市场调查公司IDC预测，到2020年，将有290亿个设备互联，物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场，并会为MCU带来庞大的市场需求。华虹半导体同时具备适用于**32位MCU的嵌入式闪存（eFlash）/嵌入式电可擦可编程只读存储器（eEEPROM）工艺平台，以及适用于入门级8位MCU的CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工艺平台，其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP工艺平台，采用业界*具竞争力的光罩层数，是目前市场上**价格优势的MCU解决方案。同时，公司不断地**与扩展MCU代工组合，推出一套专为物联网打造的0.11微米超低漏电（ULL）eFlash及eEEPROM的全新工艺平台解决方案，目前已实现量产并深受国际客户青睐。
在迅速发展的MCU市场趋势下，华虹半导体为客户提供**、灵活及具成本效益的解决方案，可与物联网、可穿戴设备、智能电网、嵌入式智能连接设备、医疗电子设备以及智能照明、工业及汽车电子设备等诸多节能智能产品**结合。与此同时，该解决方案可实现自身**的嵌入式存储器技术与低成本CMOS射频技术的结合，还可将闪存技术和高压技术整合，从而进一步降低成本和减少产品的面市时间。
随着集成电路产业的快速发展，终端产品功能越来越多，产品设计越来越复杂，对低功耗的要求也越来越高，因而对于MCU的挑战也就愈趋严苛。华虹半导体通过eFlash/eEEPROM工艺平台提供定制化的Flash IP/EEPROM IP——读速度可达60MHz的高速IP与IP静态电流（Standby）低于0.1uA的低功耗。此平台在保持良好性能的同时兼备高可靠性，长达100年的数据保存时间和高达10万次的擦写次数，可以帮助客户发展高规格的MCU产品，满足各种多元化应用。
华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：「华虹半导体持续深耕以智能卡和MCU应用为主的嵌入式非易失性存储器工艺平台，并始终保持着这个领域的晶圆代工领导地位。未来，物联网、云计算、大数据、智慧城市、虚拟现实（VR）等新业态将不断催生更多MCU芯片需求。华虹半导体顺应市场需求以及时代的发展潮流，在MCU工艺平台上不断**，致力于为客户提供更低功耗、更高性能及更**可靠的高性价比MCU解决方案。」
「近几年，我们通过与国内外客户合作，且藉由eFlash/eEEPROM工艺平台引入高规格MCU产品，开发出时下大热的多款智能及物联网产品，保持并扩大在MCU领域的**优势。我们将继续进一步增强旗下先进的差异化技术，携手全球合作伙伴，**物联网生态发展。」华虹半导体执行副总裁范恒先生说。
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