微控制器(MCU)巨擘瑞萨电子(Renesas Electronics)10日公布上季(2016年4-6月)财报：因日圆走升，加上熊本强震导致生产车用半导体(晶片)的川尻工厂部分产线停工，拖累合并营收较去年同期下滑15.2%至1,519.76亿日圆，合并营益大减42.7%至185.55亿日圆，合并纯益因熊本强震提列68亿日圆特别损失而骤减66.6%至99.78亿日圆。
瑞萨上季半导体事业(包含MCU、类比&电源控制晶片、系统单晶片(SoC)及其他类产品)营收较去年同期下滑15.5%至1,475亿日圆；其中，上季瑞萨车用半导体事业营收下滑6.4%至736亿日圆、泛用半导体事业(包含产业机器/家电用半导体)营收下滑22.8%至729亿日圆。
瑞萨并指出，因日圆走升，故今年度上半年(2016年4-9月)合并营收预估将较去年同期下滑16.6%至3,010亿日圆，合并营益将大减58.8%至260亿日圆，合并纯季将骤减80%至115亿日圆。瑞萨上述4-9月财测预估是以1美元兑107日圆、1欧元兑120日圆为前提的试算值。
瑞萨并指出，因车用半导体需求增加，故原先计划进行出售/关闭的熊本县锦工厂当前将持续进行营运、暂且不考虑出售/关闭。
根据嘉实XQ全球赢家系统报价，瑞萨10日崩跌4.06%、收614日圆。
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