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256 2015年04月01日 星期三创见推出每秒95MB的高速microSD记忆卡
互联网 (0)创见资讯推出全新SDXC/SDHC UHS-I Speed Class 3 (U3) 633x microSD记忆卡,传输速率高达每秒95MB,搭配64GB超高容量储存空间及**防护性,并搭载高品质MLC快闪记忆体,是运动摄影机的*佳拍档。SDXC/SDHC UHS-I Speed Class 3 (U3) 633x microSD记忆卡创见此款microSD记忆卡,采用**MLC快闪记忆体,可提供长效稳定的储存表现及耐用性;搭配64GB高容量储存空间及高达每秒95MB及85MB的优异读写速度,让使用者可随心所欲拍摄高速连拍影像,并轻松录制新一代4K、3D超高画质影片,是运动摄影机、高阶相机、智慧型手机、平板电脑及行车记录器储存**。即使搭载在非UHS-I U3介面的摄录装置上,创见SDXC/SDHC microSD记忆卡依然展现每秒10MB以上写入速度。为坚持产品的*高品质,创见全系列microSD记忆卡均通过严格的测试筛选。SDXC/SDHC microSD记忆卡不仅能适应-25° 至85°C严苛的工作温度,同时具备防水、防静电、防X光及防震的特性,带给使用者**防护。此外,内建的
苹果斥资1000亿美元收购特斯拉 将联合推出iCar
互联网 (0)美国苹果(Apple)公司4月1日对外发布公告,公司将以1000亿美元的价格收购美国**汽车品牌特斯拉。特斯拉创始人兼**执行官埃隆·马斯克今日在美国旧金山接受电话采访时确认,两家公司已在前**达成上述收购协议。之所以选择苹果,一方面是因为双方战略定位一致,另一方面是因为苹果CEO库克先生答应送我全套纯金定制苹果产品,这让我感到非常意外。苹果此举并非毫无征兆。苹果CEO库克在3月13号举行的公司年度股东大会上披露,在过去15个月中,苹果共计收购了26家公司,新增员工2万名,并将在3月底进行一项“历史性”的收购。库克称,这些收购(不包括特斯拉)主要为获得人才及知识产权而展开,而此次斥巨资收购美国**汽车品牌特斯拉,是意在扩张苹果公司的产业还是为了埃隆·马斯克,目前还不得而知。库克还称,目前苹果全球员工总量突破了10万大关,而在2006年,苹果员工总量刚刚达到2万名。仅在过去一年,苹果全球员工就新增了2万名。而此次收购特斯拉后,苹果全球员工将达到15万。据悉此次收购消息一出,苹果&特斯拉会推出什么车,已经被全世界人开始意淫.....此次收购是苹果公里历史上*大规模的收购案。外界认为,苹果公
ROHM开发出14nm新一代Atom处理器用电源管理IC
互联网 (0)ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC(以下称“PMIC”)“BD2613GW”。该产品面向Intel公司的平板平台用14nm新一代Atom处理器开发而成,其高集成度非常有助于平板产品的超薄化,并且其行业**的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。ROHM LSI商品战略本部副本部长 太田隆裕表示:“‘BD2613GW’是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。其不仅是Intel的Atom处理器Z3700系列的平板平台必须的电源系统,而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相同,均采用WLCSP封装。该产品实现了业界*高等级的安装面积小型化和成本优化,从而成为Android及Windows平板*佳的PMIC。”Intel公司平板组件支持部门主管Tom Shewchuk先生表示:“对平板产品来说,如何实现**的电源管理是非常重要的课题。我非常高兴通过和ROHM公司的合作,能够成功开发出适用于本公司新一代Atom处理器的具有优异供电性能的平板平台。”ROHM利用在系统LSI、分立元器件及模块产品领域*新的半导体技术,一直在**着行业的发展。为了继续站在电子元
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257 2015年03月24日 星期二Pebble智能手表中国版登陆京东众筹
华强电子网 (0)3月26日,全球备受瞩目的智能手表品牌Pebble近日携Pebble智能手表中国版项目(以下简称“Pebble中国版”)登陆京东众筹,正式拉开其进军中国市场的序幕。此次众筹旨在鼓励广大中国***参与Pebble中国版的开发,与Pebble共同携手开发真正贴近生活的智能手表产品,创造**的可穿戴体验。Pebble中国版的开发基于Pebble首款智能手表Pebble Watch,并引入中文菜单、中文来电显示与中文信息推送(包括微信及QQ)等简体中文支持。同时,诸如大众点评、365日历等一系列为中国用户开发的应用也会在众筹阶段相继发布。Pebble中国版于3月19日在京东众筹平台上线,截至3月25日,该项目已获得1178位支持者。通过此次活动,Pebble希望能够吸引广大中国***与用户加入其成熟的***社群,共同参与Pebble产品及应用的开发与优化。由于尚处于开发阶段,Pebble中国版所增加的简体中文支持仍为BETA(测试)版本。作为一家鼓励开放与**的企业,Pebble始终鼓励广大用户及***共同参与产品的开发与优化。因此,每一位中国用户或***都可以通过***社群或Pebble中国
车联网市场大扩容 IC解决方案各不同
中国电子报 (0)本报记者 刘静在堪称电子技术前沿趋势风向标的2015慕尼黑上海电子展(Electronica China)上,物联网(Internet of Things)再一次成为业界*关注的重要趋势之一。虽然物联网包含了众多的细分市场,但汽车市场显然是本届展会*受瞩目的宠儿。包括博通、TE Connectivity(泰科电子)、安森美、瑞萨电子、飞思卡尔、英飞凌等在内的超过100家展商都不约而同地摆上了跟汽车相关的电子解决方案。车联网市场规模有望达到3000亿元全球车联网市场规模有望达到3000亿元,2020年将有90%的车型配置车联网技术。在半导体领域,目前市场容量*大的市场可谓是手机市场,其全球市场一年销售额在56亿美元左右。而众所周知,半导体潜力*大的市场则是物联网市场。按照博通公司全球销售执行副总裁Michael Hurlston预测,物联网市场的全年销售额能够达到每年300亿美元,远超目前手机市场的销售规模。物联网半导体领域的细分市场众多,包括了家庭自动化、可穿戴设备、医疗电子、消费电子等。而车联网(Internet of Vehicles)正是其中*重要的细分市场之一。Michael
好贷网推大数据云风控服务
科技日报 (0)3月25日,预测分析及决策管理软件公司费埃哲与国内互联网金融服务平台好贷网正式宣布战略合作,基于FICO信贷评分决策云平台和好贷的大数据风控产品平台“好贷云风控”,共同致力于利用云技术提供风险管理服务。“大数据的概念已经深入人心,今天我们终于在风控领域有了初步的成果”,好贷网总裁李明顺表示:“好贷云风控平台接入FICO信贷评分决策云平台,以FICO的信用评分决策引擎为核心,与国内多家大数据公司合作,从6大风控数据类别,21个风控识别领域,1100个识别维度,为国内的中小信贷机构提供多维度的风控数据服务,我们希望从根本上改变传统‘中医把脉’似的风控模式。”中小信贷机构如何把握风控已经成了业内*为关注的话题。业内人士认为,中国大量的中小信贷机构都在努力提高风控决策能力,试图接入央行的征信体系,然而,由于央行征信体系目前仅仅服务于传统金融机构,大量民间金融服务机构和互联网金融公司仍然无法获得有效支持,FICO和好贷在云风控方面的战略合作恰好为市场提供了一个可以预期的普及型大数据风控产品,这是一个有益的普惠金融**和实践。(陈杰)
中国IC产业新形势 投资进入密集期
互联网 (0)近日,国家集成电路产业投资基金及各地方版产业基金都有了密集的新动作,今年国内集成电路产业基金将进入项目投放的密集期。“大基金”今年将投资200亿元国家集成电路产业投资基金日前再次抛出“绣球”,这次的幸运儿是中芯北方集成电路制造(北京)有限公司,国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示,该项投资已到*后履行手续阶段。资料显示,中芯北方为中芯国际于2013年6月联合中芯国际、中关村发展集团股份有限公司等共同发起设立,总投资35.9亿美元,拟在北京亦庄开发区建设一条月产3.5万片、技术水平在28mm~45mm的12英寸集成电路生产线。此前,“大基金”已投资31亿港元参与中芯国际增发,在长电科技收购星科金朋项目中投资3亿美元(1.6亿美元股权投资+1.4亿美元股东贷款),另投资上海中微半导体4.8亿元。此外,“大基金”在今年2月还与华芯投资、紫光集团签署了战略合作协议,未来5年内,“大基金”拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元的资金支持。此次“大基金”对中芯北方的投资预计数额巨大。虽然具体金额尚未公开,但丁文武表示目前“大基金”已承诺出资额近百亿元。而此前,“大基金”对中芯国际、
半导体市场年会:纵论中国IC新黄金十年
中国电子报 (0)本报记者 陈炳欣2015年是中国集成电路产业承上启下、继往开来的关键之年。政策红利与内需牵引为国内集成电路产业的发展提供了千载难逢的机遇,但日益激烈的国际竞争和不断碰触的**瓶颈也带来了巨大的压力和挑战。由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与合肥市人民政府主办,赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会及《中国电子报》共同承办的“2015中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业**大会”3月26日在合肥举行。业界大佬共聚一堂,纵论中国IC新黄金十年。中国半导体行业协会副理事长、上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁王煜2015年我国IC继续保持20%以上增长率2015年世界经济将持续增长,全球半导体市场也将持续周期性回升。2014年我国集成电路产业销售额超过3000亿元,同比增长20.2%。随着中国经济的持续增长,以及物联网、云计算和大数据产业的进一步发展,中国内需集成电路市场仍将保持较快增长。2015年我国集成电路业将继续保持良好的增长势头。中国半导体行业协会预测,2015年中国半导体增长将超过3500亿元,达到3657亿元,增长
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258 2015年03月24日 星期二“4BU+1”模式整合IC业务 大唐半导体志在“中国芯”
中国电子报 (0)本报记者 陈炳欣在4G移动通信、新能源汽车、金融IC卡、融合通信等新兴应用的带动下,我国集成电路市场规模扩大、机遇频现。但是如何切实把握发展机遇,做大做强,才是考验企业经营能力与**实力的地方。对此,大唐电信科技股份有限公司(以下简称大唐电信)董事长曹斌在接受《中国电子报》记者采访时指出,大唐电信积极布局,不断夯实在终端芯片、**芯片、汽车电子、融合通信四大新兴战略性市场的能力,但这只是成功的一部分,更为关键的是,要将这些分属不同领域的业务有机整合起来,以便发挥更强的集聚效应。布局四大领域做实做强近年来,我国战略性新兴产业方兴未艾:4G移动通信**上马、新能源汽车渐行渐近、金融IC卡迁移紧锣密鼓、融合通信趋势明显,已经成为推动经济发展和产业转型的重点。但是,这些产业要想实现长远健康成长,都离不开核心芯片的支撑。正如《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)中所论述:集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业。因此,关键应用市场的发展既离不开集成电路产业作为支撑,又为集成电路的成长创造了空间。“作为国内具有自主知识产权的信
工业4.0时代信息**挑战更多
中国电子报 (0)李佳师**成为今年CeBIT上被探讨*多也是*热门的话题之一。3月18日,在CeBIT的Center Stage八号厅,德国之声电视台的Brent Goff主持视频连线采访了美国中情局及国安局告密者爱德华·斯诺登。由于斯诺登仍在俄罗斯流亡,所以只能透过视频连线的方式进行采访。因为他,世界各国以及百姓对**的重视提到了新的高度。工业4.0之后,会对信息**带来更多挑战。当机器和机器互联、机器与人互联,当更多的系统被整合进来,那个时候如果出现信息**的问题,带来的后果将不堪设想。中海创集团研究院院长郑松对《中国电子报》记者表示,在工业3.0时代,联网的范围没有那么大,整合的元素也没有那么多,爆发信息**的问题,伤害的可能只是我们的局部,还无法侵入我们的肌体,但是在工业4.0时代,产生的影响就有可能牵一发而动全身。阿里巴巴集团副总裁喻思成在接受《中国电子报》记者采访时表示,在工业4.0时代,信息**的范围从传统的IT系统延伸到了工业系统,实现**目标的优先级从传统的保密性转变为可用性。工业控制系统自身存在的**漏洞,物联网化带来的广泛**威胁,信息**与可靠性、健壮性的相互影响,相关**标准
中国IC市场破万亿大关 应实施“互联网+IC”计划
中国电子报 (0)赛迪顾问副总裁 李珂中国已成为全球半导体市场增长“火车头”近10余年来,随着半导体产业同时迈入后摩尔时代与后PC时代,全球半导体市场增速明显放缓。与此同时,伴随着中国经济的高速发展,中国对各类半导体产品的需求大幅增加,此消彼长之下,中国已成为带动全球半导体市场增长的主要动力。具体来看,其带动作用主要表现在如下方面:首先,以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升。2000年至2014年,全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元。年均增速仅为3.6%。而与此同时,亚太地区(不含日本)半导体市场的年均增速则达到10%,规模从2000年的512.65亿美元快速扩大至2014年的1942.26亿美元。相应的,亚太地区在全球半导体市场中所占份额也由2000年时的25.1%大幅提升到2014年时的58.3%。亚太市场的快速增长绝大程度上得益于中国IC市场的发展。2000年中国IC市场规模为945亿元人民币(合113.86亿美元),到2014年已增至10393.1亿元人民币(合1690.4亿美元),年均增速高达21.4%。随着国内集成电路市场的飞速增长,其全球
杭州中天:提供高能效CPU IP完善IC产业链
中国电子报 (0)本报记者 陈炳欣随着芯片复杂程度的提高,设计者越来越倾向于在产品中整合IP。嵌入式CPU IP正成为芯片软硬件平台的基础,它的**性直接决定了系统芯片的整体**性。杭州中天微系统有限公司(以下简称杭州中天)是目前我国**拥有全自主指令架构的嵌入式CPU供应商,对IC国产化有着重要作用。为此,《中国电子报》记者采访了杭州中天董事长严晓浪。记者:现在IC设计企业越来越倾向于采用现成IP设计产品,如ARM、Imagination等公司的IP被大量应用,杭州中天开发的IP产品有哪些特点和优势?严晓浪:杭州中天专业从事自主指令架构32位嵌入式CPU研发与产业化工作,是目前我国**拥有自主指令架构的嵌入式CPU供应商和国际嵌入式CPU测试联盟的成员。杭州中天自主指令架构采用16位/32位混合编码,兼顾嵌入式系统对于代码密度和性能的双重需求,具有代码密度高、性能好和可扩展性强的特点。杭州中天目前已拥有覆盖高中低嵌入式���用的5个系列的嵌入式CPU产品。其中CK810和CK807面向高性能嵌入式计算,CK803、CK802和CK801面向微控制领域。CK-CPU嵌入式IP核基于面向应用优化的设计原则,目
快充**** 做好电池管理IC
中国电子报 (0)赛微微电子有限公司总经理蒋燕波电池管理IC是对电子设备的电池进行状态监测、充电管理和**保护管理的芯片,它可以为用户提供准确的电池剩余容量预测、剩余使用时间预测、手机低电量运行告警、手机低功耗运行策略控制、充电电流电压控制及电池的使用**保障等功能。电池管理IC性能的好坏,对电子设备用户的使用体验及使用**有极大的影响。电池管理IC应用市场广阔,远不止智能手机应用,在笔记本电脑、移动充电宝、平板电脑、智能穿戴设备、无绳电动工具、移动POS机、无人机等产品中都有应用。其中智能手机、平板电脑、笔记本电脑、移动充电宝市场规模都大于1亿台/年,手机市场更是超过10亿台/年,穿戴设备、无绳电动工具、无人机等市场也在快速成长,为电池管理IC行业发展带来巨大的发展契机。保守估计,2015年包括各种电池管理IC在内的市场体量将超过50亿颗,而且还在快速增长。充1小时用1周不是梦未来2~3年内,充电一个小时使用一周的手机或平板电脑有可能出现。快充是近来热议的话题,从OPPO推出VOOC闪充方案后,各家的快充方案不断出现。目前高通、MTK、Intel阵营都在主导自有标准的快充方案。同时针对快充需求,电池厂
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259 2015年03月11日 星期三工行加快实施互联网金融战略
人民日报 (0)本报上海3月23日电(记者谢卫群)中国工商银行今天在北京向**正式发布了互联网金融品牌“e—ICBC”和一批主要产品,成为国内**家发布互联网金融品牌的商业银行,这也标志着中国*大的商业银行已经**加快互联网金融战略的实施。“e—ICBC”互联网金融品牌主要包括“融e购”电商平台、“融e联”即时通讯平台和“融e行”直销银行平台三大平台,支付、融资和投资理财三大产品线上的“工银e支付”“逸贷”“网贷通”“工银e投资”“工银e缴费”等互联网金融产品,以及“支付+融资”、“线上+线下”和“渠道+实时”等多场景应用。工商银行董事长姜建清在发布会上表示,工商银行将在已经搭建的互联网金融基础架构之上,利用自身技术和平台,帮助广大企业实现“互联网+”,愿意与各方携手共同打造健康良性、包容开放、生机蓬勃的互联网金融生态,更好地服务实体经济转型升级和大众创业、万众**的时代需求。工商银行行长易会满介绍,经过一年多的努力,工商银行的“e—ICBC”战略已经取得良好开局,形成了规模效应和爆发式增长。其中,定位于“名商名品名店”的“融e购”电商平台,对外营业14个月时间,注册用户已达1600万人,累计交易金额
台湾IC封测产值估年增 4.9%
互联网 (0)工研院IEKITIS计画预估,今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元,较去年4539亿元成长4.9%。 其中今年台湾IC封装产业产值可达3340亿元,较去年3160亿元成长5.7%,IC测试产业产值可达1423亿元,较去年1379亿元成长3.2%。工研院IEKITIS计画指出,去年全年台湾IC封测产业受智慧型手机和平板电脑需求推升,较前年4110亿元成长10.4%。展望今年,工研院IEKITIS计画指出,今年将延续手持式装置和物联网(IoT)成长动能。智慧型手机和平板电脑仍是推升IC封测业主要成长动能。工研院IEKITIS计画表示,今年也是4GLTE手机晶片起飞的1年,在晶片之中高阶封测产能以及覆晶、晶圆凸块也会跟着吃紧,并且扇出型晶圆级封装(FOWLP)和Embedded技术,将同步受到重视。
CeBIT合作伙伴国中央展区开幕
中国电子报 (0)本报讯 记者李佳师报道:德国汉诺威当地时间3月16日上午9时,CeBIT(2015年汉诺威消费电子、信息及通信博览会)中国中央展区开幕式在汉诺威展览中心举行。中国国务院副总理**、德国副总理加布里尔共同出席开幕式。工业和信息化部部长苗圩主持开幕式。国务院副秘书长肖亚庆、外交部副部长王超、国家发展改革委副主任王晓涛、工业和信息化部副部长刘利华、财政部副部长史耀斌、商务部副部长高燕等领导出席。**副总理在致辞中表示,当今世界,移动互联、物联应用、云计算、大数据等新兴技术,正催生着无数可以预见和难以预见的新产品、新服务、新业态,这些**成果正在深刻地改变着我们的工作和生活,成为推动全球经济增长的重要驱动力。目前,中国已成为******的ICT产品生产基地,增长*快的消费和应用市场。中国很高兴担任本届展会的合作伙伴国,期待与全球同行的**合作能藉此盛会迈上新台阶,共同为推动世界经济持续健康发展,增进人民福祉作出更大贡献。加布里尔副总理在致辞中感谢中国成为本届展会的合作伙伴国,期待两国在高科技研发和制造业等领域的合作取得新的成就。苗圩部长在主持辞中表示,热烈欢迎**副总理和加布里尔副总理的莅临,
中国电信主导IEEE 1888成为能源互联网产业**ISO/IEC标准
中国电子报 (0)本报讯 日前,国际标准化组织ISO/IEC/SC 6宣布,我国主导的IEEE 1888标准正式成为全球能源互联网产业**ISO/IEC国际标准(ISO18880),这是我国主导的绿色信息通信技术(ICT)国际标准的重大突破,对推动我国节能环保和新一代信息技术两大战略性新兴产业融合发展,提升中国在绿色ICT产业技术的国际地位具有重要意义。IEEE 1888相当于能源互联网领域的TCP/IP标准,有了这个标准,就可以解决能源设备的“互联互通”问题,有效提升节能减排效率,为构建宽范围、跨专业的能源互联网奠定重要基础。IEEE 1888是电气和电子工程师协会(IEEE)的三大绿色标准之一,由中国电信、天地互连等中国企业于2008年主导发起的绿色ICT国际标准,其系列标准曾多次获得IEEE杰出标准贡献奖。为了使这一标准获得更广泛认可,2012年开始启动IEEE 1888对国际标准化组织(ISO)的转化工作。在有关部门的大力支持下,中国电信、天地互联等公司与国际标准化组织进行了大量的沟通和协调,从技术、产业等多层面回答质疑,赢得认可,*终使IEEE 1888成为全球能源互联网产业**ISO/IEC
icfrom一站式电子元器件采购平台正式上线
中国电子报 (0)本报讯 2015年3月16日于上海,作为新一代的一站式电子元器件采购(B2B)平台,icfrom在中国正式投入运营。icfrom汇聚海量电子产品信息,为顾客提供便捷的小批量在线交易服务,其确保产品原装、货期快且价格透明,满足了工程师和采购经理快速采购高质量电子元器件产品的需求。作为联系国内外电子产品制造商和终端产品设计工程师的桥梁,icfrom致力于为制造商和设计师提供双向服务,促进**,使科技服务于大众。其**性的优势体现在三个方面:首先,在产品设计能力已经成为中国制造商在全球及本土市场保持并提高竞争力的体现的今天,icfrom整合国际和国内电子产品制造商的产品资源,为设计师提供一站式解决方案,满足他们对BOM配单的需求,缩短从产品设计到市场的周期,取得先入为主的**优势。其次,icfrom帮助国内外电子产品制造商把他们的产品迅速送到客户的手中,培育和扩大客户群体,提高他们的品牌和产品的市场占有率。再次,在政府和企业积极推动的新兴应用领域,如环保节能、绿色能源、医疗电子和电动汽车等,近年来对集成电路和元器件的开发采购需求快速增长。icfrom将提供有针对性的行业解决方案,满足其多样化
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260 2015年03月01日 星期日莱迪思推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能**性设计流程解决方案
华强电子网 (0)莱迪思半导体公司今日宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能**性设计流程解决方案。该方案获得**和质量测试领域全球知名的独立机构TÜV-Rheinland的认证,这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508**性认证并加快产品上市进程。莱迪思半导体产品和区域市场**总监Jim Tavacoli 表示,“经过认证的莱迪思功能**性设计流程使得设计工程师能够在开发**攸关的设计时遵循*前沿的**设计方法,以加速认证流程并降低设计成本。”IEC61508已成为功能**性认证领域的国际标准,多个行业标准均源自于它。本解决方案由1个设计流程和必要的开发工具组成,确保各类应用符合**完整性等级(Safety Integrity level)3认证。该功能**性设计流程解决方案包含:Lattice Diamond设计工具套件(完整的设计和验证流程,包含莱迪思综合引擎(Lattice Synthesis Engine)以及第三方工具,如Aldec Active-HDL™仿真器和Synopsys Synplify Pro®综合工具)以及**性用户手册(Safety Use
英飞凌推出搭载PFC功能的高压谐振控制器 ICL5101
华强电子网 (0)英飞凌科技股份有限公司通过引入ICL5101,拓展了其在 40W 到 300W 照明系统的控制IC产品组合。该款新型高压谐振控制IC ICL5101高度集成化,有助于降低系统成本。其典型应用包括:室内及室外LED 照明、高/低棚照明、街道照明、停车场及天棚照明、办公室照明、零售以及商店照明。照明系统的总体拥有成本是工业照明的重要考量因素,而新型ICL5101 所支持的谐振拓扑效率高达95%,因此备受客户青睐。高度集成的ICL5101可实现LED 驱动器的**设计,相比于同时需要独立PFC IC和谐振IC的类似解决方案,其所需元件减少约25%。这使得设计更加可靠,从而减小了形状尺寸,简化PCB布局并降低成本。ICL5101 集成了半桥及PFC 门极驱动器。该IC的所有运行参数可由简单电阻进行调节,从而降低成本并保证参数设置的可靠性与稳定性。芯片结温范围为-40°C 至 +125°C,适于户外使用。LED控制器ICL5101 专用于控制谐振拓扑例如LLC。集成式数字化PFC单元在临界导通模式(CrCM) 和断续导通模式(DCM) 中均可运行,因此在装置变暗等情况导致的低负载状态下仍可进行极
SanDisk推出全球首款200GB的microSD存储卡
互联网 (0)SanDisk新的microSD仅适用于基于Android平台的智能手机及平板电脑,每秒可传输90MB的资讯,约等于每分钟可传输1200张照片。记忆体大厂SanDisk在本日前发布全球首款储存容量高达200GB的microSD记忆卡,以因应今日行动用户的高储存容量需求,让手机使用者能够更安心储存照片、影片或音乐等档案,而不用担心容量问题。新款的200GB SanDisk Ultra microSDXC UHS-I记忆卡**版预计于今年**季出货,售价为399.99美元。microSD为抽取式的快闪记忆卡,可用来储存各式资讯,尺寸为15mmx11mmx1mm,只有SD卡的1/4大小,通常用来弥补现代手机内建储存容量的不足。市场研究机构IDC副总裁Christopher Chute表示,现在消费者拍摄照片时,10张中有7张是使用智能手机或平板电脑拍摄,消费者已将行动装置视为主要的影像拍摄及分享装置,而该比例到了2019年更将成长至9成。去年2月SanDisk就已发表当时****款容量为128GB的microSD卡,该公司基于此一产品的**技术再佐以新的设计与生产程序,在同样尺寸的micro
通用工业IoT标准有新进展 两大联盟携手建立标准
互联网 (0)有鉴于目前物联网装置互连仍未有统一标准,OIC与IIC联盟宣布将合作透过资讯共享加快IoT通用标准制定时程。近日,**由开放互连联盟(OIC)与工业物联网联盟(IIC)2家IoT联盟宣布将共组物联网联盟阵线。未来,双方经透过资讯共享加快IoT通用标准制定的时程,也简化工业IoT系统的建置过程。近两年,物联网成为*火红的热门话题,但迄今要建立一套互通IoT标准让全世界装置互连,仍未有统一的标准。而近日,**由开放互连联盟(Open Interconnect Consortium,OIC)与工业物联网联盟(Industrial Internet Consortium,IIC)两家IoT联盟宣布将共组物联网联盟阵线。未来,双方将透过资讯共享加快IoT通用标准制定的时程,也简化工业IoT系统的建置过程。开放互连联盟(OIC)与工业网路联盟(IIC)都是去年成立的IoT联盟组织,不过,以英特尔、三星为首的OIC联盟,旨在建立一个开源IoT通用框架,让装置之间可以彼此沟通联系,包括了装置搜寻、沟通、资料交换与其他功能等,而成立迄今,成员数超过50家,并在今年1月已释出开源IoT通用标准的IoTiv
南韩晶圆份额称霸全球 大陆第四
互联网 (0)国际专业产业机构 IC Insights *新报告指出,南韩晶圆厂表现出众,去年 12 月市占率来到 21.1%,高居全球之首,台湾厂商表现也不差,仅落后 1.7 个百分点,位居**。日本以 18.3% 排名第三。晶圆是一国半导体产业实力的**指标,韩厂 2010 年市占率还仅只有 15.2%,分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%),不过韩厂以不到 4 年的时间就超前,也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。南韩联合通讯社(Yonhap)报导,IC Insights 预测未来 5 年内,南韩晶圆厂将持续**,市占率预估为 21.9%,台厂以 20.7% 次之,日本以 16.2% 再次之。另外,正在崛起之中的大陆晶圆厂,未来 5 年市占率预估将自 9.2% 上升至 10.9%。IC Insights 表示,亚洲四国未来将吃下全球近 7 成的晶圆产出。
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261 2015年02月05日 星期四莱迪思的可编程产品iCE系列已出货超过2.5亿片
赛迪网 (0)2月5日消息,超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司,今日宣布iCE系列器件上市三年已出货超过2.5亿片。 iCE系列在不断增长的移动设备市场中获得了广泛的市场认可,尤其是在消费电子应用领域,因为iCE系列产品有助于简化设计、降低成本并加速**功能的实现。iCE系列结合小尺寸、低功耗和高集成度的优势,使得这些适用于客制化设计的器件成为不断增长的智能手机、可穿戴设备、工业和医疗市场的*佳选择。 莱迪思的iCE40™产品线经理Joy Wrigley表示,“iCE系列能够持续大批量出货的原因是移动设备制造商认可我们的低功耗可编程解决方案提供的优势。莱迪思有能力保持在智能手机、可穿戴设备和平板电脑设计领域的全球**地位,特别是在亚洲,而亚洲市场对于iCE器件销量的贡献尤其明显。” 作为iCE产品系列的*新成员,iCE40 Ultra™ FPGA正大批量出货,移动设备制造商可充分利用这款可编程器件功耗更低、尺寸更小的优势。
ST具有更高性能的新款HDMI保护IC
互联网 (0)日前,意法半导体推出新款单片HDMI信号调理 (signal-conditioning) 及保护IC,准备抢攻时下高清电视数据速率*快的4K超高清电视市场。为了保证超高清信号的完整性,*大限度地降低对HDMI线缆质量的依赖,HDMI2C1新系列产品的所有显示数据通道 (DDC, Display Data Channel) 都配有主动上拉 (active pull-up) 功能。此外,芯片内部集成的ESD保护电路功能可提升10GHz带宽的传输性能,实现在不失真的前提下传输高速4K信号。另一方面,目前市场上*新的HDMI芯片采用的是ESD敏感深纳米制造工艺,而HDMI2C1的10V低钳位电压 (clamping voltage) 与30ns快速响应时间可有效抑制电涌瞬变事件。意法半导体(ST)推出具有更高性能的新款HDMI保护IC与采用分立的ESD保护器件相比,HDMI2C1芯片可节省80%印刷电路板空间,同时还能加快淘汰率极高的超高清机顶盒与蓝光DVD播放器等消费电子产品的上市速度。此外,新芯片还特别针对单层或双层经济型印刷电路板优化了其引脚排列。HDMI2C1系列的其它特性包括可防止短
北京:**IC高地 谋跨越发展
中国电子报 (0)本报记者 徐恒2月6日,立春后的**天,阳光明媚的北京让人感受到了初春的暖意。2015年北京市工业和信息化工作会在当天召开。北京市经信委主任张伯旭在工作报告中指出,2015年北京要在构建高精尖产业体系方面迈出新步伐。记者发现,在北京高精尖产业里,集成电路产业已占据了显著位置。“集成电路产业是现代工业的‘粮食’、信息产业的基石和电子产品的‘心脏’,体现了当今世界知识经济、绿色经济的发展潮流,代表了未来科技和产业发展方向,符合首都城市战略定位,对北京适应和**经济发展新常态、加快培育新的经济增长点具有十分重要的作用。”北京市经信委相关负责人在接受《中国电子报》记者采访时如是说。IC设计**时间回到不久前的1月30日,一场低调的挂牌仪式在北航科技园致真大厦举办——中关村集成电路设计产业园正式挂牌。虽然仪式规模不大,但挂牌意义重大。紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部将落户该产业园。集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻。“集成电路设计产业充分体现了知识密集、资金密集、附加值高、资源消耗低等特点,符合首都经济**化、服务化、集聚化
盘点:2014年IC封装测试行业大事件
互联网 (0)2014年,对芯片封装测试行业来说,也是不同寻常的一年,下面就让我们盘点总结一下2014年那些跟IC封装测试有关的事儿。一、技术现状国集成电路封装测试产业虽然发展迅速,但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远,封装能力和技术严重不足,目前国内企业整体技术水平为国际90年代初中期水平,主要IC封装企业的IC封装大多数还处于中低档水平,大部分集成电路封装企业生产的封装产品仍以PDIP、TO、SOP、QFP、QFN、DFN、等中低端产品为主。虽然已经开始先进技术研发,但与国际先进企业存在较大差距。在**封装技术,尤其是倒装(FlipChip)封装技术,我国刚刚起步,尚未形成大批量生产能力。二、**技术研发及方向从技术发展趋势来看,由于半导体市场对于封装在小尺寸、高频率、高散热、低成本、短交货期等方面的要求越来越严,从而推动了新的封装技术的开发。例如球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展,高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。随着封装产品的多样化和