适合供大功率应用的大尺寸冲击电流限制器 (ICL)

TDK集团现推出爱普科斯 （EPCOS） NTC冲击电流限制器的新系列产品：P27 系列。该系列产品正常圆盘直径为27 mm，引线间距为7.5 mm，扩展了适用 于工业电子应用的大型NTC冲击电流限制器 （ICL） 的产品组合。新款NTC 冲击电流限制器具有高材料密度，且圆盘厚度 ≤7 mm，有助于实现高性能设计。全新的P27系列的订购代码为B57127P0*M301，且具有极其稳定且可靠的电气特性。在25℃环境下，新系列产品的额定电阻范围为0.5 ?至10 ?，可处理高达30A的大电流，具体视型号而定。新系列NTC冲击电流限制器 （ICL） 在工作状态下具有较低的电阻，所以在交流和直流电路中具有较低的功率损耗。全新 的P27系列大尺寸元件适用于大型电机与驱动、各类大功率电源以及工业应用，如焊接与等离子切割设备等。P27系列冲击电流限制器 （ICL） 采用阻燃式涂层，且认证阻燃等级达UL 94 V-0。新产品符合RoHS规定，并通过UL认证 （E69802）。如有需要，我们还可提供样品。主要应用· 大型电机与驱动以及各类大功率电源· 焊接与等离子切割设备主要特点与优势· 具有高材料密度

马来西亚AIC半导体与苏州固锝合并

《南洋商报》3月19日报道，马来西亚AIC半导体有限公司与中国苏州固锝(8.840, -0.03, -0.34%)电子有限公司促成企业并购计划，并在当日进行交割股权转让移交仪式。 AIC半导体公司这次的企业并购，亦是亿利达(15.400, 0.05, 0.33%)控股有限公司属下子公司的合作项目之一，是华总与一带一路促进委员会促成的项目。亿利达控股有限公司集团执行主席、华总副总会长兼华总一带一路委员会主席拿督斯里吴添泉博士说，AIC半导体公司在吉打居林科技园已有一段时期，如今在集团规划业务及转型下促成这次的并购。他希望中国企业来马发展之际，能配合“一带一路”倡议，将中华良好文化带入当地企业界，就像以“家的文化”为企业理念的苏州固锝电子公司。对于马企业包含多元文化，吴添泉希望随着中国苏州固锝的加入，能创造另一个新天地，并相信后者的良好文化能协助改革本地企业文化。

Micro LED液晶显示技术引关注 苹果索尼忙抢份额

中国集邦咨询LED研究中心*新研究指出，继传统液晶显示器(LCD)、有机发光显示器(OLED)后，新一代液晶显示技术Micro LED吸引苹果、索尼与全球显示器供应链企业的关注与投入，未来的潜在市场规模约300亿到400亿美元 (约合人民币2070亿元到2760亿元)。目前，厂商间正在努力克服Micro LED的高制造成本，推动Micro LED的发展。若以**取代现有液晶显示器的零组件的规模来推估，包括背光模块、液晶、偏光板等，Micro LED未来的潜在市场规模约可达300亿到400亿美元。储于超表示，Micro LED在各应用采用的LED芯片大小、巨量转移方式、驱动方案都有所不同，因此能创造的市场规模尚难估算，但若以取代现有显示器的零组件的规模来推估，市场规模仍不容小觑。储于超说，以目前大厂的动态来看，2017年索尼在CES展出的Micro LED显示器CLEDIS已在分辨率、亮度、对比上都有**的表现，已为Micro LED商品化之路迈进一大步。不过，根据统计，目前Micro LED显示技术上带来的制造成本仍高达现有显示产品的3到4倍，因而厂商正积极通过增加产品附加价值，以及改

宇瞻科技发表全新高耐久度microSDHC/XC记忆卡打造全天候**监控系统*佳解决方案

澜起CEO杨崇和：2018年实现量产　于昆山打造IC产业

澜起科技日前与昆山经济技术开发区正式签署协议，宣布澜起新型可控资料中心平台项目将落脚昆山开发区。澜起科技CEO杨崇和表示，澜起将于2018年实现平台规模量产，正式迈入商用阶段。 杨崇和接受DIGITIMES访问时表示，澜起科技正式落脚昆山，聚焦于新型自主可控资料中心平台产业化，将与昆山开发区通力合作，在当地实现产业升级占据产业的高地。对昆山来说，澜起科技的落地将与昆山开发区围绕资料中心和云端运算等战略新兴领域展开多方位合作，打造积体电路产业。昆山经济技术开发区2017年初才宣布成立产业基金，成立规模人民币100亿元的昆山海峡两岸积体电路产业投资基金，先期启动人民币10亿元，并将投资成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化专案(企业)及关键技术、公共技术平台建设等重大专案。而澜起科技落户就**指标意义。杨崇和表示，目前澜起科技产品仍处于研发阶段，进展十分顺利，计划2018年实现平台规模量产，预计2019~2020年开始可取得显著经济效益。事实上，澜起科技的新型可控资料中心平台包括澜起“津逮”CPU及澜起资料保护存储器模组(HSDIMM)两大核心部件。其中“津逮”CPU是由澜起科

村田购并美Arctic Sand锁定功率半导体；光子IC路在何方？

1.村田购并美Arctic Sand　锁定功率半导体；2.东芝案30日揭晓 鸿海面临严格审查；3.IHS：2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元；4.DIGITIMES预计2017年半导体硅晶圆出货面积将增4.3%；5.汽车芯片旺，英飞凌调升2017年营收、获利展望；6.光子IC路在何方？ 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.村田购并美Arctic Sand　锁定功率半导体；日本电子零组件厂村田制作所 3.IHS：2022年全球车用功率半导体市场规模将达85亿美元；经由智慧型手机等行动装置上网，已成为现代生活的重要一部分，而汽车，尤其是混合动力车和电动车，也日益朝向连网化与电子化发展。调研机构IHS预估全球车用功率半导体市场规模将由2016年的55亿美元，成长为2022年的85亿美元。合计2015~2022年市场规模年复合成长率为7.5%。IHS分析师表示，现今车辆驾驶纷纷采用蓝牙、电信网路，或其他远端连网方式，来提供或处理各种资讯。这些连网设备的使用，都需要

中资背景基金并购Lattice 再次提交美国政府审批

三位了解情况的消息人士表示，去年11月同意以13亿美元收购美国芯片公司莱迪思半导体的并购基金Canyon Bridge Capital Partners再度向美国政府提出交易审批申请。该基金的部分资金来自于中国中央政府，并且基金与中国的航天计划有间接联系。 到周五，美国外资审议委员会(CFIUS)没有在申请提出后75日的*长期限内完成对该交易的审批。CFIUS是负责对外国企业在美收购交易进行**审查的政府机构。消息人士表示，再度将交易提交CFIUS审批，又给了该机构长达75天的时间来完成国家**方面的审查，并同并购双方讨论可能存在的问题。两位消息人士还表示，Canyon Bridge和莱迪思半导体再度提出审批申请的另一个因素是，在特朗普上任两个多月后，多个政府部门的**职位仍有空缺，导致CFIUS快速审批并购案的能力下降。再提申请不一定会给交易带来麻烦。一些包括中国化工以430亿美元收购瑞士种子和化肥生产商先正达在内并购案都曾二度向CFIUS提出审批申请，之后也都获批准。Canyon Bridge和莱迪思半导体原本表示，预计交易将在今年年初完成。莱迪思半导体总部位于俄勒冈州的波特兰，生

大陆完善IC产业链 挖角与培训双管齐下

其实大陆IC产业人才奇缺，近几年大量从台湾下手，但仍不敷需求，未来预备将挖角规模由IC技术人才扩大到生产管理、品质管理与销售、投融资方面的高阶领军人才，以建立完整IC产业链。 一、大陆为何要从台湾挖取相关人才？ 报导说，在大陆IC产业处于起飞期阶段，对领军人才的渴求更高。IC行业很多是从海外引进人才，但目前大陆引进的人才中以技术型人才居多，而从事生产管理、品质管理、销售、投融资等工作的比例相对较少。因此，加快相关人才引进是亟待解决的问题。 大陆已设立数千亿元的半导体产业发展基金，虽有资金，但技术与人才缺口极大，台湾因文化背景因素，成为大陆猎才**目标，这两年以数倍高薪大量挖角研发型IC设计人才，已经引发。 虽然已大量由境外挖角，但大陆的IC产业专家还发现，除了技术人才，更缺的中**的管理、销售、投融资人才。目前中国IC供给能力只能满足大陆市场需求的十分之一左右，发展空间巨大。 二、人才挖角已成为IC产业发展的一个过程热点 近两年引进IC产业人才的力道愈来愈大，人才挖角已成为产业发展过程中的热点。且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估今年是人才争夺战的关键年。 拓墣指出，从

Power Integrations推出HiperPFS-4功率因数校正IC

致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的***,今日推出HiperPFSTM-4系列功率因数校正(PFC) IC。新器件系列适合要求在满载及轻载下均提供优异效率及功率因数性能的应用。HiperPFS-4器件采用紧凑型电气隔离的可散热封装，内部同时集成了一个适合305 VAC输入的600 V MOSFET和一个高效率变频CCM PFC控制器。该IC系列不仅能提供高功率因数和低THD，而且还可在非常宽的输出负载范围内始终实现高效率，使OEM厂商符合严格的80 PLUS? Platinum及Titanium级电源标准。HiperPFS-4 IC即使在20%额定负载下也能实现0.95以上的高功率因数和低THD。新器件还可满足主要计算机和娱乐设备提供商提出的严苛雷击要求，比如1秒410 VAC输入测试，该测试是为了确保产品能够在电压骤升和雷击情况下依然具有良好的可靠性和耐受性。新款HiperPFS-4 IC适合300 W以内的密闭式设计、400 W以内的敞开式电源以及550 W以内的高压输入应用。具体保护特性包括欠压锁定(UVLO)保护、欠压(UV)保护、过压(OV)保护、过温保护(OTP)、电

联发科携手原相 靠车载3D手势控制IC崛起？

先进驾驶辅助系统(ADAS)已成为汽车电子市场显学，其中，汽车抬头显示器(HUD)已开始将扩增实境(AR)功能整合在内，可替驾驶人所需数据投射至视线前方，并可利用手势控制功能进行操作。法人看好原相(3227)3D手势控制IC今年将打开车用后装市场大门，明年可顺利进军前装市场。法人点名，目前投入ADAS显示相关的IC设计厂商有联发科，以及透过手势控制IC切入ADAS市场的原相，联发科及原相已经携手共同争取ADAS客户，且现阶段已经开始少量出货，预期随着ADAS市场应用持续扩增，特别是加入AR功能的HUD需求持续放大，原相车用相关营收也将大进帐。原相去年合并营收43.38亿元，约与前年持平，但毛利率回升至50.1%，归属母公司税后净利1.52亿元，每股净利1.20元。 原相今年前2个月合并营收7.05亿元，较去年同期成长5.2%，加上第1季中旬开始就不用再支付给Avago权利金，法人看好原相在摆脱权利金的负担后，获利将较去年大幅提升。市场研究机构IHS Automotive预测，全球配有抬头显示器的车辆，将从2012年的120万辆，增加至2020年的910万辆，且不包含后装市场。 IHS表

苹果回应黑客勒索威胁：iCloud账号系统没漏洞

据外媒报道，一个土耳其黑客组织Turkish Crime Family宣称，已经获取了接近6亿iCloud账户凭证，要求苹果在4月7日前拿出价值15万美元的比特币或者Ehereum来换取，否则将直接抹除这些账号。就这起黑客勒索事件，现在苹果发言人正式回应：目前iCloud账号系统尚无发现泄露，黑客可能是通过相关的三方服务（如雅虎等）泄露事件获取这些账号。 苹果发言人告诉Fortune，“目前苹果的iCloud和Apple ID账号系统未发现任何泄露，可疑的电邮地址列表和相关密码可能与此前发生的第三方关联服务大型泄露事件有关”苹果发言人表示公司“正在积极监控预防任何针对用户账号的未授权访问，并且积极与执法部门合作争取识别出犯罪分子”按照该组织**，他们计划在4月7日发动今年的**攻击，*初黑客组织声称自己成功黑进了2亿iCloud账户，后来扩展至6亿多iCloud账号，并且在网上公布了一部分凭证截图，如果苹果未在4月7日前兑现勒索条件，将发起大规模抹除行为。苹果公司建议用户如果此前iCloud账户与第三方服务有关联，请尽快更换强密码，并启用二步认证。

ASML积极进军大陆　与SMEE签署合作备忘录

荷兰半导体设备大厂ASML和上海微电子(SMEE)签署战略合作备忘录(MOU)，双方根据此合约可就ASML的光刻系统零组件进行采购。上海微电子(SMEE)是当地半导体设备制造公司，ASML是全球微影设备大厂，双方签署MOU表达初步合作的意愿。 半导体设备厂积极进军大陆，看中大陆未来三年内快20座半导体晶圆厂将落成，主要是12吋晶圆厂，部分8吋晶圆厂，设备商积极卡位大陆的半导体商机，但同时也担心当地扶植自己的半导体设备厂商。ASML以合作展开**步，先与上海微电子签署战略合作备忘录，为双方进一步潜在合作奠定基础，根据此合作备忘录，ASML和SMEE可就ASML的微影系统相关产品进行采购，进一步服务当地客户。这也是ASML继与上海集成电路研发中心(ICRD)宣布合作之后，进一步深入参与中国的IC产业的发展。

韩国IC、面板设备厂商挑战营收8.7亿美元，扩大规模是关键

2016年韩国半导体、面板设备业者大丰收，SEMES与SFA营收料将超过1兆韩元(约8.7亿美元)，AP Systems、KC Tech与TOPTEC则挑战2017年营收1兆韩元大关。 ET News报导指出，SFA于2015年收购半导体后段制程企业STS半导体，使其营收、营业利益分别由2014年4,151亿韩元、457亿韩元，大幅成长至2015年9月5,260亿韩元、580亿韩元。STS半导体进一步于2016年变更公司名称为SFA半导体(SFA Semicon)，并进行降低成本等改革，使SFA在原面板设备事业与新事业的助攻下，2016年整体营收快速成长至1.32兆韩元，营业利益1,208亿韩元，达成连续两年营收1兆韩元纪录。除面板自动化生产设备与后段制程设备，前段工程核心设备、半导体后段工程事业也贡献不少业绩，SFA为强化OLED蒸镀技术，于2016年收购SNU Precision，未来业绩料将获进一步成长。另一方面，目标2017年叩关1兆韩元营收的AP Systems、KC Tech与TOPTEC，则各有不同成长策略。AP Systems策略为收购主要设备业者股份，建立紧密合作关系

特瑞仕半导体研发出线圈一体型“micro DC/DC”转换器 扩充升压型产品阵容

拓墣产业研究院：今年中国半导体新厂重在人才争夺

本报讯 近日，拓墣产业研究院*新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年中国引进IC人才的力度越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才引进将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。拓墣认为，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人才引进的步伐势必加快。拓墣表示，人才引进主要集中在IC制造和设计端，这与当前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，当前中国正在建造和规划的12英寸晶圆厂达11座，未来新增加12英寸晶圆产能每月逾90万片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定存储领域，因此人才引进的重心也将朝存储领域倾斜。除了引进产业标杆人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国人才引进的重点。鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年中国IC人才引进将更趋白热化。在企业普遍以高薪聘请外

东芝开发单线信号LED驱动器IC 可实现电路板小型化

东芝(Toshiba)旗下的存储与电子元器件解决方案公司开发出型号为TB62D787FTG的单线信号输入、24通道输出LED驱动器IC，适用于游乐设备和LED照明应用。与东芝9通道输出IC TB62D786FTG一样，该新产品集成了单线式曼彻斯特编码接口，还集成了输入*高可达28V的线性稳压电路(5V输出)和用于通信数据的菊链式引脚。因此，3线输入(一根电源线、一根数据线和一根地线)有效提高了该LED驱动器单元的可扩展性。此外，新增的通信模式支持在6通道和12通道输出之间进行切换，提高了新的24通道输出IC与控制器的兼容性。该IC采用背面设有散热焊盘的紧凑型封装(VQFN40)，可实现LED单元电路板小型化。新产品内置单线式接口，具备可在6通道和12通道输出之间切换的通信模式，采单线输入(5V系统CMOS)，传输频率0.5MHz至2MHz，内置线性稳压器(7-28V输入，5V输出)，IC控制电压为4.5-5.5V(由线性稳压器电路或外部电源提供)。该系列新产品和9通道输出产品扩大了IC的选择范围，客户可根据LED灯具数量、LED单元尺寸以及目标装置的安装位置等条件进行选择。

汽车电子受重视 精工半导体重点展出车载IC产品

Essilor合并Luxottica　智能眼镜发展受期待

尽管Google推出的智能眼镜Google Glass惨遭滑铁卢。而科技业者并未停止开发智能眼镜的脚步，法国镜片业者Essilor International在日前宣布以500亿欧元(约530亿美元)的价格合并义大利眼镜架业者Luxottica (为Ray-Bay太阳眼镜制造商)，各界期盼合体后的全球*大眼镜业者Essilor-Luxottica将重振智能眼镜市场。 据华尔街日报(WSJ)报导，Google Glass在2012年上市后乏人问津，主因为穿戴式产品市场竞争激烈、Google Glass外型设计并不讨喜，且该产品引发隐私争议。而Google Glass的使用者多半为企业用户，并未得到普罗大众的接受。目前没有企业成功打造出风行市场的智能眼镜，主因是将荧幕嵌在镜片中，会过于干扰视觉。此外，智能眼镜的功能和智能手机过于类似，产品外观也缺乏设计感。更有甚者，在不知情的情况下被智能眼镜拍照所引发的隐私争议，也让消费者对智能眼镜兴趣缺缺。对此智能眼镜制造商Safilo**部门主管Nicola Belli坦言，该公司在2014年拒绝Google打造电线镜架的要求，原因是Google把所有

中芯国际投入7nm 分析师称良率才是挑战

集微网消息，据海外媒体报道，中国半导体厂投入先进技术，追赶全球同行。 中芯国际宣誓投入七奈米，企图跻身全球五大半导体厂。 对此前外资半导体分析师程正桦表示：国家力量支持，谁都可做先进制程，但良率是一大挑战。 外资麦格理证券在*新报告中指出，中国半导体产业呈现三大趋势。 一是中国半导体厂持续投入先进技术，追赶全球同行；；二是中国半导体供应链正在逐步壮大中，厂商明显增加；三是大中华地区厂商，今年都在抢进车用半导体市场。麦格理表示，在官方政策及资金支持下，中国IC供应链不论是技术能力或规模，均快速成长；估计今明两年中国IC产业整体营收，成长率将达2成，超越全球平均增幅。麦格理列出Semicon China展览中，较受关注的厂商。 首先是从事晶圆制造的中芯国际；虽然远远落后台积电，不过已宣布要发展7m，若技术能力能够追赶得上企图心，中芯将成全球第五家发展七nm的晶圆厂，与台积、三星、格罗方德、英特尔齐名。不过前外资半导体分析师程正桦表示，中国确实可以从事晶圆制造，也有投入庞大资本支出的本钱，「有国家力量的支持，谁都可以做（先进晶圆制程），只是良率是一大挑战。 」不愿具名的美系分析师则表示，「中

全球五十大无晶圆厂IC供应商排行榜中国数量增至11家

中国IC，一匹脱了缰的“千里马”？

首尔半导体新Acrich COB亮相2017日本照明展

全球知名LED制造商首尔半导体(www.seoulsemicon.com，代表理事：李贞勋)在3月7日召开的日本东京国际照明展上公开发布17种新COB产品-Acrich COB。本次推出的COB是一种全新概念的LED，在COB上采用Acrich技术，即多结芯片技术(MJT)和AC驱动技术。首尔半导体中央研究所Nam Ki-Bum副社长表示，本次推出的Acrich COB不是单纯的性能升级，而是和以往产品不同，将首尔半导体交流高压Acrich技术和COB技术融合的一种全新概念LED。除MJT COB和AC COB系列外，首尔半导体还将在年内推出两款新COB产品，积极进军全球**LED照明市场。Acrich COB有两大产品系列：MJT COB和AC COB。MJT COB采用多结芯片技术，能达成业界*高光效168lm/W;AC COB采用交流直接驱动技术，无需电源，大大提升设计便利性和产品使用寿命。产品系列包括11种6W~180W MJT COB产品，6种120V~230V Acrich COB产品。首尔半导体还将提供各种解决方案，如光学、支架等来帮助客户制造出高品质照明灯具。并且首尔半

合肥联合微电子中心近期将开工

2月27日，合肥综合性国家科学中心暨量子信息与量子科技**研究院建设动员大会在合肥召开，标志着合肥综合性国家科学中心启动建设。记者3月1日从新站高新区获悉，作为合肥综合性国家科学中心七大平台之一的联合微电子中心，计划近期开工，明年6月入驻。 合肥集成电路产业发展迅速集成电路，被称为“工业粮食”，是计算机、汽车电子等整机设备的“心脏”，但长期以来，由于我国集成电路基础研究比较薄��、关键核心技术受制于人，每年进口集成电路芯片超过2000亿美元。为求突破，合肥正全力打造“中国IC之都”。目前，全市集成电路产业集聚度和首位度位居全省**，已成为国内推进集成电路产业力度*大、成效*显著的城市之一。作为合肥首批战略性新兴产业集聚基地之一的集成电路基地，2016年实现产值173.1亿元，增速达到29.4%。“联合微电子中心，就是对集成电路产业进行前瞻技术研究的平台，承接企业和科研院所的相关研究，通过科技**来带动产业发展。”新站高新区经贸局相关负责人称。联合微电子中心将吸引全球人才汇聚记者了解到，联合微电子中心落户在新站高新区东淝河路与西淝河路交口西北角（合肥综合保税区东侧）。建成后，将吸引300多

Littelfuse 增加对 Monolith Semiconductor的投资

集微网消息，中国，北京，2017年3月9日讯 - Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）于今天宣布其向 Monolith Semiconductor 公司增加 1500 万美元的投资。Monolith Semiconductor 公司位于德克萨斯州，是一家开发碳化硅技术的初创公司。碳化硅是一种快速兴起的半导体材料，与常规硅相比，它使功率器件能够在更高的开关频率下工作。它可以显著的提高逆变器和电机驱动器的运行效能并降低系统成本。 Littelfuse **副总裁兼半导体产品总经理和**执行官 Ian Highley 表示：“我们很高兴与 Monolith 经验丰富的碳化硅和功率半导体专家团队一道拓展我们的合作化伙伴关系。随着更高效、更强大的功率电子器件的需求不断增加，我们为这种颠覆性的技术所提供的机会而感到兴奋”。Monolith Semiconductor **执行官 Sujit Banerjee 博士说：“在我们离我们的技术的商业化越来越近的路上，Littelfuse 一直是我们伟大的合作伙伴。我们正在与 Littelfuse 密切合作，定位我们的组合产品系列来为

Digi-Key 获ON Semiconductor全球**服务经销商奖

ON Semiconductor 近日宣布Digi-Key荣获该公司 2016 年全球**服务经销商奖项。 ON Semiconductor 全球通路销售副总裁 Jeff Thomson 表示，该公司非常高兴宣布Digi-Key成为2016年的全球**服务经销商，表彰他们这一年对该公司持续成长所做出的**贡献。 Digi-Key等全球经销伙伴的支持，是 ON Semiconductor 实现持续性计划的成功基础，让该公司得以提升市场渗透并提高收益。Digi-Key 全球半导体副总裁 David Stein 表示，该公司非常荣幸能获奖。 这充分证明该公司努力与供货商伙伴建立合作关系与计划的成果。 透过与 ON Semiconductor 团队的合作，为彼此的客户提供*新技术的半导体产品。全球**服务经销商奖的评选，是依据众多层面的产业表现为基础，包括营收目标的达成度、库存投资、联合营销活动的力度和有效性、新产品推广的有效性，以及新客户年度增长数量等。ON Semiconductor推动能源效率的革新，协助客户降低整体能源使用。 该公司推出完整的产品组合，包含高效能电源和讯号管理、逻辑、离

盛群推出新USB Bridge IC

Dongjin Semichem **案胜诉

Dongjin Semichem以嘉柏微电子材料有限公司（Cabot Microelectronics Corporation，以下称嘉柏）为对象，向特许法院提出的关于「钨用化学机械研磨（CMP）液」**部分，1月18日表示**无效审判中获得胜诉。 嘉柏是位于美国伊利诺伊的CMP液专门企业，是CMP液领域世界中的**名企业。 Dongjin Semichem是生产包括CMP液的半导体与FPD（Flat Panel Display）用等材料的精密化学材料企业，将材料相关核心技术内在化，也是今年创社满50年的韩国企业。成为本次诉讼对象的**技术是嘉柏在1998年申请并且登入，该技术是以能蚀刻钨的化合物以及钨蚀刻抑制剂构成的化学机械研磨组合物的相关技术。CMP液是在半导体晶圆平坦化工程中使用的液态材料。 CMP（Chemical Mechanical Polishing）工程在高速回转的CMP垫中，吸附半导体晶圆并将晶圆沉积物削平的工，CMP液甚至担任CMP垫以及半导体晶圆之间附加化学研磨的角色。Dongjin Semichem在钨用CMP液这部分独立开发成功并提高市场占有率，嘉柏以Dong

台湾IC产业2016年产值表现优于全球

2016年台湾IC产业产值达新台币2兆4,493亿元(758亿美元)，较2015年成长8.2%。 根据半导体贸易统计组织(WSTS)的*新数字，2016年第四季(16Q4)全球半导体市场销售值达930亿美元，较上季(16Q3)成长5.4%，较前一年同期成长12.3%；销售量达2,177亿颗，较上季成长0.8%，较前一年度同期(15Q4)成长11.7%；平均销售价格(ASP)为0.427美元，较上季成长4.5%， 较前一年度成长0.5%。2016年全年度全球半导体市场全年总销售值达3,389亿美元，较2015年成长1.1%；2016年总销售量达8,241亿颗，较2015年成长4.7%；2016年ASP为0.411美元，较2015年衰退3.4%。以各区域市场来看，16Q4美国半导体市场销售值达190亿美元，较上季成长11.3%，较前一年同期成长10.1%；日本半导体市场销售值达85亿美元，较上季成长1.2%，较前一年同期成长10.5%；欧洲半导体市场销售值达84亿美元，较上季成长1.7%，较前一年同期成长1.3%。 亚洲区半导体市场销售值达571亿美元，较上季成长4.7%，较前一年同期成长

Molex 推出具有 M8 全连通性的 IP67 DeviceNet I/O 模块

Molex推出市场上**种Brad? DeviceNet HarshIO M8 模块，该模块通过 ODVA 的完整合规测试并获得认证，针对电源、I/O 和 DeviceNet 现场总线提供 M8 级别的全连通性，是一种 IP67 等级的、****的小形状系数解决方案，可实现高密度的机器上 I/O 连接，适合数控机床和机器人，以及材料加工和装瓶设备应用。Molex 产品经理 Eric Gory 表示：“相对于当前的混合式 M12/M8 模块来说，IP67 等级的新型 HarshIO M8 模块是一种更加紧凑的解决方案，即使在*恶劣的环境下也可以直接安装到机器上。窄体外壳便于配置，使该模块成为机器制造商的一种经济的选择。”Brad HarshIO 模块采用 IP67 等级的外壳，针对灰尘、液体和振动提供保护。机器安装方式可以节省机柜的空间，减少现场的接线成本。两个集成的 CAN 现场总线端口提供菊花链的接线拓扑方式，进一步节省成本。HarshIO 的 8 端口设计极为灵活，支持高密度的 I/O 点，在紧凑的空间内可以连接传感设备、致动器或者任何单独的数字信号设备。这种可配置的模块采取内置保

指纹辨识IC Q2放量，世界营运喊冲

世界先进(5347)**季淡季，营收可望季减5%以内，**季随着旺季前备货需求回温，下半年因指纹辨识IC将开始放量，预期下半年成长力道更强劲。世界先进去年营运**高，EPS达3.38元，去年度拟配发现金股利3元，换算殖利率约5%。公司于日前法说会表示，**季受客户季节性调节，营收将较前季略降，今年成长动能较强为电源管理IC以及指纹辨识IC。受季节性因素影响，公司1月营收19.71亿元、月减9.56%。本季主要是手机小尺寸面板驱动IC进入库存调整，影响营收表现较大，世界先进预估**季营收较上季小减0.7%至5.2%。全年来看，随着指纹辨识IC下半年开始放大量，下半年可望有较强的成长力道。就各产品来看，电源管理IC去年客户拉货畅旺，占营收比重已逾四成，预估今年维持双位数成长；大小尺寸面板驱动IC需求持稳；今年*看好指纹辨识IC，公司表示，目前整体市场需求量明显往上，上半年仍在送样及小量出货中，预计下半年开始放量。世界先进为8吋晶圆代工厂商，产品结构来看，大小尺寸面板驱动IC占业绩比重约40%、电源管理IC约43%，指纹辨识IC约占7%。

Vicor 推出全新 20 Amp 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器系列的首款产品

摘要：这款 PI3525-00-LGIZ 是 48V (30-60Vin) 输入 Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的*新成员。PI352x 是现有 PI354x 产品组合裡电流较高的解决方案，能为 48V 直接负载点 (PoL) 应用实现大小可调的电源选项。PI3525-00-LGIZ 是一款 5V 输出稳压器，供应的电流高达 20A，而採用的封装则是 10x14 毫米 LGA SiP 封装。PI352x 组合具备 Vicor 现有 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器所有同样**业界的特色，可使用仅大出 40% 的封装提供比 PI354x 稳压器高 1 倍的功率，从而可扩大效能。PI3525-00-LGIZ 只需要一个输出电感器及极少量的无源元件，便能实现所佔 PCB 基板不足 740mm2 的完整低成本设计。PI352x 稳压器旨在与具有多达叁个稳压器之组合轻鬆并联，可经过缩放而支援具有更高负载电流的应用。PI352 系列可满足大量应用对 48V 直接负载点解决方案不断增长的需求，包括照明、通讯、汽车设备以及资料中心等应用。Cool-Power ZVS 稳压

松山湖成IC设​计产业聚集地

2月22日，记者从松山湖（生态园）管委会获悉，完善后的《东莞松山湖（生态园）促进集成电路产业发展管理办法》（以下简称“征求意见稿”）正面向社会公开征集意见。按照征求意见稿，松山湖将强化对集成电路产业（也称“IC产业”）发展的精准扶持，新增对芯片研发核心发明**奖励等相关政策，以推动IC产业加快发展。 松山湖一通信企业员工正在调制芯片的精度和稳定性 松山湖成IC设计产业聚集地根据2016年底发布的《东莞集成电路产业发展白皮书》，东莞是***重要的电子信息制造业产地之一，云集了华为、OPPO、vivo等产业巨头，随着智能手机、消费电子、智能装备领域的发展，催生了对集成电路巨大的市场需求。据业内评估，2016年东莞IC应用市场的规模达1000亿元以上。数据显示，东莞市2015年IC产业总产值约15.40亿元，今年预计约15.48亿元，其中封装测试环节产值为12.38亿元，IC设计环节产值约为3.10亿元。东莞IC企业主要分布在松山湖、清溪、石排、长安、黄江、厚街、虎门等区域。其中松山湖已形成小规模的产业集聚，几乎集聚全部的IC设计企业，已入驻IC设计企业超过30家，包括合泰半导体、晶宏半导体

积极发展工业物联网 台湾ICT产业自救之道

中国大陆红色供应链强势崛起，台湾ICT产业遭逢****的严峻挑战，获利如溜滑梯般快速下滑。且台湾ICT产业多以OEM、ODM为主力业务，缺乏**群伦的关键技术，更难以从资通讯服务上赚取利润，面对财大势雄的中国竞争对手，若不找寻新出路，生存空间将被严重挤压。 应用于制造业的工业物联网（IIoT），能为台湾ICT产业带来一线曙光，借此振衰起敝。由于物联网具有强调软件、硬件整合的特点，而台湾ICT产业在硬件已发展完善、在物联网的发展初期具有优势，后续应着重在软件强化；台湾诸多ICT大厂，如联发科、台积电、大立光、汉微科等，早已致力软硬整合，且成效斐然。科技大厂积极软硬整合联发科开创“统包设计”模式，业务范围从硬件延伸至软件、系统，现今软件工程师人数已超越硬件工程师。以半导体技术、系统称雄全球IC产业的台积电，其IC部门，现已跃居台湾*具规模的软件机构之一。至于主导智慧型手机内建照相镜头市场的大立光，与主导**晶圆检测的汉微科，**竞争对手的关键，皆非硬件，而在软件。面对台湾ICT产业获利不佳，这4家大厂不仅持盈保泰，甚至还可逆势成长，证明昔日以大规模生产抢市的商业模式，今日已不复适用；研发应

三星宣布5G 射频集成电路（RFIC）技术投入商用

集微网消息，三星电子宣布5G射频集成电路(RFIC)开始投入商用，其对于下一代基站和无线电接入产品的生产和商业化发展发挥着至关重要的作用。 三星电子的执行副总裁兼下一代通信业务团队负责人Paul Kyungwhoon Cheun表示，“多年来，三星始终矢志不渝地努力研发5G RFIC相关的各种基础技术。今天，我们非常高兴地宣布我们终于将所有技术整合起来，这是5G技术商业化发展道路上的重要里程碑，同时也对未来通讯互联**有着重要意义。”三星在韩国通讯和信息科学研究院举行的5G移动技术研讨会上宣布了新的RFIC技术。会上，三星详细展示了芯片研发的诸多细节及优势，并指出其在5G产品商业化发展过程中的作用。RFIC技术旨在显著增强5G接入单元(即5G基站)的整体性能。三星在设计过程中十分注重低成本、高效率和外观紧凑等因素，因为每个因素都对实现5G技术起到关键作用。RFIC技术采用三星6月发布的高增益/高效率功率放大器，这意味着芯片可以提供毫米波频带的扩展覆盖，克服高频波谱带来的技术挑战。与此同时，三星的RFIC能够大大提高传输和接收性能，其还可以降低工作频带中的相位噪声，即使在噪声环境中也能接

传广达电脑已获**代Oculus Rift生产订单

台湾电子时报近日报道说，广达电脑已经获得**代Oculus Rift的生产订单，以及微软入门级Win10 VR头显的订单。根据电子时报报道，该消息*初来自台湾联合新闻网。目前，还无法确定该消息的确切来源。台湾的ODM厂商(包括广达电脑、和硕联合科技和富士康)都将受益于全球VR设备出货量的增长。根据台湾资策会产业情报研究所(MIC)发布的一份VR研究报告，预估台湾2017年上半年VR HMD出货量有望达到120万台，相较于2016年的60万台有所成长。资策会MIC研究报告显示，2017年台湾VR HMD代工多以承接美国、中国、日本品牌订单为主。另外，硕联合科技和富士康是索尼PS游戏机的代工厂商，这将有助于他们争取PSVR的生产订单。

Cirrus Logic MasterHIFI 音频 DAC 为移动和专业音频设备带来录音棚级的音频质量

CS43130 DAC 功耗降低了 4 倍，包括一个 NOS 滤波器和 512 单位元，用于自然、高保真的声音再现（ 2017 年 2 月15 日，奥斯汀，德克萨斯州）—— 随着全球对通过移动设备播放高保真音乐内容的需求不断增长，Cirrus Logic （NASDAQ:CRUS） 推出了含有耳机放大器的低功耗 CS43130 MasterHIFI™ 数模转换器 （DAC）。CS43130 DAC 具有独特的无过采样 （NOS） 仿真模式（许多音响发烧友认为，其感觉类似电子管放大器或者黑胶唱片的效果，释放出了声音的情感），听众可以享受到现代消费类产品所缺失的自然悦耳的声音。Cirrus Logic CS43130 以及用于专业音频的 DAC CS4399 在模拟/数字滤波器阵列的每个通道上使用了 512 个独立 DAC，以提供高带宽、高分辨率数字音频源的*真实再现。该功能保证了声音的纯净，有助于过滤掉不需要的噪声，同时为超高质量音乐播放提供了很高的防抖能力，使音乐和音频能够*大程度地接近原始音源。Cirrus Logic 音频产品营销副总裁 Carl Alberty 先生表示：“全球的

Cirrus Logic MasterHIFI 音频 DAC带来录音棚级的音频质量

原标题：Cirrus Logic MasterHIFI 音频 DAC 为移动和专业音频设备带来录音棚级的音频质量 集微网消息， 随着全球对通过移动设备播放高保真音乐内容的需求不断增长，Cirrus Logic (NASDAQ:CRUS) 推出了含有耳机放大器的低功耗 CS43130 MasterHIFI™ 数模转换器 (DAC)。CS43130 DAC 具有独特的无过采样 (NOS) 仿真模式（许多音响发烧友认为，其感觉类似电子管放大器或者黑胶唱片的效果，释放出了声音的情感），听众可以享受到现代消费类产品所缺失的自然悦耳的声音。Cirrus Logic CS43130 以及用于专业音频的 DAC CS4399 在模拟/数字滤波器阵列的每个通道上使用了 512 个独立 DAC，以提供高带宽、高分辨率数字音频源的*真实再现。该功能保证了声音的纯净，有助于过滤掉不需要的噪声，同时为超高质量音乐播放提供了很高的防抖能力，使音乐和音频能够*大程度地接近原始音源。Cirrus Logic 音频产品营销副总裁 Carl Alberty 先生表示：“全球的智能手机 OEM 正在加速产品开发，利用越来越

蜂拥而至:无尘室大厂亚翔成**同时挂牌台股+A股企业

去年12月28日，台湾民众相当熟悉的元祖成功登陆上海证券交易所，成为大陆A股**烘焙类股。 2天后，台股上市无尘室工程大厂亚翔转投资事业──亚翔系统集成科技（苏州）也成功在上交所挂牌，亚翔并开创先例，成为**同时在台股及A股挂牌的「T＋A」股。 台商选择在陆上市以及台股上市柜公司出走成为新趋势，反映当前台湾资本市场「囧」境。上述两家公司挂牌以来股价不断飙涨，至1月11日，元组股份从发行价10.16元（人民币，下同）涨到*高34.50元；亚翔集成从4.94元涨到31.94元，股价都已翻数倍，羡煞不少台商及台股上市柜公司。台股吸引力不足就有台湾券商表示，不少原本计划回台挂牌的台商决定转战A股，骨牌效应逐渐形成，台股上市柜公司更将以各种形式出走，目标锁定大陆A股或港股。安永联合会计师事务所执行长傅文芳表示，台湾资本市场低交易量、低本益比，形同一滩死水，此趋势越演越烈，边缘化日益严重。 成交动能不足的副作用多，包括企业筹资、留才不易、上市公司出走等。 同时，好的企业价值被低估，也容易被收购。此外，随着大陆供应链崛起，陆企全球大肆并购，也对台湾上市企业抱持参股兴趣，但受到两岸政治因素干扰，不少参

昆山成立100亿元海峡两岸集成电路产业投资基金

为贯彻落实国家集成电路发展战略，进一步加快产业转型升级，昆山开发区出台《关于推进昆山开发区集成电路产业发展的意见（试行）》，采取多项举措促进集成电路产业发展。 一是成立产业基金，引导社会投资。成立规模为100亿元的昆山海峡两岸集成电路产业投资基金，先期启动10亿元。作为母基金引导社会资本、产业资本和金融资本等投向集成电路产业；直接投资成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化项目（企业）及关键技术、公共技术平台建设等重大项目；对外并购，收购或部分收购境外具有一定规模、**能力强的企业，引进其较成熟的研发成果到开发区。二是**金融支持，给予信贷倾斜。鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜，设立集成电路专项贷款，设计集成电路产业金融产品，支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业提供贷款担保。三是安排专项资金，鼓励**创业。对落户开发区的集成电路企业给予租金和购房补贴；支持新产品研发投入，对**工程流片费、IP直接购买费用予以补贴；按照年度营业收入成长情况给予一次性奖励；发放总额为2亿元“**券”，支持企业使用集成电路公共服务平台；对获得***计划或专项等项目的，给予配套资助；

Magic Leap收购了一家欧洲3D成像公司

DoNews2月20日消息 （记者 费倩文）据外媒报道，已经融资14亿美元但还未发布产品的增强现实新创公司Magic Leap收购了欧洲瑞士的士计算机视觉识别公司Dacuda的3D成像部门，收购资金不详。 据悉，Dacuda的关注点之一是为消费级相机（不只是相机，而且是带相机功能的任何设备）开发算法，实时拍摄2D和3D图像，“使制作3D内容如同拍摄视频一样容易”。Dacuda证实了此次收购，称整个3D团队都并入了Magic Leap，Dacuda的创始人亚历山大-伊利克（Alexander Ilic）现在负责Magic Leap瑞士公司。据分析，此次收购的技术未来可能被用于Magic Leap增强现实头盔识别周围的环境。据悉，此次是Magic Leap公司有史以来**次并购，去年，该公司也曾收购了以色列网络**公司Northbit。Magic Leap目前面临巨大的舆论压力。据之前美国媒体披露，其对外界呈现的产品效果其实仅仅是视频公司制作的特效，实际的技术水平相距遥远。另外由于光场技术遭遇困难，该公司的设备体积太大，无法达到商用的水平。*近网络上曝光了一张该公司增强现实头盔设备的原型产