2013年12月24日，中国人民银行发布了《中国金融集成电路（IC）卡规范（V3.0）》（以下简称PBOC3.0），详细定义与说明了国密算法在金融IC卡中的应用。英飞凌为了配合PBOC3.0 国密算法的推广，积极支持卡商将国密算法应用于金融IC卡操作系统中。日前，多家基于英飞凌SLE77 平台，同时支持国密算法与国际算法的金融IC卡产品成功通过中国***检测中心的检测。
金融IC卡市场是英飞凌智能卡与**业务关注的重点领域之一。英飞凌的SLE77平台采用**的凌捷掩膜技术，具备优于掩膜ROM产品的**性和可靠性，可快速、轻松、**地加载运行在卡商操作系统上的智能支付应用程序，实现***与一卡多用功能。另外，较之于常规掩膜ROM工艺，凌捷掩膜从确定具体型号到*终交付的周期可缩短约一半。该产品已经通过EMVCo和CC EAL 5+/6+（**）在内的**认证，因此得以在世界各地得以广泛应用，今年4月，Visa已宣布采用凌捷掩膜控制器用于拉美及加勒比地区全新的GlobalPlatform支付卡。在中国的金融IC卡市场，**的凌捷掩膜技术亦已被国内主流的卡商采用，他们所发布的金融IC卡已通过了***检测中心的测试，在国内10多家银行的发卡量快速增长。截止目前，基于英飞凌的**凌捷掩膜技术的全球金融IC卡发卡量已超过两亿五千万张。
进入到2013年以来，金融IC卡芯片的销售量显著增长，这表明市场已经开始启动，金融IC卡替代磁条卡已经成为未来银行发卡的一个趋势。英飞凌科技（中国）有限公司智能卡与**事业部负责人潘晓哲先生表示：“英飞凌的**凌捷掩膜控制器与我们**的双界面卡‘线圈模块（Coil on Module）’封装技术的结合，将为面对中国金融IC卡需求不断增长的卡制造商带来巨大优势。我们将利用我们的专业技术和**能力，加强与国内银行及客户的合作，积极配合PBOC3.0 技术规范和国产算法的推广，助力推动本土的金融IC卡市场发展。”
在互联互通的世界里确保**
立足于其在**、非接触式通信和一体化控制器解决方案（嵌入式控制）等领域的核心实力，英飞凌针对众多芯片卡和**应用，提供了**的半导体**产品组合。凭借其在该领域的技术专长，英飞凌在当今网络连接日益紧密的世界里助力提升诸如移动支付、系统**和**电子证照文件等应用的**性。25年多以来，英飞凌矢志不渝地开发基于硬件的****解决方案，并连续15年稳踞全球市场**地位。关于英飞凌提供的智能卡和**解决方案的更多信息，请访问www.infineon.com/chip-card-and-security。
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