QLogic与Emulex财报：奋力摆脱光纤通道之困

企业靠盈利生存。季度财报结果就像是一扇窗，透过这扇窗我们可以看到上市企业的经营状况。QLogic和Emulex：你们过得怎么样了？QLogic在截止于2013年12月29日的2014财年第三季度表现不错，利润无论是同比还是环比都有所增长。QLogic在该季度的收入是1.194亿美元，上个季度为1.1126亿美元，去年同期是1.1194亿美元。在**季度和**季度下滑之后QLogic终于找到了正确的方向。利润呈现增长态势，为2060万美元，明显超过上个季度的1090万美元和去年同期的1320万美元。增长背后，是QLogic把大笔资金花在开发Mount Rainier闪存增强的适配卡上，目前还没有看到其成效。从2012财年到2013财年，QLogic的收入和利润总体是下滑的，这也导致**执行官Simon Biddiscombe在5月离职。现在由Jean Hu临时担任**执行官，她十分关注数字和削减成本，让收入数字一路走高。她表示：“我们年初的重组措施让我们继续把警惕的目光放在服务器和存储连接市场，现在我们正在更有效更高效地运营着，正如我们财务业绩所反映的那样。”Stifel Nicolau

微软即将发布免费OfficeOnline产品

微软即将重新发布自己的Office Web Apps产品，命名为“Office Online”。Office Online被作为一个免费选项放在列表中的显著位置，此外还有Office 365 Home Premium(每月9.99美元)以及Office 365 University(每4年9.99美元)。微软从2010年推出Office Web App——Word、Excel、PowerPoint和OneNote的Web版本，支持多种浏览器。微软官方一直难于向普通用户解释如何找到并使用这些应用。到目前为止，微软更多地是把Office Web App作为SkyDrive的一项功能推，这个云存储产品马上就会更名为OneDrive，以及/或者作为Office 365的一项功能。从上面的图表看，显然微软试图让公众更容易发现并掌握Office Online。似乎微软考虑将Office Online的品牌重塑部分作为微软下一次Office更新(代号Office 16)的一部分，“O16”也是新对比页面URL路径的一部分。在相关的新闻中，LiveSide报告OneDrive中可能添加多项新功能。据L

DeviceFidelity在其*新的近场通信microSD卡中采用奥地利微电子独特的射频（RF）技术

**的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司今日宣布，美国的DeviceFidelity公司在其*新的CredenSE 2.10 NFC（近场通信）microSD卡采用了奥地利微电子独特的射频（RF）技术。 该卡使任何移动电话能够与由Visa和万事达卡提供的非接触式支付终端进行获认证的**NFC传送。DeviceFidelity CredenSE 2.10是全球首张取得Visa和万事达卡移动支付认证，并且不需外部升压天线和设备特定配件的NFC microSD 卡。CredenSE 采用了奥地利微电子配备Active Boost 技术的AS3922集成式前端，在移动电话的microSD 卡插槽中的典型读取范围可达到4厘米。对射频器件来说，移动电话是人尽皆知的恶劣环境，同时不同电话型号的设计差异，也使射频器件更难于提供一致的良好性能。若SIM或microSD卡这等小巧设计采用传统的无源NFC卡模拟前端和简单的平面天线，便不能满足支付应用对支付终端读取范围兼容性的严格要求。因此，以前的SIM 和microSD设计需要外部升压天线或外部配件等额外零件去放大标签与阅读器之间的射频通信。使用

IR多功能IRS2983LEDrivIR控制IC简化高性能调光

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IRS2983控制IC，适用于LED驱动器及电源内的单级返驰式拓扑和升降压拓扑。IRS2983具有初级侧稳压功能，通过免去针对固定负载的光耦反馈所需的光隔离器和其它部件，减少了部件数量并简化了设计。新器件更可迅速启动电路，从而大幅缩短系统的开机时间。新器件还为多种LED照明应用提供高功率因数和低总谐波失真，并可在宽广的输入范围内操作。完善的保护功能包括自动回复模式 (Hiccup mode) 过压保护、逐周期过流保护、开路与短路保护等。新器件还支持TRIAC调光。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“传统的白炽灯、卤素灯和紧凑型荧光灯光源正迅速被LED灯泡、灯管和灯饰取代，而返驰式转换器就成为大部分LED驱动器市场的理想电源拓扑。返驰式LED驱动器操作简易、效率高，而且符合成本效益。IR的IRS2983有效简化设计工艺、减少部件数量，并可与TRIAC调光器一起操作。”IRS2983的其它主要功能包括临界导通操作模式，在轻载时则为断续和脉冲模式。新产品还具有灵活性，使更繁复的设计得以轻易连接光耦反馈电路。IRS

SiliconLabs推出业界首款数字紫外线指数传感器

新型SiC功率器件在Boost电路中的应用分析

ICInsights：纯晶圆代工产值估增14％

研调机构ICInsights预期，今年纯晶圆代工产值可望达412亿美元，较去年成长14%。IC Insights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%；整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。随着苹果(Apple)将晶圆代工业务逐步自整合元件制造代工厂三星移转至纯晶圆代工厂台积电(2330)，整合元件制造代工厂面临来自纯晶圆代工厂激烈竞争。IC Insights预期，包括台积电、联电(2303)、格罗方德及中芯等纯晶圆代工厂今年营收可望达412亿美元，较去年成长14%；包括三星及IBM等整合元件制造代工厂营收则将约68亿美元，仅较去年成长3%。IC Insights预估，2013至2018年整体IC市场年复合成长率将约6%，纯晶圆代工产值年复合成长率可望达12%，整合元件制造代工厂营收年复合成长率仅约3%。

L-3辛辛那提电子选择赛普拉斯为其生产热像仪所用

L-3辛辛那提电子(L-3 CE)公司—已选择其作为读出集成电路(ROIC)的供应链合作伙伴。L-3 CE将采用赛普拉斯在明尼苏达州布鲁明顿市的“赛普拉斯芯片代工解决方案”中独有的工艺技术生产*新的ROIC，用于带冷却的红外探测器。L-3 CE 选择赛普拉斯是因为其具有显著改善大尺寸ROIC裸片器件良率的潜能。这些ROIC将采用赛普拉斯的S8™混合信号130纳米基于闪存的SONOS工艺技术进行制造。SONOS可兼容标准的CMOS技术并具有多种优势，包括极高的耐用性和低功耗。由于红外传感器ROIC的裸片尺寸很大，L-3 CE一直在寻求低缺陷高良率的生产合作伙伴。L-3还希望合作伙伴具有“拼接”方面的成功经验， 或者具有处理超过常规晶圆片分档器处理范围的大尺寸切片的能力。赛普拉斯将其130纳米混合信号前端工艺与用于**“拼接”的90纳米铝后端产线工艺低缺陷密度和设计规范相结合，满足了这些要求。L-3辛辛那提电子的副总裁及红外产品总经理Vance King说：“我们很高兴能借助赛普拉斯完备的缺陷控制策略扩充我们的供应商网络，以适应日益增长的大尺寸热像仪需求。我们的先进高分辨率感应技术与赛普拉

Microsemi为主流FPGA产品组合提供全新小封装器件

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布为其主流SERDES-based SmartFusion®2 系统级芯片(SoC) FPGA和IGLOO®2 FPGA器件提供全新小尺寸解决方案。这两款FPGA器件采用非易失性Flash技术，可省去外部配置存储器，为设计人员提供了业界现有的*小占位面积的器件。新封装的推出扩大了美高森美真正基于快闪技术的可编程逻辑器件产品组合，为两种产品系列增添了多种小尺寸封装，包括FCS325 11x11mm、VF256 14x14mm、FCV484 19x19和VQ144 22x22mm。美高森美市场营销总监Tim Morin表示：“客户对于高可靠性、**性和小占位面积SoC FPGA 器件和FPGA解决方案需求不断增加，这正是我们为*新的主流FPGA产品提供多种小尺寸解决方案的催化剂。我们很高兴扩展了主流FPGA产品的组合，为客户提供更多的竞争优势。”美高森美基于快闪技术的主流FPGA本身具有较小的电路板空间需求，而全新小外形尺寸解决方案的推出更进一步扩大这项优势。例如，配置一个 90K LE 基于SRAM的FPGA 器件所需的SPI

PIC单片机在温度测量领域的应用及仿真研究

在理论设计的基础上，利用Protues软件对其进行仿真调试和测试，并利用调试和测试的结果来验证理论设计的可靠性和正确性。0 引言在日常生活经常要用到温度的检测及控制，传统的测温元件有热电偶和热电阻，而热电偶和热电阻测出的一般是电压，在转换成对应的温度，需要比较多的硬件支持，硬件电路很复杂，软件调试也复杂，制作成本高。而且测出来的温度精度也没有技术成熟的温度传感器高。本文基于PIC单片机来设计数字式测温计，直接采用数字式温度传感器DS18B20,用单片机对18B20进行控制，来进行测温。显示部分可用lcd1602,单片机可直接驱动lcd1602显示温度，硬件较简单，稳定。DS18B20采用单总线技术，容易扩展，并且具有转换速度快，转换精度高，可由片机直接读出温度并显示出来等优点。一、设计目标和思路本文采用PIC16F877的USART异步通信模式，可广泛应用于单片机与PC机，以及单片机与单片机之间的通信。USART接口由RC6、RC7这两只引脚构成。RC6用于数据的发送，RC7用于接收数据。当单片机需要通过USART发送数据时，只需将所发送数据送入数据缓冲寄存器TXERG,然后系统会自动

2014年ICT产业发展趋势展望

集成电路将成为2014年国内IC有望成为投资热点

1月10日，在工业和信息化部电子信息司、软 工业和信息化部赛迪智库预测：2014年，国内集成电路、平板显示为代表的基础产业有望成为投资热点，一大批刺激政策将会出台。1月10日，在工业和信息化部电子信息司、软件服务业司的指导下，由中国电子信息产业发展研究院主办，工业和信息化部赛迪智库、中国电子报社承办的“2014中国电子信息产业年会—趋势前瞻与政策解读”在京成功举办。本届年会的主题是“趋势前瞻与政策解读”。随着我国**深化改革的不断推进，经济社会转型、两化深度融合、信息消费促进、4G和宽带中国建设、网络信息**保障加强等，都必将为我国电子信息产业带来巨大的内生动力和**空间。2014年，我国电子信息产业如何抓住发展机遇，迎接产业巨变?工业和信息化部赛迪智库的专家在年会上发表了精彩演讲，对此做了深入解答。会上，赛迪智库发布了《2014中国电子信息产业发展形势展望系列报告》，内容涵盖电子信息制造、软件、集成电路、光伏、新型显示、锂离子电池、LED、计算机制造、移动智能终端、数字视听、印制电路、信息技术服务、工业软件、信息**、移动互联网、云计算、大数据等电子信息产业多个细分领域。2013年，

QLogic携手博科加速SAN领域**

一个FC光纤通道适配器***——QLogic，一个光纤通道交换机行业的***——博科(Brocade)，两者凑到了一起，携手进行技术合作，就意味着提升终端用户端到端的存储连通性，并加快SAN领域的**步伐。根据双方达成的协议，QLogic和博科将：联合进行技术开发，在端到端基础上提升光纤通道技术，为企业客户提供更高的性能、可管理性和可靠性在产品规划和测试上相互配合，加快第5代和第6代光纤通道技术的应用共同推广和宣传用于下一代数据中心的先进的SAN解决方案博科产品管理副总裁Jack Rondoni说：“博科和QLogic领导着光纤通道的发展，并推动SAN在主流企业的应用。两家公司长期致力于推出**的、高性能连接解决方案，以满足企业的IT需求。而此协议的签订，则有助于我们加速开发下一代存储网络。”QLogic产品、技术与规划副总裁Amit Vashi表示：“QLogic和博科在各自的行业中具有独特的地位。在我们两家公司的合力之下，我们将能够对服务器、架构和存储连通性进行**研发，为我们的客户提供端到端的、经过优化的解决方案。与博科的通力合作，也将使我们能够更快普及新的SAN技术，并推动光纤

pic单片机功耗问题的解决

 *近一周一直在做pic单片机功耗问题。由于项目使用电池供电，所以功耗问题显得非常重要。根据数据手册以及网络上的资料，影响单片机功耗主要由以下几个因素：1:所有I/O引脚保持为高阻输入高点平或低电平2:关闭比较器和CVref(可编程偏上参考电压)、WTD、T1OSC、BOR(欠压复位)等3:PORTB片内弱上拉4:所有不用的模块全部关闭，在用到时再打开5:MCLR引脚必须处于逻辑高电平PIC单片机在执行SLEEP指令后进入睡眠省电模式。进入SLEEP模式后，主振荡停止，如果看门狗在烧写时打开了，看门狗定时器将被清并保持运行。I/O口，周边模块和内部RAM将保持原来状态，所以如果要求睡眠后有很低功耗，应该在进入SLEEP前把IO口置为高阻抗的输入状态，不用的模块也要关闭。另有些周边模块与主时钟有关，如在异步模式下的USART,将不工作。唤醒SLEEP的条件有很多，如IO口电平变化，AD转换结束，外部复位、看门狗溢出等，具体请参考数据手册。当执行SLEEP指令时，PC+1的指令被预取指，当器件被一个中断条件唤醒时(这个中断的应是已使能的)，如果GIE(全局中断使能位)为0,器件将继续执行S

Vishay新推MicroTan固钽片式电容器TP8

MichaelKuhn：让数据经济为你的业务转型

Vicor发布**ChiP平台总线转换器模块

基于AT89C51的IC卡智能水表设计

摘要：IC卡智能水表以AT89C51为控制核心，实现IC卡的读写，液晶显示的控制，电磁阀的控制，脉冲的提取，同时具有**保护电路、记忆单元电路、通信接口电路，完成整个水表信号的读、写处理，监控水表工作的功能。在设计中编程语言使用了C51，并采用模块化设计方法，不仅易于编程和调试，也可减小软件故障率和提高软件的可靠性。本系统具有性能优良、稳定可靠的优点。关键词：AT89C51；IC卡；液晶显示；记忆模块为适应国家用水制度的改革，研究和利用现代化智能技术对自来水实行自动控制，减轻供水管理部门因“先供水后收费”造成的资金压力，减少每月抄表、收费所带来的麻烦和因收费问题带来的纠纷，用现代科学技术手段改变自来水管理体制的落后现状，势在必行。基于单片机的IC智能水表不但可以提高供水部门的工作效率，而且在技术上为节约用水、合理用水创造了条件，由于这些特点，基于单片机的IC智能水表得到了越来越广泛的应用。1 总体系统设计该系统系统硬件电路主要由IC卡读写电路、液晶显示控制电路、电磁阀控制电路、脉冲提取电路、**保护电路、记忆单元电路、通信接口电路组成，以AT89C51为核心控制芯片，完成整个水表信号的

ElasticSearch和Redis能检索存储十亿信息

每隔几个月，发送、存储和索引的信息就会翻一番，在过去几个月HipChat进入了一个指数增长周期。如此多流量的暴增对哪个初创来说都不轻松，这里我们看HipChat的解决之道。本文来自Zuhaib Siddique的一次专访，Zuhaib是群聊IM制造商HipChat的生产工程师，下面我们一起看Tod Hoff的整理。以下为译文：如果从企业应用的生存率来看，选择企业团队信息作为主要业务，HipChat的起点绝非主流;但是如果从赚钱的角度上看，企业市场的高收益确实值得任何公司追逐，这也正是像JIRA和Confluence这样的智能工具制造商Atlassian于2012年收购HipChat的原因。同时，或许你不知道的是，在Atlassian资源和人脉的帮助下，HipChat已��进入了一个指数增长周期。12亿的信息存储意味着他们现在每隔几个月的信息发送、存储和索引量都会翻一番。如此快速的增长给曾经充足的基础设施带来了很大的压力，HipChat给我们展示了一个通用的扩展思路。从简单开始，经历流量高峰，然后思考现在怎么办？使用更大的计算机通常是**个和*好的答案，他们也是这样做的。这给了他们一些喘息

全球IC厂商装机容量排行榜，美光飙升至第三位

2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。 2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接近190万片/月（200 mm），占全球产能的12.6%，其中大部分用于生产DRAM和闪存设备。其次是全球*大的纯晶圆代工厂商台积电，月装机容量为150万片，占全球总产能的10.0%。排在台积电之后的依次是存储IC厂商美光、东芝/ SanDisk和SK海力士。美光和南亚于2013年1月调整了它们在华亚的合作关系之后，美光便拥有了95%的华亚晶圆产能，而在此之前，美光和南亚平分华亚的产能。随后在2013年7月，美光完成了对尔必达以及尔必达在台湾与力晶半导体合作成立的瑞晶电子（Rexchip）的收购。在获得尔必达、瑞晶和华亚的产能之后，美光成为2013年全球第三大晶圆产能拥有者，月装机容量达到140万片（200 mm），占全球总容量的9.3%。而就在2012年底，美光的晶圆装机容量还排在第六位。排名第四的东芝月装机容量略低于120万片，其中包含来自其合作伙伴SanDisk的大量闪存产能，占全

基于OFDM的水声通信系统设计

0 引言浅海高速水声通信面临*困难的就是强多途和由于海洋表面反射，内波等引起的快速时变。其中自多途引起的接收信号的振幅衰落，多途引起接收信号的码间干扰，再加上海洋环境噪声、低的载波频率、极为有限的带宽以及传输条件的时间-空间-频率变化特性，使得水声信道成为迄今为止*困难的无线通信信道[1-2].水声信道多径时延严重，一般的多载波技术在接收端需要很好的信道估计均衡技术才能达到很小失真的回复信号，正交频分复用技术由于发射端信号中加入了循环前缀使得抗多径特性大大提高。该技术的主要思想是将所能利用的频带信道划分成多个正交子信道，在每个划分子信道上进行并行传输，降低信道上信号传输的速率，信号带宽小于信道的相干带宽，从而大大消除符号间干扰，并且子信道上的载波间有部分重叠而使频带的利用率得到提高。这种技术在水下通信中得到广泛应用。1 OFDM 原理Weinstein 提出了利用DFT(Discrete Fourier Trans-form)实现OFDM(Orthogonal Frequency Division Multi-plexing)系统的调制和解调[3].在发射端传送二进制数据，首先通过对各

开启新未来富士通聚焦中国ICT市场热点

Vishay推出具有高CV等级的小外形尺寸MicroTan®汽车级固钽片式电容器

应材:半导体掀整并潮未来5年技术转折将更多

半导体设备大厂应材(Applied Materials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「**科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整并(Consolidation)的趋势日趋明显，不论是从半导体设备、资本支出、或从IC设计产业等来看，都可以观察到相同的现象。他并预言，在未来5年之内，半导体产业将会出现比过去15年更多值得关注的技术转折点。余定陆分析，半导体产业在*近10几年来，由于原本的IDM厂商多转向采取fab-lite或者fabless的策略，使得投资半导体制造资本支出的厂商家数大幅减少，包括英飞凌(Infineon)于2005年正式宣告转型为Fabless IC设计公司、德仪(TI)于2007年进入采用混合式晶圆厂(hybrid fab)的时代、超微(AMD)于2008年转型为Fabless、瑞萨(Renesas)于2010年宣告其fab-lite的策略等，都是显例。而随着玩家越来越少、制程技术越趋复杂以致半导体制造资本密集度更高，半导体产业集中整并的产业走向，也反映在资本支出的状况上。余定陆指出，2000年全球

企业使用Office365前必须要知道的10件事

目前的市场上充斥着很多关于微软Office 365的炒作，相信厂商、客户或者企业的都有自己不同的考虑。Office 365是微软云版本的Office，用户可以通过互联网创建一个帐户，付款、下载应用安装，然后使用，这一过程中不需要使用光盘。如果企业用户认为使用Office 365对于公司来说是正确的一步的话，那么管理者就有必要先了解以下由桌面解决方案顾问Sales Harkins所提出的10件事。1、什么是云？云是一个行业术语，指异地文件托管服务。当使用Office 365文件的时候，用户使用Windows SkyDrive(微软的云)上传并同步文件。如果用户希望从不同的位置或者没有安装Office的设备访问文件的话，这将会十分有用。用户还可以把文件保存在本地，文件只属于该用户一个人。2、Office的三个版本我们大多数人使用过桌面版的Office有很多年了。Office 365和Office Web Apps是Office家族的新成员。Office Web Apps是免费的、有限互联版本的Office，集成了SkyDrive。你将使用Web Apps在没有安装Office的设备上查看并

物联网市场助推，PMIC厂家插旗能源采集市场

NXP新增用于X电容的TEA1708自动放电IC

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出GreenChip TEA1708——一款用于X电容的自动放电IC，其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电。电源与主电源断开之后，通过TEA1708对X电容进行自动放电，相比采用电阻放电可以降低20~30 mW的功耗。 除了自动放电功能，TEA1708还集成有500伏钳位电路，可在电源浪涌期间保护IC，令器件更加坚固耐用。无需额外的金属氧化物压敏电阻 (MOV) 来保护TEA1708。对于仅有2个200 kΩ电阻的典型应用，*大差模电源输入浪涌电压允许超过6 kV。TEA1708突破性的节能效果加上抵抗电压浪涌的高度耐用性，令其成为电源制造商的理想解决方案，可帮助他们的产品容易满足新的电源规范要求。例如今年初由欧盟委员会推出的第五版外置电源(ESP)操作规范(CoC)以及修订版ErP Lot 6。恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcel van Roosmalen表示：“由于世界各地的监管机构希望降低能源相关产品对环境影响，电源

聚焦ICT华为企业业务驶入快车道

IC设计成为LCD面板和触控领域之争的延伸

2013年下半年开始���外商触控厂和大陆IC厂争相布局面板驱动IC，使得台系中小尺寸面板驱动IC厂面临相当大的竞争压力。对2014年的展望，仅智慧手机面板驱动IC厂就将倍增至10家以上。随着LCD面板的解析度提升，移动智慧型终端纷纷向视网膜屏迈进，大幅提升PPI，大尺寸LCD面板亦将迎来一波4K×2K的热潮，对驱动IC的需求随之水涨船高。全球触控IC大厂Synaptics现已觊觎进入智慧手机面板驱动IC领域，同时引发敦泰等厂商的同步跟进，而观察大陆方面，受到面板厂和政策面的双重支援，大陆IC设计厂也纷纷涉足驱动IC市场。国内现有多家IC企业正积极布局驱动IC，以迎接新一轮的智慧手机旺潮，如中颖电子、北京矽谷、格科微、瑞芯微、新相微等。展望2Q14左右，行业整体的库存水位将趋于合理，届时国产智慧手机市场极可能强势回温，近期LCD驱动IC大厂已纷纷接到国内一线品牌手机厂的复苏订单，转热信号业已明确传到各大手机IC厂，预期1H14的增长动能将表现强劲。另外在中大尺寸LCD面板领域，韩国厂商跳入4K×2K之举，显然意欲分食高解析度电视市场，势将带动超高清大尺寸电视的普及，尺寸的加大将增加对LCD

ICT：越品越浓的融合味道

融合，是2013年ICT产业当仁不让的主旋律。从顶层设计、工作部署到实践探索，我国ICT产业的融合不再是趋势，而是成为看得见摸得着的事实：各部委纷纷对ICT产业投以关注的目光，相关政策的发布贯穿全年，跨行业、跨领域的融合有了政策的保障和指导；物联网摆脱“**房地产”的恶名，开始在产业、应用层面上落地发芽；云计算、数据中心不再“云里雾里”，带着“可信”和“绿色”与用户“亲密接触”；智慧城市百花齐放，22个下一代互联网示范城市和90个国家智慧城市试点名单公布，为这一融合的载体赋予更大的动力；网络信息**领域虽然遭遇“棱镜”事件，但由此也引发我国对网络信息**形势的重新估量……新年伊始，我们完全有理由相信，ICT融合将为整个产业乃至国民经济社会发展带来更多的正能量！云计算拨云见日在刚刚过去的2013年，我国云计算和大数据产业平稳增长。在政策环境的完善以及政府的带头应用中，让产业和用户原本“云里雾里”的“可信”和“落地”问题得以“拨云见日”，用户认知水平有了明显提升，云计算和大数据成为互联网**的基础性平台。我国云计算产业市场目前呈现高速增长态势，但从去年来看，增速已经放缓。数据显示，2013

2014半导体业及本土IC大趋势全剖析

英飞凌积极配合国密算法助力中国金融IC卡市场腾飞

2013年12月24日，中国人民银行发布了《中国金融集成电路（IC）卡规范（V3.0）》（以下简称PBOC3.0），详细定义与说明了国密算法在金融IC卡中的应用。英飞凌为了配合PBOC3.0 国密算法的推广，积极支持卡商将国密算法应用于金融IC卡操作系统中。日前，多家基于英飞凌SLE77 平台，同时支持国密算法与国际算法的金融IC卡产品成功通过中国***检测中心的检测。金融IC卡市场是英飞凌智能卡与**业务关注的重点领域之一。英飞凌的SLE77平台采用**的凌捷掩膜技术，具备优于掩膜ROM产品的**性和可靠性，可快速、轻松、**地加载运行在卡商操作系统上的智能支付应用程序，实现***与一卡多用功能。另外，较之于常规掩膜ROM工艺，凌捷掩膜从确定具体型号到*终交付的周期可缩短约一半。该产品已经通过EMVCo和CC EAL 5+/6+（**）在内的**认证，因此得以在世界各地得以广泛应用，今年4月，Visa已宣布采用凌捷掩膜控制器用于拉美及加勒比地区全新的GlobalPlatform支付卡。在中国的金融IC卡市场，**的凌捷掩膜技术亦已被国内主流的卡商采用，他们所发布的金融IC卡已通过了银

新一代SiC和GaN功率半导体竞争激烈

与现在的Si功率半导体相比，SiC及GaN等新一代功率半导体有望利用逆变器和变流器等大幅提高效率并减小尺寸。2013年采用SiC功率元件和GaN功率元件的事例逐渐增加，同时各企业也围绕这些元件展开了激烈的开发竞争。SiC功率半导体方面，在栅极设有沟道的沟道型MOSFET的开发在2013年大幅加速。以前推出的SiC MOSFET只有平面型，尚未推出沟道型。沟道型MOSFET的导通电阻只有平面型的几分之一，因此可以进一步降低损耗。导通电阻降低后，采用比平面型更小的芯片面积即可获得相同载流量。也就是说，能够削减成本。由于沟道型MOSFET具有以上特点，日本各半导体厂商将其视作“可充分发挥SiC优势的晶体管**候选”，正式开始进行研究开发。这一动向在2013年9月29日～10月4日举行的SiC相关国际学会“ICSCRM 2013”上得到了充分体现。在此次会议上，各企业纷纷发表了沟道型SiC MOSFET的*新开发成果。比如罗姆、住友电气工业及三菱电机等。其中，罗姆在实用化方面似乎走在前列。该公司将在2014年上半年推出栅极和源极都设有沟道的“双沟道型”SiC MOSFET。SiC备受汽车行业的

2014年IC行情先知道：半导体大厂走势窥探

转眼间，一年又过去了，我们踏入一个新的年份，在半导体行业里，过去的一年依然是风起云涌，暗战不断。不但在产品性能上进行提升，同时在营销方面也各施其法。而同时由于市场终端产品的影响，各种产品的供需都出现了不同的现象，下面我们来看全球知名半导体原厂在2013年的表现，并从中窥探2014的走势：1、NXPNXP的逻 辑器件以及二三极管，整体来说市场占比还是不错。今年10月开始，nxp的逻辑以及一些二三极管，普遍上调价格10%~20%不等，对于这些信息月用量在以几K或者几十K计的终端工厂，大多都没察觉，毕竟这物料在BOM中的占比太少，但是到了年底感觉会大一些：在做COST DOWN的时候发现供应商不会再下调。NXP， BAT开头系列的物料，大部分今年将停产。像BAT54S、BAT54W、BAT54C这些*通用的物料也将成为停产的对象。言语间不少NXP代理，14年都准备放弃该产品线，如东棉等。2、MICROCHIP2010年11月， Microchip收购SST不出货，造成市场缺货，FLASH SST39系列现货市场翻3~4倍，SST25系列也是2~3倍的狂涨，MCU相继也是大幅度的涨价(可参考国

Dialog为智能照明打造新一代LED驱动器IC

        德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)推出smarteXite平台，可为智能照明应用打造新一代高灵活、可程序设计的LED驱动器IC。 smarteXite基于完全可配置的逻辑，是**可方便和直接支持无线连接、灯光传感器控制并能轻松整合至照明控制系统中的LED驱动器技术。 SmarteXite系列的首款设备iW6401支持多样式的调光接口，包括透过一般的市电开关进行步阶式调光、新的Ledontron数字调光接口以及基于触控开关的调光。所有的调光曲线都可透过内存进行配置，以获得*佳的终端使用者照明体验。iW6401整合的电源线承载数字传输(Digital Loadline Transmission，DLT) 接收器支持Ledotron IEC 62756-1调光协议，是一款单芯片即插即用(plug-and-play) Ledotron解决方案。透过利用一个标准I2C数字接口，iW6401可以搭配低功耗蓝牙、Wi-Fi或ZigBee等无线通信模块的前端系统。此外，它还能直接连接用于颜色和短距感测的传感器。当使用此类应用时，iW6401中内置的电源管理功能

**IC电商未来安芯商城驶入发展快车道

继往开来，辞旧迎新，在即将过去的2013年中，作为华强北中国电子**街**家电子元器件电子交易平台----安芯商城（www.360ic.com），经过全体员工的共同努力，**发展，取得了让业界瞩目的斐然成绩。2013年5月，随着新版安芯商城的上线，安芯商城开始进入快车道，安芯商城Alex的国内排名为13473，网站流量日均IP超过3000，日均PV超过21000，高居行业前三，成长快速。截止到2013年11月，安芯商城的营业额达到了1800万，预计2013年全年，安芯商城的营收将突破2000万，顺利跻身本土元器件电商平台一线阵营。同时，安芯商城的*新版网站即将上线，该版本集合了几种**型功能，将会给工程师、采购和其他从业人员带了巨大的惊喜。功能模块如下：以智能购物车为例，一般情况下当用户在安芯商城检索型号后，面对几十个供应商的上百个反馈结果，用户往往需要花费大量的时间和精力去一一筛选，才能得到自已想要的结果。而用户使用智能购物车后，通过简单的填写型号、品牌、数量、交货地点4个简单的条件后，智能购物车就可以通过后台计算，综合比较相同型号下几百个反馈结果中的数量、价格、阶梯价格、*小起订量

三星电子系统IC业务2014有更高目标

恩智浦推出一款用于X电容的自动放电IC

       恩智浦半导体NXP宣布推出GreenChip TEA1708——一款用于X电容的自动放电IC，其可在230 V (AC) 下实现1毫瓦的极低功耗。传统电源依靠电阻对用来降低EMI (电磁干扰) 的X电容器进行放电。电源与主电源断开之后，通过TEA1708对X电容进行自动放电，相比采用电阻放电可以降低20 – 30 mW的功耗。 除了自动放电功能，TEA1708还集成有500伏钳位电路，可在电源浪涌期间保护IC，令器件更加坚固耐用。无需额外的金属氧化物压敏电阻 (MOV) 来保护TEA1708。对于仅有2个200 kΩ电阻的典型应用，*大差模电源输入浪涌电压允许超过6 kV。TEA1708突破性的节能效果加上抵抗电压浪涌的高度耐用性，令其成为电源制造商的理想解决方案，可帮助他们的产品容易满足新的电源规范要求。例如今年初由欧盟委员会推出的第五版外置电源 (ESP) 操作规范 (CoC) 以及修订版ErP Lot 6。恩智浦半导体电源解决方案产品线总经理Marcel van Roosmalen表示：“由于世界各地的监管机构希望降低能源相关产品对环境影响，电源制造商目前面临着在低

英飞凌积极配合国密算法，助力中国金融IC卡市场腾

今年，中国人民银行发布了《中国金融集成电路(IC)卡规范(V3.0)》(以下简称PBOC3.0)，详细定义与说明了国密算法在金融IC卡中的应用。英飞凌为了配合PBOC3.0 国密算法的推广，积极支持卡商将国密算法应用于金融IC卡操作系统中。日前，多家基于英飞凌SLE77 平台，同时支持国密算法与国际算法的金融IC卡产品成功通过中国***检测中心的检测。金融IC卡市场是英飞凌智能卡与**业务关注的重点领域之一。英飞凌的SLE77平台采用**的凌捷掩膜技术，具备优于掩膜ROM产品的**性和可靠性，可快速、轻松、**地加载运行在卡商操作系统上的智能支付应用程序，实现***与一卡多用功能。另外，较之于常规掩膜ROM工艺，凌捷掩膜从确定具体型号到*终交付的周期可缩短约一半。该产品已经通过EMVCo和CC EAL 5+/6+(**)在内的**认证，因此得以在世界各地得以广泛应用，今年4月，Visa已宣布采用凌捷掩膜控制器用于拉美及加勒比地区全新的GlobalPlatform支付卡。在中国的金融IC卡市场，**的凌捷掩膜技术亦已被国内主流的卡商采用，他们所发布的金融IC卡已通过了***检测中心的测试

2014上游投资看好IC业务下游看好消费电子

行业基本面:长期调整后供需再次平衡、全球半导体行业重回温和增长。今年1-10月份全球半导体销售收入2495亿美元、同比增长3.6%,从月度同比和环比数据看呈现温和增长趋势;同期北美和日本半导体设备订单量持续超过出货量,累积订单出货比(BB值)分别为1.06和1.23,结束了连续两年以来的负增长状态。行业展望与策略:上游看好集成电路、下游看好智能终端。14年全球半导体行业增速预计维持在4~5%;短期行业驱动力仍集中在智能手机、平板、超极本以及智能电视、穿戴设备等消费电子领域;此外,我们关注的另一个焦点是我国的集成电路行业。消费电子(智能终端)领域:成长性仍*确定、大陆供应链加速成长。1、机会更多来自技术和工艺的局部升级/改良(比如:4G芯片、NFC、蓝宝石盖板、Metalmesh触屏、阵列摄像头、各种传感器等)、供应链体系的调整、终端品牌竞争格局和市场份额的变化。2、重点关注持续**领域的穿戴设备(看苹果和谷歌在smartwatch和smartglass的****)和汽车电子。3、看好一线厂商和镜头、面板、电池、微型模组等关键零组件,重点推荐:环旭电子、水晶光电、得润电子、法拉电子、立讯

罗姆开发出用于英特尔凌动处理器E3800产品的电源管理IC

日本知名半导体制造商ROHM开发出用于英特尔Ⓡ凌动™处理器E3800产品系列的电源管理IC(以下称PMIC)。英特尔Ⓡ凌动™处理器E3800新产品系列具备诸如出色的媒体／图形性能、ECC、工业用温度范围、集成**性、集成图像信号处理等诸多特点。这些特点，有助于客户产品缩短上市时间、实现数据密集型应用的高速化及更低功耗等。另外，具备行业**的功率转换效率，与优化的ROHM电源管理解决方案相结合，可大幅降低功耗，大幅缩减贴装面积，大幅削减贴装零部件的数量。该产品系列*适合用于互动式信息亭、智能型自动售货机、ATM、POS终端、便携式医疗终端、车载信息系统等数字标牌应用。ROHM以一直以来所拥有的**的模拟电路技术优势为后盾，面向广泛的应用提供各种PMIC。另外，以世界10处设计中心为基地，开展覆盖全球的完善的客户支持服务。为了与英特尔共筑*佳的平台，多年来，罗姆与英特尔共同建立了联合开发体制。此次推出的PMIC即是象征着与推出*先进的嵌入式SoC的英特尔之间的强强合作体制的成果，实现了超越处理器驱动专用IC范围的理想性能。ROHM将以车载汽车信息娱乐领域、工业机器人及POS系统为首的工业设

罗姆WPCQi规格无线充电接收用控制IC上市

ROHM开发出适合智慧型手机和适合携带型数位机器的无线充电接收用控制IC--BD57011GWL。BD57011GWL是ROHM无线充电控制器IC的先驱，该IC无线充电规格备受全球关注的无线充电联盟(Wireless Power Consortium, WPC)*新Qi规格Low Power Ver1.1开发。BD57011GWL以单片达成低发热特性，与以往的产品比较，能够降低充电温升大约75%，同时兼具减少安装面积和低发热特性。它还装载业界首度的位差检测功能，能够检测位差时充电效率的降低，提升充电效率。BD57011GWL采用*先进的BiC-DMOS制程技术，将MOSFET导通电阻降至**，单晶低发热，小封装及低发热兼俱，与传统的的产品相比，能降低约75%的充电温升；BD57011GWL终端设备充电时、若未设置在充电器的中心，充电效率将明显降低。位差检测功能此时会发出警告，能提升充电效率。*新的WPC Qi规格Low Power Ver1.1，为2012年4月制定的无线充电国际标

中国IC设计业将迎来7年高速增长期

中国国际半导体博览会（IC China 2013）13日在上海开幕。记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国际商业战略公司的预测指出，2014年到2020年，中国半导体市场将迎来7年高速增长，市场规模将从目前的1110亿美元暴涨至2080亿美元。今年，不做半导体的国企清华紫光看中了****IC设计企业之一的展讯，将其收入囊中。现在，另一个十大IC设计企业锐迪科也被清华紫光相中，欲以每股18.5美元将其收购。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，产业结构调整是行业必须，整合并购成为龙头企业成长的必经之路。其次，收购是金融资本层面在影响产业层面，这在各行业都有发生，以上并购只是小试牛刀，将来行业内会有越来越多的类似并购。

凌通：无线充电产品出货量小MCU占比仅一成

市场传出消费性IC设计厂凌通无线充电MCU产品，已获得联想、酷派明年新机种采用，对此，凌通指出，无线充电产品出货量仍不大，MCU产品占营收仅1成，仍以出货给大陆白牌厂较多。凌通第三季受到玩具等消费性电子产品拉货高峰已过，营收季减1成，税后净利季减23%，不过毛利率则持续提升至38%；累计前三季税后净利为2.87亿元，每股盈余为2.64元。此外，受到美国感恩节销售传出佳绩，市场传出凌通供应互动玩具MCU，包括「神偷奶爸2」、「飞机总动员」等，可望获得客户追加急单，惟法人指出，急单*快也要等到12月下旬至明年1月发酵，凌通第四季营收恐依循往年淡季约有3~4成的下滑幅度。值得注意的是，凌通MCU产品应用趋广，除了积极卡位大陆华东电动脚踏车e-bike控制类IC市场外，无线充电MCU也持续出货，市场传出已获得联想、酷派明年新机种采用，凌通则指出，无线充电产品出货量仍不大，MCU产品占营收仅1成，仍以出货给大陆白牌厂较多。

海思、展讯正处于我国IC设计业金字塔顶端

近期，紫光集团相继收购展讯、锐迪科两家芯片厂商，以及十八届三中全会通过的有关支持自主芯片产业政策，这两大事件又一次挑动了业内人士的神经。国家意志的再次注入，使得他们更加盼望见到中国芯片产业崛起的**。与此同时，我们不得不面对现实，2012年中国前十大芯片设计企业销售额总计226.4亿元人民币，而高通2012年的营收为131.77亿美元（折合人民币830亿元）；也就是说高通一家公司的总产值就是我国这十家企业的三倍还多。目前，我国共有约600加芯片设计企业，按照年营收主要可分为五个梯队：10亿美元以上、1亿~10亿美元、5000万~1亿美元、2000万~5000万美元、2000万美元以下。位于**梯队仅有海思和展讯两家企业，它们的年营收达到或接近10亿美元，这两家企业在移动处理器、基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。**梯队包括华大集成、澜起科技、士兰微、格科微电子、联芯科技、中星微电子等不到20家企业。这些企业在技术储备和人才储备方面相对完善，且在某个细分市场已经站稳了脚跟。例如，联芯科技专注于TD-SCDMA及TD-LTE的终端核心技术研发与应用，在全球拥有1000余名员工，能为全球各

IR针对300W马达功率应用推出半桥式功率模块扩充μ

PowerIntegrations的高频率双管正激IC可大幅降低

深度观察：中国IC业，不**思路没出路

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的**的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业*大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、**权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。然而，活跃的市场并没有给中国半导体业者带来成就与满足，当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，这种危机感可以从近日召开的“2013北京微电子国际研讨会”所有演讲嘉宾的发言中清楚地感受出来。压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、**能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下，中国半导体要想不被淘汰，进而取得进步与发展，只有跳出以往的窠臼，探寻全新的发展思路，包括管理模式**、投资模式**，

青岛：“星光基地”助力IC产业

“绿树白云红瓦”的青岛，近年来提出大力发展“蓝色经济”，以新一代信息产业为引擎，特别是围绕软件和集成电路设计搭台唱戏，推动经济转型升级。两年前，中星微电子与青岛市政府合力打造“星光基地”，**提升青岛市集成电路设计水平。两年来，“星光基地”相继研发出“星光青桥”系列芯片，助力青岛IC产业腾飞，特别是日前“星光青桥三号”成功量产，标志着青岛市在超大规模集成电路领域取得新突破。依托园区打造“基地”青岛市方面非常看重“星光青桥三号”的量产，在日前举行的“星光青桥三号”量产及产品技术推介会上，青岛市市委常委、副市长王广正表示，“星光青桥三号”的问世，是青岛市贯彻落实市委市政府“大力发展**型经济，构建完善的科技**体系，形成企业主导、市场运作、产学研**度合作**”战略方针的又一重大成果。工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵，中星微电子集团董事局主席、中国工程院院士邓中翰、青岛高新区管委会副主任尚立群等出席了会议。依托园区打造“基地”，是青岛市和中星微共建“星光基地”的共识。2011年12月12日，青岛中星微电子有限公司签约落户青岛市高新区，主要致力于嵌入式及通用CPU桥片的集成电路芯片研发设

徐晓田解读当前中国IC业热点