瑞萨(Renesas Electronics)预备出售中小尺寸面板驱动IC，引来外商大厂博通(Broadcom)、新思(Synaptics)等加入竞标行列，而另一家IC设计公司赛普拉斯(Cypress)也被市场点名为潜在买主之一。业界人士较看好上述外商是较有意愿，且有能力可以买下瑞萨驱动IC的人选。
值得注意的是，目前已经浮上台面的博通、新思、赛普拉斯三家外商均有一个共通的特点，便是都拥有可携式装置的触控控制IC产品线，似乎也透露出触控IC厂想要一手主导触控面板和显示荧幕的企图心。
从3家厂商在中小尺寸触控IC的定位来看，新思、赛普拉斯是专业触控业者，其中新思更是全球触控IC的龙头业者，在非苹阵营当中占有很高的市占率，近2年在大陆智慧型手机触控IC的市场布局也颇见成效；至于赛普拉斯也算是非苹阵营的主要触控IC厂，其触控IC为三星电子(Samsung Electronics)、华为等重量级客户所采用，在亚洲市场享有一席之地。
至于以网通晶片闻名的博通，其触控IC出货量也相当可观。虽然博通在大陆手机触控IC市场的表现并不活跃，不过博通是苹果(Apple) iPhone 5S的**触控IC供应商，其份量不容小看。
瑞萨有意出售LCD驱动IC业务的消息一出，上述几家触控大厂纷纷释出高度兴趣，或许分别有业务和技术两种层面的意义。从业务方面来看，瑞萨是苹果手持式装置的面板驱动IC主要供应商之一，在苹果供应链中有着举足轻重的角色。想拿下苹果订单，*快速、直接的途径或许就是拿下瑞萨的产品线，接手瑞萨既有客户群。
不过，业务层面通常是外商在评估购并目标时的次要考量，加上高阶智慧型手机已经出现成长趋缓的迹象，苹果的订单恐怕也不会有很好的成长性。以外商大厂在并购一家公司时，都习惯于精准计算内部投资报酬率(IRR)的严谨态度来看，短期业务量增加、对获利的挹注等，只是购并的附加价值。
相对于业务，外商在评估购并对象时，通常更看重购并对象所拥有的技术、**，因为这直接关乎到公司研发方向及产品发展蓝图(Roadmap)。
事实上，许多IC设计公司对于发展整合触控和面板驱动功能的系统单晶片(SoC)解决方案都有很高的兴趣，而*早提出此类产品的厂商便是新思。该公司曾透过购并取得面板驱动IC技术，自此定位为触控整体解决方案的支援团队，并推出整合触控和面板驱动的SoC产品。 在新思之后，有许多触控厂或面板驱动IC厂商也想要捞过界，开发此类整合型产品，瑞萨就是其中一个例子。据了解，瑞萨借助面板驱动IC的研发经验，也已经于2013年下半成功开发出触控整合面板驱动IC的SoC产品，为业界少见的成功案例。
由此看来，看好触控、面板驱动IC二合一市场的前景，或许就是驱使这些触控IC大厂高价竞标瑞萨驱动IC部门的主因。
目前瑞萨出售中小尺寸驱动IC部门尚在竞标阶段，结果尚未底定。倘若*终由触控厂出线，触控、面板驱动IC整合的话题势必会再次被炒热；即便触控IC厂*后全数出局，透过此次竞标，触控厂对面板驱动IC所怀抱的企图心，也已昭然若揭。
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