一种旋变位置解码系统的设计方案

1.引言随着永磁同步电机在工业、农业、航天等各领域的广泛应用，永磁同步电机在电动汽车驱动系统领域也得到同步发展。众所周知，永磁同步电机的稳定可靠运行，需要安装位置传感器来检测位置信号。因旋转变压器(简称旋变)通过与相应的解码芯片配合即可对电机转子位置进行检测，所以旋变作为较为可靠的**位置传感器被广泛采用。目前很多专家学者开始研究旋变位置解码系统[1-4],随着旋变及其解码芯片技术的不断发展，旋变的可靠性更高，解码电路也更加紧凑。本文采用当前*新一代可变磁阻旋变和与之配合的解码芯片AD2S1205,设计了相应的旋变位置解码系统，并通过测试系统验证了系统的可靠性。2.旋变工作原理旋变的通常配置是初级绕组位于转子上，两个二次绕组位于定子上。本系统采用的可变磁阻旋变的转子上则不存在绕组，如图1所示，初级绕组和二次绕组均位于定子上，转子的这种特殊设计可使得次级耦合随着角位置变化而发生正弦变化。无论何种配置，旋变正弦绕组的输出电压是S1? S3,余弦绕组的输出电压是S2 ? S4,如(1)式和(2)式所示。其中：θ 为轴角，ω 为转子激励角频率，E0为转子激励幅度。可变磁阻旋变初级绕组采用交流基

3相3级逆变器的中心对齐SVPWM实现

芯科GiantGeckoMCU助力Echo智能运动手表实现优异续航力

GiantGeckoMCU助力Echo智能运动手表实现优异续航力

Holtek推出HT68F20-1、HT66F20-1EnhancedFlashMCU

　　Holtek新推出I/O型的HT68F20-1及A/D型的HT66F20-1，主要是SRAM 64 Bytes不需切换Bank，Program Memory为1K x 16、SRAM 64 x8、内建32 x8 Data EEPROM，除Crystal、ERC Mode外并内建精准Internal RC Oscillator，提供4/8/12MHz及32kHz四种频率。具有4个Software SCOM输出，可直接驱动小点数LCD Panel，通讯接口并具有SPI / I2C 等多种选择。HT68F20-1、HT66F20-1皆内建Holtek全新设计的Timer Module，可有Capture、Compare、Timer/Event、Single Pulse Output、PWM等5种模式，A/D型HT66F20-1并内建12-bit快速ADC及具有内建的参考定电压源。全系列提供16~20pin的多种封装型式，搭配Enhanced Flash MCU的丰沛硬件资源及使用弹性，适合各种应用领域的产品，诸如家电、工业控制、汽车及医疗保健等。

世强产品阵容又添新面孔2013工博会“老将新秀”齐上阵

为物联网而**Spansion细分Flash与MCU融合

作为嵌入式闪存**领域的老牌劲旅，Spansion公司早已在NASDAQ上市，目前Q3营业收入达到2750万美元。据Spansion公司微控制器与模拟业务部门市场部营销总监王钰介绍，现有Spansion的产品线主要包括，一是刚收购富士通的MCU产品线，包括**的微处理器与ARM Cortex系列微控制器，二是闪存产品线，包括自己**的电荷捕获NOR和SLC NAND，三是模拟器件，包括模拟、混合信号和电源管理。从其官方提供的几组数据显示分析，从业务占比分类来看，Spansion在行业方面汽车和个人用户占据很高的份额，另外Spansion亚太占据了公司很大的市场份额，Spansion业务方面闪存占据公司主要地位。王钰认为，在微控制器、闪存和模拟与混合信号方面，Spansion整合应用于嵌入式系统的***解决方案。Spansion的微控制器会基于ARM内核的强大产品组合与**的微控制器，并且强调高质量、高性能、低功耗、配置嵌入式内存。闪存会注重**的电荷捕获技术，供应*广泛的窜行与并行NOR，推广高品质的SLC NAND。模拟与混合信号注重**的电源管理技术，看重高边际利润的分离模拟产品组

凌通：无线充电产品出货量小MCU占比仅一成

市场传出消费性IC设计厂凌通无线充电MCU产品，已获得联想、酷派明年新机种采用，对此，凌通指出，无线充电产品出货量仍不大，MCU产品占营收仅1成，仍以出货给大陆白牌厂较多。凌通第三季受到玩具等消费性电子产品拉货高峰已过，营收季减1成，税后净利季减23%，不过毛利率则持续提升至38%；累计前三季税后净利为2.87亿元，每股盈余为2.64元。此外，受到美国感恩节销售传出佳绩，市场传出凌通供应互动玩具MCU，包括「神偷奶爸2」、「飞机总动员」等，可望获得客户追加急单，惟法人指出，急单*快也要等到12月下旬至明年1月发酵，凌通第四季营收恐依循往年淡季约有3~4成的下滑幅度。值得注意的是，凌通MCU产品应用趋广，除了积极卡位大陆华东电动脚踏车e-bike控制类IC市场外，无线充电MCU也持续出货，市场传出已获得联想、酷派明年新机种采用，凌通则指出，无线充电产品出货量仍不大，MCU产品占营收仅1成，仍以出货给大陆白牌厂较多。

飞思卡尔携手MicroSys创建市场上集成度*高的工业功能**开发平台

随着功能**标准的日趋严格及市场对加快开发周期的需求，工业设备系统设计师正面临全新的挑战。与此同时，高度集成、拥有更少组件和更易使用软件的解决方案也备受市场青睐。为应对这些挑战，市场***飞思卡尔半导体和嵌入式系统解决方案供应商MicroSys电子有限公司正在合作建立业界集成度*高的功能**开发平台。MicroSys开发了SafeAssure套件（miriac-EK5744），旨在加快和简化符合关键功能**标准的工业设备的制造。设计这个高度集成套件的目的在于减少冗余组件，降低物料成本，并使系统工程师大幅加快开发新一代工业**应用，如工厂自动化、交通运输、航空航天、国防等。    Miriac-EK5744套件提供优化的平台，以评估和设计必须符合**标准（如欧盟委员会的2006/42/EC机械指令， IEC 61508（2010）和62061（2005）**标准，以及ISO 13849（2008）标准）的应用并构建原型。飞思卡尔和MicroSys还与国际认证机构TÜV SÜD就miriac-EK5744套件的概念评估开展合作。MicroSys电子是飞思卡尔互连合作伙伴计划中**的伙伴之一

瑞萨推出RZ/A1系列MCU芯片，内置内存容量*大为10

ARM Symposia年度技术论坛”日前在北京举行。在本次论坛上，瑞萨电子推出RZ/A1系列MCU芯片，内置内存容量*大为10M，属该领域之*。据瑞萨电子大中国区通用和SOC产品中心综合营销部副部长王均峰介绍，RZ/A1共分为RZ/A1H、RZ/A1M和RZ/A1L三种类型。RZ/A1芯片使用高速内存存取和Cortex-A9@400MHz解决高性能，解决了外置DRAM的稳定性及供货问题，降低了整体成本。它拥有先进的图形功能，支持高解析度，内置高速2D图像加速器，实现高速图像处理(支持OpenVG1.1)，并可实现视频输入输出支持多种显示功能。同时，它配备了10M/100M Ethernet MAC、...

基于S12的简易数字示波器的设计方案

1.引言本文的设计方案中的数字示波器是对传统高速电子束示波器的改进，它能对被测周期信号或单次非周期信号进行一次采集与储存，便于分析波形。目前对于数字示波器已经有比较丰富的研究，但有时在开发设计中只需要中低端数字示波器即可达标。针对此本文给出了一种简易数字示波器的制作设计方案，尽可能采用数字电路，结构简单测量结果可靠且具高分辨率和低误差的特点。2.系统设计方案本设计方案以S12单片机为主控芯片，通过程控放大电路将信号衰减放大后经TLC5510采样送入FIFO芯片进行缓冲存储和整形电路，然后S12从FIFO读取数据，进行处理后将波形和峰峰值在LCD上进行显示，另一方面从整形电路输入S12测频，并将频率显示在液晶屏上。2.1 硬件设计硬件设计包括程控放大、高速AD转换与FIFO存储、时钟电路和电源，整形电路与单片机处理四个电路模块，各模块间联系如下：2.1.1 程控放大模块程控放大的作用是对输入信号进行衰减或放大调整，使输出信号电压在AD转换器输入电压要求范围内。设计采用LM6172运放组成多级运放实现信号的缩放，通过ULN2003驱动电磁继电器，由单片机决定衰减系数。*后加上基线电压(AD

TI推出**支持以太网MAC+PHY的Tiva™C系列MCU

10月31日，日前，德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增*新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU，可帮助创建复杂、高度互联的新型产品，其不仅可用来进行云桥接，而且还可简化不断发展的物联网 (IoT)。特性丰富的 TivaTM4C129x MCU 提供****的丰富同步连接选项，以及片上数据保护与 LCD 控制器，不仅可显著节省板级空间，还可实现**互联应用，充分满足家庭／楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、**接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求。 开发人员可使用现已上市的 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件启动 Tiva TM4C129x MCU 评估，其采用片上以太网 MAC+PHY。此外，该套件还包含两个支持 BoosterPack* 连接的端口，是将 TI MCU LaunchPad 产业环境与互联网直接连接的**款套件。其****的**集成型软件平台与该**开发硬件相结合，可提供业界功能*强大的开发产业环境。*新

南瑞智能电表防窃电系统获中国质量科技**奖

 近日，中国质量评价协会科技**奖评选揭晓，南瑞集团下属南瑞智芯公司“智能电表关键芯片研发与应用”项目获“科技**成果奖”二等奖;“防窃电负荷监测系统(智能防窃电系统)”获“科技**产品奖”金奖。智能电表关键芯片研发与应用项目成功开发出国内首款采用国密SM1算法的电力专用**芯片，研发了国内首颗配用电专用EPON通信芯片，**实现了通用MCU、RTC和LCD驱动及多种接口在主控芯片的系统集成，突破了晶体合封式封装的技术难题，**智能电表主控芯片迈入高可靠性、低成本的新阶段。项目多项技术达到******，申请**16项(国际**2项)。项目成果已通过NCTC等权威机构检测，获得由国密局颁发的商用密码产品等资质，并向**27个省市规模化推广。防窃电负荷监测系统(智能防窃电系统)通过负荷监测仪采集一次侧数据，与二次侧用户电能表的数据进行比对分析，做到对用电情况实时、准确、直观和**监控。系统已在多个省市电力公司投入实际运行，并成功查处了多起不法窃电行为，为用电检查、线损分析、打击窃电、查漏追缴提供了必要的技术防范手段。中国质量评价协会科技**奖是经国家科技部、国家科技奖励办公室批准登记的面向

英飞凌推出基于XMC1300的无感FOC风机参考方案

英飞凌科技股份公司今天宣布推出基于XMC1300的无感磁场定向控制(FOC)风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件(联合第三方)。此方案专门针对风机应用的评估和开发而设计，旨在为相关应用的用户提供初步的硬件测试平台和参考代码，同时提供详细的设计文档，从而缩短用户的学习、设计周期，加快开发进程。随着国家节能减排政策的出台，直流无刷风机凭借其高效率、高可靠性的特点，在空调室内、室外风机，电风扇等众多领域被逐步使用。风机应用低运行噪声的需求，要求控制器必须采用正弦波控制。现在市场上的方案通常采用简易正弦波控制，其运行噪声无法满足高静音需求的应用，而无传感器磁场定向控制(FOC)由于转速稳定度高、没有传感器误差影响的优势，可以实现**的静音效果。同时低成本、高性能的32位MCU的出现，促使FOC成为风机控制的**选择。在此背景下，英飞凌科技(中国)有限公司开发出基于XMC1300的无感磁场定向控制(FOC)风机参考方案，以及相配套的30W高压应用套件(联合第三方)。XMC1300基于32位ARM Cortex-M0内核，以8位MCU的价格，提供32位的性能。应用套件支持永磁同步电机(PM

TI拓展TivaC系列MCU产品为互联产品推出云技术网

日前，德州仪器 (TI) 宣布为 Tiva™C 系列微控制器 (MCU) 平台新增*新产品。这些 Tiva TM4C129x MCU 是业界首批具有以太网 MAC+PHY 的 ARM® Cortex™-M4 MCU，可帮助创建复杂、高度互联的新型产品，其不仅可用来进行云桥接，而且还可简化不断发展的物联网 (IoT)。特性丰富的 TivaTM4C129x MCU 提供****的丰富同步连接选项，以及片上数据保护与 LCD 控制器，不仅可显著节省板级空间，还可实现**互联应用，充分满足家庭/楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、**接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求。开发人员可使用现已上市的 Tiva DK-TM4C129x 互联开发套件启动 Tiva TM4C129x MCU 评估，其采用片上以太网 MAC+PHY。此外，该套件还包含两个支持 BoosterPack* 连接的端口，是将 TI MCU LaunchPad 产业环境与互联网直接连接的**款套件。其****的**集成型软件平台与该**开发硬件相结合，可提供业界功能*强大的开发产业环境。*新 Tiva TM4

HOLTEK推出BS81xA-x系列产品的标准TouchKey外围I

Holtek推出新一代标准Touch key外围IC，BS81xA-x系列产品，共有三颗分别是BS813A-1、BS814A-1及BS814A-2，透过外部的触摸按键可感应人手的触摸动作，内部电路可自动对环境变动作校正，强化触摸检测正确性。此系列产品加强了抗电源干扰的能力，使得BS81xA-x可广泛的应用于各式AC电源的产品，此外还加快了触摸的反应时间。并且仅需要极少的外部组件，即可简单地实现触摸按键的各式应用。另外，因为BS81xA-x平均耗电流只有5uA，故也适合应用在电池电源的产品。BS813A-1及BS814A-1分别提供了3个及4个触摸按键，每个触摸按键对应一个IO输出，BS814A-2则提供4个按键使用2线的串行输出，将按键状态传给主控端MCU。BS81xA-x使用极少的Pin脚数即可实现3~4 Key的应用，其中BS813A-1及BS814A-2提供8-pin SOP封装，BS814A-1则提供10-pin MSOP封装。

MCU厂抢进中高阶触控家电商机应用百花争鸣

MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。微控制器MCU可将CPU、RAM、ROM、I/O等周边相关记忆与运算功能整合在一起，可谓为一微型电脑，并衍伸出许多运用，使产品智慧化，又依照处理能力不同，可分为8、16、32位元等。现行MCU厂应用以各家大厂来说，各据鳌头，盛群以家电应用为主，主打整合型(ASSP)MCU产品应用以电磁炉为大宗，总经理高国栋表示，家电带面板产品具有高附加价值，未来包括微波烤箱、微波炉等都带有触控显示，而家电厂商也往那个趋势走，未来家电产品将出现**性产品转变，而随着瑞萨、三星退出低阶MCU市场，盛群很早以前就看得到了，并备有让客户可转换方案，只要软件调整一下就可直接替代。凌阳旗下凌通以深耕玩具市场效果显著，陆续打入电影「神偷奶爸2」公仔玩具供应链、迪士尼动画电影「飞机总动员」晶片供应商、玩具大厂Hasbro推出的第三代玩具Furby boom等，挹注今年**季旺季业绩达到高峰;而松翰也推出音频感测技术，未来也抢进与手机Wif

TI超低功耗微控制器为智能设备延长电池使用寿命

10月28日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的*新 MSP430™ 微控制器 (MCU)，为新一代手持消费类设备实现**环境计算。开发人员可采用 MSP430F525x MCU 实现传感器集线器、键盘控制与电池／电源管理功能传输，创建的便携式消费类设备能够使高功耗应用处理器及触摸屏控制器处于待机状态，而不是消耗系统电池。 MSP430F525x MCU 采用 1.8V 分轨 I/O 架构，无需外部电平转换电路便可实现与应用处理器的无缝连接。客户现在可创建能够将 I/O 保持为 1.8V，将 MCU 保持在*大工作性能下的智能手机、平板电脑与配件。这些微控制器支持 3.5µs 的快速唤醒时间以及低至 1.6µA 的待机模式功耗，不仅可将便携式消费类产品的电池使用寿命从几小时延长至几天，同时可缩小板级空间，降低系统成本。 所有*新 MSP430F525x 微控制器均包含简单易用的软件支持，可帮助设计人员快速启动开发。*新 MCU 兼容于 MSP430Ware™ 软件，开发人员可通过获得代码示例简化开发，加速产品上市进程。此外，*新 MCU 还与

将节能进行到底SiliconLabs32位低功耗MCU上市

Silicon Labs推出基于ARM Cortex-M0+处理器的节能32位MCU(微控制器)。EFM32 Zero Gecko MCU系列产品设计旨在为广泛的电池供电型应用达到*低系统功耗，例如便携式健康和健身产品、智能手表、运动跟踪器、智能电表、**系统和无线传感器节点以及由能源收集系统供电的无电池系统。新型的Zero Gecko系列产品是Energy Micro开拓性的EFM32 Gecko产品组合中的*新成员。该系列产品包括16种具有成本效益的MCU产品，为帮助物联网(IoT)中可连接设备实现尽可能的*低功耗而进行了重新设计。Silicon Labs亚太地区MCU**市场经理彭志昌向记者介绍：“Zero Gecko MCU包括五种能耗模式：运行模式、休眠模式、深度休眠模式、停止模式、关机模式。其中，在深度睡眠模式中待机电流消耗仅有0.9μA。在掉电模式时，电流消耗小于20nA。此外，EFM32 MCU具有2μs待机模式唤醒时间，进一步减少了功耗。

集成整合设计理念大行其道MCU与模拟器件整合潮流

集成整合的设计理念大行其道。数字芯片是当前业界瞩目的焦点，但是即便数字IC的性能再优异，如果没有模拟IC的搭配，无法充分发挥其优势。因此，模拟器件必然成为整合大潮中的一份子。MCU集成模拟外设便是这一市场趋势的具体体现。随着技术的发展，人们越来越需要将各种外界物理量，如温度、压力、流量等，转换成数字信号，再对这些数据进行处理，这是未来物联网概念基本的体现。在整个链路中，传感器可将物理量转换成电信号，经由放大及信号调理电路对这些信号进行处理，再经过A/D转换器，将模拟信号转换成数字信号，而MCU则可对数据进行处理并产生控制数字信号，这些信号经过D/A转换并变成电压/电流，驱动外部的开关/继电器等执行器件，*终通过各种接口进行通信。由此可见，MCU与模拟器件在功能上有越来越多的结合。因此，从系统的角度来看，将MCU与模拟器件集成具有市场意义。首先，它可以简化电路设计，使系统具有更高的集成度。其次，在减少MCU外围器件的同时，也减少了工程师设计时出错的可能性，从而提高了系统的可靠性、工程师设计的便利性。*后，可以减小板级尺寸，对产品的轻薄化有利，甚至还有可能降低系统成本。这使得MCU的集成化

32位MCU应用版图持续扩张Cortex-M0+内核挑战能耗**化

如业界预期，32位MCU市场的快速扩张气势如虹。在这个物联网(IoT)时代中，用于楼宇自动化、消费电子产品、智能计量，以及便携式医疗产品推动了连接设备对高效节能和无线连接技术的强劲需求。业内专家预测，物联网连接设备的数量到2015年将突破150亿个节点，到2020年将达到500亿个节点。与此同时产品对能耗、成本、**等方面变得更为敏感，使得32位Cortex-M0+ MCU备受重视，厂商们不断挑战成本、功耗极限，扩展其在市场中的用武之地。众厂商如果都采用Cortex-M0+的统一架构，那么如何实现产品的差异性，表现出在功耗成本方面的实力呢？Silicon Labs市场经理彭志昌在接受记者采访时表示，同一架构下要做到功耗成本**一步，有三个主要因素：一是具有一套成熟的能耗管理系统，二是低功率、丰富且高水准的外设集成，三是易于使用、功能强大的软件开发工具。Silicon Labs近日推出基于ARM® Cortex®-M0+处理器的业界*节能32位MCU，EFM32 Zero Gecko MCU*高频率达到24 MHz，Flash存储大小为4 - 32kB，具有业界*成熟的能耗管理系统，使其

台湾MCU供应商面临恩智浦等国际厂商压力

据业内人士透露，ARM Cortex-M系列的MCU整合元件厂（IDM）给台湾的一些32位MCU供应商，包括新唐科技、盛群半导体和松翰科技带来影响。大多数的IDM厂商，包括恩智浦半导体公司（NXP）、飞思卡尔半导体（Freescale）、意法半导体（STM）和Silicon Labs公司一直专注于生产基于ARM Cortex-M0+处理器的MCU部件，主要针对便携式设备和电机机应用。Silicon Labs公司*近推出其EFM32 Zero Gecko系列微控制器，适用于电池供电的应用，如移动健康和健身产品、智能手表、活动跟踪器、智能仪表、**系统和无线传感器节点，以及为电池更少系统收集能源。根据行业观察家称，Silicon Labs开发的EFM32 Zero Gecko MCU将在2013年第四季度正式量产，其平均价格将高于0.49美元。面对日益激烈的竞争，新唐科技已推出了10多个系列的Cortex- M0 32位MCU，以提升其在中国的出货量。台湾松翰科技公司已经发布了三个系列Cortex M0 MCU，主要针对**智能玩具和传感器应用。此外，松翰已经推出了32位双核Cortex

飞思卡尔KinetisM系列微控制器重新定义智能电表设计

飞思卡尔半导体将很快开始批量销售Kinetis M系列微控制器(MCU)。Kinetis M系列产品基于32位ARM® CortexTM-M0+内核，专为新一代智能电表应用而设计。经济高效的Kinetis M系列MCU结合精密的模拟前端（AFE）、硬件篡改检测和低功耗操作，实现**、高精度的单相、两相和三相电表解决方案。此外，飞思卡尔还为复杂的计量固件提供成熟的单相、两相和三相硬件参考设计，满足0.1%的测量精度和所有ESD要求。根据WELMEC、OIML和其它全球标准的要求，传统的智能电表设计通常采用两个芯片，从主应用代码中隔离用户计费软件。然而，Kinetis M系列MCU凭借其片上存储器保护单元、外围桥、受保护的GPIO和DMA控制器，可以采用单芯片处理这一任务。为了防止外部篡改，M系列MCU包括有源和无源篡改引脚，提供独立实时时钟（iRTC）中所含的自动时间戳。此外，与软件实施相比，随机号码生成器可实现更快速、更轻松的加密算法实施。 Kinetis M系列设计的基础就是模拟前端，为智能电表应用提供**的性能和价值。此外，除计量应用外，AFE还支持M系列处理很多精密的工业测量应用

TI*新超低功耗微控制器为常开智能手机、平板电脑及配件延长电池使用寿命

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的*新 MSP430™ 微控制器 (MCU)，为新一代手持消费类设备实现**环境计算。开发人员可采用 MSP430F525x MCU 实现传感器集线器、键盘控制与电池／电源管理功能传输，创建的便携式消费类设备能够使高功耗应用处理器及触摸屏控制器处于待机状态，而不是消耗系统电池。MSP430F525x MCU 采用 1.8V 分轨 I/O 架构，无需外部电平转换电路便可实现与应用处理器的无缝连接。客户现在可创建能够将 I/O 保持为 1.8V，将 MCU 保持在*大工作性能下的智能手机、平板电脑与配件。这些微控制器支持 3.5µs 的快速唤醒时间以及低至 1.6µA 的待机模式功耗，不仅可将便携式消费类产品的电池使用寿命从几小时延长至几天，同时可缩小板级空间，降低系统成本。所有*新 MSP430F525x 微控制器均包含简单易用的软件支持，可帮助设计人员快速启动开发。*新 MCU 兼容于 MSP430Ware™ 软件，开发人员可通过获得代码示例简化开发，加速产品上市进程。此外，*新 MCU 还与现有 MSP430 器

e络盟提供可与TIMCULaunchPad协作的BoosterPack

e络盟日前宣布推出全新专属网站平台‘构建你的BoosterPack’，为设计师创造自己独有的BoosterPack提供资源支持。BoosterPack是一款针对TI微控制器(MCU)LaunchPad评估套件的扩展板。该专属网站不仅提供步骤指南及系统框架，以指导工程师及制造商开发面向市场的全新产品;同时，还通过提供行业**企业的相关链接为开发人员提供**的支持服务，来帮助他们创造全新的开发板。无论是进行产品设计、筹集资金、原型设计、产品制造还是产品推广，开发人员都可通过这个专属网站与行业**合作伙伴进行沟通合作。e络盟母公司Premier Farnell集团**技术官沈洪先生表示：“我们很高兴能够在强大的e络盟社区推出这个行业****的网站平台。e络盟社区现拥有20万社区成员，通过将设计工程师、业余爱好者及供应商合作伙伴集中到一个平台，以便他们进行直接交流，极大地缩短了新品上市时间。我们极力鼓励并支持用户开发针对TI MCU LaunchPad的扩展板。我们将帮助他们进行概念设计、产品开发、原型设计，直至*后投入市场。”通过使用TI MCU LaunchPad系列评估套件，包括MSP4

芯科推出全球*节能的32位MCU

飞思卡尔面向工业市场扩展模拟产品组合

        飞思卡尔半导体日前宣布对其面向工业市场的模拟产品组合进行重大扩展。飞思卡尔凭借其在汽车模拟解决方案领域的专业知识，面向高速增长的全球工业汽车市场，推出超过20个具有杰出性能、可靠性与功能**特性的新产品。 机械技术正向电子自动化过渡，因此，许多产品类型都在扩大。根据行业分析公司IHS的报告，工业应用的模拟半导体市场将在未来几年内不断扩大，预计从2012年的68亿美元扩大到2017年的92亿美元，还将超过模拟市场的总体增长率。除了向其面向工业应用的MCU和传感器产品组合提供工业模拟解决方案以外，飞思卡尔还为高速增长的工业市场提供耐用、可靠、独特的解决方案，使用这种综合方案，客户可以简化系统设计，加快产品上市时间。飞思卡尔**副总裁兼模拟和传感器业务部总经理James Bates表示：“飞思卡尔模拟解决方案将现实世界的物理学与虚拟世界的互联智能相连接。凭借我们在汽车市场多年的经验以及**与可靠的专业知识，外加飞思卡尔补充性和广泛的MCU及传感器产品组合，飞思卡尔工业模拟产品将综合系统解决方案变为现实，帮助客户提高竞争力并在市场中脱颖而出。”服务关键工业市场飞思卡尔扩展型工业

微芯PIC24FGCMCU满足更高的设计及成本需求

飞思卡尔KinetisM系列微控制器重新定义智能电表设

 飞思卡尔半导体 (NYSE:FSL) 将很快开始批量销售Kinetis M系列微控制器(MCU)。Kinetis M系列产品基于32位ARM® CortexTM-M0+内核，专为新一代智能电表应用而设计。经济高效的Kinetis M系列MCU结合精密的模拟前端(AFE)、硬件篡改检测和低功耗操作，实现**、高精度的单相、两相和三相电表解决方案。此外，飞思卡尔还为复杂的计量固件提供成熟的单相、两相和三相硬件参考设计，满足0.1%的测量精度和所有ESD要求。根据WELMEC、OIML和其它全球标准的要求，传统的智能电表设计通常采用两个芯片，从主应用代码中隔离用户计费软件。然而，Kinetis M系列MCU凭借其片上存储器保护单元、外围桥、受保护的GPIO和DMA控制器，可以采用单芯片处理这一任务。为了防止外部篡改，M系列MCU包括有源和无源篡改引脚，提供独立实时时钟(iRTC)中所含的自动时间戳。此外，与软件实施相比，随机号码生成器可实现更快速、更轻松的加密算法实施。Kinetis M系列设计的基础就是模拟前端，为智能电表应用提供**的性能和价值。此外，除计量应用外，AFE还支持M系列处

GigaDevice推出多款大容量互联型GD32F105系列微控

GigaDevice (兆易**)日前推出基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量互联型GD32F105系列通用微控制器新品。GD32F105系列产品设计旨在为广泛的互联型应用提供更多高性能的工业标准接口，作为GD32 微控制器家族的*新成员，GD32F105系列延续了更高性能与更优价格相结合的价值核心，包含了19种**成本效益的MCU产品，并保持了与GD32现有产品在软件和引脚封装方面的**兼容。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月初正式投入量产。全新GD32F105系列大容量互联型MCU增加了一个全速的USB OTG接口，在应用时既可以作主机又可以做从机，从而支持直接在终端上设备间进行的数据传输。另外，GD32F105也是GD32微控制器家族首款集成了两个CAN2.0B接口的产品线，可以同时连接两条基于工业标准CAN总线的现场设备。新系列产品还增强了音频性能，基于数字锁相环的I2S音频级别接口可以实现高稳定性和抗干扰性数据传输，支持采样频率达192KHz。内置的专用缓存则可以让这些新增的外设接口同时工作，以满足工业标准通信的需求，为研发人员设计整合所有的网

瑞萨电子推出体积更为紧凑小巧的全新16位微控制器

瑞萨电子株式会社今天宣布发布全新的 RL78/F13 和 RL78/F14 16 位微控制器（MCU），这两款微控制器可提高汽车控制系统的开发效率、降低系统成本、减少系统能耗并增强功能**特性。全新推出的 MCU共包含 91 款产品，其中 60 款属于 RL78/F13 产品群，31 款属于 RL78/F14 产品群。RL78/F13 MCU 适用于多种多样的车载用途，其中包括电动车窗和后视镜控制等车身控制系统，以及电动水泵和冷却风扇等汽车电机控制系统。RL78/F14 MCU 也可支持多种车身控制系统应用，例如 BCM （车身控制模块）以及 HVAC（加热、通风和空调）控制等需要占用大量内存的应用。在近几年，汽车对电子产品功能的应用日渐广泛，例如通过实时识别和云连接技术让汽车在行驶、转向和制动等基本功能基础上实现**、舒适的驾驶体验。尽管不同型号汽车的制造商对汽车规格始终追求自己独特的需求，但与此同时，它们也有着共通的需要：一套能够以通用平台解决方案形式支持所有 ECU（电子控制单元）系统的广泛 MCU 产品线。另外，随着电子产品在汽车上的用途日益广泛，每辆车上的 ECU 使用数量也

GigaDevice发布多款GD32F103和GD32F101系列MCU

GigaDevice (兆易**)日前在北京发布基于108MHz ARM Cortex-M3内核的多款大容量增强型GD32F103和GD32F101系列微控制器新品。目前，该系列产品已经开始提供样片并将于下月正式投入量产。新发布的GD32F103/GD32F101系列大容量增强型MCU片上闪存容量从256KB起*大可至3072KB，这也是迄今为止业界*大容量的Cortex-M3内核通用微控制器。高性能高可靠性的片上Flash可重复擦写100000次，保存数据超过20年。CPU访问闪存及执行代码高速零等待，执行效率比市场同类产品提高30%-40%，在*高主频下的处理性能可达 110DMIPS。RAM容量从32KB到96KB，封装有LQFP64、LQFP100及LQFP144等多种选择，所有GD32系列MCU在软件和引脚封装方面相互兼容，为系统开发与升级提供**的灵活性和**竞争力的性价比。GD32F103/GD32F101系列大容量增强型MCU延续了已有产品的性能和效能优势，并进一步丰富了高性能的外设组合，可以在同时需要USB2.0 FS、CAN、I2S和内存卡SDIO接口的产品设计中发

MCU多元再进化强化运算及各种介面延伸字号

微控制器(MCU)近年在智慧系统、物联网需求提高，成为电子产业中，再次翻红的产品，怎么说翻红。过去的MCU功能较简单，已大量应用在传统电子产品如冰箱、电视等家电到自动化产品等，如今在网路影响及数位资讯云端化，传统应用方向不再单一，还多了分享，因此MCU随之进化，强化运算及各种介面的延伸，打造出符合市场需求的产品，让MCU需求不断提高。意法半导体大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉说，MCU市场受M2M(MachinetoMachine)加持，近年出货表现确实不俗，但对整体MCU市场，则是一场厂商生存战的开始，主因推出低阶MCU的业者，将面临技术提升及价格竞争，反观谁拥有技术及整体多元的产品支援才符合市场期待。以意法半导体为例，旗下MCU从低阶8元位到高阶32元位都有，低阶8位元MCU更采模组化，提供无线等应用，让习惯过去设计型态的工程师不需改变平台。目前对MCU导入M2M、智慧系统到物联网的产业不少，以意法半导体看，自动化设备如工厂生产线，需求大幅提高，欧美零售业也是需求提高。MCU让过去单一的零售销售模式产生极大变化，例如消费者结帐时，POS机则会记录消费者的采购内容，则在**时间回报到

国产智能电表SoC方案实质性突破可期

智能电网涵盖的技术和涉及的产业非常广泛，它从概念走向实践带动了很多产业的发展，智能电表就是其中*早受益的市场之一。由于与用电消费直接相关，也是用户和电网公司之间的一个纽带，智能电表成为智能电网发展的排头兵。智能电表不同于传统电表之处在于它是双向实时通信，具有互动的特征，能够提供实时数据，为实施阶梯电价提供了可能。因此，智能电表在设计中强调了更强的信息处理、交互、计量和通信能力，在国家电网公司公布的智能电网标准中，对这些指标也都做出了详细的规定。 2009年10月，国家电网公司公布了智能电表新技术标准体系，由功能规范、技术规范、型式规范、**认证规范4类12个技术标准构成。该标准体系对电表在计量、费控、通信、功耗乃至电子线路布线、外观等各方面都有详细的规定，且提出了较高的要求。智能电表的芯片涉及控制、计量、加密和通讯芯片（窄波通信），其中控制芯片是整个方案中的核心，负责计算资费、控制显示和通讯等*主要的功能。国内控制芯片现在主要由两大厂商占据绝大部分市场份额，*大的是瑞萨电子，大概占有70%以上的份额;另一家是国内的复旦微电子，大概占据20%左右的份额。这两家厂商的方案也代表了国内主流智

Cadence混合信号低功耗设计流程帮助SiliconLabs将新MCU功耗缩减一半

全球电子设计****企业Cadence设计系统公司今天宣布，Silicon Labs采用完整的Cadence® 混合信号低功耗设计流程，使其*新款节能型基于ARM® 微控制器单元（MCU）的功耗大幅降低了50%。Silicon Labs表示，搭载了ARM Cortex®-M4核心的新款EFM32 Wonder Gecko，比竞争对手MCU要少消耗50%的功耗，即使运行在更高的温度，也能延长电池使用时间。这款微控制器瞄准对功耗敏感的应用场合，例如智能能源和自动化领域，无论在活动还是在睡眠模式下均可实现低功耗运行。这款MCU由Energy Micro开发，而Energy Micro*近被Silicon Labs收购。从2007年建立之日起，Energy Micro已使用Cadence混合信号低功耗流程，开发了大约250款基于ARM的EFM32 Gecko MCU产品。Cadence集成混合信号低功耗流程包含了Virtuoso®、Incisive®、Encounter®和Allegro®平台。“我们*开始的目标是制造世界上*节能的微处理器。为此，我们依赖于高度集成的Cadence流程，”Si

Microchip推出首款集成16位ADC、10MspsADC、DAC、USB和LCD的PIC®单片机

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布，推出全新单片机（MCU）系列——PIC24FJ128GC010。该系列是一款集成了一个完整模拟信号链的模拟片上系统，其中包括Microchip有史以来**片上高精度16位ADC及10 Msps的12位ADC；还有一个DAC、两个运算放大器（运放），并具备能够延长便携式医疗和工业应用电池寿命的超低功耗技术（XLP）。这种模拟集成和低功耗的组合降低了应用的系统成本和噪声，并且提高了其信号吞吐量。适用的应用包括便携式医疗监控设备（如血糖仪和血压计），以及便携式监控设备（如电压和电流监控器、气体传感器和高转速传感器阵列）等工业应用。PIC24FJ128GC010系列集成了一个LCD显示驱动器，能够*多驱动472段，以支持信息丰富的用户显示（包括字母数字滚动条）。集成的USB可实现医疗设备上传临床数据，并能够作为工业设备的服务/数据端口。该系列器件还有一个片上mTouch™外设来支持电容触摸传感功能。通过把一个16位ADC、USB和LCD集成到一个低功耗MCU中，便于实现外形尺寸非常小的电池供电应用。PIC24FJ128

意法半导体：低功耗MCU完善穿戴式设备体验

随着行动设备产品的功能越来朝向多元化发展，以及工业自动化与物联网需求不断提升，传统的8/16位元MCU已经无法负荷以高效能、低功耗、高速运算能力等严苛的工作挑战，使得32位元MCU晋升为新一代发展重点。再加上，近几年来采用ARM架构的MCU在全球市场的市占率不断地向上攀升，能够开发出兼具低功耗以及高效能、低成本的32位元MCU已是MCU供应商的致胜关键。ARM Cortex核心依据效能不同，针对MCU市场分别推出M0、M0+、M3、M4等不同架构系列产品，即使各自主推的特性与处理速度不同，以及应用的领域亦不相同，但具有采用标准的开发介面以及彼此之间的程式码完全相容等特性，能够让开发人员节省宝贵的开发时间与成本。ST大中华区暨东南亚区产品行销经理杨正廉表示，为了满足客户多元的需求以及提供客户多重的选择，意法半导体此次强化了STM32F4系列，分别推出搭载高效能Cortex-M4微控制器之STM32F4x9与STM32F401。特别的是在此次所发表的全新180MHz STM32F429/39系列，采用的是全新的90奈米制程与设计技术，能够有效地降低了停止模式的电流消耗，以及延长便携应用的电

ARM宣布ARMMCU认证工程师计划

2013年9月17日—ARM今日正式推出全新的ARM MCU 认证工程师（ARM Accredited MCU Engineer, AAME）计划。该计划为现有的ARM认证工程师（ARM Accredited Engineer, AAE）计划中的一部分，专门针对ARMv6-M及 ARMv7-M （Cortex®-M）架构的软件技术能力进行认证，主要面向熟悉ARM Cortex-M系列嵌入式微控制器（MCU）并试图展现其ARM MCU技术知识的软件工程师。在物联网（Internet of Things, IoT）快速发展的今天，凭借对性能、成本、功耗、尺寸以及易用性等方面的**结合，基于Cortex-M架构的各类设备应用层面正日益广泛，从而推动了产业对高水平工程师的迫切需求。全新AAME 认证工程师计划的推出让针对Cortex-A与Cortex-R系列技术的现有AAE认证工程师计划更加完整，且为不断增长使用ARM Cortex-M架构的MCU嵌入式软件工程师提供了专业的认证服务。同时，那些注重质量、特别是已经获得ISO认证的企业也能从中受惠，可将AAME认证正式纳入内部ARM MCU工程

微芯推出首款集成16位ADC、10MspsADC、DAC、USB和LCD的PIC单片机

穿戴式设备商机推动高阶Cortex-M4MCU需求迅速攀升

高阶微控制器(MCU)市场需求火热。随着智慧手表、智慧眼镜与可携式医疗装置逐渐成为电子产品****，各家塬始设备製造商(OEM)为开发出效能更佳的产品，已开始导入兼具低功耗与高效能的Cortex-M4 MCU，推升高阶MCU市场商机快速扩大。意法半导体(ST)大中华与南亚区微控制器行销与应用总监James Wiart表示，继智慧型手机与平板电脑，智慧型穿戴式装置可望成为未来出货量成长*快速的终端产品，遂吸引各家MCU业者争相竞逐此一市场。为符合穿戴式设备商对产品效能的要求，MCU业者皆不断精进基于Cortex-M4核心的解决方案，希冀藉此取代昂贵的数位讯号处理器(DSP)。Wiart进一步指出，由于智慧手表、智慧眼镜或可携式医疗装置等产品，大多皆搭载液晶显示面板，以呈现较复杂或精细的影像画面，而製造商若採用标準型应用处理器或DSP不仅元件成本较高，且功耗也容易直线上升，因此亟需同时兼具高运算效能、低成本且低功耗的解决方案。有鑑于此，意法半导体推出新款Cortex-M4 MCU--STM32F4x9系列，此一元件高度整合DSP与浮点运算器(FPU)，并同时具备TFT-LCD控制器与加快绘

基于硬件协议栈的以太网远程数据传输系统

一种即时同步与时钟自校准结合的全网同步技术

摘要：基于一种树型网络和星型网络相结合的混合型网络结构，采用即时同步技术和时钟自校准技术，以很低的同步代价，实现了同步周期的扩展。在周围环境不变的情况下，扩展了近100倍，为采用低成本石英晶体振荡器的网络节点间的同步需求提供了一种高效的方法。关键词：同步；自校准；无线传感器网络；Si1000引言目前，无线传感器网络时间同步技术的研究重点已经从单跳网络发展到多跳网络。现有的多跳时间同步算法充分体现了同步功耗和同步精度以及同步周期间的折衷，本文着重解决的问题就是在不显著增加同步功耗的前提下扩展同步周期，本文的硬件平台为Silicon Labs公司的Si1000无线MCU芯片。1 网络拓扑结构无线传感器网络的拓扑结构主要有星型网、树型网和网状网，本文以应用较多的星型网和树型网结合的多级网络结构为例进行同步过程的设计。一个典型的网络结构如图1所示。网络中的节点可以分为根节点、树枝节点和树叶节点3种类型。其中，*上端的0-0为根节点，网络中间的如0-1、0-2、5-8等为树枝节点，网络末端的1-3、4-7等为树叶节点。每两个相连接的节点互称为父子节点，如0-1和1-4互为父子节点。其中0-1是1

TI首款步进电机前置驱动器问市

TI提供InstaSPIN-FOC无传感器电机控制技术

       日前，德州仪器 (TI) 宣布为其*低成本的实时控制 C2000 Piccolo F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI **性突破的 InstaSPIN-FOC（磁场定向控制）无传感器电机控制技术，从而可缩小封装尺寸，大幅降低成本。一度只有少数电机设计人员可获得的高效率、三相位电机控制专业技术，现已开始面向更广泛的开发人员受众提供。工程师不但可使用嵌入在只读存储器 (ROM)（位于 C2000 Piccolo F2802x MCU 上）中的 TI InstaSPIN-FOC 技术加速电机控制开发，同时还可为低成本无刷 DC (BLDC)、永磁 (PMSM) 以及 AC 感应电机应用提高效率。 TI 支持 InstaSPIN-FOC 技术的低成本 Piccolo F2802x MCU 仅在数分钟内便可识别、调谐和控制任意类型的三相位同步或异步电机，是洗衣机、压缩机、泵、风扇、电动自行车、工具、跑步机、小型驱动器、缝纫及纺织机、升降机以及小型低成本电机 (hobby motor) 等各种应用的理想选择。在 2013 年 2 月 TI **推出 InstaSPIN

德州仪器推出首款集成型步进电机前置驱动器