2014年通讯系统驱动力强劲 IC消耗额占总额37.9%

基于PIC16F877A的永磁无刷直流电机的控制器设计

摘要：随着科技的发展，对无刷直流电动机的性能提出更高的要求。本文在研究无刷直流电动机数学模型、导通方式的基础上，以单片机PIC16F877A为核心设计控制系统硬件电路和软件程序，硬件电路包括电机转子位置检测电路、PIC16F877A*小系统、转子位置检测电路、IGBT驱动保护电路和系统信息反馈电路，并利用MPLAB软件编译平台编写控制系统软件程序。通过对实验结果的分析：可知本文所设计的控制系统性能可靠、结构简单，能够实现对无刷直流电机的可靠控制。电动机是将电能转换为机械能的常用装置，按照工作原理将电动机分为直流电动机和交流电动机。直流电动机具有平滑稳定的调速特性和优良的启动性能，所以在需要频繁启动和速度变化要求较高的场合如机床、风力发电机、轨道列车、和轧钢场等设备上有广泛应用。但传统直流电机转子换相过程依靠电刷和换向器直接的配合，换相过程会产生火花和电磁干扰，对周围电气设备的电磁兼容造成很大影响，同时，电刷属于易耗器件，需要定期检查和更换，消耗大量人力资源和原材料的浪费。为了解决上述问题，很多专家、学者对无刷直流电机开展大量研究工作。无刷直流电动机作为机电一体化的典型产品，具有传统直流

Mentor Graphics设计和验证工具获TSMC 16nm FinFET生产认证

Mentor Graphics公司日前宣布，其集成电路设计到制造的整套解决方案已获得TSMC 16nm FinFET工艺的设计规则手册(DRM)和1.0版本SPICE模型认证。 该认证包括的工具有Calibre®物理验证及可制造性设计(DFM)平台、Olympus-SoC™自动布局布线系统、Pyxis™定制集成电路设计平台以及Eldo® SPICE模拟器。通过使用Olympus-SoC、Calibre产品以实现ARM® Cortex®-A15 MPCore处理器，Mentor还成功展示了完整的16nm FinFET数字设计流程。随着客户从测试芯片过渡到16nm FinFET设计成果的批量生产，Mentor的16nm解决方案现已能为客户提供**支持。Olympus-SoC自动布局布线系统使高效设计成为可能，它完整支持所有16nm FinFET的双重曝光(DP)、DRC及DFM规则、宏单元和标准单元的鳍式栅格对齐以及Vt*小面积规则支持。 新流程还支持低电压保持时间修正，互连电阻*小化，信号EM修正和MiM电容提取，以解决时序影响，增加管脚的可访问性及可布线性。Calibre nmDRC™

LED蓝宝石需求旺，Rubicon强弹15%

LED上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.过去一个月来出现涨多拉回格局、3月份总计下挫了12.55%还跌破季线。不过，Rubicon在4月份的***终于出现跌深反弹、大涨近15%。The Street、StreetInsider 1日报导，J.P.摩根分析师Paul Coster发表研究报告将Rubicon的投资评等由“中立”调高至“加码”，目标价也从原本的12美元上修至14美元。该证券指出，在LED需求增温、智慧型手机与可穿戴装置也需采用蓝宝石保护盖的带动下，预期蓝宝石晶棒、晶圆以及特殊学元件的销售状况应该会相当强劲。J.P.摩根表示，虽然苹果(Apple Inc.)蓝宝石材料供应商极特先进科技(GT Advanced Technologies Inc., GTAT)、南韩LED蓝宝石晶棒厂Sapphire Technology Co., Ltd. (STC)似乎较有能力取得智慧型手机的蓝宝石保护盖和镜片订单，但Rubicon应该能接手一些上述两家业者来不及处理的需求。J.P.摩根决定略微上调Rubicon的获利预估值，预期2015年的每股盈余有望

深圳将优先扶持拥有自主知识产权的IC企业

4月26日将迎来第十四个“世界知识产权日”，而集成电路(IC)作为知识和技术密集型产业，知识产权保护显得尤为重要。记者昨日采访国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明时获悉，深圳近期将出台促进集成电路设计产业发展方案，而拥有自主知识产权将逐渐成为企业获得基金扶持和政府补贴的必要条件。自主知识产权成为必要条件“集成电路设计产业增长快，毛利率高，也有望得到国家重点扶持。而相比集成电路制造、封装产业，拥有自主知识产权对设计产业影响*大。” 周生明称，“据我们*新统计显示，2013年深圳设计产业规模已达221亿元，超过上海和北京，所以加强知识产权保护对深圳集成电路产业意义格外重大。”对于知识产权的重要性，周生明用考试作比方：如果不加强保护，就会像纵容考试**，企业偷*取巧，盗取**盈利，不利于整个集成电路产业的持续发展，而只有尊重他人的知识产权，同时保护好自主知识产权，才能净化市场竞争秩序，建立良好的产业生态环境。“拥有自主知识产权将逐渐成为企业获得基金扶持和政府补贴的必要条件。”周生明介绍说，“相关方案细节还在讨论中，但本次将从设计工具、软件、知识产权模块（IP）、 版图以及数据等方面，进行

QuickLogic 发布便于快速客制化算法的Sensor Hub IDE和开发板

Micron宣布加大DDR4模块的产量

先进内存及企业数据中心和高性能应用存储解决方案**供应商Micron Technology, Inc., 今日宣布其正逐步加大DDR4存储器的产量以支持即将发布的Intel(R) CPU。DDR4技术的性能改进及功耗降低是日益增长的企业计算市场十分重要的要求，与传统DDR3相比，DDR4的功耗可减少达35%。 Micron正逐步加大其基于4Gb的DDR4模块的产量，该模块传输速率达2133MT/s以支持Intel Xeon(TM)处理器E5-2600 v3系列产品系统。预计在2015年的后续产品中，Micron还可提供2400 MT/s设备的样品。 “我们符合JEDEC标准的组合产品展示出DDR4可向客户提供的性能和功耗方面的优势”，Micron市场和程序管理副总裁Robert Feurle说。“由于Micron与重要客户的密切合作，我们在市场上占有有利地位，能将这种令人振奋的新技术提供给市场”。 “从DDR4内存定义的早期直至产品的发布，我们一直与Micron密切合作”，Intel DCG内存生态系统总监Geof Findley说。“我们共同的客户将可以从这项新存储技术中获益，由此可

HTC M8采用高通Quick Charge 2.0 充电速度加快75%

Vandrico调查显示大半可穿戴式技术设备低于300美元

位于温哥华的Vandrico公司正快速成长为可穿戴技术的**资源库。今年二月份，这家可穿戴技术研发公司推出了目前***的可穿戴技术数据库。而*近，该公司还发布了其“Q12014可穿戴技术市场深度报告”，该报告对计算机处理技术的新浪潮进行了深度评论和预测。即使没有报告，可穿戴技术的火热程度也是显而易见的：根据Vandrico的调查显示，在过去的一年间，仅谷歌一家搜索引擎上的“可穿戴技术”搜索量较之于上一年就增加了588%。Vandrico自身的数据库现在拥有193样可穿戴技术数据，而仅仅三个月前当此数据库刚推出来时，这个数字仅为115。对于可穿戴技术设备的价格，Vandrico也有发现：70%的该类产品价格都低于300美元这一价格点，且价格普遍介于100到250美元之间。这样的价格水平也让像Fitbit Flex这样仅售99.99美元的健身跟踪设备以及像Pebble这样只售149.99美元的智能手表大获成功。然而值得注意的是，Vandrico的调查显示，可穿戴式设备的价格也有两极分化的现象：既有550美元及以下的，比如上面提到的;也有超过1000美元稳坐价格头把交椅的，比如谷歌眼镜，Vu

Strategy Analytics：一半以上的欧洲消费者愿购买4K电视

ST芯片获南非付费电视运营商MultiChoice采用

用于设计新一代机顶盒，大幅提升高清电视服务的普及率3月20日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、全球主要的机顶盒及家庭网关系统芯片提供商意法半导体宣布，南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发*新一代无PVR功能的高清(HD，High-Definition)机顶盒。STiH237属于经过市场检验的意法半导STiH207系列系列芯片，集成一个DVB-S2解调器、带低成本DDR3内存接口的高性能ST40处理器、H264/MPEG2/VC-1/AVS视频***和各种接口，其中包括HDMI1.4、USB2.0和以太网接口。该产品是研制具有价格竞争力的小尺寸卫星机顶盒的*佳选择，具有同类产品中*高的性能、优异的处理性能和高质量音视频输出，让运营商能够在短时间内增加具有成本效益的新型电视业务。MultiChoice**执行官Gerdus van Eeden表示：“STiH237系统芯片是我们研发新一代机顶盒的正确选择，意法半导体的芯片具有我们的市场所需的处理性能、灵活性和功能。而且，意法半导体的产品价格也符合我们的预期，为我们的经济型卫

博科CER和ICX交换机助APEXnetworks平台标准化

中国 北京，2014年3月17日——澳大利亚如日中天的商业宽带与连接服务提供商APEXnetworks为其下一代分布式网络系统在客户站点部署博科ICX® 系列 园区以太网交换机和博科NetIron® 2000 CER系列路由器。在博科(NASDAQ：BRCD)的支持下，APEXnetworks利用冗余和高度可用性解决方案来重新部署、升级并扩展网络。这一核心网络解决方案是由博科澳大利亚长期合作伙伴ASI Solutions交付，由APEXnetworks团队在内部实施的。过去两年，APEXnetworks客户和带宽需求增加了140%，现有基础设施应对未来城域以太网服务的能力已接近极限。公司迁移到遍布**的新数据中心设施，并推出新一代以太网交换系统，不仅可满足持续需求，同时还提高了服务弹性和运营经济效益。APEXnetworks**技术官兼总监Ryan Crouch表示：“随着*后一公里技术的进步，核心网络也必须大幅扩展。无论是广域还是专属网络，我们都遇到了客户需求大幅增长的情况。此外，随着人们将更多服务迁移到云中，网络核心中更高的带宽也是必要的，上行链路容量也要相应增长，支持新协议也很重

Amazon Web Services到底价值几何？

IC Insights：全球前十大半导体厂资本支出排行 美光闪耀

IKONIC™ 4000系列新CMP研磨垫产品通过验证

3月25日消息，陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群今日推出了IKONIC™ 4000系列的化学机械研磨(CMP)研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。 “业界对于IKONIC™ 技术 的总体反映可谓出奇的好，”陶氏电子材料事业群的CMPT 市场营销总监Colin Cameron 介绍说。“IKONIC 4000 系列为我们提供了***的产品设计所普遍需要的很多至关重要的属性。这些研磨垫具备高度的可调性，能够进行定制以应对特定的要求。陶氏的大批量制造方法以及对于工艺控制的专注确保了我们客户的工艺过程中的一致性和可靠性，进一步地提高了产品效能。” 新的 IKONIC 4000 系列产品解决了以往在**研磨要求和低缺陷率之间的取舍难题。其全新的化学原理在整个研磨垫使用寿命内均可提供稳定的去除速率，使其特别适合用于与铈基研磨相关的高难度领域。与业界标准IC1000研磨垫相比，IKONIC 4000系列产品在成品缺陷率方面改进了70%。 IKONIC 4000系列产品是陶氏与客户协作开发的成果，目前可提供多种型号，涵盖范围很广的硬度和孔洞率。籍此可以实现定制以便应对具体的客户要求。这

罗姆旗下LAPIS Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC

      ROHM（罗姆）旗下的LAPIS  Semiconductor开发出卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC“ML7405”。本IC为业界首款※卫星电视接收天线用4路输入4路输出开关矩阵IC，使以往需要并联2个4路输入2路输出开关IC的通用四通道注2卫星电视接收电路仅需1枚IC即可实现。使用本IC可实现卫星电视接收机的小型化与高性能化，有助于卫星电视接收天线的普及和推广。 本产品已经开始出售样品，并于2014年2月开始量产销售。前期工序的生产基地为LAPIS Semiconductor Miyagi Co., Ltd.（日本宫城县黑川郡）。 ＜背景＞在欧洲、南美等地区，一般使用称为“通用型”的、通过1台设备接收频率和极化波不同的4种卫星电视信号的卫星电视接收天线。通用型的输出有1路、2路、4路输出三种，要同时接收并记录4种卫星电视信号需要4路输出以上的卫星电视接收天线，因此，对于4路输出的通用型天线的需求日益高涨。这种通用型产品称为通用四通道卫星电视接收天线，预计未来将会在能发射电视卫星的北美、印度、中东、非洲地区得到普及。以往，卫星电视接收天线上使用的开关IC只有4

QLogic Gen 5 FC和10GbE技术支持NetApp新存储

光纤通道（FC）适配器行业领导厂商QLogic（Nasdaq: QLGC）宣布，其备受赞誉的QLogic® FlexSuite现可用于NetApp下一代存储阵列，能为块级和文件级存储访问提供Gen 5 FC和10Gb以太网（10GbE）等多协议连接。QLogic FlexSuite技术让NetApp客户可以通过一个简单的升级操作，自由选择存储协议，并在未来的转型中切换成另一种I/O选项。NetApp新的FAS8000统一横向扩展存储系统和**代统一目标适配器（UTA2）通过一条线缆，可支持FC、FCoE、iSCSI网络文件系统（NFS）以及通用的网络文件系统（CIFS）。 NetApp将QLogic技术用于UTA2，其丰富的功能让NetApp客户能够处理所有协议，同时相比上一代UTAs，性能得到显著的提升，UTA2可以跨NetApp新存储平台提供可扩展且可升级的多协议支持。 NetApp的一些客户采用MetroCluster软件和FAS8000阵列来为复制和灾难恢复提供远距离FC连接。对于他们来讲，采用QLogic技术的UTA2不仅提升了性能，还缩短了复制和恢复窗口。这提升了整体的应用

中国集成电路产业“人傻钱多速来”？

芯科收购低功耗模拟IC产品公司

2014年3月12日，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日宣布收购加州Touchstone Semiconductor公司全系列产品及知识产权。这家初创的电源管理科技公司是高性能、低功耗模拟IC产品的供货商，Silicon Labs以150万美元收购Touchstone的资产。Touchstone的低功耗模拟产品和技术强化了Silicon Labs在物联网（IoT）市场上的嵌入式产品阵容，包括节能微控制器（MCU）、无线产品和传感器。此次的收购为Silicon Labs增加了将近70种模拟产品，其中包含运算放大器、电流感测放大器、低功耗模拟数字转换器（ADC）、比较器、电源管理IC、定时器，以及电压检测器和电压参考源。结合Silicon Labs现有的嵌入式产品阵容，这些高效能模拟产品将可提供日益普及的物联网市场一个全新的节能电池驱动系统。Silicon Labs将以Silicon Labs的品牌名称继续销售Touchstone的IC产品，并在未来扩展此产品线。Silicon Labs**执行官Tyson Tuttle表示：“随着物联网市场

中国IC业欲借新政东风赶超国际先进

新政利好力度**●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入体系，广泛吸引社会资金。●除开发核心设计IP外，必须重视培育核心生产工艺和核心应用技术。尹志尧：国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。在促进国内行业发展的同时，增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段，在10年到20年内赶上并在某些方面达到国际*先进水平。半导体设备业在整个产业链中占据举足轻重的地位，因为半导体业的进步紧紧依赖于设备业的进步。作为半导体设备厂商，希望政府此次出台的扶持政策能够从资金投入力度、资本运作机制优化、促进人才团队引进等多个方面，协同促进本土半导体设备龙头企业的大发展。我国半导体设备公司由于起步较晚，基础相对薄弱，单靠自身积累无法保障由于技术持续进步需要的研发投入。因此，我们希望国家相关政策能够推动建立包括资本金投入、长期低息贷款和研发项目资助等多元化和多渠道的科技投入体系，从而充分发挥政府在投入中的引导作用，广泛吸引社会资金投入。张明：IC是我国*大的单一进口商品和*大的贸易逆差商品，成

AllegroMicroSystems公司推出全新低噪音高精度数字输出电流传感器IC

专为工作电压为 Allegro MicroSystems 公司推出专为工业、消费及计算机市场的服务器、电信及功率监控电流传感器 IC 应用设计的**款数字电流传感器 IC。Allegro ’的 ACS764 全整合霍尔效应电流传感器 IC 设计可用于需要通过 I²C™ 总线进行数字电流传感和报告的应用。Allegro 厂方进行的偏差及增益(包括温度系数)编程，可在整个工作温度范围内稳定偏差及增益。该编程可大幅降低装置的总误差，在整个工作温度范围内误差少于 2%。整合低电阻导体，则无须使用外部分路电阻器，同时，通过采用霍尔效应技术，可消除与分路电阻器相关的误差，因为分路电阻器的电阻可随温度变化而变化。该装置可容纳 16 个**的 I²C 总线地址，这些总线地址可通过外部管脚选择。ACS764 传感器 IC 满量程 16 A 和 32 A 单向感应是标准选项。该装置还配备数字过电流故障输出和内部平均滤波器，两者都可由用户通过 I²C™ 总线配置。数字同步输入管脚还可确保获得多个具有相同时间戳的传感器读数。ACS764XLFTR-T 采用紧凑型 24 针 QSOP 封装(后缀：LF)。引脚框

Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX基带DSP系列

 全球电子设计****企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布该公司新一代Tensilica® ConnX基带数字信号处理器(DSP)IP开始上市。该系列新产品包括ConnX BBE32EP 和 BBE64EP两款产品。ConnX BBE32EP 和 BBE64EP以**化的低功耗进行复杂数字处理，且非常适用于智能手机和平板电脑、高清电视(HDTV)、机顶盒和汽车通信基础设施系统应用。这两款新DSP IP核在LTE、LTE-Advanced、801.11ac、HDTV解调、3G/HSPA+以及WiFi包括MIMO处理等高效处理运算中表现**。ConnX BBE32EP 和 BBE64EP核在降低芯片面积和功耗的同时可显著提高*大频率与演算效能。相较于前代产品，ConnX BBE32EP核可提高25%，ConnX BBE64EP核可提高80%的*大频率。此外，ConnX BBE32EP 和 BBE64EP核通过支持可显著减少对硬件加速器需求的功耗水平，为系统实现提供了****的灵活性。例如，与前几代核相比，ConnX BBE32EP可降低高达33%的功耗，从而使

Cadence授权GCT半导体公司采用TensilicaConnXBBE16DSP

 全球电子设计****企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica DSP核以微小和极低功耗提供高吞吐量的计算能力，再加上其丰富的DSP核路线图可满足未来设备计算的需求。“使用可编程实现4G和多标准基带调制解调器功能可加快上市时间，”GCT半导体公司销售与营销副总裁Alex Sum表示。“我们很高兴与Cadence合作进一步推进我们的LTE芯片组。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商开发出满足成本和功耗要求的产品。同时还有助于紧密地集成现有硬件模块和通过软件灵活地调整调制解调器。”Tensilica ConnX BBE16 DSP核是个非常高效的16-MAC(乘法累加)DSP核，可基于OFDM的无线通信调制解调器优化。它完全可用C语言编程，避免其它DSP汇编编码的麻烦，从而使软件开发和维护更容易。

大联大控股品佳推出英飞凌ICL8002G12W调光非隔离球泡灯解决方案

微软DynamicsAX2012R3计划5月上市

3月5日 比特网讯 在美国亚特兰大召开的“2014年Microsoft Dynamics全球用户大会 (Microsoft Dynamics Convergence 2014)”上，微软全球执行副总裁、全球商务管理解决方案事业部总经理Kirill Tatarinov展示了微软旗舰版ERP解决方案“Microsoft Dynamics AX 2012 R3”，并暗示Dynamics AX 2012 R3将于5月1日投入市场。据介绍，为了服务于新领域和新兴市场的更多客户，Microsoft Dynamics AX 2012 R3增加了对Windows Azure的支持——通过“基础设施即服务”(IaaS)模式，Microsoft Dynamics AX 2012 R3可部署于Windows Azure云平台上。这一功能帮助企业将关键业务数据存储于云端，并可以随时随地获取，其数据的便捷提取性和容灾恢复能力为业界设立了新的标准。Windows Azure上有预先配置好的环境，帮助企业加速部署，借助专用于演示、开发、测试和生产用途的Microsoft Dynamics AX 2012 R3，还将

魅族与Canonical宣布推出UbuntuPhone

移动电源销量可观PMIC大电流成主流趋势

电源管理IC（PMIC）的功能，是针对电池的充放电过程及电池现存电量进行管理、监测和显示，以及对电池的运行加以保护，进而延��电池的使用寿命。电源管理IC（PMIC）的需求在近年急速增加，主要是由于智能手机热销所致，以中国市场为例，2013年电源管理IC（PMIC）市场增幅约为20～30%，市场规模进一步扩大，2014年预计超过5亿元人民币。同时随着智能手机的屏幕更大、功能更多、电池容量更大，电源管理IC（PMIC）的技术要求也更为严苛，因此需要更快速的充电、更**的监控，以及体积更加小型化等。致尚微电子总经理胡盛华表示电池管理的过压、过流、过温等保护是不可或缺的功能。大电流及开关式电源管理IC（PMIC）成为主流对于移动设备的电池管理，目前智能手机以及平板等移动互联网终端，在上网冲浪、游戏、定位、导航等功能开启时，电力会快速消耗，深圳致尚微电子总经理胡盛华表示，要解决这个问题，除了优化软件系统外，现阶段另一个可行的方法便是通过加大电池容量以增加续航时间。  在加大电池容量的情况下，若是沿用之前基于USB 2.0应用的500-1000mA充电器规格的充电电流对大容量电池进行充电，所耗费时

QLogic通过收购将发展策略以太网倾斜

QLogic与博通签署了一项协议，内容是前者将购买博通的一些以太网业务以及FC IP许可。这项收购将花费QLogic这家融合网络控制器制造商1.47亿美元现金，收购包括：一些10/40/100Gbit以太网控制器相关的业务资产博通的可编程NetXtreme II以太网控制器系列产品特定**的非独占使用许可(这部分许可的购买费用为6200万美元，许可将覆盖QLogic的FC产品)。收购完成后，博通将成为一个QLogic的ASIC供应商，以支持NetXtreme II产品线。Stifel Nicolaus总经理Aaron Rakers说关于FC IP许可的交易可以解决任何博通和QLogic之间关于**的纠纷问题(博通近日提起了一项对QLogic竞争对手Emulex的诉讼)。他在报告中指出将有170名员工加入QLogic。就在2月3日，Prasad Rampalli 成为了QLogic新一任总裁兼CEO，之前是Jean Hu担任临时CEO一职，现在Jean Hu做回了CFO。Rampalli之前在EMC担任交叉业务运营**副总裁，去年12月加入QLogic。Rampalli说：“我们很高兴这

基于DSPBuilder的CIC梳状滤波器的设计

凌华科技宣布支持PICMGCOMExpress载板设计指南

凌华科技于2月20日正式宣布支持PICMG ® COM Express®载板设计指南**版。该设计指南由专门的PICMG®小组委员会更新，旨在反映PICMG ®COM.0 R2.1规范所采用的*新信号，其中包括*新的高速接口的设计规则和指导，如第三代PCI-Express，超高速USB，SATA 6Gb/s和数字显示接口(DDI)的参考原理图，以支持HMDI，DVI和DisplayPort输出。作为凌华科技CTO ，同时又是PICMG ®小组委员会的主席Jeff Munch阐述道：“为了确保设计规则能够应用在载板上，需要花费大量的时间和精力去模拟这些*新采用的高速信号，该文件*终版本的发布，推动着此过程的持续前进。”PICMG ® COM Express® 载板设计指南**版提供了相关信息，用于设计一个可以定制的，基于COM Express® 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种COM Express®的外设功能，并说明如何通过扩展所支持的总线，以及如何在一个基于COM Express®的系统上增加外围设备和扩展插槽。“在开放的规范中，想要实现所有的功能设计

Microchip新一代电能计量模拟前端问世

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出具备业界精度**的新一代电能计量模拟前端（AFE）产品。全新的MCP3913和MCP3914分别集成了6和8个24位Δ-Σ 模数转换器（ADC），具备94.5 dB的SINAD、-106.5 dB的THD和112 dB的SFDR，适用于高精度信号采集和更高性能的*终产品。其中，MCP3914额外多出两个ADC，增加了单一芯片所能监控的传感器数量，有助于降低产品成本和缩小设计尺寸。此外，高达125 ksps的可编程数据速率及多种低功耗模式使得设计人员可以通过缩小产品尺寸来降低功耗，或使用更高的数据速率来进行诸如计算谐波分量等**信号分析。同时，两款AFE还拥有CRC-16校验和及寄存器映射锁存功能，大大提高了产品的稳健性。随着全球范围内电能计量基础设施的升级，设计人员希望能应用精度、性能及灵活性都更高的AFE产品来开发新一代智能电表。而**功率监控系统的设计人员对AFE产品也有同样的需求，相关应用范围涵盖了诸如服务器电源和配电设备、不间断电源、智能电源板以及数据采集产品等工业和商业市场。Microchip新型A

奥地利微电子推出高可靠性位置传感器IC

政府投入5千亿能否带来IC产业大发展？

半导体行业作为科技社会的一个基础行业，其发展受到社会的各个方面的牵制。2014年，中国对半导体行业的投入和扶植能否在国内形成一个完整的产业链？中国的半导体市场将会有一个会怎样的发展？哪些产业将会从中受益，又有哪些产业将会大力促进半导体行业的发展？近日国内有风声传出，将在近期推出10年总规模达5千亿元人民币的产业基金，打造半导体上、中、下游产业链，希望在十二五规划结束时（2015年），半导体产业规模翻一翻，达到4千亿元以上。在政策与市场的双重推动下半导体行业在2014年将有一个不错的发展前景，而汽车电子等半导体重点产业的发展状况及趋势将会是这个趋势的大力推手。 增长空间巨大的汽车电子市场在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下，汽车电子的整体市场规模增长迅速。零部件 厂商专业化程度提高，在部分细分市场发挥着比整车厂更重要的技术****者的作用，交叉技术渗透到汽车行业也使得跨行业竞争凸现。在行业自身特性变化以及外部经济环境的双重作用下，市场集中度进一步提高。汽车电子大体可以细分为四大类：动力控制，**控制，通讯娱乐系统和车身电子。目前车身电子多数产品类别已进入产品生命周期的成熟期或衰退

Akamai完成对Prolexic的收购

2月19日，Akamai Technologies, Inc.宣布已完成对Prolexic公司的收购。Prolexic是一家总部位于佛罗里达州好莱坞的云**解决方案提供商，其产品用于保护数据中心和企业IP应用免受分布式拒绝服务(DDoS)的攻击。2013年12月2日，Akamai宣布双方达成了一项*终协议，根据该协议，Akamai将收购Prolexic公司所有的流通股。两家公司在技术和人才上的强强联合必将创造出更为完善的**解决方案，保护企业网络和IP基础架构免受通过互联网传播的应用层、网络层和数据中心的攻击。Akamai**执行官Tom Leighton表示：“网络攻击正在全球范围内蔓延，给企业、政府和终端用户带来了重大的经济或声誉损害。在收购Prolexic公司后，我们期待着将整合后团队和服务的价值扩展到覆盖各行各业的在线商务中。我们致力于优化客户的线上和线下‘IP整体体验’并确保其**，并在保全网站或应用程序性能的前提下针对*复杂的攻击提供无可比拟的保护层。”Akamai于2014年2月5日对2014一季度经营业绩进行了展望，其中包括收入将达到4.26亿至4.42亿美元，以及非公

MaximIntegrated推出高集成度电源管理IC(PMIC)

Maxim Integrated推出MAX16993 PMIC，为设计人员提供更小巧、更低噪声、更高效的汽车仪表盘方案。汽车OEM厂商通常将仪表盘模块在待机模式下的耗流限制在100µA以内，考虑到仪表盘所能执行的全部功能，电源本身的耗流在整个功耗预算中的占比必须限制在很小的一部分。MAX16993是市面上仅有的空载条件下静态电流低至25µA的3通道方案，该款PMIC比耗流通常在几个毫安的传统DC-DC转换器效率更高。此外，MAX16993还集成了一个高开关频率控制器和两路输出转换器(每个转换器可输出3A电流)，与传统分立方案相比，可节省50%以上的电路板面积。器件工作在2.1MHz开关频率，避免在AM频段产生噪声，并允许使用小尺寸外部电感和电容。MAX16993是汽车仪表盘和信息娱乐系统等应用的理想选择。主要优势      小尺寸：集成一个高压降压控制器和两个3A、低压降压转换器，与分立方案相比，可节省50%以上的电路板面积。高效率：空载条件下的静态电流仅为25µA，满足OEM厂商的功耗要求。低噪声：有效降低AM频段噪声；提供扩频使能输入，*大程度降低电磁干扰(EMI)辐射；提供工厂可

如何用Pico示波器进行CAN总线解码分析

奥地利微电子高可靠性位置传感器IC为*新主动底盘

Microsemi主流FPGA产品组合加入全新小封装器件

 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的*小占位面积的器件。新封装的推出扩大了美高森美真正基于快闪技术的可编程逻辑器件产品组合，为两种产品系列增添了多种小尺寸封装，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。美高森美市场营销总监Tim Morin表示：“客户对于高可靠性、**性和小占位面积SoC FPGA 器件和FPGA解决方案需求不断增加，这正是我们为*新的主流FPGA产品提供多种小尺寸解决方案的催化剂。我们很高兴扩展了主流FPGA产品的组合，为客户提供更多的竞争优势。”美高森美基于快闪技术的主流FPGA本身具有较小的电路板空间需求，而全新小外形尺寸解决方案的推出更进一步扩大这项优势。例如，配置一个 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SP

Littelfuse推出首款经UL913标准认证的277V保险丝

NordicSemiconductor为基于Arduino的项目推出蓝芽智能SDK软件开发工具包

超低功耗(ULP)射频(RF)专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布提供用于Arduino项目的蓝芽智能(Bluetooth® Smart) 软件开发工具包(Software Development Kit, SDK)，这款SDK与一系列采用了nRF8001 蓝芽智能连接器件的Arduino、ChipKIT盾牌(shield)兼容。自Arduino在2005年面市以来，它已经成为*受欢迎的高成本效益原型开发平台，允许用户实施设计理念并且快速行动。这项技术(或称为“用于嵌入式微控制器的Linux”) 包含了一系列的硬件和软件工具，可让工程师和非工程师都同样能开发满足各种日常需求的工程技术解决方案。目前业界已经生产了超过30万个Arduino电路板，并获得了大量能实现模块化原型构建方法的“盾牌”的支持。这些盾牌会执行单独或组合的硬件任务，能够使用标准Arduino接口格式连接至与Arduino兼容的电路板。盾牌由多家制造商提供，可以实现诸如传感器、马达驱动电路、LCD显示、Wi-Fi、蓝牙无线技术，以及以太网等任务。这款蓝芽智能SDK (Bluetooth Smar

意法半导体推出新一代STM32DynamicEfficiency™微控制器

意法半导体*新推出STM32 Dynamic Efficiency™（动态效率）微控制器产品线的首款产品——STM32F401。新产品集成多项**技术，在动态功耗与处理性能之间取得**平衡，同时还提高了芯片的功能集成度。兼备高能效与超过100DMIPS的处理性能，STM32F401动态能效微控制器可延长手机、平板电脑和智能手表的电池续航能力，支持更多的**功能，特别适用于管理智能联网装置的MEMS传感器，还适合物联网(IoT)应用和现场总线控制型工业设备。意法半导体的新STM32 动态能效微控制器集成多项新技术，其中包括意法半导体独有的ART Accelerator™自适应实时加速器、预取指队列和支路缓存。这些技术使新产品从闪存执行代码实现零等待状态，在84MHz时，处理性能提升到105 DMIPS (285 CoreMark)，工作模式电流降至128µA/MHz。此外， 90纳米工艺技术有助于提高微控制器的性能，降低动态功耗，同时动态电压调节技术可优化工作电压，使微控制器达到性能要求，*大限度地降低泄漏电流。在1.8V时，停止模式电流仅为9µA。新产品的推出进一步扩大了意法半导体的高

Nordic为基于Arduino的项目推出蓝芽智能软件开发

抢手！瑞萨欲出售中小尺寸面板驱动IC业务

瑞萨(Renesas Electronics)预备出售中小尺寸面板驱动IC，引来外商大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)等加入竞标行列，而另一家IC设计公司赛普拉斯(Cypress)也被市场点名为潜在买主之一。业界人士较看好上述外商是较有意愿，且有能力可以买下瑞萨驱动IC的人选。值得注意的是，目前已经浮上台面的博通、新思、赛普拉斯三家外商均有一个共通的特点，便是都拥有可携式装置的触控控制IC产品线，似乎也透露出触控IC厂想要一手主导触控面板和显示荧幕的企图心。从3家厂商在中小尺寸触控IC的定位来看，新思、赛普拉斯是专业触控业者，其中新思更是全球触控IC的龙头业者，在非苹阵营当中占有很高的市占率，近2年在大陆智慧型手机触控IC的市场布局也颇见成效；至于赛普拉斯也算是非苹阵营的主要触控IC厂，其触控IC为三星电子(Samsung Electronics)、华为等重量级客户所采用，在亚洲市场享有一席之地。至于以网通晶片闻名的博通，其触控IC出货量也相当可观。虽然博通在大陆手机触控IC市场的表现并不活跃，不过博通是苹果(Apple) iPhone 5S的**触控IC供应商，

RECSilicon2014年无法扩张多晶硅生产

主要的多晶硅生产商REC Silicon日前表示，由于其Silane II和IV设施的运行中断，2014年多晶硅产量将低于2013年水平。该Renewable Energy Corporation （REC）前业务部门报告，2013年多晶硅产量为19,764MT，较2012年峰值21,405MT有所下滑。REC Silicon表示，由于其Silane I工厂的运行中断和关闭及日本三菱材料（Mitsubishi Materials）多晶硅工厂爆炸起火后造成的停产致使硅烷气销售的增加，该公司正在瞄准19,400 MT的产量，较2013年略有下滑。REC Silicon还指出，2014年没有重新开启其Moses Lake设施关闭的西门子工艺多晶硅工厂的计划。该公司表示，2014年**季度多晶硅产量将为4,340MT。FBR多晶硅然而，该公司指出，其流化床反应器（FBR）多晶硅在2013年继续增产，产量达16,145MT，而2012年为15,307MT。值得注意的是，FBR制造的“*佳”多晶硅号称已经达到常规西门子工艺制造多晶硅的质量和价格标准。*初生产的FBR多晶硅质量水平较底，导致平均销售

TalkingDataAnalytics1.9开放API接口

近日，TalkingData低调上线了TalkingDataAnalytics 1.9版本。作为国内***的第三方移动互联网大数据平台，TalkingData一直走在用户需求的前端，在产品的功能和深度方面不断扩大，力求每一次的产品升级都会给数千万用户带来更加实用的体验。开放API接口此次发布的TalkingData Analytics 1.9版本*大的亮点就是为***开放了API接口，此接口开放后，***可以通过接口读取自己产品的事件信息以及指标数据，对数据进行更深入的分析和处理。通过API调用数据不受页面、形式的约束，***可以根据自身的数据需求，更灵活的分析数据，按照个人的业务需求和习惯制定个性化的数据报表，实现**化营销和精细化运营。API共开放了四类接口：应用属性、应用指标、自定义事件属性、自定义事件指标可读取9个关键指标的数据，包括6个应用指标(新增用户、活跃用户、平均使用时长、启动次数、新增用户留存、活跃用户留存)，3个自定义事件指标(事件达成数、事件标签达成数、事件达成用户数)。重要功能优化除了开放API接口，TalkingData Analytics 1.9在事件数据、