IR推出易用µHVIC系列构建模块，有效简化设计

2014年11月26日，北京——全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 （International Rectifier，简称IR） 推出 µHVIC系列通用高压及低压IC。新产品通过为常用电路组件提供易于使用的构建模块，简化功率系统开发流程。全新的µHVIC系列组件系列包括IRSxx752L 100V、200V和600V单通道高侧驱动器；IRS25751L高压启动IC；IRS44273L单通道低侧驱动器IC；IRS2505L 功率因子校正 （PFC） 升压驱动器IC；以及IR25750L电流检测IC。新的µHVIC系列是一套针对开关模式电源 （SMPS） 电子产品中常用电路组件的IC工具包，其简单灵活的IC有助于工程师进行**设计。该系列采用IR**的高压IC技术，在SOT23封装内实现多种性能并整合稳健的保护功能。这些组件采用了小型5引脚或6引脚SOT23封装，提供易于使用的高性价比解决方案，有效简化设计及加快产品进入市场。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“全新µHVIC IC是易用的电路构建模块，方便工程师自由搭配。这些IC可重新编排到多种拓扑，并任由设计师随意使用

电子塔尖的人与才

11月7日，IC咖啡的创始人胡运旺去成都演讲，内容是关于大学毕业生职业规划的建议和意见，以及各种范例。这是他在中国电子类大学的巡回演讲之一。此时，我刚好在成都办事，下午2点之前，就抽空去给老胡捧场了。我去的地方是成都电子科技大学清水河校区，位于成都高新西区，接近郫县了。插播一下，这附近有一个很有名的企业，成飞集团，中国第五代战机—歼20的研发和制造基地。虽然乌云满天，但是我的运气很好，歼20居然在试飞，我有幸看到了真机轰鸣而过，声音很震撼，速度超级快，一眨眼就看不见了。我拿出手机拍照，可惜由于距离太远，拍出来的只有苍白的天空，遗憾之极呀!老胡在成都有一个帮手，叫丁子扬，他是利尔达成都的负责人，也是IC咖啡在成都的联络人(电子科技大学毕业的高材生)。通过他的安排和组织，演讲放在了科研楼C区2楼会议室。我和老胡在他的易拉宝面前合影留念，光线不好，只暴露出了俩中年男人的黝黑和深邃。现场的听众，主要是电子信息工程学院的研究生，研一到研三，上百人参与，可见大家都很关心自己的未来。老胡的演讲，属于厚积薄发的类型。他首先肯定了电子科大人的实力，调侃说到，你们的工作，*低的都是保底去华为!这话，放到很

Protavic推出标签印刷匹配系统RFID-GO

电子制造和印刷电子材料提供商protavic，已经宣布推出RFID-GO产品，是为导电油墨，芯片粘接剂和电介质油墨兼容设计的一个新的印刷匹配系统，该公司说，该产品可以消除印刷电子装配问题。具体地说，Protavic报告称，该系统的目的是解决标签制造商所面临的RFID天线和印刷电路之间导电油墨，导电性和非导电性粘合剂，以及电介质油墨之间不兼容的问题。不同的材料相互作用，容易出现不兼容的情况，很容易导致标签印刷的失败。据该公司介绍，造成该问题的原因是由于制造商采购的油墨，标签使用的粘合剂和电介质油墨通常是来自多个制造商，根据不同的标准制造，没有统一的性能标准。RFID-GO是一个系统，包括Protavic材料匹配系统，BCE-37611导电油墨系列，该ANA-17710胶系列和PNU-90250电介质油墨系列。Protavic报告指出，该解决方案可以提供更低或更高的电阻值，固化速度均匀和介电强度1遍打印。Protavic相信，使用RFID-GO系统，制造商将不再需要担心腐蚀，接合**，不兼容等问题。RFID-GO目前已经市售。

Connection Analytics **下一代分析技术

导语：2014年时曾提到，业内大数据分析面临几个重大的转折点。我们需要新技术和新工具，帮助更多用户更合理地利用数据，而且迫切需要更广泛的数据分析功能，从不同来源的所有数据中发现它们之间的关系，并获得洞察力。为此，Teradata的**型技术Connection Analytics技术将工具为大数据分析行业开辟了新的格局。 今年一月，我在展望2014年时曾提到，业内大数据分析面临几个重大的转折点。随着数字化时代数据规模和复杂度呈指数级增长，我们需要新技术和新工具，帮助更多用户更合理地利用数据。我还提到，我们迫切需要更广泛的数据分析功能，从不同来源的所有数据中发现它们之间的关系，并获得洞察力。 仅关注客户或网络等特定分析实体的内容已不足以满足企业需求，我们还需要了解这些实体之间的关系情境，通过跟踪用户、产品及过程之间对结果产生影响的关系变化，获得洞察力并创造价值。但这不仅仅是数据科学家的**，我们还需要通过各种途径帮助普通商业用户轻松、直观地获得并运用这些洞察力。目前，Teradata天睿公司已推出全新分析功能，以满足这些要求，对此我倍感骄傲。 我们在上周举办的2014年Teradata合

英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic9.4%的股份

12月1日消息，半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板（PCB）厂商Schweizer Electronic宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。 此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与PCB集成的技术以及挖掘高功率汽车和工业应用芯片嵌入市场的决心。Schweizer的芯片嵌入技术可与英飞凌专有的芯片嵌入封装技术BLADE™结合使用，用于计算机和电信系统处理器所需的直流供电（DC/DC转换）等应用。 芯片嵌入技术创造优势 虽然PCB如今是将芯片连在它们的正面和反面上，但芯片嵌入技术未来可让半导体被“嵌入”到PCB里面。这有利于缩小PCB体积，从而让汽车中的电动转向系统、主动悬架系统或电动水泵等可用空间很小的系统获益匪浅。而且，该技术还能改进芯片冷却工艺，使芯片产生的热量直接通过PCB散发掉。这对于需要高功率且功率半导体迄今一直需要采用复杂的冷却技术的应用特别有益，就比如汽车空调系统**率*高可达2 kW的压缩机。此外，除已有的12伏车载网络外，汽车行业希望48伏网络能发挥更重要的作用。因为

Maxim将在electronica 2014展出工业及医疗应用**方案

中国，北京， 2014年11月6日。Maxim Integrated Products, Inc. 将在electronica 2014 (11月11日至14日，德国慕尼黑)展出多款面向工业及医疗应用的**方案。帮助公共事业公司提升流量计量精度MAXREFDES70#超声流量计参考设计能够大大提升水/热流量计量精度，系统在单节AA电池供电条件下，支持长达20年的工作时间。该固态流量计的精度是机械表的10倍、是同类超声竞争方案的4倍。MAXREFDES70#参考设计的核心器件是MAX35101，完备的带有模拟前端(AFE)的时间至数字转换器，能够以超高精度测量上行和下行超声波脉冲的差值。拓展可穿戴医疗设备领域Maxim的健康医疗平台包含一系列面向可穿戴医疗应用的硬件和软件。该平台具备灵活的可扩展性，允许设计人员优化健康医疗设备性能、降低研发成本、加快产品上市进程。该平台包含电源和电池管理、数字处理、高集成度传感器、超低功耗通信模块以及业内**的**保护技术，具体包括：MAX32600 “Wasp”：高集成度ARM® Cortex®-M3低功耗微控制器，具有优异的高精度模拟性能。集成的受信

芯片封装龙头企业齐聚IC China 2014

芯片封装技术作为芯片制造的重要部分，也是第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(IC China 2014)的重点展示对象。第十二届中国国际半导体博览会高峰论坛(IC China 2014)于10月28日在上海新国际博览中心N1馆开幕，历时3天，本届IC China 2014围绕“应用驱动，快速发展”的主题展开，通过12500平方米展示面积服务200余家展商，容纳500多个展位。本届IC China 2014吸引了芯片封装领域的众多杰出企业参展，台湾联华电子、中芯国际、华润微电子、瑞萨、京瓷、东京精密、迪斯科为代表的芯片封装领域龙头企业整齐现身。全球第三大半导体代工厂联华电子亮相IC China 2014，成立于1980年的联华电子是台湾**家提供晶圆制造服务的公司，也是台湾**家上市的半导体公司，同时也是全球第三大半导体代工厂商。今年5月，联华电子表示将在2014年底试产14nm工艺产品。联华电子携*新工艺产品亮相IC China 2014。****集成电路芯片代工企业中芯国际在IC China 2014推出*新产品及科研成果。中芯国际提供0.35微米到45/40纳米芯片代工与技术服务

Strategy Analytics：至2018年欧洲OTT视频市场规模达94.5亿美元

国家应对IC业兼并重组给予特殊支持

中国半导体行业协会副秘书长 付晓宇《国家集成电路产业发展推进纲要》的颁布又一次掀起了集成电路产业发展的高潮。《推进纲要》为我国的集成电路产业制定了宏伟的发展目标，反映出党中央、国务院对我国集成电路产业现状的精准把控和推动产业跨越式发展的魄力。《推进纲要》强调了在产业发展上市场、政府两者的有机统一，突出企业作为产业发展的主体，坚持以市场化手段完成资源配置，鼓励企业通过兼并重组的方式做大做强。兼并重组的必要性打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，可以带动整个产业做大做强。集成电路产业是典型的技术和资金密集型产业。移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业的迅速发展，驱动集成电路产品与技术的**日新月异。同时，市场竞争异常激烈，并具有全球化竞争的特点。美国顾问公司AlixPartners调查指出，2013年英特尔、高通、台积电、德仪及海力士5大企业占全球半导体市场收入30％，收入增长6.2％，而其他180多家规模较小的企业收入却减少6.6％。全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国际上集成电路企业兼并重组风云涌起。2013年美光20亿美元收购日本尔必达，使其在全球存储芯片市场上的份额增长一倍

车用电子产业成为IC需求成长推手

根据市调公司IC Insights的报告显示，在半导体的所有主要终端应用中，汽车电子市场呈现强劲的成长，而且这一成长态势还将持续到2018年。IC Insights比较了六个*重要的半导体应用终端市场，包括电脑、消费电子、通讯、汽车、工业/医疗，以及政府/国防市场。从2013年到2018年之间，来自汽车客户的IC需求可望展现*强劲的年平均成长率 IC Insight的市场研究人员预期，2014年汽车整体市场将成长15%，达到217亿美元，较2013年仅增加1%。此外，未来几年还将出现重要的地理区转移：由于中国将在这段期间成为全球*大的商用汽车市场，这些汽车中有越来越多都将转至中国当地制造，使得亚太地区将在2016年时超越欧洲，成为全球*大的车用电子市场。此外，IC Insight并预期，亚太地区将持续以20%的CAGR成长，并在2020年成为全球车用电子IC市场成长*强劲的地区。所有的车用电子数位化与电脑化都为这一市场带来机会：其中，记忆体晶片市场的成长速度高于平均预期，从2014年至2018年之间可望成长一倍，达到42亿美元的市场规模。

Holtek新推出低电压单声道喇叭音源放大器

HT82V73A是Holtek新推出低电压单声道喇叭音源放大器，具有低功耗高输出功率及低失真特性，提供高质量的音频频率响应。优良的电气特性，凡消费性语音产品具Line out均能使用，包括语言学习机、电子发音辞典、语音玩具等。同时HT82V73A内建静音功能，可防止开关切换时“pop”音产生。此外HT82V73A是直推型喇叭音源放大器，故可让客户外部组件降至*少，且能满足客户多方面的需求，是值得信赖的产品。在封装方面提供8-pin SOP封装，非常适用在携带型电子装置上。Holtek提供三种不同输出功率的喇叭音源放大器，分别为1.5W的HT82V73A，1.2W的HT82V739与0.4W的HT82V733。三颗IC的Pin脚位定义相同。客户可依不同的应用范围加以选择适合的IC。

中国IC业：新棋局 新策略

IC China 2014日前在上海举行。展览与会议期间，政府领导、企业高层与业界专家等就如何落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、产业基金的组成与推动、良性发展环境的打造、产业布局的展开、新产品新技术的开发等关键问题进行了**的研讨与交流。《中国电子报》选取其中精彩观点，以飨读者。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京推动国家基金与地方性基金协同配合《国家集成电路产业发展推进纲要》与18号文件与4号文件内容一脉相承，主要内容包括：财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策等。《推进纲要》在保持18号文件与4号文件等现有政策的基础上，重点增加了3个主要内容，有3个亮点：一是加强组织领导，成立国家集成电路产业发展领导小组。领导小���负责产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题；根据产业发展情况的变化，实时动态调整产业发展战略；成立由有关专家组成的咨询委员会。二是设立国家集成电路产业投资基金。重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资，基金实行市场化、专业化管理，减少政府对资源的直接配置，推动资源配置依据市场规则

TT Electronics发布先进的精密金属膜电阻器

英国5G**中心宣布启动全球**5G测试床

11月5日，英国萨里大学5G**中心 5GIC总裁Rahim Tafazolli教授评价道：“通过携手华为等全球通信行业***，5GIC在下一代通信技术的**领域扮演着不可代替的角色。通过全球**的5GIC测试床，研究人员可以证明概念、验证标准、测试产品的互联互通。同时，随着5G技术研发的不断深入，测试床也将不断进行完善和升级，未来出现的全新应用和业务也能在5GIC测试床进行部署和测试。此外，5GIC各种设施将向全球伙伴开放，为了帮助中小型企业在5G环境下验证他们的**成果，我们将推出低成本测试床服务，并帮助他们向世界推广验证成果。”2015年5G测试床近期发展规划**阶段的测试床将聚焦于建设并验证在超密集网络(UDN)环境下的云化无线接入网络，向用户展示****网络容量。随着测试床不断的完善，各种5G备选波形，包括稀疏码多址技术(SCMA)将在5GIC测试床得到验证。测试床预计于2015年完工，届时，将为整个萨里大学校园提供5G基础网络覆盖，全校17,000名师生和职员将有幸**于全球用户领略未来的网络通信的魅力。5GIC**目标是在2018年前实现向世人展示5G技术。

赛普拉斯和Icron宣布USB3.0控制器和有源电缆延长器实现连接互操作

USB控制器的***赛普拉斯半导体公司和USB及视频扩展技术**者Icron技术公司联合宣布，成功地完成了赛普拉斯EZ-USB FX3™ USB 3.0 外设控制器、 EZ-USB CX3™ 相机控制器及 Icron USB 3.0 Spectra™ 3001-15 有源铜质延长线缆之间的互操作性测试。USB3.0的5 Gbps带宽可实现高分辨率、高帧频的实时成像，无需会导致图像质量下降的压缩过程，因而在机器视觉和工业相机领域越来越受欢迎。但目前USB3.0的*长电缆长度只有3米，而很多视觉应用要求在主计算机和相机间有更长的传输距离。Icron的Spectra 3001-15总线供电铜质延长线缆可将USB 3.0的传输性能延长至15米，使得赛普拉斯的USB 3.0解决方案可以轻易地以低廉的成本应用到更广范的机器视觉和工业应用中。该有源线缆可提供5V、900mA的电流，并包括了Icron的ExtremeUSB®功能， 如透明USB扩展、真正即插即用(无需软件驱动)以及与Windows® 8在内的所有主流操作系统的兼容性。Icron营销副总裁Glenn Antonelli说：“赛普拉斯的U

TE Connectivity针对移动设备推出防水型Micro USB 2.0连接器

美高森美出货超过10亿个SLIC产品创造重要里程碑

全球**的电源、**性、可靠性和性能差异化之半导体解决方案供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布创下重要的里程碑，出货超过10亿个SLIC电路产品，而这项成就来自于超过三十年来提供具有价格竞争力的可靠语音解决方案的全球行业领导地位。美高森美在用于VoIP宽带网关的SLIC解决方案市场拥有超过65%市场份额，继续开发易于使用的高性价比SLIC解决方案，提供广泛的产品系列，比如下一代miSLIC™系列、ZL880和 VE950产品系列。美高森美*新的线电路器件专为短环路、功率敏感应用而优化，并且提供现今*高的集成度水平，目标应用包括电缆嵌入式多媒体终端适配器(eMTA)、DSL集成接入设备(IAD)、光纤入户(FTTx)应用、LTE网关和模拟终端适配器(ATA)。市场研究机构Infonetics Research指出，宽带提供商继续增加所提供的服务数量(包括语音)，在今后五到七年内，将会继续推动CPE市场达到每年大约2亿个单元。此外，美高森美为系统设计人员提供广泛的应用工具集，包括软件开发工具、参考设计和开发平台，以缩短为住宅网关应用增添语音功能时的产品上市

Rick Chavie：移动商务帮助分销商优化订单管理

根据EnfoDesk报告显示，中国电子商务领域中企业对企业(B2B)市场于2013年的总商品价值已达人民币7.1万亿元，比企业对顾客(B2C)市场的总商品价值高十倍。此外，由于移动设备在中国极为普及，使得B2B公司与客户交流的方式正在产生变化。 在很多案例中，移动电子商务都帮助分销商简化了订单管理等流程——提升了后台效率并提供可与B2C购物相媲美的高效客户体验。 B2B移动商务成为主流 B2B移动技术的主流化过程由两个重要的需求促使而成：（1）对网上工具及流程不断上升的需求，以及（2）让客户于每个可用接触点进行连结的全渠道体验的需求。 移动科技能够支持网上交流的需求——对B2B分销商来说这是好消息。根据Forrester的研究，只采用网上渠道的客户比只采用线下渠道的客户更为活跃，而且与还未使用移动渠道的用户相比，其AOV（平均订单价值）更高。 通过自助服务技术，移动商务同时也帮助分销商和批发商大大减少需要大量人手的工序的成本。B2B客户非常渴望具备连接网络的自助服务能力，希望其自助服务功能可以在移动设备上使用。 在整个客户互动生命周期中，增加移动机会的需求对B2B品牌和客户都是双赢。B

远光共创论火力发电企业燃料智能化建设

如今，随着生产力的快速发展，科学技术的不断进步，大型现代火电企业对设备整体生产控制能力基本达到了世界先进水平。然而，燃料方面无论是技术装备还是管理手段，都相对粗放、落后，与其生产的重要性无法匹配。燃料智能化建设是火电企业提高管理水平、降本增效的有效途径。 燃料管理现状及趋势 煤炭作为火电企业发电的主要燃料，其成本占发电总成本的70%以上，而人们普遍对其认识不高，认为其技术含量低、工作环境差，导致其管理手段落后，设备老化。对燃料管理整体水平提升的轻视、燃料管理盲点的忽视，势必影响发电企业的经济效益。从当前管理现状来看，整个燃料管理环节主要存在以下不足： 一是燃料入厂、称重、采样、制样、化验等环节生产设备的自动化程度较低，均为人工进行手动操作或半自动运行予以完成，存在人为因素干扰的可能；二是作为商品结算依据的煤样，均采用人工进行制备、传递、监管、保存，不仅工作强度大、环境差、效率低，而且样品的代表性和**性无法得到有效保障；三是燃料信息化建设较为滞后，其进、耗、存与量、质、价信息缺乏及时性、准确性，不能科学、有效地指导入炉掺烧，实现电厂经济化运行；四是燃料生产设备较为分散，没有一个有效的集

SmarDTV采用ST芯片设计NAGRA QuickStart解决方案机顶盒

10月23日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、****的机顶盒系统芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，Kudelski 集团子公司、全球付费电视市场**的设备厂商 SmarDTV，采用意法半导体系统芯片研制 NAGRA 预集成 QuickStart 方案所用机顶盒。 SmarDTV 公司选用意法半导体的***设计 SmarBOX 系列产品。SmarBOX 系列产品将受益于意法半导体***的高性能、高能效，以及对*新的NAGRA技术，例如OpenTV5 connectware 和 NOC3 硬件信任根 (root-of-trust) 的支持，实现新的 NAGRA anyCAST **服务平台： •SmarBOX OTT (Over-The-Top) 平台，基于STiH207系列； •SmarBOX 双模卫星平台，基于 STiH237系列； •SmarBOX 媒体服务器平台，基于 STiH310/Cannes 和 STiH410/Monaco系列。 SmarDTV 公司工程部副总裁 Cedric Hard

ADI的数据采集IC简化工业和仪器设备设计

中国，北京 – Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球**的高性能信号处理解决方案供应商和数据转换技术****，*近推出一款高度集成的数据采集IC(集成电路)ADAS3022，该产品占用的电路板空间仅为竞争产品分立器件的三分之一，有助于工程师简化设计，缩小**工业数据采集系统的尺寸。新款16位1 MSPS(每秒采样百万次)ADAS3022数据采集IC可有效用于电力线监控器、过程和电机控制、病人监护，以及在±10V工业范围内运行的其他工业和仪器仪表系统。• 下载数据手册、查看产品页面和申请样片：http://www.analog.com/zh/pr1115/adas3022• 从ADI在线中文技术论坛获得支持：http://ez.analog.com/welcome• 更多有关产品信息，请致电亚洲技术支持中心：400 6100 006, 或发送邮件至 china.support@analog.com ， 也可点击ADI官方微博http://weibo.com/analogdevices ，或通过手机登录m. analog.com 或 www.analo

iMagic，史上*精致的智能蓝牙灯泡

Mentor 与Lumerical合作统一光学设计和模拟流程

日前，为了实现新的可以利用Pyxis™和Calibre® 平台的硅光子设计方法，Mentor Graphics公司宣布与Lumerical的INTERCONNECT相集成。通过INTERCONNECT集成，用户现在能够直接从Pyxis Schematic执行光学电路模拟。在2014年欧洲*大型的光通信活动ECOC展会上，Mentor和Lumerical将开展一个研讨会来展示此新集成。通过此集成，用户可以建立硅光子设计和测试平台、设置光学模拟参数以进行瞬态和频率分析、执行模拟，并从Pyxis Schematic仿真组件中以交互的方式查看结果。这不仅可以极大地提高工作效率，还可以充分利用与高容量EZwave™波形查看器的现有集成。EZwave查看器包含基于波形的内置计算器，眼图工具和TCL脚本，在电子领域中通常被用作混合信号波形的查看器，也是处理光学模拟结果的理想方法。在Pyxis自定义IC设计平台中，可以将Pyxis Schematic与用于版图设计的工具Pyxis Implement结合使用。使用原理图驱动版图的Pyxis Implement因其全角度编辑功能而知名，它允许用户使用支持

艾睿电子推出BeMicro Max 10FPGA评估板

近日，在Altera发布MAX10现 FPGA系列发布之际，艾睿电子公司推出了BeMicro Max 10FPGA评估板。BeMicro Max 10是与Altera和ADI(Analog Devices)合作开发的，非常适合测试MAX 10 FPGA的特性和功能。MAX 10 FPGA通过集成在一个小外形尺寸器件中的双配置、模拟模块、存储器、DSP和嵌入式处理能力彻底改变了非易失性FPGA。市场：汽车电子、工业和通信电子设备开发地区：BeMicro Max 10 FPGA评估板已全球发售理由：BeMicro Max 10是由艾睿电子的工程师开发的，旨在帮助寻求测试Altera MAX® 10 FPGA产品系列的低成本方法的客户，尤其是那些需要即时启动FPGA的功能、性能和灵活性的应用。

提高生产效率 半导体商拥抱大数据分析

物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。Splunk台湾区**技术顾问陈哲闳表示，先进制程的设计规则愈趋复杂，若能在制程面临问题时提供预警功能，将可大幅降低成本与提升良率。如韩国半导体业者运用巨量资料分析在积体电路(IC)制造上，使得制程机器问题发生率降低10%、员工产能增加50%，而重制成本也降低5%。传统进行巨量资料分析时，须将搜集到的资料切割为不同的栏位，再进行资料分析，之后透过视觉化软体将分析结果呈现在客户面前，花费的时间与成本较大。Splunk抛弃资料库的思维，利用SearchLanguage的概念，当感测器将搜集到的资讯回传至伺服器时，不先进行资讯结构化，直接将资料藉由即时报表及视觉化监控分析呈现。透过这种做法，客户可直接在巨量资料中迅速查找问题、进行主动式监控，并提供即时报表及视

IC Insights :2014年亚太区IC芯片市场表现亮眼

在IC芯片市场，美国英特尔、高通、德州仪器，欧洲ARM、意法半导体等芯片厂商长期统治着整个芯片IC市场。虽然台积电、三星等芯片代工厂商近年来实力突飞猛进，但终究还是为别人做嫁衣。随着智能手机、平板电脑、智能家居、可穿戴设备的兴起，亚太区由于有巨大的需求，IC芯片技术、市场也随之不断提升。近日消息，根据市场研究机构 IC Insights *新的统计数据，亚太区市场的销售表现在大多数IC产品类别中都是名列前茅，而欧洲市场在汽车晶片领域表现特别突出，美洲市场则是在**与政府应用领域占据**地位。IC Insights 预估，亚太区市场将在2014年整体 IC市场2,859亿美元的销售规模中贡献近59%，其后则是美洲、欧洲与日本;而亚太区市场在电脑与通讯晶片领域表现特别亮眼，在消费性与工业应用领域则是稍稍逊色。而接下来四年，亚太区在整体IC市场的占有率将持续扩大，到2017年预期可达60.9%;同时间欧洲与日本市场的占有率则将持续下滑，到2017年，日本在整体规模为3,302亿美元的IC市场占有率将仅剩7.7%。欧洲在2014年的车用IC市场占据*大比例，但亚太区在该领域的占有率，也因为成为

IC Insights：未来3年车用芯片市场年复合增长率将达11%

调研机构IC Insights预计，2017年车用芯片市场可望达288亿美元(约合人民币1770亿元)规模，2013年至2017年车用芯片市场年复合增长率将达11%，将是增长*大的IC终端应用市场。报道称，IC Insights预估，今年全球通讯芯片市场将达1073.4亿美元，将首度超越计算机芯片市场，跃居全球*大IC终端应用市场，将占整体IC市场约37.5%。IC Insights估计，今年计算机芯片市场仍可望有1040.15亿美元水平，占整体IC市场比重将约36.4%;今年包括通讯及计算机前两大应用市场占整体IC市场比重将约73.9%。IC Insights预期，2017年通讯及计算机两大应用市场占整体IC市场比重仍将维持73.7%水平;其中，通讯芯片市场2013年至2017年年复合增长率将达7.4%，将是增长第2大的IC终端应用市场。至于车用芯片市场，IC Insights预估，今年车用芯片市场将达214亿美元，2017年可望进一步达288亿美元规模;2013年至2017年年复合增长率将达11%，将是增长*大的IC终端应用市场。

IC Insights：车用芯片市场未来3年增长迅猛

近日消息，据知名调研机构IC Insights预计，2017年车用芯片市场可望达288亿美元(约合人民币1770亿元)规模，2013年至2017年车用芯片市场年复合增长率将达11%，将是增长*大的IC终端应用市场。报道称，IC Insights预估，今年全球通讯芯片市场将达1073.4亿美元，将首度超越计算机芯片市场，跃居全球*大IC终端应用市场，将占整体IC市场约37.5%。IC Insights估计，今年计算机芯片市场仍可望有1040.15亿美元水平，占整体IC市场比重将约36.4%;今年包括通讯及计算机前两大应用市场占整体IC市场比重将约73.9%。IC Insights预期，2017年通讯及计算机两大应用市场占整体IC市场比重仍将维持73.7%水平;其中，通讯芯片市场2013年至2017年年复合增长率将达7.4%，将是增长第2大的IC终端应用市场。至于车用芯片市场，IC Insights预估，今年车用芯片市场将达214亿美元，2017年可望进一步达288亿美元规模;2013年至2017年年复合增长率将达11%，将是增长*大的IC终端应用市场。

亚太地区的奉献度在整体芯片市场有着大幅度��升

市场研究机构 IC Insights 的统计数据显示出，亚太区市场在大部分IC产品类别中的销售都是独占鳌头，而美洲市场是在**与政府应用领域占据着**地位，欧洲市场则是在汽车晶片领域表现特别突出。IC Insights 预估，亚太区市场将在2014年整体 IC市场2,859亿美元的销售规模中贡献近59%，其后则是美洲、欧洲与日本;而亚太区市场在电脑与通讯晶片领域表现特别亮眼，在消费性与工业应用领域则是稍稍逊色。而接下来四年，亚太区在整体IC市场的占有率将持续扩大，到2017年预期可达60.9%;同时间欧洲与日本市场的占有率则将持续下滑，到2017年，日本在整体规模为3,302亿美元的IC市场占有率将仅剩7.7%。欧洲在2014年的车用IC市场占据*大比例，但亚太区在该领域的占有率，也因为成为许多新车款重点销售区域而不断增加，预期到2016年将超越欧洲成为车用IC领域销售额*高的区域市场。各区域市场对不同类别IC产品的消耗量 通讯用IC销售额在2013年已超越PC用IC，预期在2014年将进一步扩大市场版图;通讯IC与车用IC预期将会是2014年*大的两个IC产品类别，两个领域在2013

“Ericsson MediaFirst”变革电视体验

爱立信正在电视及媒体领域进行重大投资，进一步扩大其在该领域的**地位。爱立信在2014荷兰广播电视设备展览会上推出全新的端到端、基于云的平台——“EricssonMediaFirst”，于此实现了爱立信今年年初提出的关于云驱动电视体验的未来愿景，即可在任何设备上观看电视，且体验随消费者需求改变而改变。宽带连接、云服务及移动性的崛起将开启颠覆整个电视及媒体价值链发展的时代。*近，爱立信消费者研究室的研究报告指出，消费者会很快接受***的便捷访问及个性化的电视服务。“EricssonMediaFirst”旨在更好地应对这些发现。“EricssonMediaFirst”的核心是EricssonMediaFirst电视平台，一个用来创建、管理及提供下一代付费电视的软件定义、媒体优化的平台。借助“EricssonMediaFirst”电视平台，运营商可以为数十亿设备提供***的大规模视频服务，这些设备有望在2020年实现互连。目前，许多运营商都在试用这一平台提供的软件即服务业务，该平台将在2015年**季度**上市。爱立信**副总裁兼支撑解决方案业务部主管PerBorgklint表示：“新屏幕、

**ICT**城市轨道新未来

在经济飞速发展的今天，城市轨道交通也从单线路运营快速的进入了跨线路联网运营阶段，通信基础设施的可靠性和维护能力也是对联网运营复杂性的极大挑战。一方面来说，对系统的建设和应用上比较大的挑战是大规模网络联网运营时业务众多，相互之间交互信息量大，对接复杂。另一方面，移动互联网的爆发式增长对城市轨道交通车地通信、旅客体验的要求越来越高。ICT基础设施不断演进，众多的解决方案也从各关键领域层出不穷，这写均是为了应对那些挑战，其中在双平面传输网络、车地宽带无线通信和业务系统云平台三方面尤为突出。华为作为全球**的ICT基础设施提供商，在双平面传输网络、车地宽带无线通信和业务系统云平台化都有自己成熟的解决方案和应用。华为基于客户需求持续**，不断地将新技术带到轨道交通领域，给城市轨道交通运营商和乘客带来新的价值和便利。双平面网络充分满足地铁不同类型的传输需求轨道交通通信网络不但规模庞大而且融合了数据与语音，高速与低速，高优先级业务与低优先级业务的通信网络，当前轨道交通领域主要使用“TDM承载，多种业务接入”的方式。而IP化网络带来的“扁平化，维护简单和弹性带宽管理”的特点已经越来越收到业界青睐。网络

拍恩为用户推出全新SLIC解决方案

美国柏恩(Bourns)——全球知名电子组件领导制造与供货商，日前推出全新用户线接口保护电路(SLIC)解决方案，能够承受ITU-T 4KV的保护等级，并精心设计成组件设计包与PortNote应用文件供客户参考使用。在组件设计包(PN-DESIGNKIT-47)中拥有足够测试组装五个电路板的Bourns组件，其中包含高浪涌可编程晶闸管(TISP9110MDMR-S)及陶瓷PTC可恢复式保险丝，能够针对在4 kV 10/700 μs浪涌下运作的SLICs进行有效保护。需要这类型接口过电压保护的电信应用包含无线用户回路、接入网、再生POTS设备及VOIP运用。Bourns电信市场产品总监Achilles Chiotis表示，为了有效帮助客户解决SLIC芯片的特殊保护需求，Bourns提供优越的组件保护设计资源。作为业界中拥有***电路保护解决方案的专家，我们用专业的技术，支持并满足敏感电信及网络设备的标准及需求。

亚太区跃升全球*大IC半导体市场

亚太区电子产业市场蓬勃发展，并跃升为全球*大半导体市场。IC Insights统计，今年亚太区IC占全球半导体市场用量比重持续攀升，占比达58.8%，成为全球*大半导体市场;2017年时，亚太区半导体市场规模比重可突破六成水平。IC Insights认为，亚太区今年成为IC用量*大市场，比重达58.8%，规模约1,681.5亿美元(约新台币5兆元);**名是美国，比重约21.5%，规模约613.4亿美元;欧洲第三，比重约11%，规模318亿美元;*小则是日本，比重8.6%，规模约245.7亿美元。亚太市场在未来四年仍是*大IC用量区域，估2017年比重可达60.9%，欧洲与日本等地IC用量将持续减少，反应终端系统厂持续往亚太区挪移的产业趋势。IC Insights估，2017年整体半导体市场规模约达3,302亿美元。亚太跃升为全球*大IC市场，*主要IC用量集中在计算机与通讯相关领域，占比分别达22.8%与24%，消费性电子与工业用相关芯片用量则相对较少。IC Insights指出，从全球角度看，通讯IC用量去年已超越计算机相关IC，今年差距将持续拉大达1.1个百分点，通讯IC用量估3

Avaya在中国启动iConnect渠道计划 共拓商业市场

9月16日，Avaya宣布在中国正式启动面向商业市场的Avaya iConnect计划。作为全球渠道合作伙伴计划Avaya Connect的一部分， iConnect将增强对合作伙伴在商业市场的支持，加速合作伙伴的培训、认证和销售流程，以更加高效地服务中国用户。iConnect计划包含销售、营销、技术培训和支持，并为合作伙伴提供相关的培训和资质认证。 Avaya iConnect计划鼓励渠道合作伙伴依托Avaya的技术，针对商业市场客户的需求，提供Avaya全套解决方案，涵盖Avaya IP Office、Avaya Scopia视频解决方案、以及Avaya数据网络产品。此外，Avaya还为合作伙伴配备便捷的演示工具包，方便其轻松、灵活地为客户呈现Avaya商业市场方位解决方案。 iConnect计划同时面向Avaya现有以及新加入的合作伙伴。加入iConnect计划之后，合作伙伴将参加为期一周的专业培训，并可以获得16项Avaya认证。培训内容主要包括： ·销售技巧培训：由Avaya本地销售专家进行讲解，涉及解决方案销售、面向商业市场的销售工具、市场分析等 。 ·技术培训：切合实际应

太保携手华为开展战略合作

日前，太保集团与华为签署战略合作协议。基于该协议，双方将联合成立“新技术应用实验室”，发挥各自业务领域的优势，互相学习实验室运行机制、企业技术**工作机制以及**孵化机制。这标志着双方在信息通信技术(ICT)领域展开**深入合作，共同研究保险行业下一代ICT架构，推动新技术在保险业的应用。根据协议，华为将为太平洋保险提供基于云计算和大数据的ICT基础架构及解决方案，来支撑业务战略发展，并确保移动信息**；中国太平洋保险将运用风险管理经验和多元化综合服务平台，为华为提供全方位风险保障解决方案及资金管理服务。（CIS）