订单满手 敦泰下半年IDC出货飙

敦泰季度营收表现触控及驱动IC厂敦泰（3545）推出整合触控功能面板驱动IC（TDDI）规格的IDC芯片，下半年几乎吃下中国大陆及日韩厂商过半手机订单，由于需求强劲，敦泰近期已扩大对晶圆代工厂投片，下半年IDC芯片出货量上看7,000万套，较上半年出货量大增3倍。法人推估，敦泰今年IDC芯片出货量上看9,000万套，成为全球*大TDDI规格芯片*大供货商。大陆智能手机市场正在陆续回温，在历经多达5个多月的库存调整期后，系统厂已经启动回补库存，敦泰也低迷了几乎半年，营运终于出现明显改善。 敦泰公告6月合并营收达9.36亿元，创下去年9月以来单月新高，**季合并营收约25.97亿元，季增20.2％表现优于市场预期。 法人圈普遍乐观看待，敦泰今年第三季合并营收可望拥有季增10～15％的实力，单季营收可望上看30亿元。 敦泰不评论法人预估财务数字。高阶智能手机市场目前开始逐步往AMOLED面板市场进军，但出货占比*高中低阶智能手机仍普遍以LTPS及a-Si面板为主，市场上又以in cell内嵌式面板为出货大宗。 当前in cell的智能手机方案几乎都会搭载TDDI规格芯片，不仅有助于增加屏幕占

投资80亿,覆晶薄膜+驱动IC项目生产线自贡开工

集微网消息，6月21日，2017年四川省重大招商引资项目集中开工暨自贡市第七批粤创电子科技产业园等47个重大项目集中开工仪式在自贡高新区举行，项目总投资365.8亿元，年度计划投资95.6亿元。 投资80亿元的粤创微电子科技产业园项目为本次集中开工代表项目，项目年度计划投资2亿元，分三期建设8条COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC项目生产线。该项目拥有先进的COF载带(覆晶薄膜)+驱动IC设计、封装、测试技术，生产的覆晶薄膜芯片主要供应京东方等知名企业，有利于自贡培育并带动形成电子信息产业集群，优化产业结构。项目**建成后，实现年产值120亿元，吸引就业人员200人。

全球手机市场淡旺季日益明显 芯片厂半年营运落差拉大

面对2017年上半大陆智能手机市场需求始终不如预期的现象，台系一线IC设计大厂表示，受到国内、外品牌手机厂陆续将重量级新品亮相期后延的影响，加上传统上，下半年的销售旺季比较多，在换机需求已主导全球手机市场需求成长力道后，全球品牌手机厂将行销重心转向暑假、大陆十一与***，欧美感恩节与圣诞节，甚至到隔年新年等销售旺季放的情形，已明显助长全球手机市场需求也如PC与NB产品一样，开始出现淡、旺季需求壁垒分明现象，这意谓未来全球手机市场需求也有可能出现上、下半年45、55比，甚至是4、6比的新产业趋势。台系LCD驱动IC大厂也坦言，过去全球手机市场一路由功能型手机，升级到智能手机世代的大需求趋势，在目前智能手机几乎已人手一支后，市场及产业的相对成熟现象，让新机需求力道已明显转弱，取而代之的，是比较难以捉摸的消费性换机需求，成为推动终端手机需求成长的主要动力。在每年上半的传统销售旺季不是太多，大概只有中国农历年及大陆五一黄金周下，加上消费性电子产品的销售惯性多在暑假过后开始加重行销力道，在上半年促销新款智能手机已连续几年都曲高和寡下，全球品牌手机业者也开始将推销重心及预算放到下半年的几个重要销售

力晶合肥厂年底进入量产阶段 明年Q2月产能达到1万片

集微网消息，合肥12吋晶圆制造基地项目（一期）竣工典礼暨试产仪式今天在新站区举行。力晶创办人黄崇仁表示，晶合正式开始试产，预计年底就会进入量产阶段，*快明年第 2 季月产能就可达 1 万片，之后产能将再逐月、逐季成长，*大月产能可达 4 万片。 6月27日下午，省委常委、市委书记宋国权会见了来肥出席仪式的力晶集团创办人、总裁黄崇仁等嘉宾。宋国权表示，发展集成电路产业对于合肥加快转型升级具有重要的**作用。合肥12吋晶圆制造基地项目进展顺利，业界看好，是我们与力晶集团合作的良好开端。项目一期竣工并试产，标志着合肥继集成电路设计、封装测试之后，又在集成电路生产制造方面迈出了重要一步。希望双方进一步深化合作，结出更多硕果。我们将提供更加**的服务。 黄崇仁表示，从动土到完工短短 1.5 年时间，合肥服务效率高，推进工作快，产业链完善，我们将助力合肥打造成为中国集成电路产业的重要基地。目前力晶每月 12 吋晶圆总产能达 10 万片，今天完工的合肥厂晶合，**期厂房产能是 4 万片，之后会扩充**期厂房，也是 4 万片，而晶合土地*大可以再扩充 2 期，*大月产能可高达 16 万片，不过 3、4

东芝*新三相无刷电机驱动IC

东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款叁相无刷电机驱动IC ; 适用于12V电源的“TC78B015FTG”和24V“TC78B015AFTG”，其支援家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。量产品即日开始供应。伺服器风扇等散热风扇兼具体积小与高转速的特点，确保高散热能力。其两款新IC採用小型封装，除了减少了小型电机的有限电路板空间外，利用单感测器驱动和无电阻电流检测也轻鬆实现减少外部元件。单感测器驱动确保比无感测器驱动更加可靠的电机运作并将霍尔感测器的数量从叁个减少为一个。无电阻电流检测系统则减少电源消耗，集以上之优点则有助于设计者在有限电路板上的空间需求。新IC利用150度换相系统实现了高转速。与正弦波整流系统相比，其转速更高旋转更稳定，也比传统120度整流系统震动更小。採用低导通电阻(上下总和：0.24Ω(typ.))确保减少高频驱动导致电机电流增加所产生的热能，实现大电流驱动(*高可达3A)。产品特性? 小型封装：WQFN36封装，有助于小型风扇的有限电路板空间? 节省电路板空间：单感测器驱动与无电阻电流检测系统，减少外部元件? 高转速：150度整流系统实现比正弦波整流系统

联发科5月28日成立20周年，将举行庆祝活动

1.联发科5月28日成立20周年，将举行庆祝活动;2.半导体第2季 晶圆代工保守IC设计看佳;3.IoT概念发酵 传感器/致动器组件市场大爆发；4.电子货币包趋势成已成 2020年60%交易支付将采用NFC；5.韩5月中旬出口同比增长3.4%，半导体占41%；6.高通李维兴：成就万亿美元市场，5G会给我们带来什么？ 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.联发科5月28日成立20周年，将举行庆祝活动;集微网消息，联发科今年将满20周年，本周将扩大举行20周年庆祝活动，提振士气。 不过，市场传出，联发科为力挽狂澜，下半年不排除将出售前年合并的子公司，来挹注母公司获利。 对此，联发科响应，目前没规划，如有相关计划会对外公布。联发科创立于1997年5月28日，今年满20周年，在2月世界移动通讯大会（MWC）上，联发科曾邀请全球媒体和分析师分享欢度20周年的喜悦，端出做成处理器和主板的大蛋糕。 而本周将在新竹总部，链接全球各市场扩大举行庆祝活动，下半年还有员工运动会，20周年庆祝活动

无锡力芯微电子拟赴上交所上市

集微网消息， 据证监会网站4月28日披露的IPO企业排队情况显示，无锡力芯微电子股份有限公司拟于上交所上市，目前审核状态为“已反馈”。保荐机构为光大证券，会计师事务所为华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)。 无锡力芯微电子有限公司于2002年5月在无锡高新技术开发区注册成立，注册资金600万人民币。由无锡市创业投资有限公司、无锡市科达**投资有限公司和自然人廖勇共同创建的一家专业从事半导体集成电路及半导体分立器件的设计、加工、销售的IC设计公司。通过数年发展形成了一定规模。随着企业的快速发展，无锡力芯微电子有限公于2008年11月已整体搬迁至拥有自主产权的无锡新区（**创意产业园内）新辉环路8号。作为一家以集成电路开发、测试、销售为主业的高新企业，以圆片代工和封装企业为依托，依靠客户和其他合作伙伴的鼎力支持，致力于消费类电子系统用集成电路的开发并提供与其相关的应用系统和解决方案。无锡力芯微电子有限公司产品主要涉及手机、移动设备、桌面音响、小家电、LED照明、移动电源、物联网等领域。先后开发出手机LED背光驱动IC、电源管理类IC、音频功放IC、音效调节IC、LED数码管/显示面板驱动I

Diodes 推出两款高频闸极驱动 IC

Diodes 推出的 DGD0506 和 DGD0507 高频闸极驱动 IC，专门设计用于驱动半桥组态 下的两部外接 N 沟道 MOSFET。 50V 的额定值可满足各种马达驱动需求，特别是无 刷直流(BLDC)马达，这类马达越来越常用在电池供电的应用上，像是无人机、风 扇、***，以及包括电钻、手持吸尘器和搅拌器等无线电动工具。 两款高频闸极驱动 IC 驱动器采用逻辑准位输入(2.5V 起)，可直接由 3.3V MCU 控 制，输出步进*高到 VCC供电(8V 至 14V)，确保 MOSFET 获得完整强化，降低传导 损耗。 这些驱动器具备 1.8A 源极电流和 2.5A 汲极电流，可将拥有极低导通电阻 RDS(ON)的 MOSFET(包括 Diodes 的 DMT4002LPS)切换时间缩到*短，提升整体系统效 率。两款闸极驱动器整合自举式二极管，可减少使用组件数量，并采用小巧的 3mm× 3mm DFN3030 封装，极适合空间与重量均受限的应用。 DGD0506 半桥仅需单一输 入，可将 MCU GPIO 脚位数减到*少，并可设定盲时为 70ns 至 420ns，提供设计上 的

《半导体》南茂Q2营运看俏，H2优于H1

封测厂南茂（8150）受惠于驱动IC需求强劲，首季营运优于预期。 展望后市，董事长郑世杰看好利基型DRAM、NOR Flash、混合讯号应用持续升温，预期南茂**季营收将优于首季，稼动率亦将较首季略微提升，下半年营运表现则可望优于上半年。 南茂2017年首季合并营收45.6亿元，季减2.3％、年增2.5％，优于原先预期的季减4～8％。 受惠于认列上海宏茂处分利益，虽然业外汇损将近4亿元，税后净利仍达23.8亿元，季增2.87倍、年增5.83倍，每股盈余2.82元，改写历史新高。展望后市，郑世杰指出，受惠于手持装置OLED面板、影像感测对内存需求增加，**季利基型DRAM、NOR Flash市场需求持续增温，预期趋势可持续数季，混合讯号业务亦可望较首季成长。至于驱动IC方面，受惠于大尺寸、4K2K高画质电视的市场渗透率持续提升，新款手机发表、以及如OLED、3D感测及指纹辨识等**技术运用带动下，都将持续支撑驱动IC需求。 郑世杰指出，由于市场需求强劲，南茂首季LCD驱动IC业务表现已有所反应。郑世杰表示，利基型DRAM、NOR Flash及混合讯号客户的需求都比想象中要好，短单亦较多，

获韩厂大单？ 南茂飙8个月高价

封测厂南茂（8150）2017年首季营运优于预期，对**季及下半年展望乐观，加上市场传出取得韩系大厂AMOLED面板驱动IC金凸块大单，可望挹注下半年营运显著成长，利多吸引买盘敲进，今早放量劲扬6.38％至30.85元，为去年9月底以来近8个月高点。 南茂早盘维持逾5％涨幅，领涨封测族群。 观察法人动向，三大法人自16日起转站多方，近5个交易日买超南茂达7893张，又以外资加码力道*强，自12日以来连7日持续买超达9945张。南茂2017年首季合并营收45.6亿元，季减2.3％、年增2.5％，淡季表现优于预期。 在认列处分上海宏茂持股获利挹注下，归属业主税后净利达23.8亿元，季增2.87倍、年增5.83倍，基本每股盈余达2.82元，改写单季历史新高。南茂4月自结合并营收16.04亿元，月增1.35％、年增2.91％，累计1～4月合并营收61.64亿元，年增3.71％。 展望后市，郑世杰预期利基型DRAM、NOR Flash、混合讯号应用持续升温，看好南茂**季营收及稼动率均将优于首季，下半年营运可望优于上半年。对于今年资本支出，郑世杰表示，主要将聚焦投资驱动IC封测产能建置。 财务长

东芝推出2.5V低电压H Bridge直流有刷电机驱动IC内建异常检测功能

紫光南茂完成上海宏茂股权交割

南茂科技上周五(3月24日)宣布与紫光集团全资子公司西藏紫光国微投资等策略投资人完成股权交割，合资经营宏茂微电子(上海)。南茂出售上海宏茂54.98%的股权予策略投资人，并取得约美金7,200万元价金，按财测预期将挹注在今年第1季损益表财报里，南茂也预计第1季每股税后获利在新台币2.69~3元。南茂董事长郑世杰表示，确定与紫光国微合资经营上海宏茂是南茂科技在大陆半导体供应链布局相当重要的里程碑，预期在股东利益和上海宏茂未来业务发展方面可见大幅度的提升。郑世杰表示，感谢紫光集团及其他策略投资人选择投资上海宏茂，作为其进入大陆半导体供应链的合资伙伴，并希望未来在半导体后段封装能提供更好的品质及服务。他说，南茂将会加快上海宏茂在LCD驱动IC、晶圆凸块制造、AMOLED、OLED和存储器测试的产能扩展及服务，并期待与紫光集团密切合作，提高上海宏茂的收入和利润。南茂100%转投资子公司ChipMOS BVI出售其全资子公司上海宏茂54.98%的股权予紫光国微等策略投资人。交割后，ChipMOS BVI持有上海宏茂45.02%的股权，紫光国微持有48.00%股权，其他策略投资人包括上海宏茂员工持

台积电今年营收 看好冲破兆元大关

除了股利政策为市场关注，基本面趋势走向才是持股根本，台积电、世界先进下半年受惠于苹果、指纹辨识、面板驱动IC接单畅旺，IC设计信骅、谱瑞及祥硕第2季开始营运动能转强，受惠于英特尔新服务器平台、苹果及超威订单挹注，法人预估可望维持双位数成长。 晶圆一哥台积电将于下周13日举行法说会，由于大客户苹果今年适逢10周年，市场传闻力拚iPhone 8大改款，A11处理器备货量达1亿颗以上消息不断，法人关注下半年营运成长动能；此外，因智能型手机、高效能运算、物联网及车用电子对未来半导体成长贡献，台积电未来每年营收可望成长5%至10%，法人预估2017年营收将突破兆元。世界先进第2季业绩回温，由于大尺寸面板驱动IC受惠于4K智能电视推动，加上智能型手机搭载指纹辨识系统逐渐由高阶机种延伸至中低阶机种，需求快速增加，第2季投片量升温，法人预估下半年可望维持畅旺荣景。信骅第1季营收如预期维持双位数季增，展望今年，受惠于云端计算及网络服务需求，全球数据中心代工业务量也跟着跃升，信骅美系客户持续扩建数据中心，且英特尔及超威推出新服务器平台可望带动一波数据中心建置汰旧需求，法人预估信骅今年全球市占率可望拉高至5

传三星凭恃技术，主导 OLED iPhone 供应链

盛传苹果今年将发表 3 款新 iPhone，其中一款搭载 OLED 显示器，面板由三星电子旗下的 Samsung Display **生产。三星掌握 OLED 技术，外传强势主导苹果 OLED 供应链，不少相关零组件订单都由韩厂囊括。 韩媒 etnews、Investor 报导，Samsung Display 是全球**能大量生产智慧手机 OLED 面板的业者，市占率高达 95%。外传 Samsung Display 通吃 iPhone 的 OLED 面板订单，由于苹果不熟悉 OLED，Samsung Display 在供应链管理扮演重要角色，OLED 相关业者多由 Samsung Display 合作伙伴夺下。据了解，三星电子的 System LSI 部门，将生产 OLED iPhone 的面板驱动 IC。STEMCO 和 LG Innotek 则负责连接印刷电路板的薄膜覆晶封装（COF）。此外，显示器软板供应商为韩商 Interflex、BH、Samsung Electro-Mechanics。外界估计，OLED 面板驱动 IC 每个 5 美元，今年将推出 8,000 万支 OLE

库存偏高，新机迟发，零组件缺货等问题恐待Q3才解决

虽然短期联发科及大陆智能手机市场需求都未捎来太好的消息，但台系LCD驱动IC供应商指出，在闷了逾1季后，5、6月已开始见到客户急单出现，这将是客户打算在2017年下半反攻的号角，不过，在短期国内、外品牌手机业者仍有增减新功能，更动新设计的打算，加上部分零组件缺货，涨价杂音也还是很多，初估第2季需求大概就跟产业界预估的季增10%上下差不多，但越接近季底，反而订单能见度有可能越好，而客户需求明显递延的效果，将有效反应在台系IC设计公司第3季营运成长表现的成绩单上。联发科初估第2季营收仅季增0~8%的财测目标，翔实反应短期大陆智能手机市场需求非常平淡的现况，熟悉联发科人士指出，2016年中段换机需求太猛烈，加上联发科芯片缺货问题一直无法有效解决，加上大陆新兴品牌厂在2016年底，不断高喊2017年持续高成长的目标，也刺激其他品牌同业加入喊声，但这一切堆叠出来的泡沫，在2017年中国农历年前后需求不彰的压力笼罩，全部现出原形，也让两岸智能手机产业链饱受库存水准必须去化的压力，对第2季出货成长展望一点都无法乐观起来。此外，Android阵营品牌厂面对苹果(Apple)2017年新款iPhone大

夏普将重返半导体 通过投资或并购整合相机模组事业

据报道，夏普社长戴正吴表示，夏普要重返积极布局半导体事业，并透过投资和并购方式，落实相机模组事业的垂直整合。戴正吴担任夏普社长一职迄今已超过4个月，戴正吴27日对夏普员工发出第5封内部信件。他在信件**示，夏普要重新进入半导体事业，相关计划正进行中；此外，透过投资或是并购核心装置及制造技术的方式，落实相机模组事业的垂直整合。戴正吴也表示，夏普正在打造8K电视生态体系，并在物联网（IoT）领域加速实现智慧家庭，并开发4.5代有机发光二极管（OLED）面板产线。日本媒体27日报导，夏普计划在2018��推出8K电视。朝日新闻指出，夏普规划在广岛县的福山工厂开发应用在图像处理的半导体产品。鸿海投资夏普后双方积极布局半导体领域。鸿海B次集团数位产品事业群总经理刘扬伟，进入夏普董事会，就承担起提升夏普半导体技术的重责。根据夏普3月30日公布的说明书内容，鸿海与夏普规划开发应用在智能手机和车用领域的相机模组。值得留意的是，夏普在此领域拥有红外线彩色夜视摄影技术，这个技术可以在夜间透过红外线监控器进行彩色摄影。夏普从1970年开始就进入半导体领域，迄今在光学、照相镜头模组、影像感测IC、面板驱动IC、

受同业削价竞争 LED驱动IC厂聚积科技砍价幅度达三成

台系LED驱动IC厂聚积受同业削价竞争，使产品砍价幅度达两到三成，影响公司毛利率表现，年初毛利率仍达34-35%，至年底预估毛利率降至30%上下。公司表示，明年将进行制程改善以降低成本，将从0.18um制程往0.13um/0.15um布局；并将从8寸往12寸晶圆投片，明年将逐步调整，预期明年毛利率约在30-32%水准。而看好小间距市场持续发展，公司明年出货续增，预期明年营收可望成长10%至12%。聚积为IC设计公司，产品主要为LED驱动IC，应用端以显示屏为主，其他应用包括建筑照明、TV背光以及一般照明。营收占比为：显示屏约占90%、LED照明约占10%。公司为****大显示屏LED驱动IC厂商，全球市占率超过五成，在大陆市场市占率约七成。第四季进入公司传统营运淡季，10月营收2.02亿元(新台币，下同)、月减11.14%，11月营收2.00亿元、月减0.89%，法人预期12月营收约在2亿元水准，预估第四季营收将较前季双位数季减，且明年**季亦为产业淡季。公司今年营运动能主要来自大陆市场小间距显示屏(pitch(间距)为提升毛利率表现，公司表示，将进行制程改善以降低成本，比如目前以0.

大陆面板厂8.5代线 产能全开

面板产能供不应求，业界传出夏普将对三星减少供货，群创及SDP也将减少对海信供货，但大陆面板厂8.5代线产能仍**开出，并扩大采购LCD驱动IC，后段封测厂颀邦（6147）及南茂（8150）直接受惠，不仅第四季营收可望改写新高，LCD驱动IC接单能见度也已看到明年**季。 因主管机关未通过大陆紫光集团参股南茂一案，南茂决议与紫光合意终止参股合约，改而转让上海宏茂54.98％股权予紫光以及其它策略投资人，可为南茂带来新台币22.88亿元会计帐上处分利益，约可挹注南茂今年每股净利2.67元，将在第四季入帐。法人预估南茂今年全年每股净利可赚逾4元。颀邦第三季合并营收季增16.8％达46.60亿元，创下历史次高纪录，归属母公司税后净利5.67亿元，较**季明显成长43.5％，每股净利0.87元，优于市场预期。颀邦11月合并营收月增0.5％达16.25亿元，连续3个月创下单月营收历史新高纪录，法人看好颀邦第四季合并营收续创单季营收历史新高，预估全年每股净利有机会上看2.8～3元。整体来看，第四季LCD驱动IC需求强劲，没有库存修正问题，原因除了智慧型手机销售动能不弱，带动中小尺寸LCD驱动IC需求

聚焦驱动IC新方向：规模扩张与智能照明并驾齐驱

“近几年LED照明行业经历爆发式发展，LED照明企业除了一如既往对灯具的稳定性提出要求以外，更面临来自产品成本与竞争力的压力。就驱动IC而言，未来驱动IC的主流方式将是更加集成化、简单化。”明微电子总经理李照华表示。的确，随着LED线性方案等技术的成熟，作为LED照明的核心部件之一，驱动IC正进入新一轮产品革新周期。正如首字母缩写IC(集成电路)的含义，驱动IC的目的是集成多种功能，以缩小电路尺寸并降低成本。其实，IC成本是公司与公司之间的技术对等问题，并不只是价格问题，现在体现的更多是产品价值问题，而不是像前那样盲目更换产品型号。在李照华看来，“如果IC本身品质有保障，就能够有效的控制成本，规模化与成本不是主要关系，与规模化相关联的是产品品质，如果品质出现问题，规模化生产将会带来严重的影响。”也就是说，企业要做到产品标准化才能够稳定增长，从而进一步推动规模化。2017年1月5-6日，以“寻找LED未来之路”为主题的2016高工LED年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行，此次年会恰逢高工产研10周年庆典。在晶元光电冠名的以“产业整合的新视野”为主题的开幕式大会上，李照华将发表以“LED

重回半导体！夏普将通过投资或并购实现相机模组事业整合

集微网消息，据台湾媒体报道，夏普社长戴正吴表示，夏普要重返积极布局半导体事业，并透过投资和并购方式，落实相机模组事业的垂直整合。 戴正吴担任夏普社长一职迄今已超过4个月，戴正吴27日对夏普员工发出第5封内部信件。他在信件**示，夏普要重新进入半导体事业，相关计划正进行中；此外，透过投资或是并购核心装置及制造技术的方式，落实相机模组事业的垂直整合。戴正吴也表示，夏普正在打造8K电视生态体系，并在物联网（IoT）领域加速实现智慧家庭，并开发4.5代有机发光二极管（OLED）面板产线。日本媒体27日报导，夏普计划在2018年推出8K电视。朝日新闻指出，夏普规划在广岛县的福山工厂开发应用在图像处理的半导体产品。鸿海投资夏普后双方积极布局半导体领域。鸿海B次集团数位产品事业群总经理刘扬伟，进入夏普董事会，就承担起提升夏普半导体技术的重责。根据夏普3月30日公布的说明书内容，鸿海与夏普规划开发应用在智能手机和车用领域的相机模组。值得留意的是，夏普在此领域拥有红外线彩色夜视摄影技术，这个技术可以在夜间透过红外线监控器进行彩色摄影。夏普从1970年开始就进入半导体领域，迄今在光学、照相镜头模组、影像感

两岸半导体竞合打擦边球战术 LCD驱动IC供应链转移中

台IC设计业陷入原地踏步困境 明年业绩压力恐再度增加

台系IC设计业者2016年纷面临终端3C产品市场需求成长趋缓冲击，除非业者在新产品、新客户及市占率有所增长，否则营收及获利成长并不容易，多数业者陷入原地踏步的困境，业界预期2016年台系IC设计业者版图变化不大，其中，联发科，瑞昱年营收成长约20%，表现*为突出，然与其他台系IC设计业者的差距亦持续扩大。 台系IC设计业者直言，台湾IC设计人才资源有限，加上内需市场规模不大，产业成长空间逐渐受限，造成台湾IC设计产业开始出现赢家通吃的局面。近年来联发科营收持续走扬，主要是以牺牲短期获利来达到目的，即便市场版图扩大，但公司市值却迭**低。2016年联发科市值一度输给转投资的汇顶科技，未来甚至可能面临仅有展讯市值一半的情形，这将是台湾IC设计产业的重大警讯。台湾仅靠几家IC设计大厂撑住产业，业界预期*快2017年台湾就会把全球**大IC设计产业的位子让出给大陆，退居到第3。2016年台湾IC设计版图结构变化并不大，LCD驱动IC及存储器相关芯片供应商家数仍占一半以上，由于全球LCD驱动IC及存储器芯片市场需求，很容易受到景气及价格波动影响，加上大陆自2016年起对于本土LCD驱动IC供应商

两岸半导体竞合大打擦边球战术 LCD驱动IC供应链转移中

大陆投资半导体产业几乎已经势不可挡，清华紫光集团原本预计投资台系IC封测大厂的硅品、力成、南茂，但业界认为，基本上随着台湾政策将半导体产业视为具有战略高度产业，“以拖待变”战术使得紫光集团不得其门而入。然而，随着与大陆竞合多空不一的争论持续，全球晶圆代工龙头台积电仍不改其于南京设立12吋晶圆厂的计划并已经进行，使得台湾半导体业界也深知不与大陆合作，几乎是逆势而行。 半导体相关业者表示，事实上，台湾半导体业的优势必须要放对市场，如南向政策基本上无法找到��利的合作伙伴，当地没有供应链，自然不会形成具有群聚效应的产业聚落，台湾因为面积较小但具有高密集技术与产业群集，造就台湾半导体产业得天独厚的优势，基本上台湾出发进军大陆，技术根留台湾并不是不可能的任务。回顾近几年产业发展，大陆**抢进科技制造业，“政策作多”已经扶植起面板、LED等光电产业，并且是上下游并进的**发展。华星光电、京东方、熊猫光电的面板扩产计划持续进行，而就在2016年下半，大陆几大本土液晶电视品牌的出货量，正式超越业界龙头的韩系品牌，大陆事实上拥有出海口与市场，LCD产业已经迎头赶上。对于大陆面板供应链来说，*大缺口在驱动I

大陆 LCD 零组件供应链日益完善，2017 年一线厂商压力骤增

大陆面板供应链渐完备:台日厂恐被“整碗捧去”

随着大陆一座座8代线以上的大世代液晶面板产线在量产，大陆零组件厂商的布局速度也跟着加快。 WitsView表示，大陆面板零组件供应链逐渐完备，就连玻璃基板与偏光片等，在2017年将试图挑战国际一线大厂。以玻璃基板为例，现阶段大陆玻璃基板厂商*大的玻璃熔炉只可对应到6代线，但今年下半年大陆东旭集团宣布与日本电气硝子（NEG）合作，将在福州投资8.5代线的玻璃熔炉，希望就近打入京东方的供应链。值得关注的是，此举将进一步提升大陆厂商生产大世代线玻璃基板的技术能力，让长期保有高度市占的厂商如康宁、旭硝子、日本电气硝子等，面临的竞争压力与日俱增。在偏光片的供应上，WitsView指出，早期大陆的偏光片厂商如盛波，三利谱等，皆以生产CSTN用或以偏光片后段的裁切加工为主，前段偏光片进口多仰赖外国厂商。然而，此局面也在今年有了较大改变。东旭集团与日本住友化学、韩国东友集团合作，在无锡成立旭友电子材料，目标就是前段偏光片的制造，而三利谱也在合肥投资幅宽1390毫米及1490毫米的偏光片生产线。大陆锦江集团透过入主昆山奇美材料进入偏光片领域，一线厂商如日系的日东，住友，甚至台厂的明基材，奇美材都将面临来

4Q订单寅吃卯粮　IC设计业者担心1Q'17表现不佳

拜2017年初农历年效应所赐，2016年第4季台系IC设计业者不少客户订单都提前到11、12月开始拉货，带动第4季营运表现，明显淡季不淡，但眼见大陆客户积极备货，台系IC设计业者反而喜忧参半。喜的是2016年业绩拉尾盘的表现，可望让公司交出营运大幅好转的成绩单；忧的却是寅吃卯粮的现象，恐怕将让公司2017年第1季营运下修，甚至已有台系类比IC供应商直言，2017年第1季营收目标将至少季减30%以上，主要就是受到1月订单提前出货及2月工作天数减少的影响。 即便联发科智能型手机芯片的产品线仍陷缺货窘境，预估要到2017年上半才会陆续解除缺货警报，公司也坦言，对于2016年芯片市占率快速成长准备不足，是造成整年都有缺货压力的主因。不过，也因为还是无法充分交货，联发科现阶段营运表现大概还是会随季节性因素摆动。第1季和第4季向来属于传统淡季，市场多预期联发科2017年第1季营收降幅应会再达两位数百分点以上。相较于联发科手机芯片仍缺货的情形，台系类比IC及LCD驱动IC供应商则率先传出客户重复下单(overbooking)的消息。台系类比IC设计业者指出，联发科智能型手机芯片缺货将近一年，有效解决

总投资达135.3亿 安徽*大集成电路产业项目封顶

11月16日上午，总投资135.3亿元的晶合12英寸晶圆制造基地项目(一期)顺利封顶。 该项目是目前为止，安徽省*大的集成电路产业项目。初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片)，未来将导入其他**IC制造业务。预计2017年10月份投产，达产后可月产4万片12英寸晶圆规模。据悉，合肥晶合12英寸晶圆制造基地项目由全球业内知名企业-台湾力晶科技股份有限公司与合肥方合资建设，选址于合肥新站高新区内的合肥综合保税区。着眼于面板产业发展的巨大需求，集驱动芯片的**工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体，初期产品主要用于生产LCD(液晶)面板驱动IC(芯片)，未来将导入其他**IC制造业务。该项目是目前为止安徽省*大的集成电路产业项目，也是合肥市**100亿元人民币以上的集成电路项目。晶合项目属于芯片代工环节，是集成电路产业的核心。芯片代工是负责将电视机、电脑、手机等数字产品中实现各类功能的集成电路芯片从图纸上变成现实产品。由于投资巨大、进入门槛很高，**集成电路产品一直被国外大厂垄断，一度成为我国**大进口商品。在合肥市委、市政府的大力支持下，合肥新站高新区紧抓机遇，在成为中国大

聚积2016年营运明显成长 2017年还要拚更好

聚积科技2016年拜成功卡位全球高阶小间距LED显示屏相关芯片市场，加上大陆内需市场成长速度惊人，公司结算2016年前3季营收已达新台币18.78亿元，年增逾24.66%；税后净利则为1.63亿元，年增率高达78%；EPS则为5元，明显超越2015年EPS仅3.5元水准。聚积挤身台湾IC设计族群，甚至是模拟IC设计业者的营运模范生行列。 在2017年全球小间距LED显示屏应用需求将只增不减，加上公司布局全球LED车灯市场的动作，也将开始看到成效，聚积已初估2017年芯片总出货量还可增加30%以上。不过，受制于芯片平均单价的例常性下滑压力，初估公司2017年营收年增率将达10%以上。聚积指出，目前全球小间距LED显示屏市场已成功打入演唱会、会议室、电影院及广告应用等多方领域市场，初估相关产品市场产值在2014年至2018年间的年复合成长率，将可望高达110%，甚至到2020年，全球小间距LED显示屏市场规模将冲上近千亿元水准。聚积目前身为市场领导的LED驱动IC供应商，公司业绩也自然而然水涨船高，不仅2016年交出好成绩，预期2017年也还会更好。甚至在下游客户还在积极往可携式消费性电子

高工LED·周刊 | LED产业年末收官，智能照明从“虚火”到“落地”

本周，来自LED上游原材料的涨价风波依然没有停歇。中游封装涨价的浪潮正在向下游应用市场蔓延。风波中心眼的小间距LED市场已经开始出现供需紧张的缓和局面。利亚德本周披露，虽然三季度因上游供应商供货不足的问题导致订单签订有所延迟，但经过几个月的陆续扩产，现在已经有所缓解，预计11-12月订单签速会提升。驱动IC厂商聚积预期，小间距LED显示屏驱动IC的出货量仍可望快速成长，预料整体市场将可望有年增5成。展望2017年，很多企业并非乐观。这其中背光及照明市场的供给过剩仍是*受关注的话题。年LED产业逐渐摆脱低谷止跌回弹，展望2017年，日亚化学株式会社认为，2017年LED产业市况仍旧严峻，整体来看虽有成长空间，但液晶背光及照明市场供给过剩状况仍会持续，车载市场则会有成长。对于无法适应中国市场及全球通用照明市场竞争环境的跨国公司，正在加快智能照明的转型升级步伐。三星香港宣布推出智能蓝牙LED音响灯。这是款智能彩色LED灯，内有360度全方位环回式音响。支援无线充电，而轻巧便携式的水樽形设计，可在户外使用。欧司朗决定将旗下的智能照明业务 降价趋缓，走向客制化、个性化市场高工产研LED研究所 鸿

迎黄金发展期 各地积极做强集成电路产业

虽然随着PC销售下降和智能手机增速放缓，全球半导体市场出现下滑情况。但我国半导体产业受“中国制造2025”、“互联网+”等一系列热潮的影响，仍旧保持了高速增长的态势。近来，**各地对集成电路产业的构建热情高涨，福建晋华、四川成都、安徽合肥等多地都积极参与到了半导体产业的建设中。四川四川建中科院微电子产业西南基地11月23日，四川省省经信委和中科院微电子所签署战略合作协议，双方将重点在集成电路产��开展深度合作，共同打造中科院微电子产业西南基地，协议还涉及智能制造、物联网、人才、市场等方面的合作。微电子产业西南基地以集成电路产业为核心，面向整个电子信息产业。依托研究院、产业园、创业投资基金，实现**链、产业链和金融链的高效融合，探索高效**创业的新模式。成都将建成***集成电路产业基地目前，成都正以建设成***中心城市为目标，加快建设中国西部科技中心。成都一直高度重视电子信息产业，特别是集成电路产业发展。现已基本形成涵盖设计、晶圆制造、封装测试和配套等环节完整的集成电路产业链，集聚了英特尔、科胜讯等各类集成电路产业近120家。2015年全市电子信息产业主营业务收入超过4600亿元，对全市G

松下开始量产GaN功率元件，还提供驱动IC

松下在慕尼黑电子展“electronica 2016”上，展示了GaN功率晶体管和该器件的应用实例。同时宣布，将开始量产耐压600V的GaN功率晶体管“PGA26E07BA”和“PGA26E19BA”。均采用8mm见方的DFN封装（参阅本站报道）。还将开始量产支持该晶体管的栅极驱动IC“AN34092B”。 这是松下**次量产GaN功率晶体管产品。该公司于2013年3月开始样品供货耐压600V的GaN功率晶体管。此后不断在功率电子及功率器件相关展会上进行展示，大约3年半后，终于开始量产。为进一步扩大销售，松下在其展位过道一侧显眼的位置展示了GaN功率晶体管及其应用实例。其中，动力辅助服吸引了不少参观者驻足观看。驱动该辅助服的AC伺服电机的逆变器采用了GaN功率晶体管。通过采用晶体管，减小了AC伺服电机的驱动部分（逆变器基板和控制基板），实现了与AC伺服电机的一体化。松下还在其他展会上展示过该产品（参阅本站报道），当时有人咨询驱动部分是否单卖，此次还单独展示了驱动部分。（记者：根津　祯）

驱动IC厂商颀邦、南茂拼抢2017年小尺寸OLED商机

2017年大改款新品iPhone的各种市场传言甚嚣尘上，导入OLED面板的可能性也随着以往苹果(Apple)供应链包括显示器、代工组装、半导体等业者的动作而提升，尽管没人说的非常笃定，但可以确定的是，小尺寸OLED面板需求持续打开，不少大陆手机品牌已经导入小尺寸OLED面板。而除了韩厂外，台系驱动IC封测业者颀邦、南茂，正凭着COF(chip on film)制程悄悄布局OLED驱动IC封测领域。熟悉半导体封测业者指出，事实上，针对2017年大改款iPhone，部分关键零组件供应链已经提早曝光，业界其实也并不特别意外处理器晶圆代工仍由台积电拿下，另外在OLED驱动IC封测部分，传出除了颀邦外，南茂也默默耕耘参与其中，不过这些消息都并未得到驱动IC封测厂的正面证实。值得注意的是，除了苹果以外，大陆品牌、面板大厂都看见了OLED商机，鸿海集团入主夏普(Sharp)后，也商议将在大陆投资OLED生产。尽管苹果动见观瞻，但对于封测业者来说，不论是美系或是崛起的大陆品牌，小尺寸OLED驱动IC封测成为一个需要耕耘待市场发酵的领域。熟悉半导体封测业者透露，2016年下半小尺寸驱动IC封测需求仍是不

2016下半年智能手机需求回温明显 中小尺寸LCD驱动IC封测热

时序即将进入年底欧美消费电子产品促销旺季，在大陆十一长假打响全球年末市场**枪的态势下，半导体封测相关业者表示，2016年下半智能型手机仍是主要驱动力，反弹回温明显，中小尺寸TFT-LCD面板、LCD驱动IC以及后段封测需求都相对火热，其中，又以大陆3***华为、Oppo、Vivo表现*为亮眼，陆系阵营合计的出货量已经超过龙头三星电子(Samsung Electronics)与苹果(Apple)总和。 熟悉半导体封测人士表示，大陆智能手机品牌持续带动IC封测业者营运，华为3Q智能手机出货约超过3,000万支，旗下IC设计海思扮演大黑马，带动矽品、京元电等业者3Q业绩创下新高水准，华为3Q智能手机出货成长约1成，为全球市占率第3的大厂。2016年两***黑马的Oppo、Vivo 3Q出货量季成长都约达2成，主攻中国大陆内需市场，联想智能手机出货约季成长也是2成水准，小米则呈现衰退。事实上苹果iPhone 7系列出货估计约4,500万支，但相较2Q小幅衰退约5%，不过由于*大竞争对手三星Note 7爆炸停产事件，4Q出货估计将上升，三星出货约7,500万支以上。而展望全年，据DIGITIM

矽创前三季 每股赚7.67元

中小尺寸驱动IC厂矽创（8016）昨（27）日公布自结财报，前三季营业净利9.32亿元，税前盈余9.26亿元，每股税前盈余7.67元。展望第4季，由于终端手机客户持续拉货，法人指出，矽创第4季出货动能可望维持上季荣景，营收维持**，预估本季合并营收可望较上季微幅成长，出货部分，今年全年小尺寸功能型手机驱动IC出货量为5亿颗，与去年持平，营收占比为41%。 矽创功能型手机驱动IC坐稳**宝座，今年积极往中低阶智慧型手机驱动IC布局，上半年出货进度符合预期。原预期今年WVGA驱动IC出货量将明显放大，但受到面板缺货及策略考量，出货进度递延。

集创北方收购iML，LED驱动IC行业整合竞争战开启

LED驱动IC行业的整合竞争战这正在拉开大幕。11月10日，由北京亦庄国际投资发展有限公司(简称“亦庄国投”)与北京集创北方科技股份有限公司(简称“集创北方”)等共同出资设立的北京屹唐集创科技有限公司(简称“屹唐集创”)，以约1.5亿美元并购美国IC设计厂商Exar旗下电源管理IC设计公司iML，并正式完成交割。iML是全球**的电源管理、色彩校准的平板显示及LED照明市场的解决方案供应商，主要产品为可编程伽玛校正缓冲电路芯片/公共驱动芯片、电源管理芯片、LED 照明芯片等，其P-GAMA产品和VCOM产品具有行业领导地位。作为台湾F股上市公司，iML在2014年出售给Exar。在Exar近年来的营收组成中，iML营业收入约占Exar的三分之一，毛利率较高，资产状况优良。今年6月2日，屹唐集创正式与Exar签署收购协议。此后，该收购案通过国内审批和备案、美国CFIUS和台湾投审会审批等一系列程序，于11月10日交割完毕，期间仅历时5个月。一直以来，国外几家驱动IC大厂并没有在LED显示屏及照明驱动IC占到便宜。尤其是近年来，国内驱动IC企业的异军突起，尤其是在芯片价格上的巨大竞争优势，

台IC封测超级法说周将登场 4Q力拚淡季不淡

时序进入第4季，台系半导体封测大厂法说会将于接连登场。受惠于消费电子产品进入促销旺季，上游业者释出淡季不淡讯息，如联发科、海思等两岸IC设计大厂大陆智能型手机品牌厂订单满手，加上苹果(Apple)iPhone 7系列持续冲刺，业界估计封测大厂第4季营运皆可望至少有淡季不淡，甚至优于市场预期的表现。 首先将由存储器封测大厂力成于10月25日**第3季法说会，熟悉存储器封测相关业者表示，力成存储器封测间接切入苹果供应链，力成主力封测客户包括美系大厂美光(Micron)、英特尔(Intel)、日系大厂东芝(Toshiba)，其中东芝为iPhone7 NAND Flash快闪存储器供应商之一，iPhone 7系列尽管一开始市场上对于其销售力道有所疑虑，不过实际上市后，消费市场仍然是给了相当好的反应，部分热销款式也出现缺货现象。力成9月、第3季、第1~3季累计营收都创下新高外，第4季看法也偏正向，甚至有可能与第3季持平或略高，相关业者估计，今年前两季力成EPS分别为1.21、1.45元，第3季估计来到1.9~2元水准，全年力成营运可望再**高，EPS将挑战6元以上。其次则为IC封测龙头日月光将于

京元电 Q3获利将攀峰

京元电（2449）挟五大动能热转，本季合并营收与获���可望同**高；今年合并营收挑战200亿元，年增逾15%，年成长幅度高于台湾半导体龙头台积电（年增5%至10%），业绩年增幅度在本土半导体业者中傲视群雄，明年持续看俏。 京元电五大动能分别是：新产能到位及自有测试机台效益显现、今年第4季及明年第1季来自联发科手机晶片订单优于预期、旗下影像感测器大客户订单增幅强劲、大陆网通大厂系统单晶片（SoC）热度延续、驱动IC订单回升，即便今年第4季与明年首季为传统淡季，仍将淡季不淡。京元电不对法人预估今年营收数字置评，强调对今年营运展望乐观，明年也正向看待。京元电今年业绩成长强劲，在全球半导体产业中表现亮眼。营收连六个月**高，前八月合并营收达130.41亿元，年增14.7%。法人原担心京元电第3季受到主力客户海思半导体砍单，恐冲击营收表现，但因京元电主力客户结构愈来愈分散，海思第3季订单不如预期的缺口，全被联发科手机晶片销售优于预期抵销，加上美系感测器在非苹手机和车用领域表现亮眼，以及驱动IC测试订单接单也受自有测试机台助攻，稳定成长，带动京元电第3季前二个月营收都缴出逾18亿元的佳绩。法人*近拜

面板驱动IC步旺季 矽创上季营收季增2成 攀高

面板驱动IC厂矽创（8016）受惠手机显示器面板缺货问题改善，小尺寸手机面板出货持续开出，推动功能型手机及智慧手机显示器驱动晶片强劲成长，9月营收10.82亿元和第3季营收28.75亿元，双双写下历史新高。 受惠于手机面板驱动IC销售进入旺季，矽创9月营收首度突破10亿元大关，达10.82亿元，第3季合并营收达28.75亿元，季增19.9％。法人表示，矽创由于手机客户持续拉货，第4季出货畅旺，营收有望维持第3季28亿元的**水准。先前受到小尺寸面板严重缺货影响，矽创营收受到冲击，不过随着第3季中小尺寸面板缺货状况纾解，8月起矽创面板驱动IC出货恢复正常，加上缺货影响的订单递延效应，9月营收10.82亿元创下历史新高纪录，更带动第3季合并营收达28.75亿元，同创历史高点。法人指出，矽创第3季除了既有的功能型手机面板驱动IC出货畅旺外，智慧型手机面板驱动IC市占率也持续提升，因矽创以中低阶的产品切入，手机厂对WVGA／HD720等高解析度零电容技术方案需求高，估今年全年出货量可较去年成长5～6成。矽创近年在光感测及微机电元件市场有所斩获，光感测元件在去年下半年卡位国际智慧型手机大厂供应链

晶圆代工 联电、世界Q3营收亮眼优法说预期

晶圆代工联电 (2303-TW) 与世界 (5347-TW) 今 (7) 日公告 9 月营收，皆较 8 月下滑，但整体第 3 季营收表现皆优于预期，其中联电第 3 季营收达 381.6 亿元，季增 3.15%，比预期的 2-3% 季增率好，世界第 3 季营收也达 65.54 亿元，季增 1.4%，同样略优法说预期。 联电 9 月营收达 127.35 亿元，月减 1.5%，世界 9 月营收也达 21.46 亿元，月减 4%，不过在需求支撑下，尤其是联电 28 奈米需求稳健，世界则受惠驱动 IC 与电源管理晶片需求支撑，联电第 3 季营收达 381.6 亿元，季增 3.15%，世界第 3 季营收则达 65.5 亿元，季增 1.4%。联电与世界第 3 季营运表现，结果都比预期还好，联电表现优于法说估的 2-3% 季增幅度，世界则小幅超越法说估的 62.5-65.5 亿元区间。世界先进董事长方略日前指出，驱动 IC 包含大面板与小面板，需求都比原先预期的情形还好，另外电源管理晶片客户端需求也稳健，下半年整体需求都比原先看到的情形还佳。

亚资挺半导体 点名台湾五虎将

亚系外资出具*新半导体产业报告指出，从近期通路调查来看，今年库存调整温和且期间较短，将对半导体产业第4季、明年第1季营运带来正面挹注，加上三星未来会将更多电视面板业务外包给台湾、中国，驱动IC设计厂、半导体晶圆厂、封测厂均有望受惠。看好台湾半导体产业走势，亚系外资调升联咏（3034）、颀邦（6147）、世界先进（5347）、联电（2303）、京元电（2449）5个股表现，其中，将联咏评等从“卖出”调升至“买进”。 半导体产业每年下半年均会进入库存调整期，随着时序迈入第4季，亚系外资研究团队发现两大值得观察的现象。首先，半导体产业7-8月营收上升走势虽呈负面表现，但整体调整比预期来得温和；**，模型显示库存调整循环周期已接近底部，预期10月可望反弹，尤其，LCD驱动IC将在9月落底，10月很有机会出现反弹，迎来另外一个补货期。从第3季走势来看第4季营运，亚系外资认为，正因为库存调整期温和且较短，预期台积电（2330）第4季营收有望持平、或者微幅上升1%，而这样的情况不只发生在一线晶圆厂，连二线晶圆厂近期也出现类似营运走势。另外一个对台湾半导体产业有利的因素在于，三星将要转换L7-1产线生