的MPLAB X IDE*通用的功能。MPLAB Xpress提供了业内***的功能集，包括一系列Microchip验证过的代码示例，与MPLAB代码配置器（MCC）3.0接口以实现基于GUI的MCU外设设置和自动代码生成，集成MPLAB XC编译器，支持编程器/调试器硬件，以及每个myMicorchip账户有10 GB的**在线存储空间。用户可以轻松将他们的项目迁移到完整的可下载MPLAB X IDE中。此外，MPLAB Xpress社区鼓励开发人员分享各自的代码、设计理念和知识。欲了解MPLAB Xpress更多信息，请访问http://www

赛普拉斯PSoC、MCU及蓝牙低功耗解决方案助开发人员加速产品上市

元器件交易网讯 2月23日，对于智能家电到可穿戴健康跟踪装置以及工厂自动化产品等互联设备的设计人员而言，物联网具体应用中某些特殊要求的实现难度已经远超过了物联网(IoT)互联技术的实现。嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司(Nasdaq:CY)凭借其基于ARM®-Cortex®-M的PSoC®可编程片上系统、微控制器（MCU）和蓝牙低功耗（BLE）解决方案组成的扩展产品组合，解决了物联网的多样性以及上市时间和功耗等常见设计问题。自2015年3月与Spansion合并后，赛普拉斯PSoC4系列已经推出了超过180个新型号，原Spansion开发的FM4和FM0+灵活微控制器系列也推出了超过150个新型号。在本次2016嵌入式电子与工业电脑应用展(EmbeddedWorld2016)上，赛普拉斯继续扩展其产品线，推出了面向工业互联网系统、可穿戴电子产品、家用电器以及消费类应用的PSoC4S系列。此外，赛普拉斯还在本次展会上展示了新版的易用型PSoCCreator™集成开发环境(IDE)，该IDE支持FM0+之后的FM系列产品。PSoCCreator可实现硬件和固件的并行设计，从而简化系统

多功能导盲车系统设计与实现

随着社会的发展，盲人对独立生活和事业追求越来越强烈，但是要保证在车水马龙的城市生活中**自如的活动就需要一个专门的导盲设备来进行辅助。因此我们就要设计一款多功能的导盲车来完成这份重任。项目背景/选题动机在实际生活中，我们遇到过一些独立生活的盲人，他们在出行方面面临着很大的问题，比如说他们在按盲道走的过程中，总会遇到各种障碍。因此，我们就想是否能够做出一款基于AVR MCU的导盲车来帮助他们解决这个问题，更好的独立生活。同时，在做这款车的过程中，我们也能学到关于AVR MCU的一些知识。AVR MCU是一个应用性比较广泛的产品，我们想如果能了解比较多的关于AVR MCU 的知识，应该会对我们以后的工作带来很大的益处。综上所述，我们想做一个基于AVR MCU的导盲车。功能要求通过CMOS摄像头采集路况信息，经CPU处理判断前方是否有障碍物。若无，则车继续引导人前行;若有障碍物，则车发声报警。通过超声波传感器检测，如果可以越过则继续前进，如果无法越过，就停止。如果需要转弯，则减速转弯。同时导盲车上还有GPS导航系统，可以确切知道盲人所处位置。图1 系统架构性能要求1、**度：在车寻线的过程中

微芯并购Atmel改写MCU市场格局

微芯科技（Microchip）收购爱特梅尔（Atmel）之举，让微控制器（MCU）市场的前三大供应商排名在*近几个月内再度重新**。 过去两年来这一波****的整并与收购（M&A）行动，戏剧性地改写了整个半导体产业的竞争格局。或许，其中变化*剧烈的要算是MCU领域了，因为就在这几个月内，另一项收购行动将会再度颠覆现有的市场前三大供应商排名。 正当恩智浦半导体（NXP Semiconductors）收购飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor），成为MCU市场排名**的供应商后，在短短不到两个月的时间，Microchip也将收购Atmel，使其迅速爬升至 MCU市场第三的位置。“我们看到收购Atmel将带来吸引人的财务与策略优势，”Microchip总裁兼执行长Steve Sanghi表示，“结合Microchip与Atmel的实力，将为MCU市场创造一家重量级厂商，并让Microchip从MCU市场排名第四的位置 进展至第三（根据Gartner*新的市占率资料）。” 另外，根据市场研究公司IHS Global Inc.表示，Microchip是目前MCU市场上的第

Microchip发布免费、云端服务开发平台

微芯(Microchip Technology)推出MPLAB Xpress 云端服务的整合式开发环境(IDE)。此线上开发平台在设计初期，无需下载，注册和安装，是开始开发PIC微处理控制器(MCU)*简单的方式。 Microchip该款免费的云端服务整合式开发环境，可为具联网功能的电脑,笔电或平板加入获奖的MPLAB X整合式开发环境的重要功能。MPLAB Xpress提供了业内***的功能集，包括一系列Microchip验证程式码范例，适用于基于图形化使用者介面MCU周边配置和自动程式码产成的MPLAB程式码配置器(MCC)3.0介面，整合MPLAB XC编译器，支援程式烧录器/除错器硬体，带有个人专属的Micorchip帐户的10GB**线上储存。用户可以很容易将他们的项目移动到完整的、可下载的X MPLAB IDE中。此外，MPLAB Xpress 论坛鼓励***分享自己的程式码，设计理念和知识。透过连接具有USB介面的电脑、笔电、平板和其他工具，如MPLAB Xpress评估板可以支援云端服务的硬体开发。开发板配有一个整合式程式烧录器，一个PIC16F18855微控制器和一个

厚实低功耗/类比/**技术　新唐强攻物联网市场

看好物联网(IoT)发展潜力，微控制器(MCU)大厂新唐锁定低功耗、类比与**等三大方向展开布局，除了持续开发产品和相关平台外，亦在台南扩大招揽人才并成立设计中心与团队，同时还与台湾、中国和欧洲等地的研究单位及厂商合作，加速插旗该市场版图。 新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈表示，因应物联网发展趋势，该公司将持续强化低功耗、类比和**等三大领域的技术实力。新唐微控制器应用事业群副总经理林任烈表示，物联网可分成四个领域，包括处理、感测、控制和连结，该公司已自行投入处理和控制方案开发，并有相关平台和演算法等成果；而感测与连结的部分则倾向与协力厂商合作，譬如和射频(RF)晶片业者合作，领域包括低功耗Wi-Fi、传统Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、IEEE 802.15.4等。除了上述部分，针对物联网，新唐也增加人力投入低功耗、类比和**等三大领域开发。林任烈指出，低功耗是未来重要且能产生差异的技术；而类比可增进效能与省电，加上类比占MCU电路设计较大比例，故该公司亦持续改进此技术，且于台南增设类比团队，强化研发能量。至于***，物联网产品的***必然想保护自身的程式码，故新唐也借助旗下以色

爱普**表新款低耗能32位元快闪记忆体微控制器

爱普生(Epson)近期宣布开发出首款整合32位元快闪记忆体的微控制器(MCU)--S1C31W74，并已进入送样阶段，该产品为Epson全新系列的低耗能微控制器，将于2016年7月开始量产出货。 该公司**采用ARM Cortex-M0+处理器，开发出全新的S1C31系列MCU，而S1C31W74则是该系列的首款产品。ARM Cortex-M0+处理器为安谋国际(ARM)能源效率较佳的处理器，该公司基于**低漏电流制程与电路技术，开发出仅需极少电力但效能较强的MCU，藉此倍增电池续航力。新产品在即时时脉(RTC)模式下仅需900 nA的电流，运行模式亦只需要150 µA/MHz，电池续航力高达该公司旗下原始核心32位元快闪记忆体MCU的两倍。该产品的能源效率等级，能够进一步满足不需要充电的智慧型手表，以及物联网(IoT)环境监控用的终端装置，且低耗能的特性尤其符合这两项应用的需求。此外，新款产品将一个单晶片整合在1-mm薄的VFBGA8HX-181封装中。整合电路包含一个可以直接显示，解析度高达2,304点的LCD驱动器、一个USB 2.0全速装置控制器、512 KB快闪记忆体，以及