杨崇和接受DIGITIMES访问时表示，澜起科技正式落脚昆山，聚焦于新型自主可控资料中心平台产业化，将与昆山开发区通力合作，在当地实现产业升级占据产业的高地。
对昆山来说，澜起科技的落地将与昆山开发区围绕资料中心和云端运算等战略新兴领域展开多方位合作，打造积体电路产业。昆山经济技术开发区2017年初才宣布成立产业基金，成立规模人民币100亿元的昆山海峡两岸积体电路产业投资基金，先期启动人民币10亿元，并将投资成长性和市场前景好、带动作用大、示范效应强的产业化专案(企业)及关键技术、公共技术平台建设等重大专案。而澜起科技落户就**指标意义。
杨崇和表示，目前澜起科技产品仍处于研发阶段，进展十分顺利，计划2018年实现平台规模量产，预计2019~2020年开始可取得显著经济效益。
事实上，澜起科技的新型可控资料中心平台包括澜起“津逮”CPU及澜起资料保护存储器模组(HSDIMM)两大核心部件。其中“津逮”CPU是由澜起科技携手清华大学和英特尔(Intel)公司进行联合研发。
清华大学微电子所所长魏少军日前表示，由清华大学、英特尔、澜起科技合作的可重构计算芯片，其中，清华大学负责开发可程式设计芯片，并与一颗英特尔至强CPU芯片封装在一起，未来由澜起科技实现商业化。
据了解，津逮采用28纳米制程量产，其可重构计算兼具通用计算的高灵活性及专用计算的高性能和低功耗特性，被公认为是下一代突破性的积体电路IC技术。
魏少军指出，半导体芯片迈入下一阶段高阶应用光凭硬件已不足以解决运算需求与高能耗的问题，可重构计算芯片能运用软件灵活进行客制化调节，并避免ASIC特制化的高开发成本。
上述三方于2016年1月成立合资芯片公司，联合研发融合了可重构计算和英特尔X86架构技术的新型通用CPU芯片。澜起科技于2014年6月被CEC联合浦东科投私有化。
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