ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司（蓝碧石半导体）开发出支持Bluetooth® v4.1标准（Bluetooth® Smart）的2.4GHz无线通信LSI “ML7125-002”，并已开始量产销售。本产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。

ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场，针对IoT设备的从机优化了固件，从而不再需要外置MCU，使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外，利用0.15µm的低功耗CMOS工艺，将信号收发时的电流从9mA（本公司以往产品ML7105）降低到业界**的6.7mA。同时，重新构建了信号收发时的有效工作期，使之减半到5ms，缩短了收发信号时间， 因此，使平均电流也比本公司以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032（200mAh）进行2秒间隔的信号收发时，本产品可实现约7万小时（本公司以往产品约2万6千小时）的电池驱动。

本产品已从2015年12月开始量产销售，未来计划通过与中国合作企业的合作，推出搭载本产品的无线模块。 前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫城工厂，后期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎工厂。

今后，蓝碧石半导体将面向要求更佳节电性能的IoT设备市场，继续开发可轻松构建无线通信环境的无线通信 元器件，同时，与当地技术商社合作，为中国的基础设施IoT的普及贡献力量。

＜背景＞

Bluetooth® Smart搭载于以可穿戴式设备为代表的各种移动设备，与以IoT为核心的新服务的联动作用日益重要，其市场呈逐年扩大趋势。

另一方面，IoT设备的开发需要硬件和软件两方面的技术，需要深厚的专业知识和庞大的开发工时与成本。考虑到加快IoT的普及，简化软件开发是极其重要的课题。另外，随着存储器大小等的功能提升，搭载Bluetooth® Smart的设备的功耗也呈日益增加趋势，对影响到与设备大小紧密相关的电池小型化、电池长时间驱动的节电性能的要求 越来越苛刻。

＜新产品特点＞

1．无需MCU，仅1枚芯片也可工作的无线通信LSI

面向Beacon和串行通信优化了固件，因此不再需要外部MCU。作为从机专用的Bluetooth® Smart通信LSI，可简单轻松地实现通信。无需MCU的软件开发工时与成本，从而非常有助于日益扩大的IoT市场的基础设施用IoT设备的普及。

2．业界**的低消耗电流

利用蓝碧石半导体擅长的0.15µm低功耗CMOS工艺优势，通过采用可实现低功耗无线通信的方式、搭载RF 电路、单端电路及直接调制器，实现了业界**的收发电流（6.7mA）。而且，优化了有效工作期，与本公司以往产品相比，平均消耗电流降低了约60%。

3．配备USB评估套件（2016年4月~）

配备在Windows®系统的PC上可进行符合Bluetooth® Smart标准的2.4GHz频段无线通信的USB评估套件。利用LAPIS VSSPP软件，不仅可进行PC间的简易通信，还可与android4.3之后的智能手机、iPhone进行连接。

遥控器/智能钥匙/Beacon/串行通信设备

-产品名 ML7125-002

-样品出售时间 NOW

-样品价格 700日元

-量产销售　 量产中（月产10万个）

-包装形态 卷带（Tape & Reel） 2000个

ROHM（罗姆）成立于1958年，由*初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为全球知名的半导体厂商。ROHM的“ 企业目的”是：我们始终将产品质量放在**位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量**产品，并为文化的进步与 提高作出贡献。

历经半个多世纪的发展，ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和 *新半导体技术方面****的主导企业。

作为在中国市场的销售网点，*早于1974年成立了ROHM半导体香港有限公司。随后，在1999年成立了ROHM半导体（上海）有限 公司，2003年成立了ROHM半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了ROHM半导体（深圳）有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国 市场的要求，ROHM在中国构建了与ROHM总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为ROHM的特色， 积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。自2010年下半年起陆续增设了西安、重庆、武汉等内陆地区的分公司之后，又于2014年新增了合肥分公司，目前在**共设有19处销售网点，其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其15家分公司（分公司：北京、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆）。并且，正在逐步扩大分销网络。

作为技术基地，在上海和深圳设有设计中心和QA中心，提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从 软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生**情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

作为生产基地，1993年在天津（ROHM半导体（中国）有限公司）和大连（ROHM电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行 二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产，作为ROHM的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

此外，作为社会贡献活动中的一环，ROHM还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与 清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件***技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆共同研究中心”，从事“光学元器件、通信广播、生物芯片、即时检验（point-of-care testing）、功率元器件和系统、基于传感器和传感器网络技术的社会基础设施监控”等联合研究项目。除清华大学 之外，ROHM还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

ROHM将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

LAPIS Semiconductor（蓝碧石半导体）是一家在不断成长的数字通信市场方面**的整体硅芯片解决方案供应商。1961年作为OKI Electric Industry Co.， Ltd.开始半导体制造，2008年（由OKI Electric Industry Co.， Ltd.）分离重组，作为OKI SEMICONDUCTOR 成为ROHM集团的一员，2011年 更名为LAPIS Semiconductor。擅长低功耗技术、数字模拟混载技术，高频电路技术、存储器设计技术、耐高压工序技术，超小型封装技术等，提供逻辑IC、存储器IC、显示屏驱动IC、晶圆代工服务。LAPIS Semiconductor在技术开发及产品制造方面拥有丰富的专业技术和经验，以此服务广大客户并满足多样的需求。发挥ROHM集团增效，面向新数字市场，LAPIS Semiconductor今后将继续研发并提供**产品。