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LSI
1 2017年09月30日 星期六基于可编程逻辑器件ispLSI1032的定向型计算机硬件EDA的研究
(0)依照现在集成电路的发展状态,市面上采用的是TDN-CM++实验装置上复杂可编程逻辑器件ispLSI1032芯片,为此设计一个定向型计算机硬件系统。1引言随着计算机技术的迅速发展,计算机系统中使用的硬件部件基本上都采用大规模和超大规模集成电路,这些电路的设计、验证和测试必须使用先进的工具软件,使硬件设计逐渐趋于软件化,加快硬件设计和调试的速度,计算机硬件作为一个典型的复杂数字系统,其设计方法发生了根本性的变革。EDA(Electronic Design AutomaTIon ,电子设计自动化)技术就是一种自动完成将用软件的方式设计的电子系统形成集成电子系统或专用芯片的一门新技术。TDN-CM++实验装置是计算机组成原理及系统结构课程的专用实验箱,但存在硬件结构基本固定、CPU的各个组成部件全部做好、以验证型的实验为主、学生只需按书中要求拨动相应开关就能完成实验等问题,达不到在整体上把握计算机的基本原理和工作流程的目的,实验效果不尽人意。根据目前计算机和集成电路技术的发展现状,利用TDN-CM++实验装置上复杂可编程逻辑器件ispLSI1032芯片,设计一个定向型计算机硬件系统,包括运算
英飞凌推出第六代650V CoolSiC肖特基二极管
新电子 (0)英飞凌科技(Infineon)近日推出650V CoolSiC肖特基二极管--G6,此项CoolSiC二极管系列的*新发展以G5的独特特性为基础,提供可靠性、高质量及更高的效率。 CoolSiC G6二极管让600V与650V CoolMOS 7系列的功能更臻完善,适用于服务器、PC电源、电信设备电源及PV变频器等目前与未来的应用。 650V CoolSiC肖特基二极管G6具备全新配置、全新单元结构以及全新专有的肖特基材料系统,因此达成了业界标竿的VF(1.25 V)以及Qc x VF**系数(FOM)较前代产品低了17%。 另外,新款二极管运用碳化硅的强大特性,包括不受温度影响的切换特性以及无逆向回复电荷等。此装置的设计可在所有负载情况下提供更高的效率,同时提高系统功率密度,因此,该650V CoolSiC肖特基二极管的散热需求降低、系统可靠性提升,并提供极快的切换速度,是*具性价比的SiC二极管产品世代。
吸芯大师”再现凶猛本色 博通1300亿美元围猎高通
达普芯片交易网 (0)被称为近年来全球半导体行业*为凶猛的并购操盘手,短短几年间,他连续收购了数家比自己更大的同业公司,并带领安华高营收和股价增长了五倍有余。而入主博通后的安华高更是以“新博通”的名义在半导体行业的排位赛中从前年的第十七位跃升至第五位]昔日的对手变成强势的“雇主”,对于高通来说,内心显然是拒绝的,但在资本和市场双重压力下,没有人能够说,收购要约对于高通就一定是件坏事。11月6日,美国通信半导体芯片公司博通正式对高通提交收购要约,该项交易总价超过1300亿美元,如果顺利完成,将是半导体史上*大规模的并购案。发出要约的同时,作为博通的掌舵人,**执行官陈福阳在写给高通董事会的一封信中提到,收购要约对两家公司的股东和投资人都**吸引力,尤其是会给高通股东带来的股市收益。博通称,该收购价格较高通11月2日54.84美元的收盘价溢价28%。陈福阳被称为近年来全球半导体行业*为凶猛的并购操盘手,短短几年间,他连续收购了数家比自己更大的同业公司,并带领安华高(AvagoTechnologies)营收和股价增长了五倍有余。而入主博通后的安华高更是以“新博通”的名义在半导体行业的排位赛中从前年的第十七位跃升至
VLSI:今年半导体封装设备市场或迎2015年以来*差表现
达普芯片交易网 (0)据半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries NV(简称:Besi)在财报会中提到,VLSI Research于4月初基于数家半导体制造商发布预测,将2018年半导体封装设备市场成长率预估值由1月时预估的18.1%下修至12.5%;若应验将创2015年(衰退17.5%)以来*差表现、逊于2016年的13.5%以及2017年的21.4%成长表现。根据VLSI的统计,2017年半导体封装设备市场销售额达44亿美元、创历史新高。Besi执行长Richard W. Blickman 4月26日透过财报新闻稿表示,2018年第1季接单金额季增37.8%至2.058亿欧元,主要是受惠于整合元件制造厂( IDM )与亚洲分包商因应智能手机所做的增产移动。Besi 2018年第1季(截至2018年3月31日为止)财报:营收年增40.5%(季增1.1%)至1.549亿欧元,毛利率年增0.8个百分点(季增0.2个百分点)至56.5%,纯益年增52.7%至3,710万欧元,每股稀释盈余年增51.7%(季减16.5%)至0.91欧元。Besi预估第2季营收将季增10-15%、毛
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LSI
2 2017年04月26日 星期三ROHM旗下蓝碧石半导体开发出非常适用于市场日益扩大的 电池监控LSI“ML5245”
华强电子网 (0)全球知名半导体制造商ROHM集团旗下蓝碧石半导体开发出支持13节串联电池的锂离子电池监控LSI“ML5245”,非常适用于市场日益扩大的电动自行车、电动平衡车及电动购物车等LEV的锂离子电池组。ML5245是支持多达13节串联电池、无需微控制器控制的独立型电池监控LSI。由于无需专业且耗时耗力的微控制器程序开发,从而使电池组的开发更容易,有助于缩短客户的产品开发周期。另外,在电池监控LSI的基本功能基础上,还增加温度检测功能、充放电用FET(NMOS-FET)的过热防止功能、放电用FET的强制OFF功能、电池电压读取功能四大功能,不仅具备电池监控功能,更加入外围电路的功能,进一步提高了系统的可靠性以及电池组的**性。不仅如此,影响长期存放时电量消耗的关断时消耗电流仅为0.1μA。本LSI于2017年4月开始出售样品(样品价格 800日元/个:不含税),计划于2017年7月起以月产10万个的规模进行量产。前期工序的生产基地为蓝碧石半导体宫崎株式会社(日本宫崎县),后期工序的生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd. (泰国)。蓝碧石
差异化是MCU的制胜关键
中国电子报 (0)MCU作为一个成熟的芯片类型,其市场竞争一直非常激烈,特别是在ARM推出的Cortex M系列内核之后,厂家对于实现产品的差异化以取得竞争优势就更加重视了。然而该如何更好地实现产品的差异化呢?记者采访业界主流企业。瑞萨电子(中国)有限公司中国通用解决方案中心市场部**专家王均峰:MCU看似简单,实际真正开始做的时候才会发现它有很高的门槛。首先,它对产品品质,如产品的寿命、抗静电性能、电磁兼容性能等的要求很高,所以厂商想要切入这个市场,是有很多功课要做的。当然ARM的出现,给这个行业带来一些变化,以前MCU厂商如微芯、瑞萨、飞思卡尔,都有自有内核,现在大家都采用ARM Cortex M系列,这对于国内厂商来说,起码内核部分的难度降低了,可以把精力放在外设等部分上去。从这个角度来看,也许是中国MCU企业在这个市场上取得成功的机会。Cypress全球产品与亚太市场**经理林明:差异化是关键,主要体现在软件和整体方案上。MCU厂商应该更多考虑发展整体解决方案,帮助客户解决痛点问题,加强终端产品的竞争力,加速终端产品的面世。东芝系统LSI战略业务市场统括部、系统LSI战略业务市场部主管李龙军:在
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LSI
3 2016年11月08日 星期二美国LSI公司收购阿特拉斯照明 将产生成本协同效应
高工LED综合报道 (0)2017年2月21日, LSI Industries Inc.宣布,已完成收购阿特拉斯照明产品公司的所有股本,该公司是伯灵顿品质LED照明产品进入配电市场。截至2016年12月25日的财政年度,Atlas的收入为5650万美元,营业收入为880万美元,其中私人公司费用调整后估计为360万美元。同样,经调整的EbitDA估计约为970万美元净现金,Atlas的资产负债表在2016年12月25日是无负债的。成立于1992年,Atlas成立以来一直作为S公司运作。协议条款包括现金付款9.69亿美元,加上20万份五年期认股权证,以9.95美元的行使价收购LSI的普通股,总代价为9,750万美元。资金将由PNC银行提供的一个新的1亿美元商业银行机构的手头现金和6600万美元的组合提供。**执行官兼总裁Dennis W. Wells评论说:“我非常高兴地宣布收购Atlas照明产品公司。这一高度战略收购是LSI历史上*大的收购,将立即扩大我们的照明产品,扩大我们的采购能力,提高利润率,并提供显着的收入和成本协同效应。”“Atlas的快速标准产品线,包括洪水,壁挂,线性,柱安装和高架灯具,补充LSI的
ASML:**代EUV系统预计2024年问世
eettaiwan (0)在**套极紫外光(EUV)微影设备正式出货之前,荷兰半导体设备大厂ASML透露了产业界期待已久的后续计划;该公司表示将投资并与光学大厂蔡司(Carl Zeiss )合作,推出数值孔径(numerical aperture,NA)高于0.5的版本,但该新一代设备要到2024年以后才会量产。ASML表示准备投资20亿美元进行上述新设备的开发,将以11亿美元现金收购蔡司24.9%的股份;此外ASML将一次投资约2.44亿美元在合作研发专案上,并在接下来六年于资本设备以及其他需求方面加码投资6亿美元。上述合作案再一次说明了半导体产业界追赶摩尔定律(Moore"s Law)的任务,是如何地越来越复杂、得付出的代价也更高。目前*先进的晶片线宽小至35奈米,而**代EUV系统将采用0.33NA的光学镜片实现约13奈米的线宽;而0.5NA版本将能实现约8奈米的线宽。市场研究机构VLSI Research总裁Risto Puhakka表示:“ASML在以往不曾直接投资供应链上的任何厂商,而且是收购那么大比例的股份;这显示要打造新一代的系统是个高风险任务,同时显示投资了大笔资金的ASML确实信心满满。”除
日化学厂抢食自驾车供应链大饼
DIGITIMES (0)传感器和电子零组件是自驾车系统不可或缺的部分,多家日本化学企业不约而同布局自驾车系统相关组件,例如旭化成(Asahi Kasei)自2016年下半年起供应毫米波雷达用的大型积体电路(LSI),三井化学(Mitsui Chemicals)与Carlit Holdings皆研发车用相机所使用的高性能镜头材料等。企业看准10年后市场规模可能高达5兆日圆(约442.8亿美元),抢先推出新产品,盼能抢下市场大饼。 根据日刊工业新闻及日经新闻(Nikkei)报导,旭化成的毫米波雷达用LSI已确定将会装载于部分内建先进驾驶支持系统的车款。此LSI以智能型手机用的电子组件等既有技术为根本,考量**性等要素后针对车用领域改良而成。期许日后能供应使用声控操作的音源IC、磁气传感器、电流传感器等产品使用。旭化成目标2020年毫米波雷达用LSI营业额达20亿日圆。由旗下子公司旭化成Electronics研发的基频(baseband)LSI,不论在高温或低温环境,都能以高效率处理类比讯号为数位讯号。该企业的主要供应对象是日本大型汽车组件企业,装载新款LSI后,自驾车系统能察觉后侧方来车提出警告,变换车道时,也能
传三星有意将晶圆工厂剥离
中关村在线 (0)北京时间12月12日消息,韩国媒体BusinessKorea报道,三星有意将晶圆工厂剥离出去。按照统计,三星LSI是目前全球(收入)仅次于英特尔的半导体公司。目前,三星的晶圆厂隶属于LSI半导体,如果剥离,今后LSI将转型为专心芯片设计的Fabless,而没有了三星属性的工厂也能进一步拿到外部订单扩充自身实力。除了晶圆厂LSI其他三大组成部分别是SoC团队、CMOS团队和客户支持团队。今年三星率先宣布量产10nm制程工艺产品,首款产品将是联合高通研发的移动处理器骁龙835。据悉,骁龙835将采用10nm八核心设计,大小核均为Kryo架构,大核心频率3GHz,小核心频率2.4GHz,GPU为Adreno 540,支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4x四通道内存,整合了Cat.16基带。另外,三星公司在本周二时发表声明,他们计划增加对于股东的现金回报,并用将近半年的时间考虑公司拆分的问题。三星认为拆分公司并非是一件不可能的事情,不过仍需要长时间的论证并考量。今年以来,该公司股价已累计上涨了33%以上。
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LSI
4 2016年05月02日 星期一Sony、Panasonic传携手研发8K电视
精实新闻 (0)日经新闻26日报导,Panasonic将和Sony携手研发解析度达Full-HD 16倍的8K电视技术,且目标在2020年进行贩售。目前电视*高画质为4K,而8K的解析度达4K的4倍,且日本预估将**全球、于2018年开始播放8K节目,故拥有播放技术的NHK也将加入Sony/Panasonic的研发阵营。 据报导,Sony将使用携手研发的技术,于2020年开卖8K电视,而Panasonic的开卖时间虽未定,不过预估会赶搭2020年东京奥运商机推出,且因Sony、Panasonic为竞争同业,故电视的基本性能和设计将各自进行研发。Thomson Reuters 5月24日报导,鸿海(2317)/夏普(Sharp)液晶面板合资公司“Sakai Display Product(SDP)”已成功研发出可进一步提高使用于电视等用途的大尺寸面板清晰度的技术,SDP将该技术命名为“PLAS”,预估该技术将可应用至日本政府力推于2020年左右普及的8K电视或是今后有望普及的OLED电视上。PLAS是用来驱动面板的“背板(Backplane)”制造方法相关技术。夏普之外,三星和LG也掌握8K技术,两家韩
使用二维材料二硫化铪的MOS晶体管
技术在线 (0)东京工业大学、日本理化学研究所(理研)以及冈山大学于2016年4月25日宣布,开发出了使用新型二维材料——二硫化铪(HfS2)的MOS晶体管。并以确认这种晶体管具备良好的饱和特性和电流控制特性,开关比达到104,是良好的电子元器件材料。 MOS晶体管作为LSI的基础元件,缩小元件尺寸对于提高性能来说非常重要,近年来,MOS晶体管的尺寸已经缩小到了通道长度不到10nm的程度。过去的半导体材料表面存在原子大小的凹凸,在制成极薄的薄膜后,电流传输能力骤降,不可避免地会导致驱动能力降低。而二维材料具有原子级的平整度和厚度(不到1nm),在极薄的薄膜状态下也有望实现高迁移率。HfS2属于过渡金属二硫属化物的二维晶群,通过理论计算预测,其单原子层(厚度约为0.6nm)的电子迁移率为1800cm2/Vs,带隙为1.2eV。这些数值超过了代表性半导体材料——硅的物理性质。*有名的二维材料石墨烯的迁移率极高,预计可达10万cm2/Vs,但因为没有带隙,作为LSI元件使用时面临削减耗电量的课题。在实验中,研究人员将通过机械剥离法制成的厚度为几个原子层的HfS2薄片转印到了基板上。使用原子力显微镜观测到的薄
老杳:小米频繁购买**动因分析
集微网 (0)根据路透社报道,近期微软把1500项**卖给小米,不过价格和具体**的领域并未对外公开。 两个月前小米从Intel收购了332件**,基本上以半导体技术为主(有少量通信技术和软件相关**)。根据IAM的报告,这332个**中有一部分是Intel从LSI购得的,而LSI在2013年的时候被Avago以66亿美金收购。同样小米收购Intel**价格没有公开,老杳只是从圈内人获悉小米为这批**大概支付了四千万美元。一年之前小米曾经从大唐电信购买过一些**,业界传出的消息是小米支付了上亿人民币。相比国内手机同行,雷军对**的重视程度更高,两年前小米曾经与中关村联合成立北京智谷,希望借助高智发明的模式发展**业务,为此北京智谷还曾经走访了国内几大手机品牌,希望大家一起入股,共同建立**池防御,可惜未能如愿,现在北京智谷已经回归小米门下。过去一年也不断有机构甚至国家某些部门希望借助**池方式保护本土企业,甚至有传闻财政部准备了1.5亿元人民币进行资助,其实这种做法完全不靠谱,本土手机企业像华为、中兴等已经有了足够的**储备,国家不可能用资金资助其他企业对抗华为、中兴,所谓**池只不过某些机构或团体
SA:LTE基带首超总基带出货量50%
C114中国通信网 (0)Strategy Analytics手机元件技术服务*新发布的研究报告《2016年Q2基带芯片市场份额追踪:联发科和展讯合占LTE基带芯片出货量份额的三分之一》指出,2016年上半年,全球蜂窝基带处理器市场规模为105亿美元,比去年同期下降2%。 Strategy Analytics发布的报告指出,2016年上半年,高通、联发科、三星LSI、展讯和海思半导体统揽基带收益份额的前五名。尽管竞争激烈,但高通仍以50%的收益份额**基带芯片市场;联发科以23%的收益份额排名**;收益份额为12%的三星LSI排名第三。LTE基带芯片市场规模继续呈两位数强劲增长,而3G和2G基带芯片细分市场规模却在2016年上半年大幅缩水。Strategy Analytics手机元件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示,“日益激烈的竞争和市场规模的扩大使得高通LTE的出货量份额从2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。经历了2015年的惨淡后,高通凭借*新发布的旗舰芯片Snapdragon 820提高了公司的平均销售价格,使其在2016年上半年有明显复苏的迹象。我们预计,高通将凭
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LSI
5 2016年03月02日 星期三蓝碧石半导体开发出无需MCU的通信LSI“ML7125-002”
达普芯片交易网 (0)ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出支持Bluetooth®v4.1标准(Bluetooth®Smart)的2.4GHz无线通信LSI“ML7125-002”,并已开始量产销售。该产品非常适用于Beacon和串行通信设备等需要简化系统和延长小型电池寿命的IoT设备。ML7125-002是蓝碧石半导体面向以中国为首在全球日益扩大的IoT市场开发的无线通信LSI。面向中国国内市场,针对IoT设备的从机优化了固件,从而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信设备等基础设施用的IoT设备的开发更加简单轻松。另外,利用0.15µm的低功耗CMOS工艺,将信号收发时的电流从9mA(蓝碧石公司以往产品ML7105)降低到业界**的6.7mA。同时,重新构建了信号收发时的有效工作期,使之减半到5ms,缩短了收发信号时间,因此,使平均电流也比以往产品降低了约60%。通过纽扣电池CR2032(200mAh)进行2秒间隔的信号收发时,本产品可实现约7万小时(公司以往产品约2万6千小时)的电池驱动。无需MCU的通信LSI“ML7125-002”<背景>Blue
LAPIS开发出锂电池二次保护LSI“ML5232”
达普芯片交易网 (0)ROHM集团旗下的LAPISSemiconductor公司(蓝碧石半导体)开发出业界*多的支持14节串联电池、支持电压高达80V的锂离子电池二次保护LSI“ML5232”,本产品非常有助于实现电动自行车、蓄电系统、UPS等锂离子电池系统的功能**。近年来,能量密度较高的锂离子电池的应用激增,这就要求锂离子电池必须符合保障人身财产**的功能**标准,并具有更高的可靠性。此外,虽然锂离子电池必须采取应对过充电和过放电的措施,但随着应用范围扩大,社会要求其确保更高的可靠性,作为以防万一的对策,使用二次保护LSI的应用日益增加。一直以来,蓝碧石半导体一直致力于电池监控LSI的开发,为了满足这些社会需求,开始扩充二次保护注2LSI的产品阵容。二次保护LSI是指在锂离子电池监控系统中搭载的电池监控LSI端的系统发生故障无法工作时发挥保护作用,预防锂离子电池事故。此次开发的“ML5232”,*多可检测14节串联电池,与传统的适用于4节串联的二次保护LSI相比,零部件数量显著减少,并实现了电路的简化。以往为实现锂离子电池的二次保护,需要多个二次保护LSI及其外围电路,而如今这些仅需一枚“ML5232”
收购LSI/Broadcom/Emulex后 Avago或*终更名为Broadcom
存储在线 (0)日前记者获邀参加将于4月20日在京举行的Broadcom(Avago)亚洲中心数据论坛,种种迹象表明,这家先后收购了LSI、Broadcom、Emulex的企业,有可能会*终更名为Broadcom。 2103年12月,Avago以66亿美元收购了存储芯片制造商LSI公司。因为熟悉LSI,从而知道了Avago。紧接 着,2015年Avago又以6亿美元和370美元的价格收购了Emulex和Broadcom。特别是收购Broadcom被称为产业界惊天大收购,堪比戴尔收购EMC。 此前Avago以4.5亿美元的价格又将LSI加速解决方案部门(ASD)以及闪存组件部门(FCD)转售给了希捷; 以6.5亿美元的价格将Axxia Networking业务出售给了英特尔。有意思的是,Broadcom在6年前曾试图以9.12亿美元收购Emulex,但被后者董事会否决,收购未 果。2015年先后被Avago并购,Emulex、Broadcom得以再续前缘。 Avago前身可以追溯到惠普公司,从惠普分拆后成 立的安捷伦(Agilent)在光网络器件、以及网络测试仪器方面享有盛名。通过一系列的收购,如今Av
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LSI
6 2015年01月08日 星期四Synaptics掉单?传三星S7触摸IC改为自家生产
TechNews (0)三星电子半导体部门突飞猛进,继自行生产 Exynos 移动处理器之后,如今又传打入触摸 IC 版图,三星次世代新机“Galaxy S7”的触摸 IC 将改为自家生产,新思(Synaptics)和意法半导体(STMicroelectronics)恐怕会因此掉单。 韩媒 etnews 22 日报导,业界消息指出,三星 S7 预计下个月问世,内建的触摸 IC 由三星系统 LSI(System LSI)部门研发制造。该部门筹备 3 年,终于在 S7 系列获得采用,据了解 S7 以外机种可能不会使用。触摸 IC 负责处理触摸输入讯号,三星**机种如 Galaxy S、Galaxy Note 向来都向新思和意法半导体下单采购,如今自行研发,不再依赖外国厂商,可能会让这两家公司大受打击。三星能自行生产,也可做为谈判筹码,要求供应链降价。
韩半导体厂2015年关键字 三星系统LSI、SK海力士NAND
DIGITIMES (0)三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)2015年半导体事业的关键字,各为系统LSI和NAND Flash。过去数年来,三星和SK海力士在系统LSI和NAND Flash领域,都各自面临营收和改善获利性的难题,2014年已奠定往上跨越的踏板,2015年可望创造出显著的成果。据ET News报导,三星半导体事业迎来荣景,将超越智能型手机事业,在2015年成为三星的主力事业。三星零组件(DS)事业部中,原本较为弱势的晶圆代工和系统芯片事业,也因三星较其他竞争对手提前启动14纳米FinFET制程生产,业绩可望获得改善。三星14纳米FinFET制程产线启动后,生产苹果(Apple)新A9芯片等产品。除苹果外,三星也与移动芯片大厂高通(Qualcomm)等合作,以新制程生产多家企业产品。同时,三星也扩大28纳米制程业务,2015年晶圆代工事业业绩可望大幅改善。大陆IC设计业者迅速成长,三星为抓住晶圆代工服务客户,积极在大陆当地展开营运活动。三星可较大陆晶圆代工业者提供高品质**制程,具有竞争优势。在韩国,三星原本只对订单量达到一定规模的IC设计业者提供晶
联发科 2015 年手机芯片出货料达标,惟恐付出毛利率做代价
精实新闻 (0)联发科虽将如期达成今年智慧手机晶片出货量达 4 亿颗的目标,但恐怕得付出毛利率做为代价。 联发科 10 月 30 日预估,第 3 季的手机晶片出货量将达到 1.1-1.2 亿套,第 4 季的出货量也会有 9,500 万套至 1.05 亿套。barron`s.com 2 日报导,Bernstein Research 分析师 Mark Li 发表研究报告指出,若以中间值来看,联发科 2015 年的手机晶片出货量应有 3.875 亿套,与全年度的出货量目标(4 亿套)相去不远,也高于多方的预期。不过,联发科在声明稿中指出,Q3 毛利率为 42.7%,较前季下滑 3.2 个百分点,较去年同期下滑 6.4 个百分点,主要是受到智慧型手机市场价格竞争激烈的影响。展望 Q4,联发科预估合并毛利率将掉到 38.5-41.5% 之间。对此,Li 表示,智慧手机的毛利率尚未触底,3G 市场依然面临压力,而 4G 虽有改善,毛利率却还是低于公司的平均值,随着 4G 产品比重增加,公司整体毛利率也受到拖累。Daiwa Securities 分析师 Rick Hsu 也对联发科的毛利率感到担忧,他虽然给予该公司
瞄准智能穿戴式装置发展 三星锁定生物处理器
DIGITIMES (0)三星电子(Samsung Electronics)系统LSI事业部研发出可监视心电图,进行日常健康管理的生物处理器(Bio-Processor)。将采45纳米制程生产的嵌入式快闪存储器、移动应用处理器(AP)、蓝牙等以系统级封装(SiP),缩减体积和厚度。 据ET News报导,三星系统LSI事业部感测器产品开发组专务朴龙仁(音译),在韩国庆尚北道庆州开幕的国际系统芯片设计研讨会(ISOCC) 2015的主题演讲中,公开展示自主研发的生物处理器。以“可帮助人并拯救生命的半导体”为主题,说明心电图监视(ECG)的重要性和应用范例。三星的心电图感测器除监视个人健康外,也可利用固有资讯用来进行识别。每个人都有固定的心跳讯号,因难以复制,可用做个人识别用途。若配戴搭载ECG感测器的穿戴式装置,回家不需使用钥匙,可以感应方式开门,并提醒个人行程和提供出差地的饭店资讯等。知名服饰品牌Ralph Lauren已利用ECG感测器制造智能上衣,并于2014年在美国网球公开赛中公开其样貌。穿上左胸搭载感测器的智能T恤,可自动测量心跳,掌握使用者的心跳、呼吸、压力情况等。朴龙仁表示,不只是运动选手,一般人若
可作2μm微细布线的LTCC基板
技术在线 (0)日立制作所与日立金属2015年12月11日宣布,开发出了可形成布线宽度和布线间距均为2μm的微细布线层的低温共烧陶瓷(LTCC:Low Temperature Co-fired Ceramic)封装基板。据介绍,在LTCC封装基板上以1000多条布线连接LSI和存储器,可将数据处理能力提高至现有封装基板的10倍以上。 对于IoT等领域要对庞大数据作实时处理的需求,要提高数据处理能力,就必须提高传输速度、增加并联的布线数等。其中有一种方法是,在有机封装基板上配备可拉出几千条数μm宽布线的硅转接板,但这需要在硅上打孔削薄的工序,而且要将薄型硅转接板装到有机封装基板上,在可靠性和成本方面存在课题。此次开发的LTCC封装是直接在基板上形成微细布线,所以无需硅转接板,可以减少一道安装工序,因而可降低成本。另外,LTCC的热膨胀系数比有机基板更接近LSI和存储器,因此焊接工序发生的热膨胀造成的基板变形会变小,从而可提高可靠性。而且,就材料性质而言,布线厚度比采用硅转接板时更大,因此能减少损失。LTCC通过超精密抛光,减少了烧结时产生的曲翘和凹凸。并且,还开发了在对平面方向施加约束的情况下烧结,从而