盛群所推出的小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。*主要功能差别在于新产品具备更大的2K Word Flash Memory size，堆叠也增加至4层。针对想使用HT6xF002，并且希望有更大程序空间之相关应用，可以使用该产品来进行开发。
该产品内建的一个12-bit ADC可以选择Bandgap，作为ADC参考电位，这使得MCU即使工作在不同的电压与温度情况下，都能够提供ADC**且稳定的参考电位，非常适合以电池供电为主的应用。
该产品提供8SOP/10SOP两种封装，脚位完全相容于HT6xF002与HT66F007 (8DIP/8SOP)，封装尺寸极小，适合应用于小体积家电产品。
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