MIC:2015高科技业由新兴应用趋动十大发展趋势

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资策会产业情报研究所(MIC)表示,在全球经济维持稳定下,2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势,在传统3C应用日趋成熟下,2015年全球高科技产业将更积极投入新兴应用的开发,相关市场商机与产业竞争态势亦将更趋明显。而MIC观察2015年整体科技产业的走向,也提出了十大重要趋势。

智慧科技应用领域部分,MIC表示,智慧应用将转由市场需求驱动,未来智慧科技将应用于食、衣、住、行、育、乐等各项生活领域,而智慧生活之发展亦将由「技术」趋动转向「需求」带动。

健康风潮带动穿戴需求部分,MIC指出,因应多元化智慧穿戴装置搭载生理监测之应用,国际大厂投入智慧健康物联网平台之开发,试图整合各厂的医疗与生活健康等资讯,纷纷推出远距医疗、高龄照护、健康建议等应用服务。

物联网加速家庭自动化部分,MIC分析,随着联网技术逐渐成熟,传输速度增加,再加上智慧行动装置渗透率提升,物联网概念驱动多元技术与应用之**,将带动智慧家庭应用服务更趋蓬勃。

ICT大厂力拱专属智慧平台部分,MIC表示,在智慧手持装置、穿戴式装置、智慧家庭等终端应用快速发展下,物联网时代各类型应用将串连整合,作业平台将扮演产业竞争中的关键角色,ICT大厂持续进行平台竞争。

商业虚实整合部分,MIC指出,在电子商务、行动商务的发展风潮下,虚实整合的商业模式快速成形,透过智慧科技,卖场可以室内导航提供更精准的适地**务( LBS ),并利用行动广告推播提供个人化行销,将实体店面转为提供客户体验之地点。

受惠于软体定义崛起,利用软体控制达到自动化管理为重要方向,MIC分析,在云端、物联网的发展趋势下,由于应用服务欲趋多元,需处理的数据流量更庞大且复杂,利用软体定义方式达成自动化管理逐渐成为趋势,软体定义架构具快速部署、弹性等优势,未来将成为新一代资料中心的主流架构。

为解决网路壅塞,在运算需求分层、分区处理部份,MIC表示,随着即时传递至云端的资料量大增,网路频宽将呈现吃紧态势,藉由将运算需求分层次、分区域处理,以化解可能出现的网路塞车现象。

半导体续朝高效能发展部分,MIC指出,晶圆代工制程 ​​技术将在2015年开始进入FinFET时代,电晶体架构从平面走向立体,台积电 (2330)16nm与三星14nm将于明年正式量产,而苹果下世代A9处理器之订单争夺战也已展开。

液晶电视平均尺寸持增部分,MIC分析,由于32吋产品利润微薄,使面板及品牌厂商以获利较高的大尺寸产品为行销重点,力促消费者换机时转买大尺寸液晶电视(LCD TV),推动全球平均尺寸持续成长。

政策扶持下,大陆本土业者将持续带来竞争压力,MIC表示,中国大陆透过国家基金投入方式,规划打造一条龙半导体产业体系,预计2015年来自中国大陆业者的竞争压力将持续增加。

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