Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器可有效节省空间

大联大友尚集团推出基于TI无线MCU的智能照明控制

Bosch Sensortec 发布集成MCU的微机电传感器

盛群推出新款类比/数位快闪记忆体触控MCU

盛群(Holtek)推出新一代内建12讯号位元(Bit)类比/数位(A/D)的快闪记忆体(Flash)触控系统单晶片(SoC)微控制器(MCU)--BS86系列D20A-3和C16A-3。其内建12-Bit类比数位转换器(ADC)可撷取外界类比讯号，例如温度、湿度或其他电压讯号量测等，适用于具备温度/湿度侦测的小家电，譬如电冰箱、电锅、电茶壶、电陶炉、电烤箱、微波炉、红酒柜等产品。与前一款元件--BS82系列相比，新款元件多一组10-Bit参数测试模组(PTM)、一组串列周边介面(SPI)与一组12-Bit八频类比数位转换器(8-channel A/D Converter)，内建发光二极体(LED)/液晶显示器驱动器(LCD Driver)，具备四段电流输出控制，可直推LED/LCD，同时，*多可支援二十个触控按键;此外，新款元件具备更省电、更高的触控侦测更新率和抗干扰的能力特性。新款控制器符合工业级规格-40～85°C，工作电压2.7～5.5伏特(V);具备更大8K/4K Words程式记忆体，静态随机存取记忆体(SRAM)扩增为768/512 Bytes;此外，其内建省电即时时钟(

飞思卡尔射频收发器为基于ARM® Cortex®-M内核的Kinetis 32位MCU增加灵活的连接

思卡尔半导体日前采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器，为许多备受欢迎的Kinetis MCU扩展无线功能，适用于家庭自动化和工业控制应用。飞思卡尔的MCR20AVHM收发器支持多个无线网状网，可与基于ARM Cortex-M0+和Cortex-M4架构的Kinetis MCU搭配使用，实施低功耗无线协议和应用，包括Thread、ZigBee®以及多个专有的解决方案。飞思卡尔的新款MCR20AVHM无线收发器具有**的射频性能、低功耗运行、小巧的外形尺寸并与飞思卡尔的Kinetis MCU简单集成，从而使大量现有的终端产品能够顺应快速增长的物联网市场。 此外，新的收发器还具备硬件双PAN功能(可通过单一无线电实现与多个网络的通信)，以及可在严苛环境下实现强大射频性能的天线分集功能。飞思卡尔微控制器部物联网和连接产品总监Emmanuel Sambuis表示：“这款全新收发器使客户能够为产品无缝添加无线连接，灵活地与多个MCU搭配使用，更好地满足他们的需求。借助MCR20AVHM无线收发器，我们可以提供低功耗、**的灵敏度和高输出功率，所有这些特性都能在类似的Kinet

TI：多标准无线MCU平台助力物联网行业应用

德州仪器首款多标准无线MCU实现无电池物联网连接

德州仪器 (TI)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台，该平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行，或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。凭借这项业界**的技术，用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持多个无线连接标准的产品。SimpleLink超低功耗平台可支持Bluetooth® low energy，ZigBee®，6LoWPAN，Sub-1 GHz，ZigBee RF4CE™ 以及高达5Mbps的所有模式。新平台扩展了TI的SimpleLink产品组合，为物联网 (IoT) 提供了业界*宽泛、能耗*低以及*易使用的无线连接。如欲了解更多信息，敬请访问www.ti.com/simplelinkulp。 为了扩大TI在低功耗MCU领域的**地位，SimpleLink超低功耗平台具有*高的集成度，在芯片上集成了ARM® Cortex®-M3 MCU、闪存/RAM、模数转换器、外设、传感器控制器以及内置的强大**性。通过随时可用的协议栈、TI RTOS、Code Composer Studio™集成开发环境 (IDE)

飞思卡尔：新一轮战略布局见成效

飞思卡尔的策略是立足于通用MCU、汽车MCU、数字网络、模拟和传感器、射频五大产品领域，同时进行**性开发。其Connected Intelligence（智能互联）有助于实现物联网的全部潜能，使整个系统可以扩展和无缝交互。飞思卡尔和其生态系统合作伙伴共同带来硬件、软件和服务，以及长期实践验证的深厚的应用专业知识，为开创下一个**浪潮提供动力，逐步将IOT变为现实。点评：近年来，在增长迅速的亚太区和中国市场，飞思卡尔经过一系列战略部署和转型取得了骄人的业绩，营收大幅增长，以中国为主导的亚太区市场成为飞思卡尔全球增长*快的市场。飞思卡尔目前在中国有16个销售办公室，并设立了包括成都在内的5个研发中心。其广泛的产品组合、扩大的销售和技术支持团队、专注的研发投资、差异化产品以及亲密无间的客户关系，将有力地推动收入增长。此外，飞思卡尔不断深化与国内高校合作，通过大学计划，飞思卡尔已经与**超过150所大学合作，建立近200个嵌入式实验室，并且资助多个研究项目。这就是飞思卡尔在中国的新一轮战略布局。

智能车走俏推升车用电子成长上看20%

五年内，物联网终端装置数量将破百亿个，但半导体研调机构IC Insights*新预测指出，今年全球IC市场成长7%，又以车用IC独领风骚，因各大厂纷推出智能车，推升车用电子成长上看20%。车用电子将成今年IC市场主要成长引擎，工研院产经中心(IEK)计画副组长杨瑞临指出，物联网应用市场种类众多，具高成长潜力，但仍不见“杀手级”应用。他说，台湾推动物联网脚步落后邻近韩国、新加坡，不过，物联网发��是“学不来的”，必须因地制宜，衣服才能穿得合身。杨瑞临归纳出台湾三大*具潜力的物联网应用领域：一是智慧制造，结合物联网、机器人与工具机自动化等，让科技制造再上一层楼;其次为零售业和医疗照护，是未来三大具**潜力领域。IC Insights分析，今年车用电子成长将居各类电子产品之首，2014到2019年间年复合成长率6.5%，是消费性电子、电脑、工业用等IC所不及，未来五年，车用电子也将维持成长龙头地位，但车用电子占整体IC市场比率仍相当低，今年预估成长至8%，2019年前也还不到一成。IC Insights发布主力IC产品今年成长率预测，包括车联网应用、DRAM在内等11项IC产品，成长幅度将高于

德州仪器推32位MSP432 MCU：*低功耗 *佳性能

3月31日消息，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其业内*低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平台。这些全新的48MHz MCU通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识，实现优化性能的同时避免了功率的损耗，而其有效功耗和待机功耗也分别只有95µA/MHz和850nA。诸如高速14位1MSPS模数转换器 (ADC) 等行业**的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用，此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。 目前全球*低功耗的Cortex-M4F MCU 全新MSP432 MCU是TI在超低功耗**方面所取得的*新进展，在同类产品中的ULPBench™得分达到161.0，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法，在不考虑架构的情况下，比较任何一款MC

Ambiq Micro的Apollo微控制器降低功耗达10倍

陕西省司法厅采用华为视频会议系统提升协作办公效率

全球**的信息与通信解决方案供应商华为近日宣布，其高清视频会议系统中标陕西省司法厅行政信息化项目视频会议系统及配套设施建设。华为经过长足的经验和技术积累，所提供成熟的视频会议产品和解决方案也匹配了越来越多的客户业务和信息化建设需求，成为国内视频会议行业的领头羊。陕西省司法厅近年来业务不断发展，省司法厅与各市司法局、（区）县司法局之间，市司法局与所辖（区）县司法局之间相互间跨区域办公、交流沟通及业务培训也越来越频繁。为保证内部信息快速、高效传输，提高业务管理、工作效率和对突发事件的应急处理能力，陕西省司法厅急需建立一套高清视频会议系统，实现单位内的资源整合，提升协同办公效率，让信息化建设更上一个台阶。陕西省司法厅视频会议建设面临多个难题，考虑到内部会议的频繁性，新系统必须可靠稳定，并且具备先进的备份能力保证会议的稳定召开和接入效果。本次系统需要覆盖省市县三级，如何合理利用有限的带宽资源也是建设方案必须考虑的关键点之一。华为在深入分析和了解客户需求后，提供了新一代的高清视频会议解决方案，以满足陕西省司法厅客户多方面的需求：多重备份，系统稳定超乎想象：通过华为**的MCU资源池技术，系统中M

Sensory推出硬件低功耗声音侦测器

Sensory推出硬件低功耗声音侦测器，允许运行在DSP和MCU上的TrulyHandsfree(TM)语音控制功能工作在超低功耗下。低功耗声音侦测器是TrulyHandsfree的一个关键组件，以前是在固件中实现的。它允许在超低功耗声音侦测功能运行时挂起语音识别器。Sensory的声音侦测器是专为解决在嘈杂环境中侦测语音设计的，以确保TrulyHandsfree的高性能。相比之下，普通语音侦测器在这样的环境下语音识别性能会大大下降。Sensory用固件实现低功耗声音侦测器的方法已得到很好的证明，从声音的初始侦测到语音识别器的初始化过程，它使用高速缓存存储音频。其运行速度远远低于0.5 MIPS。固件的成功提出了可把功耗降至更低的硬件IP块想法。独立的硬件块可以用优化的门级实现声音侦测器，同时降低DSP/MCU的功耗。初步测量显示，65纳米LP制程的声音侦测器和高速缓存的总功耗为9毫瓦，是采用同样制程的固件方式的四分之一。该解决方案降低了工艺要求，还能降低总功耗(包括麦克风和前置放大器)，持续侦听电流不到1毫安，这是可穿戴设备和用电池供电的消费电子设备梦寐以求的目标。硬件低功耗声音侦测

物联网概念／瑞昱笙科 营运看俏

物联网（IoT）商机到，必备的连网晶片需求渐增，已推升网通晶片厂瑞昱去年营收超过300亿元，改写新高纪录，另外包括笙科、联杰等晶片设计厂亦积极抢进，后市营运可望跟着物联网市场规模扩增而水涨船高。 瑞昱今年续攻物联网市场，针对物联网推出的“阿米巴”（Ameba ）解决方案**代产品已在上个月量产，首度整合自家的微控制器（MCU），终端客户包括电灯、插座、冰箱等，将是CES上的主打产品。瑞昱在刚刚落幕的美国消费性电子（CES）上，即已展示*新的物联网相关对应产品，像是各式Wi-Fi模组板和“阿米巴”的整组开发套件，还包括许多客户已开发的物联网产品，如网路摄影机、智慧家庭应用等。笙科在2.4 GHz产品从非标准型走向标准型市场，成功推出蓝牙4.0低功耗（BLE）晶片，以及Zigbee晶片，并于去年开始出货。随着穿戴式装置、物联网逐步在市场普及，将可望带动笙科相关晶片出货看俏。笙科已成功自原本纯RF晶片跨足系统单晶片产品，且笙科将MCU、codec整合进RFIC的SoC晶片已于去年成功推出，并获得婴儿监视器制造客户采用。联杰则长期耕耘网管交换器晶片、嵌入式系统超高速乙太网路晶片、影音视讯解码晶

Spansion推出内置声控和图形功能的新款MCU，拓展人机接口解决方案

2015年2月3日，中国北京 –——全球**的嵌入式系统解决方案供应商Spansion公司（NYSE：CODE）今日推出两个基于ARM® Cortex®-M4的微控制器产品系列，进一步拓展其在工业、消费和家电领域的业务。这些产品系列分别是：集成图形显示控制器的S6E2DH系列和自带声控功能的S6E2CCxxF/MB9BF568F系列。Spansion**副总裁兼跨市场微控制器事业部总经理Dhiraj Handa表示：“这些新的产品系列具备极高的价值和灵活性，可帮助客户设计出各种直观的新一代人机接口（HMI）系统。随着物联网家用电器日益普及，Spansion在研发和提供先进的MCU、闪存和能源采集技术方面的悠久历史将进一步巩固其市场***的地位。”Spansion FM4 S6E2DH系列，集成图形显示控制器S6E2DH系列整合了一个基于ARM Cortex-M4内核的高性能微控制器、一个配备专用视频RAM的2D渲染图形显示控制器（GDC）以及一系列丰富的通信和数字外设，使其成为一款真正能够整合工业、消费和家用显示器的嵌入式处理器。GDC可实现丰富的图形处理功能，因此可减轻微控制器CPU

HOLTEK新推出两款数位舵机ASSP MCU

瑞萨电子**汽车**芯片RH850/P1x-C系列，使无人驾驶成为可能

TI推出集成了智能模拟的全新系列MSP430™工业级MCU

日前，德州仪器(TI)宣布推出集成了智能模拟的全新系列MSP430™工业级微控制器(MCU)，以实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的-40℃至+105℃宽泛温度范围要求。全新MSP430 i系列MCU非常适用于占位传感器、远程温度与压力变送器、电源监控等各种成本敏感型工业领域。全新MSP430i204x工业级MCU具有集成的智能模拟设置，包括多达四个集成式Σ-Δ模数转换器(ADC)，这些转换器所提供的准确度可在2000:1的动态范围内将智能型计量产品的误差降低至0.5%。MSP430i204x MCU也包括无需外部晶体的内部数控振荡器(DCO)。此外，小型封装尺寸还能使设计人员减少电路板占用空间并降低系统成本，同时提高准确度。使用全新MSP430i204x工业级MCU的开发人员可扩展自己的设计，使其包括16KB或32KB的闪存以及Σ-Δ模拟前端(AFE)等集成模拟设置。TI还提供拥有原理图、方框图、材料清单(BOM)、设计文件和测试报告的三种**的TI Design，以帮助开发人员开始单相智能型计量仪表、分项计量和智能型插头的设

HOLTEK新推出BS83A02A-4针对小体积应用的触控Flash MCU

Holtek新一代触控MCU BS83xxxA系列，新增BS83A02A-4型号，此型号具有BS83xxxA系列的特性，如省电、高触控侦测更新率及抗电源干扰能力佳等优点。BS83A02A-4提供2个触控按键，两个I/O，LVR固定为2.1V，适合以电池为电源的应用，例如：遥控器，电子表，行动电源等产品，此外，因具有抗电源干扰的能力佳的特性，亦适合使用市电的应用，例如：台灯、烘碗机、壁灯开关、果汁机、排油烟机、电高压锅、**柜、智能型冰箱等产品。提供体积极小的6-pin SOT23-6封装，适用于面积极小化的产品。Holtek还同时提供软硬件功能齐全的发展系统，包含软件HT-IDE3000与硬件仿真器(e-Link搭配专用OCDS架构MCU)，可以执行程序追踪与分析等功能。其刻录器(e-WriterPro)并提供ICP (In-Circuit Programming)功能方便程序开发与更新，Holtek并提供各种应用指南，让用户更快速、更有效率的发展程序，以进行产品的开发。

Atmel推出首款通过FCC认证、内置同一厂商的MCU和硬件**引擎的全集成型Wi-Fi模块

Atmel推出业内首款通过FCC认证、内置同一厂商的MCU和硬件**引擎的全集成型Wi-Fi模块。SmartConnect SAM W25模块包含Atmel新近发布的2.4GHz IEEE 802.11 b/g/n Wi-Fi WINC1500以及一个基于ARM Cortex M0+的Atmel® | SMART SAM D21 MCU和Atmel的ATECC108A优化型CryptoAuthentication™引擎，以为其提供****、基于硬件的密钥存储空间，可确保连接**性。到2020年，预计全球将有数十亿件物联网设备，因此设计人员需要更加灵活、成本更加优化的模块，并且能够采用同一厂商的器件提供一个完整的单点解决方案。全集成型SAM W25是一个**、融合多种无线技术、可为物联网设计人员提供他们所需的设计灵活性的“即插即用”解决方案。物联网边缘节点应用中的数十亿件设备将由MCU等嵌入式处理单元驱动，并通过**的无线信号实现联网。随着越来越多的嵌入式系统设计人员开始为**、智能的联网设备设计物联网应用，集成MCU、硬件**引擎和通过预先认证的无线连接解决方案的产品将成为物联网的一个

TI推出4 款传感电路帮助解决工业设计挑战

盛群推出适合AC电源应用的Flash MCU

盛群(Holtek)推出具备小型封装与理想性价比的Cost-Effective快闪记忆体微控制器(Flash MCU)，分别为类比/数位(A/D)型的HT66F002/003，与输入输出(I/O)型的HT68F002/003。HT66F002/003内建的一个12Bit类比数位转换器(ADC)可以选择Bandgap做为ADC参考电位，这意味MCU即使在不同的工作电压与温度情况下，都能够提供12Bit ADC**而且稳定的参考电位，非常适合于以电池供电为主的应用。另外，**的供电静电放电(ESD)/电气快速暂态脉冲测试(EFT)防护能力，使用在交流(AC)电源为主的应用环境也非常合适。此系列产品具有1Kx14 Flash程式记忆体、静态随机存取记忆体(SRAM)为64 Bytes、内建32 Bytes Data电子式可**程式化唯读记忆体(EEPROM)、Data EEPROM可于生产过程或成��运作中储存调校或运作所需参数与资料，不因电源关闭而消失，可以有效提高生产效能与产品弹性。新产品的工作电压2.2～5.5伏特(V)、快速12Bit ADC、I/O八到十四个、I/O功能复用及极大化。

单片机定制设计时代来临 32位MCU将成主流

单片机今后的发展将会以32位为主。8位、16位单片机的市场将逐渐被32位MCU所压缩。单片机的利润越来越薄，在设计上也变得越来越容易，因此，很多大公司都倾向于自己定制MCU芯片。韩国现代单片机公司(ABOV)是一家能够帮客户做MCU定制设计的公司，日前，在IIC China展会上，该公司向笔者介绍了其涉足的多个应用。现代单片机是一个拥有各种MCU及逻辑器件的方案供应商，产品包括通用单片机、专用单片机、外围IC多个系列。现代单片机有限公司市场部龙秀伟认为，单片机往后的发展将会以32位为主，如ARM Cortex M0、M3。8位、16位单片机的市场将逐渐被32位MCU所取代。目前ST等公司推出的32位单片机的价格已经做得很低，这些公司的策略是先往**做，而现代单片机的策略则是从低端做起。然而，现在很多客户喜欢自己定制芯片，这也是MCU的一个发展方向，因此8位单片机仍将占有一定市场。尤其是在国内半导体市场发展起来之后，MCU的定制变得越来越容易。只要客户有资金，看中某个市场，就可以针对该市场定制相应产品，而不像以前一个MCU卖10多元人民币，这个时代已经过去了。对于一些大公司有MCU定制的

32位MCU将为单片机市场的主流

原有的8位、16位单片机市场已逐渐被社会发展所淘汰，单片机市场逐步被32位MCU所占领。因单片机的利润越来越薄，在设计上也变得越来越容易，因此，部分大公司都开始偏向于自己定制专属的MCU芯片。在IIC China展会上，韩国现代单片机公司(ABOV)备受关注，其公司是一家能够帮客户做MCU定制设计的公司，在会展进行时，该公司向大众介绍了其涉足的多个应用。单片机今后的发展将会以32位为主。8位、16位单片机的市场将逐渐被32位MCU所压缩。单片机的利润越来越薄，在设计上也变得越来越容易，因此，很多大公司都倾向于自己定制MCU芯片。韩国现代单片机公司(ABOV)是一家能够帮客户做MCU定制设计的公司，日前，在IIC China展会上，该公司向笔者介绍了其涉足的多个应用。现代单片机是一个拥有各种MCU及逻辑器件的方案供应商，产品包括通用单片机、专用单片机、外围IC多个系列。现代单片机有限公司市场部龙秀伟认为，单片机往后的发展将会以32位为主，如ARM Cortex M0、M3。8位、16位单片机的市场将逐渐被32位MCU所取代。目前ST等公司推出的32位单片机的价格已经做得很低，这些公司的策

瑞萨两款全新**解决方案评估套件即将面世

瑞萨电子宣布其RX631、 RX63N**套件已获得IEC61508(功能**)的认证，此套件具备自我诊断软件以及微控制器(MCU)在工业设备中实作功能**时必备的**手册。 RX631、RX63N**解决方案评估套件将于2014年11月推出，提供硬件评估板以及RX63N MCU、自我诊断软件链接库评估版及使用手册。功能**已成为工厂、设备制造商及自动化OEM厂商不可忽视的现实，它可降低因为设备故障、生产损耗以及更重要的是对人员**的威胁等所造成的经济损失。欧洲机械指令2006/42/EC强制规定必须支持功能**，并且必须使相关工业设备符合功能**标准，例如IEC 61508持续发展的标准。功能**目前已实作于多种工业设备，例如工业马达驱动器、控制设备、工业网络设备及传感器等。为了符合IEC 61508功能**标准，系统设计师不仅必须执行所谓**分析的工作，例如**相关硬件的故障分析、故障诊断方法及其诊断率的研究，同时也必须符合已定义的规定，其目的是在开发**相关系统的过程中，降低可能导致故障的规格与设计错误。特别是在软件开发程序的所有阶段皆符合规定，这是*重要的问题。在系统开发人员必

意法半导体首款M0+ MCU STM32L0，挑战对手的杀手锏

为了帮助客户开发出电池续航能力**，且外观设计纤薄的计算机外设、健康监视器/跟踪器、工业传感器和智能家居产品，意法半导体(ST)日前正式公布了*新的STM32L0微控制器系列，其拥有的ARM Cortex-M0+内核、优化架构、电源管理模式、超低功耗外设、支持节能型USB功能、以及独有的超低功耗制造工艺，被ST大中华与亚太区微控制器市场及应用总监JAMES WIART视作其挑战竞争对手的杀手锏。2013年全球通用MCU厂商排名ST方面提供的数据显示，STM32L0将运行模式功耗降至87μA/MHz，当保留RAM全部数据时，停止模式功耗为440nA，并集成低功耗定时器，快速唤醒时间达到3.5μs，以便让应用设计人员能够充分利用不同的低功耗模式;针对产品功耗随温度升高而快速增加的情况，ST通过独有制造工艺使该系列产品创下了125℃时世界*小的功耗记录;此外，该系列还集成了世界功耗*低的ADC。在每秒100k次采样率下，片上集成的12位ADC功耗仅为48μA，内置的硬件过采样功能还可将ADC分辨率提高到16位。STM32L0系列功耗STM32L0工作温度该系列目前拥有30余款基本型入门级产品

德州仪器推出*快速的 Hercules™ MCU，满足开发人员的功能**性

日前，德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能**性应用的*新 32 位双核锁步 Hercules™ RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI™ 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，这些新型 Hercules MCU 还在 Hercules 平台中提供了可用容量*大的片上闪存和 RAM，以及多项**特性强化。凭借集成型实时指令和数据追踪支持，系统和软件开发人员将获得富有洞察力、高效和强大的代码分析调试体验以及更高的执行可视性。为简化开发重用和产品可扩展性，这些新型锁步和高速缓存型 MCU 与 TI 现有的 Hercules MCU 产品系列具有软件和引脚兼容性。新型 Hercules RM5x MCU 可帮助开发人员更加轻松快捷地满足针对众多应用的 IEC 61508

德州仪器推出*快速的 Hercules™ MCU

日前，德州仪器 (TI) 公司推出其面向开发人员的功能**性应用的*新 32 位双核锁步 Hercules™ RM5x 和 TMS570LC 微控制器 (MCU)，从而进一步壮大了其 SafeTI™ 设计组件产品系列。对于 Hercules MCU 平台而言，这两款新型浮点器件的独特之处是其运算性能较之任何 TI 现有的 ARM® Cortex™-R MCU 均提升了 50%，因而使得系统设计人员能够利用单个 Hercules MCU 来替代多个分立的 MCU 或者某种 FPGA-MCU 组合。另外，这些新型 Hercules MCU 还在 Hercules 平台中提供了可用容量*大的片上闪存和 RAM，以及多项**特性强化。凭借集成型实时指令和数据追踪支持，系统和软件开发人员将获得富有洞察力、高效和强大的代码分析调试体验以及更高的执行可视性。为简化开发重用和产品可扩展性，这些新型锁步和高速缓存型 MCU 与 TI 现有的 Hercules MCU 产品系列具有软件和引脚兼容性。新型 Hercules RM5x MCU 可帮助开发人员更加轻松快捷地满足针对众多应用的 IEC 61508

《智能电表经典设计秘籍》- EE Design精品电子书系列

紧扣*新行业标准 Spansion推Traveo MCU 家族

如今汽车电子的发展趋势是怎样的?就这个问题，Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍到，汽车的模型库的开发工具会越来越重视，从人机界面HMI来联想，对于图形控制的芯片的需求越来越多，从过去的2维的图形控制芯片，到现在三维图形控制芯片，以及越来越多的客户追求高清显示，所有的这些都需要图形控制芯片来完成;另外汽车对环境的保护要求越来越高，EV和HEV会是整个汽车行业发展趋势;所有的EVHEV其中*关键*核心的技术就是电源控制和电机系统，以及低功耗，这个是对所有的车载的芯片所要求的一个*基本的参数。另外，还有一个比较大的趋势就是多核系统管理会越来越普遍，特别是在目前的生产里面，双核系统会是将来的主流，特别是在动力跟马达控制这一块。因为双核系统可以更加有效的保证整个系统的**稳定性。“我们所推出这个新一代的针对汽车的Traveo家族MCU，所针对的就是我们所看到所有这些要求。”王钰说。Spansion® Traveo™ 微控制器家族基于ARM Cortex®-R5 内核，能够针对电气化、车身电子、电池管理、汽车仪表盘、供热通风与空调(HVAC)、先进驾驶辅助系统 (AD

飞思卡尔 Kinetis EA系列汽车级MCU在华亮相

TI*新C2000 MCU解析器套件可替代解析器至数字转换方案

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款支持解析器至数字解码的可编程微控制器 (MCU) 解决方案：C2000 MCU 解析器套件。由于解析器是一种模拟旋转电子变压器，因而此前一直都需要一款耗空间的高成本专用电路来转换控制系统中数字处理器使用的数字信号。然而，TI*新C2000 MCU 解析器套件可为设计人员展示如何通过可编程C2000 MCU使用软件实施数字转换，能够为机器人、伺服驱动器、自动化、航空与交通运输等各种工业应用节省系统成本与空间。C2000 MCU 解析器套件的特性与优势：• 使用低成本MCU取代昂贵的专用解析器至数字芯片组：简化系统，降低成本;• 扩展功能性：允许MCU处理解析器至数字解码，以及附加模数转化器 (ADC) 采样与处理、编码器及霍尔接口、数字信号处理 (DSP) 前端、状态逻辑、辅助功能**性的任务以及**控制环路等其它软件可编程实时功能;• 提供完整的硬件：不仅包括一个符合C2000 controlCARD要求的印刷电路板 (PCB)，支持针对软件调试的板载JTAG仿真，而且还提供一个支持滤波、UART与SPI接口的解析器接口以及4个用于调试的模数转换器

赛普拉斯推入门级产品扩展基于PSoC4架构的产品线

赛普拉斯半导体公司日前宣布，推出基于PSoC® 4架构的新产品系列，即低成本入门级32比特ARM®内核的片上系统，用于快速升级传统的8比特和16比特MCU。PSoC 4000系列具有PSoC设计灵活的特点，同时还囊括了赛普拉斯**业界的CapSense®电容式触摸感应技术，适用于大批量生产的对成本敏感的产品。PSoC 4000器件具有真正的可扩展架构，能无缝升级到拥有更多资源的PSoC 4产品系列。PSoC 4000系列还集成了可编程数字和模拟外设，能实现诸如计时器、计数器、脉宽调制（PWM）、I2C和比较器等功能，以适应各类消费和工业应用的需求。这些器件拥有超小的3 x 3 x 0.6 mm封装尺寸。这一可升级、高性价比的架构可在免费下载的PSoC Creator™集成开发环境（IDE）中实现，该IDE允许软硬件协同设计，有助于简化系统设计，加速产品上市进程。赛普拉斯可编程系统事业部PSoC营销和应用**总监John Weil说：“PSoC4000是全球*低成本的ARM Cortex-M0片上系统， 并且 同时满足对性能、功耗和外设的需求，从而不费吹灰之力地实现向32比特的转移。如果

Atmel与Mentor合作为物联网应用开发提供集成解决方案

Mentor Graphics公司近日宣布Atmel Corporation加入面向新兴物联网市场的Mentor Embedded Nucleus Innovate Program。Nucleus Innovate Program面向年收入低于一百万美元的企业，提供面向Atmel SAM3x和SAM4x微控制器(MCU)器件、业界**的Mentor Embedded Nucleus RTOS和Sourcery CodeBench工具的免费许可，便于他们启动其嵌入式项目。Mentor Graphics与Atmel的合作将加快医疗、工业、智能能源和消费级应用的开发，助力物联网下一代设备的发展。“我们看到搭配我们高性能MCU的Nucleus Innovate Program的巨大价值，它为物联网开发提供了优良的连接性，”Atmel软件工具与应用副总裁 Steve Pancoast表示。“支持我们先进器件的Mentor**市场的Nucleus RTOS和Sourcery CodeBench工具将帮助小企业实现他们**思想的潜力。”随着能互相通信的具有互联网功能的网络设备的出现，这些小企业和初创

TI推*新数学函数库 MCU性能提升达100倍

2014年4月4日，北京——日前，德州仪器 （TI） 宣布针对其超低功耗 MSP430™ 微控制器 （MCU） 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境，充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。MSPMATHLIB 与 IQmathLib 软件库理想适用于定位跟踪等性能与功耗都非常重要的应用。现在我们可使用反正切函数通 MSP430 MCU、加速器以及IQmathLib 在极短的时间内测量间距与侧倾角。这些优化数学函数软件库的其它理想应用还包括无线传感器节点、智能仪表、心率监视器以及支持电容式触摸或图形功能的任何产品。MSPMATHLIB 是一款浮点标量数学函数加速库，可在极短的时间内完成数学密集型运算，为开发人员提供高达 26 倍的性能。该**数学函数库有助于 16 位 MCU 更快地执行代码，为任何数学密集型应用延长电池使用寿命。开发人员可轻松配置 MSPMATHLIB 软件，为所有 MSP430F5xx、MSP430F6xx 以及 MSP430FR5xx MCU 系列提高性能。IQmathLib 现已开始针对 MSP430 MCU 开发人员提供，可帮助优化16 位及32

飞思卡尔扩展Kinetis K系列MCU 加快设计并提高生产率

飞思卡尔半导体日前宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外，飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件，为客户提供广泛的MCU软件和工具支持，其中包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。飞思卡尔**副总裁兼MCU部总经理Geoff Lees表示：“凭借**代Kinetis K系列MCU，飞思卡尔产品的可扩展性、性能、电源效率和支持工具将达到新水平。我们面向这些高度集成的微控制器所提供的开发支持将使客户的期望值达到新的高度。”新一代Kinetis系列MCU新一代 Kinetis K系列MCU增强了 Kinetis MCU产品组合的可扩展性，使客户在工程投资方面取得的效益*大化，并加快产品上市。这些全新系列的器件具备高性价比，其价格仅为0.79美元(每年10000件)，是业界价格**的Cortex-M4 MCU，其浮点单元达到100MHz，并带有 64KB闪存。整个产品组合可提供高达180MHz的频率性能，带有8KB I/D缓

机器手臂马达控制需求大增　MCU明显受惠

机器手臂已开始在智慧工厂的产线上发挥重要功能，其可取代人工进行焊接、涂装及装配等流程，达到更经济、快速和准确完成标准的常规作业;而随着机器手臂日益受到重视，在机器手臂马达控制中担当重任的微控制器(MCU)，亦可望跟着受惠。意法半导体大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉表示，工业型机器人应用前景看好，因此在机器人马达控制中担当重任的MCU将可明显受惠。意法半导体(ST)大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉表示，由于工厂产线上单一具机器人或是机器手臂，通常涉及多种运作机制，彼此虽各司其职但也要互相协调，因此内建于机器人中的控制器或处理器身负重任，可望搭上此波工业自动化风潮的顺风车快速成长。杨正廉进一步指出，在多种控制器或处理器中，又以MCU的市场前景*为可期。他解释，虽然MCU的处理效能比不上微处理器(MPU)、数位讯号处理器(DSP)或是现场可编程闸阵列(FPGA)等元件，不过由于目前智慧工厂产线上的机器人多以机器手臂为主，高精度、大型且完全拟真人的机器人还不普遍，而机器手臂注重的是马达控制效能，因此已在马达控制领域占有一席之地的MCU将*直接受惠。据了解，机器人系统的自由度(Degrees o

**代基于ARM®Cortex®-M4的飞思卡尔MCU的电源效率达到新水平

2014年4月8日，飞思卡尔半导体宣布扩大其现有的Kinetis K1x、K2x和K6x MCU，推出新一代旗舰Kinetis K系列MCU—Kinetis K0x MCU系列。此外，飞思卡尔还扩展了其面向整个Kinetis产品线的支持软件，为客户提供广泛的MCU软件和工具支持，其中包括Kinetis软件开发套件和Kinetis Design Studio IDE。飞思卡尔**副总裁兼MCU部总经理Geoff Lees表示：“凭借**代Kinetis K系列MCU，飞思卡尔产品的可扩展性、性能、电源效率和支持工具将达到新水平。我们面向这些高度集成的微控制器所提供的开发支持将使客户的期望值达到新的高度。”新一代Kinetis系列MCU新一代 Kinetis K系列MCU增强了 Kinetis MCU产品组合的可扩展性，使客户在工程投资方面取得的效益*大化，并加快产品上市。这些全新系列的器件具备高性价比，其价格仅为0.79美元(每年10000件)，是业界价格**的Cortex-M4 MCU，其浮点单元达到100MHz，并带有 64KB闪存。整个产品组合可提供高达180MHz的频率性能，带有

TI推出几个采用微型封装尺寸的*新超低功耗 MSP430™MCU系列

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的*新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。TI 微型封装 MCU 扩展产品系列的特性与优势：· MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命;· MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有**传感器融合功能的应用;· 各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB

TI*新超低功耗 MSP430 MCU系列节省宝贵的板级空间

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几个采用微型封装尺寸的*新超低功耗 MSP430 微控制器 (MCU) 系列，帮助开发人员节省宝贵的板级空间。除了 5 个提供微型封装选项的现有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品(智能手表等)以及消费类电子产品(平板电脑与笔记本等)等。TI 微型封装 MCU 扩展产品系列的特性与优势：MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存储器的器件可为超低功耗数据记录应用提供更长的电池使用寿命;MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可实现手势识别、运动跟踪、环境传感与情境感知等具有**传感器融合功能的应用;各种库与支持的产业环境可简化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 开发，充分满