IC封测淡季不淡机会高

Strategy Analytics手机元器件技术（HCT）服务发布*新研究报告《2013年Q2基带芯片市场份额追踪：LTE主导市场，推动高通收益份额**高》。2013年Q2全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长5.4%，市场规模达44亿美元。高通、联发科、英特尔、展讯和博通攫取市场份额前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窝基带芯片市场的收益份额**高，达到63%，联发科和英特尔分别以13%和7%的份额紧随其后。**分析师Sravan Kundojjala谈到：“2013年Q2市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其录得63%的收益份额。LTE基带芯片占高通该季度总出货量40%以上，我们预计高通将进一步提升LTE基带芯片在其总出货量中的比例。”Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到：“2013年Q2，由于市场对功能手机基带芯片需求下降，导致市场整体基带芯片出货量下降了6.5%，智能手机基带芯片出货量首超功能手机。LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量取得三位数的增长，而GSM/GPRS/EDG

IC设计Q4有望淡季不淡

IC设计公司第三季各公司表现不同调，展望第四季，预料也是几家欢乐几家愁情况。由于今年第三季不少公司业绩成长幅度均低于往年同期，季成长幅度仅在约15%以内，低于往年的2-3成，但第三季旺季不旺下，客户库存得以控制，加上明年初中国农历年备货需求，若第三季业绩优于预期公司，第四季恐有淡季效应，但若第三季已旺季不旺，第四季则有机会淡季不淡。以无线通讯相关晶片来看，龙头厂联发科 (2454)7、8月两个月合并营收达259.66亿元，9月业绩仅需89.34亿元，即可达成第三季营运目标，且有机会优于预期，展望第四季，联发科因传统淡季业绩恐将较第三季下滑两位数幅度，但仍须观察库存情况。瑞昱(2379)第四季因传统淡季因素业绩可能较第三季滑落，不过第三季成长幅度相对小，第四季衰退幅度则有限，有机会淡季不淡，今年4个季度呈现持平趋势。驱动IC部分，联咏(3034)第三季营收估较前一季持平或微幅下滑，不过法人看好第四季在中国手机与4K2K电视带动下，有机会挑战淡季不淡，与第三季持平。旭曜 (3545)第三季业绩恐季减2位数，但第四季营运不排除有淡季不淡表现；奕力(3598)、矽创(8016)同样寄望第四季淡

35个城市公交一卡通十月底互通浙江6城市加入

10月29日起，天津、沈阳、福州、舟山等18个城市将加入**城市一卡通互联互通平台，联网城市市民可用本地公交IC卡，在其他联网城市刷卡乘坐公共交通及进行其他消费，并享受当地刷卡的优惠政策。加上之前的17个城市，**将共有35个城市一卡通实现互联，这些城市主要集中在长三角、东北和华中地区，其中包括2个直辖市、4个省会城市和若干二、三线城市。遗憾的是不包括杭州，北京、广州等地也还没加入。旧卡换新卡三至五年完成过渡据住建部IC卡应用服务中心介绍，“**城市一卡通互联互通大平台”自2008年开始筹备，2012年7月，上海等首批8个城市加入，2013年4月，南昌等9个城市加入。住建部IC卡应用服务中心副主任申绯斐说，在所有互联互通城市的系统升级时，都要求做到平滑过渡和无缝衔接。假设市民原来拿的是一张不能互通的旧卡，在充值时会换成可互通的新卡。过渡期为三至五年，过渡期内旧卡在本市依然能使用；旧卡也可转移余额换新卡，换卡时是否产生费用，还要看各个联网城市的规定。原则上互联互通的定义是本地充值、异地消费，但随着民众跨省市流动出行的增加，未来将有一种技术实现方式可以满足人们进行异地充值的需求，比如通过网

中国IC设计产业走出萌芽状态进入青春期

由电子工程专辑举行的2013年中国IC设计公司调查与颁奖已经在9月初于上海揭晓。首先要恭喜所有获奖的公司、团队和个人。此项活动的颁奖每年秋天都会举行一次，调查结果的分享像是在给业界一个年度总结，而颁奖典礼则是电子工程专辑回报产业，为不断进步的中国IC设计公司提供一些精神上的鼓励。在今年的调查结果中显示，中国IC产业设计能力不断提升：其中，24%的回复公司在数字IC设计中，采用先进45纳米及���下工艺技术，与2012年的12%相比翻了一倍；相对于数字IC，模拟IC在工艺选择上则比较保守，今年有30%回复公司在产品的设计上采用0.13微米及以下的工艺，这一数字较去年略高出3个百分点。《电子工程专辑》出版人石博廉(Brandon Smith)先生表示：“中国IC设计产业已走出萌芽状态，进入青春期。我们的调查结果显示，在本土IC设计公司中，已成立5至10年的占40%，10年以上的亦占34%。如今，中国已是全球第三大芯片设计中心，2012销售额达到621.68亿元人民币。IC设计领域一直是中国半导体产业增长*快速的领域，其在全行业所占的比重逐年提升。”过去我们认为，中国IC设计产业处于萌芽期，幼年

东芝发布业界**HDMI至MIPIDSI转换器IC

           东芝公司（Toshiba Corporation）宣布为采用小型LCD显示器的消费及工业应用推出业界**高清多媒体接口（HDMI）至MIPI显示器串行接口（DSI）桥式集成电路“TC358779XBG”。该产品的样品现已推出，并计划于今年12月投入量产。 “TC358779XBG”对HDMI视频输入进行转换并将之作为MIPI DSI视频流输出。这将推动符合MIPI标准的小型LCD显示器在游戏附件、可佩戴计算机和头戴式产品应用中的采用。该产品还整合了视频预处理功能——视频去隔行、缩放与格式转换——并支持多种音频接口，包括I2S、TDM、S/PDIF和MIPI串行低功耗芯片间媒介总线（SLIMbus）音频格式。新产品主要特性1. 业界**种对HDMI视频输入进行转换并将之作为MIPI DSI视频流输出的设备。2. 整合了视频去隔行、缩放与格式转换，有助于降低对主处理器的内存带宽及视频处理要求。3. HDMI 1.4 RX支持- 高达1080P @ 60fps视频格式（RGB, YCbCr444: 24-bpp, YCbCr422 24-bpp）- HDCP 1.3-

促进信息消费稳增长调结构系列述评：信息消费触发IC业整合

“激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。 正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力支持”。随着国务院《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》的出台，大数据、云计算将成为未来信息消费的核心，而智能手机将成为信息消费的重要入口，并在智能手表、智能眼镜、智能电视、智能汽车上延伸。更快的速度和更方便的互联(如蓝牙4.0和4G等)、更多信息的传递、更智能化、更长的待机是对移动终端的要求，由此也将催生和带动关键芯片和元器件的需求增长，诸如应用处理器、MODEM、电源管理IC、传感器、无线芯片等都将从承载信息消费的使命中获益，迎来新一轮增长，而连接器、FPC等元器件类也将大受裨益。 随着家庭宽带接入、网络视频、手机支付、手机视频等业务成为信息消费的主要增长点，通信芯片、光接

张家祝：半导体今年产值估成长9.3%

国际半导体展（SEMICON Taiwan 2013）4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年（2012年）台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年（2013年）将成长9.3%，再**高。张家祝表示，台湾是全球半导体产业中*重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。张家祝指出，台湾半导体产业所提供的**晶圆代工与封测服务，已成为全球晶片大厂的重要竞争力来源，目前更持续投资在整合晶片以及高阶制程领域，政府也将继续提供半导体产业发展环境，并扮演产业界的跨国合作桥梁。张家祝强调，今年台湾半导体设备支出约104.3亿美元，在半导体材料市场，今年投资金额预估为105.5亿美元，皆为今年****的设备和材料投资国。因此，就算面临全球景气下滑的冲击，台湾业者仍将为全球半导体产业*稳固的合作伙伴。今年为期3天的国际半导体展在台北世贸南港展览馆开幕，主办单位预计将会吸引650家企业参展以及逾3万人观展。(编辑：

他们助中国IC业腾飞受到中国工程师认可

中国IC设计业近二十来年的腾飞，与生态链上的一群老大哥们不可分，他们就是全球知名的几大EDA工具厂商，是他们帮助中国IC设计业不断进步，并在设计上几乎走到世界一线队伍，而他们也不断针对中国市场的需求进行改进与提升服务，可以说他们是一群对中国IC设计业*为了解的国际厂商。此次“2013中国IC设计公司成就奖”，工程师也将*受认可的EDA工具供应商和服务中国IC产业特别奖分别颁给了新思科技、Cadence和Mentor Graphics。会上，本刊采访了这几家公司的中国区老大们，看看他们是如何评价中国公司面临的挑战，并将会如何来进一步帮助中国IC设计公司的。首先，我们认为中国IC业面临着巨大的机遇，生活在一个非常好的时代。这里，一是全球范围内的机会，移动时代与智能时代的到来，再加上物联网会成为后面一个巨大的推力，这些都为中国IC产业带来巨大机遇。特别在中国市场来说，中国又是全球*大的消费电子芯片的消耗大国，而这其中超过80%来自于进口，这对国内公司来说就是机遇。但另一方面，中国IC公司确实也面临相当大的挑战，IC公司在中国市场的竞争已变成面向全球巨头的竞争，比如中国的展讯、RDA等就是直接

导入TSV制程技术模拟芯片迈向3D堆叠架构

类比积体电路设计也将进入三维晶片(3D IC)时代。在数位晶片开发商成功量产3D IC方案后，类比晶片公司也积极建置类比3D IC生产线，期透过矽穿孔(TSV)与立体堆叠技术，在单一封装内整**用不同制程生产的异质类比元件，以提升包括电源晶片、感测器与无线射频(RF)等各种类比方案效能。  奥地利微电子执行副总裁暨Full Service Foundry部门总经理Thomas Riener认为，3D IC技术将扩大类比晶片市场商机。奥地利微电子(AMS)执行副总裁暨Full Service Foundry部门总经理Thomas Riener表示，随着现今电子产品功能愈来愈多，设备制造商为确保产品功能可靠度，其内部的类比晶片数量正快速增加，导致印刷电路板(PCB)空间愈来愈不够用，且系统设计难度也与日俱增，因此类比晶片制程技术势必须有全新的突破，才能克服此一技术挑战。  Riener进一步指出，有别于数位逻辑晶片通常有标准型封装技术，类比晶片的封装技术种类既多且复杂，每一个元件甚至拥有属于本身较有利的制程技术，因此进行异质整合的难度也较高，造成类比晶片在3D IC领域的发展较为缓慢。所幸

上半年台湾半导体产业生产总值8908亿，年增14.3%

据工研院产业经济与资讯服务中心(IEK)统计，今年上半年我国半导体产业海内外生产总值8,908亿元，较上年同期增14.3％(第2季增14.5％)，其中以积体电路(IC)制造业4,712亿元及IC设计业2,228亿元为大宗，两者合占7成8，分别增18.1％及17.0％，IC封装及测试业亦各增3.5％及3.9％。另上半年平面显示器产业海内外生产总值7,490亿元，较上年同期增16.4％(第2季增16.0％)，其中面板产业4,869亿元(占65％)增16.7％，关键零组件2,621亿元(占35％)则增15.9％。面板产业中，大型面板生产总值3,698亿元，增16.1％，另10寸以下面板受智慧型手机、平板电脑需求之带动，亦增23.3％；关键零组件中，背光模组与玻璃基板分别增10.5％及20.3％，而彩色滤光片及偏光板亦各增18.2％及15.7％。

台积电IC市场营收影响力赶超英特尔

根据市场调研公司IC Insights数据显示，2013年全球IC市场销售额预计是2710亿美元，IC代工厂商的总体“*终市场价值”销售数字在其中所占份额略高于36%；2017年全球IC市场销售额预计为3590亿美元，上述比例略高于45%。2017年“*终”IC代工份额预计是2007年的两倍多，当时IC代工厂商的“*终”市场份额是22.6%，如下图所示。下图所示为所报告的IC代工产业销售额，以及IC代工销售“*终市场价值”占总体IC产业销售额的比例，涵盖时间段为2007-2017年。“*终市场价值”数字是IC代工销售额数字的2.22倍。利用2.22的乘数，可以估计*后销售给*终客户(即电子系统生产商)之后，*终实现的IC销售额(即市场价值)。代工厂销售额占IC总销售额的比例以Altera公司为例，可以了解IC代工业的“*终市场价值”销售水平是如何确定的。Altera这样的无晶圆厂半导体公司从IC代工厂商购买PLD，并不把它们用于电子系统之中，因此不CSJ)

恩智浦针对高性能服务器应用推出双向电压I2C总线缓冲器

联发科8月合并营收将较7月下滑3～5％

IC设计大厂联发科（2454）今年7月合并营收以132.18亿元创下单月历史次高纪录，在电子科技一片旺季不旺气氛下，表现令市场惊艳，不过，由于客户端抢货积极，已提前在7月为十一长假备货，垫高基期，预料联发科8月合并营收较7月下滑3～5％，以单季来看，即便联发科9月营收持续下滑，第3季业绩仍可达阵。联发科第2季强打4核心中高阶智能型手机芯片战，符合市场「低价化」策略，第3季将由双核心产品扮智能型手机市场的要角。由于大陆三大营运商入门手机补助规格，由单核心转向双核心，联发科适时推出双核心新芯片MT6572正符合市场需求，也推升联发科在第3季持续成长走势。联发科预估，第3季营收季成长5～13％，单季税后盈余5.09～6.22元，将优于第2季的5.01元。不过，就个别月份来看，大陆智能型手机ODM厂忧心新芯片缺货潮，因此即便是十一长假的备货需求，多数也在7月展开备货，垫高基期，致使联发科相较于其它同业提前一个月份反应十一备货效益，当其它IC设计的业绩在8月可望止跌反弹时，联发科的业绩反而将较7月走滑，而9月又得面临多数客户季底调整库存，不过，就第3季整体需求来看，除了智能型手机的市场波动之外，

中国PCB产值占全球42.7%，中小型厂为主

大陆已成为全球PCB生产重镇，据IEK**分析师董钟明表示，2012年全球PCB产值597.9亿美元，中国大陆产出值占42.7%，仍以多层板为产品大宗，单双面板居次；PCB陆商多属中小型规模，仅有一家厂商进入全球二十大，23家厂商进入全球百大。董钟明表示，全球IC载板市场虽由台、日、韩厂商所把持，但中国大陆已能提供CSP, PBGA, SiP…等封装所需载板，并实际出货国际封装大厂，PCB陆商载板产品已浮出台面。另外，陆厂受限于环境排放、生产规模、市场等因素，厂商遍地开花，每个环保管制区域生产容许额可能将小于600万尺，只能容纳3家以下的厂商，造成上游原料厂布局困难，形成客户服务的挑战。不过，董钟明认为，低价电子产品由中国市场扩散至其他新兴国家，甚至已开发国家市场，高订价单一机型策略已成过去式，中兴、华为、联想、酷派四大中国手机品牌在全球智慧型手机市占率正逐渐扩大，藉由中国市场支持，未来中国PCB厂成长实力不容小觑。至于台湾今年PCB产业部分，IEK表示，今年度终端电子产品，PC将呈现年度下滑态势，智慧型手机和平板电脑走向中低价化，都影响着上游PCB产业的业绩销售，预估今年台湾PCB产

格罗方德：类比/混讯IC市场规模惊人2015年或达450亿美元

近日消息，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)**执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用*先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、车用等相关类比/混合讯号IC，虽并非采用先进制程，不过市场规模相当惊人。他预估，2015年全球类比/混讯IC市场规模，可望从目前的350亿美元，成长至450亿美元之多。Ajit Manocha指出，类比IC/混合讯号相关IC需求成长相当迅速，甚至也包括一般人不会注意到的车辆相关应用，比方一台法拉利当中，就有超过600颗晶片，而一辆电动车采用的晶片总数，可能超过2千颗，这些都跟智慧型手机SoC整合进去的数位电路不同，采用的几乎都是类比IC。他表示，类比IC的应用相当广泛，除智慧型手机外，还包括网通、储存设备、汽车、工业用/航太、消费性电子产品等领域，成长空间相当大。而在智慧型手机方面，他则指出，除采28奈米生产的AP外，还有许多手机会使用到的基本功能，包括语音、影片、触控、陀螺仪等，都需要类比IC。而他相信，行动通讯装置「未来10年需求都将相当强劲」，可

IR推出IRS2538DS控制IC电感镇流器替代方案

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 近日推出可靠、高效且符合成本效益的控制IC，适用于荧光灯内的电感镇流器。IRS2538DS效仿电感镇流器控制系统，采用IR的镇流器及高电压**技术，以此提供易用、高性“随着传统的低效电感镇流器逐渐被市场淘汰，制造商将以同样可靠且低成本的电子镇流器取而代之。IRS2538DS除了拥有电子镇流器解决方案应有的的所有优势，比如体积轻巧、小型高效、没有灯闪烁等，还具有极高的可靠性和成本效益，比现有方案更环保，性价比更高。”IRS2538DS的其它性能包括预热、点火和行车灯模式，闭环灯电流控制，一般为两秒的固定预热时间，从0.5us到1.5us的典型自适应死区时间，换灯后自动重启，125 uA微功率启动，以及15.6V内部齐纳 (Zener) 二极管箝位Vcc等。规格  产品现已接受批量订单。新器件不含铅，并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS)。

茂达整合型IC打入惠普华硕

转自台湾工商时报的消息，美国电动车大厂Tesla股价频创的整合型电本季起出货，并打入惠普及电外，针对智IC则获得大陆手机厂认证，不论采用高通或联发科平台均可采用，今年第4季将开始出货，同时LED驱动IC明年初就能出货。 茂达7月营收月减2％至2.44亿元，但随着英特尔针对NB设计的低电压Haswell处理器在8月开始大量交货给ODM/OEM厂，茂达认为Haswell新平台拉货效应将会带动营运回温，加上马达驱动IC打入游戏机供应链，以及日本瑞萨退出PC用低压MOSFET市场，带动市场价格回升到正常水准，法人预估，茂达第3季营收应可维持优于第2季的好成绩。 (52RD.com)

大气设计三星I939C网电信版仅报1999

小编自市场了解到，三星I939商家“3**星通讯（沙坪坝店）”给出*手机昵称Galaxy S3曝光日期2012年05月手机类型3G手机，智CDMA1X 8003G：CDMA EVDO 800/1900MHz理论速率 HSDPA：21MbpsHSUPA：5.76Mbps键盘类型虚拟QWERTY键盘机身颜色大理石白，鵝卵石蓝手机尺寸136.6x70.7x8.99mm手机重量141g其他特性NFC功前置摄像头像素190万像素后置摄像头像素800万像素闪光灯LED补光灯数码变焦支持自动对焦支持触控对焦拍摄模式美颜拍摄，全景拍摄，动作拍摄，卡通拍摄图像尺寸*大支持3264×2448像素照片拍摄连拍功视频录制 1080p（1920×1080，30帧/秒）视频播放其它功能好友照片分享，脸部识别功能，人脸幻灯片视频播放支持MP4/DivX/3GP/RMVB等格式音频播放支持MP3/WAV/eAAC+/AC3/FLAC等格式图形格式支持JPEG/PNG/GIF/BMP等格式收音机支持RDS功能的FM收音机

拥抱国际半导体展聚焦3DIC绿色制程

SEMICON Taiwan 2013国际半导体展下月起跑，今年将以3D IC（3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片）、绿色制程、精密机械及系统级封装等为主题，另有LED（Light Emitting Diode，发光二极体）制程特展，同时也将举办15场国际论坛及邀请多家知名企业主参与，预料将成注目焦点。国际半导体设备材料产业协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，今年共有来自全球17国、预计逾650家企业参展。今年的国际论坛邀请台积电（2330）、格罗方德、IBM、美光、高通、意法半导体、三星等超过110位国际产业巨擘莅临演说。SEMICON Taiwan 2013预计吸引超过3万人观展并参与论坛。 乐观半导体景气SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机，SEMICON Taiwan将是半导体业者掌握*、联电（2303）、意法半导体、A

中国大陆已是全球PCB生产重镇

IHS：工业IC市场需求强劲发展平稳

据IHS公司的工业电子市场追踪报告显示，在经历去年第四季度3%的业绩下滑之后，工业IC市场于今年**季度盈利7亿美元，同比增长1%。“在全球市场经济不景气以及市场季节性疲软的大前提下，工业半导体领域已经连续好几个月低于平均水平了。Galoso表示，“照明、安保、湿度控制和医疗成像等个别行业由于需求较小，在**季度明显影响了整个行业的增长。”在所有工业半导体领域中，**和民用航空市场在**季度增长*为明显。上一季度，泛欧航空EADS Airbus和美国航空波音对于航空电子设备的需求分别增长了9%和14%。在石油和天然气勘探领域，由于ABB、Honeywell 和GE对于海底系统和钻井设备驱动需求逐渐增大，很大程度上促进了半导体市场的增长。与这些高需求的行业相比，建筑及家居控制，能源，以及测量测试领域的销售就相对平淡很多。此外，虽然电机领域处于负增长阶段，但是生产制造自动化市场仍然维持了稳定的增长。

恩智浦推出双向电压I2C总线转换缓冲器

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出PCA9617A超快速模式(Fm+) I²C总线缓冲器，该产品专为使用DDR4 SDRAM存储器的“我们主要的服务器架构客户希望我们针对新一代架构开发出速度更快且支持更低电压的PCA9517A改进版。通过与这些客户的密切合作，我们推出了PCA9617A，可以满足客户在设计**服务器时提出的复杂规格要求。恩智浦将继续以**方式开发I²C总线的各种**系统应用，并让工程师涉足复杂架构的设计，以达到新的性能水平。”封装PCA9617A采用TSSOP8 (MSOP8) “DP”封装和更小型的HWSON8 “TP”无铅封装。上市时间PCA9617ADP和PCA9617ATP均已量产。恩智浦公司即将推出评估样片和演示板。

英特尔低调进行18寸晶圆计划

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司**座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开"，该座代号为 D1X**期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X **期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳"我们还未公布该厂的上线时程，因为还未决定何时将展开18寸晶圆生产，以及将采用的制程节点。"晶圆代工业者台积电(TSMC)也透露过18寸晶圆制造发展计划，该公司在2012年6月表示，将在2014年初在台湾中部兴建一座18寸晶圆厂，包括设备在内的总成本约80亿美元，待2019年开始运转，预期每月可创造67亿美元营收。台积电在2011年亦曾表示，计划在现有晶圆厂──包括新竹的Fab12与台中的Fab15──装设18寸晶圆试产线。

LED驱动芯片选择

LED照明在*近的几年中发展很快，现在大家都已了解，LED是一种非常节直流驱动，超低功耗(单管0.03~1W)电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光LED光LED是一种绿色光源，环保效益更佳。光谱中没有紫外线和红外线，热量低和无频闪，无辐射，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以**触摸，属于典型的绿色照明光源。LED光源工作特点照明用LED光源的VF电压都很低，一般情况下为2.75~3.8V，IF一般为15~1，400mA。因此，LED驱动IC的输出电压是VFxN或VFx1，IF保持恒流在15~1，400mA。LED灯具使用的LED光源有小功率(IF为15~20mA)和大功率(IF大于200mA)二种。小功率LED多用做制作LED日光灯、装饰灯、格栅灯。大功率LED被用来做家庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率LED光源是低电压、大电流驱动的器件，其发光强度由流过LED的电流大小决定。电流过大会引起LED光衰减，电流过小会影响LED的发光强度。因此，LED的驱动需要提供恒流电源，以保证大功率LED使用的**性，同时达到理想的发光强度。在

2013Q2台厂面板驱动IC出货金额大增18.6%

根据DIGITIMESResearch统计，台湾6家主要厂商的面板驱动IC产品营收在第2季因传统旺季及智能型手机需求，出货金额较第1季成长18.6%，较2012年第2季亦增加27.7%，表现出色。以应用别区分，第2季小尺寸应用(5吋以下，但包含5~6吋手机应用)出货金额季增28.1%，远高于中大尺寸应用出货金额成长率(10.4%)，小尺寸应用成长主要来自于智能型手机需求成长。在各台湾厂商中，第2季营收成长幅度*高的是旭曜，成长率高达49.6%，主因其对大陆智能型手机用驱动IC出货量季增50%，第2季该公司成为大陆智能型手机用驱动IC*大供货商。另外，部分台湾驱动IC厂商的成长动能亦来自于三星电子的中低阶手机用驱动IC订单。展望第3季，在小尺寸应用主要成长关键仍为大陆智能型手机市场。上半年手机供应链因对大陆智能型手机出货量预估偏乐观，导致第2季面板及驱动IC有较多的重复下单情形，因此6月至第3季前半需进行库存调整。连带地，第3季小尺寸驱动IC出货单价预估将因市场竞争激烈而下跌，不利小尺寸出货金额成长。中大尺寸应用方面，因下半年全球PC应用及TV应用LCD面板出货成长力道有限，预估台湾驱动

锂离子电池化学为IC供应商带来机会

多种类型的锂离子化学电池在可充电电重量与容量。它比其它化学电池拥有3到10倍的锂离子电池需要特殊处理与照顾，包括在充电、放电或甚至不使用时，以及无论是在正常操作模式与内部电池芯或发生其他问题的情况。几年前曾发生过笔记型电脑着火，原因就出在内部电池芯发生短路所致;而不久前也才发生波音787梦幻客机电池起火燃烧的事件。其结果是，这些电池需要仔细监测其充电和放电时的动态、温度及其他参数。更复杂的情况是锂离子电池技术的另一个优点：它有一个相对平坦的放电曲线，输出电压维持与标准电池放电十分接近。这使得它很难评估实际的电池的充电状态，并往往需要额外的补偿温度和其他变量。了满足这些需求，IC供应商设计了专为锂离子化学量身订做的专用电池管理IC──但由于其复杂度以及测量精度的要求，其ASP略高于其它IC。其中有些IC提供内部记忆体，可用于搭配充电/放电演算法至特定电池组。其他高阶产品包括所谓的“通用”IC，原则上可处理多种化学成分。这些IC往往成本较高，但如果终端产品提供不同的电池技术和成本选择，则可简化BOM和产品组装。IC供应商的另一项商机则是协助OEM避免使用不合格或仿冒的锂离子电池组。这个问题

IC厂商的机会来了

???????锂离子充电电池的优点取决于充电/放电管理与**性所需的技术成本，而这也为类比与电重量与容量。它比其它化学电池拥有3到10倍的锂离子电池需要特殊处理与照顾，包括在充电、放电或甚至不使用时，以及无论是在正常操作模式与内部电池芯或发生其他问题的情况。几年前曾发生过笔记本电脑着火，原因就出在内部电池芯发生短路所致；而不久前也才发生波音787梦幻客机电池起火燃烧的事件。???????其结果是，这些电池需要仔细监测其充电和放电时的动态、温度及其他参数。更复杂的情况是锂离子电池技术的另一个优点：它有一个相对平坦的放电曲线，输出电压维持与标准电池放电十分接近。这使得它很难评估实际的电池的充电状态，并往往需要额外的补偿温度和其他变量。???????为了满足这些需求，IC供应商设计了专为锂离子化学量身订做的专用电池管理IC──但由于其复杂度以及测量精度的要求，其ASP略高于其它IC。???????其中有些IC提供内部存储器，可用于搭配充电/放电演算法至特定电池组。其他高阶产品包括所谓的「通用」IC，原则上可处理多种化学成分。这些IC往往成本较高，但如果终端产品提供不同的电池技术和成本选择，则

台积/GF再战28nm大陆IC设计市场

台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力推动下一代鳍式电晶体(FinFET)制程之余，亦不断扩充28奈米产能，并已分别祭出扩厂，以及与晶片商先期研发合作和保证产能供应的策略抢市。28nm强劲需求撑腰台积电卯足全力扩产台积电在今年**季法说会**布，将发动新一波扩产计划，加速台南Fab14厂五、六、七期扩建工程，以在2014?2015年加入28奈米以下制程量产行列;同时提出新一代超大晶圆厂(Giga-Fab)计划，将以空桥连接所有Fab14新旧厂，**提高量产效率，以因应日益增长的28奈米处理器制造需求。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，

晨星剥离触控IC业务与IML合力抢攻智能市场

在联发科的主导下，F-晨星将切割旗下触控IC事业独立，并与F-IML共同合资成立触控IC，现在有意切割原属于F-晨星旗下的触控IC事业，并与F-IML合资成立。对于此一合作案消息，联发科及F-晨星均不评论市场传言。F-IML执行长张舜钦在昨日法说会中面对法人提问时表示，不方便透露可能合作对象，F-IML持续在寻找新的成长机会，将针对人机接口及行动装置等领域进行并购或合资，但因投资金额相对较大，将在11月20日召开股东临时会修改章程，放宽投资限制。F-晨星前年开始跨入智能型手机触控IC市场，去年全年出货量已逾接近4,000万颗，今年可上看7,000万颗，全年营收规模高达1~1.1亿美元。由于联发科是大陆手机芯片龙头，现在已经在手机公板零组件清单中，建议采用F-晨星的触控IC，预估明年出货量可上看8,000万~1亿颗，营收规模上看1.3~1.5亿美元。联发科今年可望成功并购F-晨星，本业将强攻手机及电视芯片市场，触控IC则切割出来独立成为新公司。为了加快触控IC及电源管理IC间的集成速度，以利联发科未来智能型手机芯片技术蓝图发展，业界传出，在联发科主导下，触控IC新公司已选定与F-IML合

SiliconLabs为Robulink提供无线互连技术

敦泰首款非苹In-cell产品量产：年底前IPO

?????两岸*大电容式触控面板IC供应商F-敦泰宣布，采用敦泰In-cell技术所研制的智能手机闻尚VSUNi1精英版已于本（8）月成功量产上市，这是继苹果iPhone5之后，****款采用真实In-cell技术量产的产品。????敦泰为两岸*大的电容式触控晶片供应商，触控晶片出货量已超过数亿颗，也是全球触控IC出货量成长*快的供应商。除了大陆，台湾，以及美国以外，采用敦泰触控方案产品尚遍及欧洲、日本、韩国以及东南亚新兴市场。敦泰已于日前通过证交所审议来台股票上市案，可望于今年底前IPO。敦泰实收资本额4.64亿元，去年每股获利高达38.57元，今年**季每股获利也达6.7元的水准。???敦泰表示，随着手机和平板对触控式面板的要求越来越高，成本也必须不断降低，In-cell提供���轻更薄的触控和显示的功能，同时也能达到节省材料的目的，是所有触控解决方案的*高表现。?????敦泰表示，公司凭藉之前做LCDDriverIC的基础，结合多年来在触控领域的经验，为中国手机厂商闻尚(VSUN)开发出采用In-cell手机产品。此产品采用敦泰*新的触控晶片-FT3316，配置4寸的触控式萤幕。??

移动变革下我国IC业面临的三大挑战

相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。???预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈，全球半导体产业正面临重大转型。???全球IC巨头积极应对移动变革???近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权，通过在移动装置上的一系列布局，增长速度明显。???在全球IC巨头中，英特尔是全球处理器龙头，中国台湾地区的台积电是全球晶圆代工的龙头。它们在各自领域一向走在全球半导体产业的前面。下面便就这两大巨头在全球半导体产业重大转型时期的发展战略，观察一下全球IC巨头们的应对策略。???由于英特尔的x86架构本质是针对电脑，而ARM架构是针对无线移动终端，故此英特尔从

2Q'13台厂面板驱动IC出货金额大增18.6%3Q'13旺季不旺整体出货金额将减4.5%

IC业十大芯结求解：路径选择左右为难?

所谓上兵伐谋，而目前半导体业的“谋”非“模式”所属。众所周知，产业模式与生产力发展密切相关，IC生产*初是设计、制造、封装融为一体的垂直生产模式——IDM模式;随着市场需求变化和技术进步，演变出现了设计、制造、封装三业分立的Foundry(代工)模式。在IC短短几十年的历史演变中，IDM模式和代工模式各有拥趸，各有成败，优劣之分很难泾渭分明。我国IC业在发端之初也曾都采用IDM模式，但由于缺乏整机系统背景，要么做不大，要么转向代工模式。而代工模式契合了我国IC的产业环境和发展生态，其盛行的原因一是我国拥有全球*大的IC市场，通过建立IC设计公司和芯片代工企业的资源互利机制，架构起了代工模式所必需的垂直IC应用体系。二是凭借代工模式，在国家产业政策的引导下，有利于集中优势力量，培育具有国际竞争力的代工企业和IC设计企业。但时移世易。随着移动互联网的渗透，半导体产业环境也在发生巨变，引发出产业模式“向左走还是向右走”的命题。一是在移动互联网时代，硬件、软件以及互联网服务的垂直整合开始加剧，IC业正由过去的以性能、硬件平台为表征，让位于硬件与软件的应用结合平台，大量的行业应用需要软硬一体、安

德州仪器为便携式医疗及工业设备延长电池使用寿命

Opencell导致面板价格加速下滑

NPDDisplaySearch24日表示，2013年2季，有超过60%的LCD电视面板以Opencell的形式出货，这意味着面板只具备驱动IC和PCB板，而不是由背光板和功率元件组装而成的完整模组。对面板厂商而言，OpenCells比模组利润率更高，但由于Opencell代表一定程度的标准化，面板厂商不能在功能和规格上予以区分，从而可能在供大于求的情况下加速面板价格下滑。NPDDisplaySearch进一步解释以Opencell形式出货的主要是因为大量的下游整机制造商在这2年相继自建背光、模组、整机的组装一体机厂(BMSModel)，进而要求液晶电视面板厂出货以半成品OpenCell既可。NPDDisplaySearch表示，Opencell已成为LCD电视面板出货的主要形式，但对于面板厂商而言却有利有弊。由于没有背光模组，面板厂商可以降低物料管理力度和节省现金流。电视机厂商可以使用一体机模式结合设计和装配工程，并缩短供应链前导时间。但缺点为Opencell的出货模式降低了面板厂商对LCD电视终端市场的话语权与影响力，特别是对不同功能的需求变化。此外，相对于液晶电视面板模组，Ope

ICInsights:全球半导体前20大排名重新**

联发科技推出首款三卡三待3G智能手机解决方案

7月26日消息，全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)近日宣布，因应新兴市场对于多卡漫游的巨大需求，推出全球首款三卡三待(TripleSIM)3G智能手机解决方案。此解决方案已获LGOptimusL4II采用，日前已于巴西正式上市。延续在双卡双待/双通领域的技术**优势，联发科技针对手机用户对于通话与数据的需求进行突破性的**，其解决方案**实现三张SIM卡在3G/2G移动网络中同时切换运作：用户可以将三张SIM卡放入一部智能手机中，在其中一张SIM卡进行网页浏览或数据传输的同时，也能接听任何一卡来电。此外，联发科技三卡三待解决方案也高度整合并优化系统架构，提供**业界的通话稳定性，不仅将三卡功能发挥到**，在低功耗的前提下，更大幅降低信号接收**或是接通后断线的状况。LG电子产品规划部门主管BrianKwon表示：“联发科技一直为多卡智能手机提供*先进的解决方案，三卡三待就是一个*好的证明。因为这些突破性的技术，我们可以推出具备更多连网选择的智能手机，让全球的消费者都可以在不同网络间任意切换手机号，从而享受更优惠的电信资费方案。”从

中国IC业:技术鸿沟沟壑难平

中国梦是民族的梦，也是每个中国人的梦。”在中国IC人的心中，一直激荡着IC产业的强国梦。畅想中国梦，追逐产业理想，要有勇气，更要有智慧，要能准确把握规律，还要能娴熟驾驭现实。《中国电子报》从今天起，推出“中国IC业十大‘芯’结求解”系列述评，并配发相关专题报道。主要话题包括技术鸿沟沟壑难平、扶持政策有名无实、龙头企业难觅踪影、“一代拳王”难逃梦魇、IP壁垒难以逾越、新兴市场失之交臂、产业生态难成气候、模式变革屡失良机、进口替代难见起色等。敬请关注。集成电路是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。因此，我国历来就十分重视集成电路产业的培育和发展，在这方面投入了大量的资金与精力加以推进。特别是改革开放以后实施的“908”、“909”工程，以及进入新世纪后发布的“18号文件”，都是国家实施的、具有里程碑意义的、旨在推进集成电路产业的重大举措。然而，根据2012年海关统计数据，我国集成电路进口数量为2418.2亿片，同比增长12.9%;进口金额1920.6亿美元，同比增长12.8%，与2012年我国原油的进口金额

IC业十大芯结求解：整机与芯片联而不动?

7月30日消息，目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。为此，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业通过联动，可得到芯片企业更好的技术支持，提升核心竞争能力。当前，实现整机与芯片联动主要有合资、参股和自主研发3种模式。例如，华为与海思是自主研发模式的联动。此外，也有整机企业与芯片企业在某些产品上建立深度合作，例如，全球首款Android4.0平板电脑就是芯片企业北京君正与深圳艾诺联合推出的;TCL推出的TD-SCDMA智能手机，整合了君正、展讯和联芯等国产的主芯片。但从中国集成电路产业的发展现状来看，整机与芯片脱节的情况依然明显。为何整机企业与芯片企业的联动总是不尽如人意?为何整机企业舍近求远、购买价格高于国内的国外芯片?为何中国的芯片企业不能首先

Opencell面板利润比模组更高

据DisplaySearch面板追踪研究显示，在2013年二季，超过60%的液晶电视面板以Opencell的形式出货，这意味着面板只具备驱动IC和PCB板，而不是由背光板和功率元件组装而成的完整模组。这一部分主要是因为大量的下游整机制造商在这一两年相继自建背光、模组、整机的组装一体机厂(BMSModel)，进而要求液晶电视面板厂出货以半成品OpenCell即可。虽然Opencell已成为液晶电视面板出货的主要形式，但对于面板厂商而言却有利有弊。DisplaySearch观察到OpenCell的优点与缺点如下：˙优点——由于没有背光模组，面板厂商可以降低物料管理力度和节省现金流；电视机厂商可以使用一体机模式结合设计和装配工程，并缩短供应链前导时间。˙缺点——Opencell的出货模式降低了面板厂商对液晶电视终端市场的话语权与影响力，特别是对不同功能的需求变化；Opencell代表相当程度的标准化；面板厂商不能通过功能和规格予以区分，从而可能在供大于求的情况下加速面板价格下滑；相对于液晶电视面板模组，Opencell是一种营收较低的半成品，减少了面板厂商的现金流。鉴于以上优缺点，产业内也逐

中国TV需求不振：面板双虎走势弱

面板双虎近期走势相对大盘弱势，与中国TV需求不振关系甚钜。瑞银证券指出，由于中国市场需求未见提升，导致面板报价下滑，短线上宜避开受牵连的面板双虎，但仍看好面板驱动IC族群的后续营运动能。瑞银证券本次针对中国市场需求与面板报价展开大调查，共出动包括亚洲科技产业策略分析师高多斯（NicolasGaudois）、科技产业分析师洪希民等在内的六名分析师，进行面板业“健康检查”。瑞银证券调查结果显示，部分中国TVOEM厂与通路，目前正面临库存水位过高问题。同时，韩国乐金、群创、友达等面板业者于第2季时，建立许多大尺寸面板的库存，现阶段出货备受考验，也加深瑞银证券对面板产业的担忧。考量TV需求，瑞银证券预估，第3季TV面板混和平均单价将从原先预测的下跌3%，下修至下跌7%。所幸，面板双虎股价经过一番修正，股价暂有止跌回稳迹象。友达股价跌深后，法人近三个交易日全站在回补方，昨（24）日买超逾1.1万张；法人对群创亦由卖转买，近二个交易日买超2.3万张。中国市场接下来将进入十一长假，欧美年底消费旺季将接踵而来，不过，瑞银证券认为，目前终端消费需求仍难以捉摸。尤其中国的补贴政策目前极不明朗，可能要等到9

义隆电触控晶片可支持金属网格材料

触控IC义隆电(2458-TW)9日宣布，其触控IC已可支援金属网格(Metalmesh)材料，获得包含电子书大厂电子书，及笔电大厂2款通过Win8认证的超轻薄触控笔电采用，並已在第3季初正式量产出货。义隆电指出，金属网格(Metalmesh)是全新的不同材料，应用在电子书及Win8超轻薄触控笔电，具替代ITO导电层，可使电阻更低、操作灵敏度佳等特点，同时其导电层更薄(小於10um)、强度更大(可弯曲)、边框更窄、与成本更低(可降低20%-30%的成本)，这也是薄膜材料(Filmbase)首度应用在电子书及Win8超轻薄触控笔电，主要诉求具市场价格竞争力，並兼具原有的触控效能。义隆电表示，媒体数位化趋势来临，从声音、图片、影像数位化逐次来临後，书籍数位化成电子书，因此出版媒体数位化趋势将逐渐来临，目前在中国大陆已有中学使用电子书作为阅读课的媒介，美国也有图书馆借给读者电子书，电子书的普及是指日可待，且具有很强实用性，而目前*关键的是如何降低成本，並将价格反映至终端市场。另外因应平价触控笔电的来临，触控笔电采用金属网格(Metalmesh)材质，也能有效降低成本，提升触控笔电的渗透率。义

市电输入可调光LED照明通用设计方案

LED在电子系统中使用已经有很多年了，主要用作电子设备的指示灯。*近在亮度和色彩深度方面取得的重大进步，意味著LED现在可以用于更广泛的应用，从手机和多媒体播放机中的趣味照明，一直到取代商业和家庭照明应用中的传统光源。推动LED照明市场发展的关键推动力是高亮度LED和智能LED控制器的出现。采用高亮度LED的产品设计师面临著许多设计挑战，包括散热管理、驱动方案、拓扑架构和已有的基础设施。要替代现有的可调光白炽灯或卤素灯光源，必须实现这样的一个电子灯驱动系统，它不仅可以与现有的调光开关一起工作，而且可复制现有光源的调光性能。NXP（恩智浦）SSL2101IC可以满足上述性能要求，此外，它还是一种高效的电源转换器。这是业内**款集成这些能力的IC，它使得高亮度LED灯/模块设计师能够以一种省成本和体积的方式集成电子电路，并从*佳热权衡中获益。LED特性LED需要一个与白炽灯或卤素灯完全不同类型的驱动器。白炽灯表现为具备自稳定特性的纯电阻负载，LED则需要一个电流源。LED产生的光通量近似正比于流经该器件的电流。LED的正向电压随电流增加而增加，但随温度的上升而减少。在这方面，LED表现得象