工研院IEKITIS计画预估，今年台湾IC封装测试产值可到新台币4763亿元，较去年4539亿元成长4.9%。
其中今年台湾IC封装产业产值可达3340亿元，较去年3160亿元成长5.7%，IC测试产业产值可达1423亿元，较去年1379亿元成长3.2%。
工研院IEKITIS计画指出，去年全年台湾IC封测产业受智慧型手机和平板电脑需求推升，较前年4110亿元成长10.4%。
展望今年，工研院IEKITIS计画指出，今年将延续手持式装置和物联网(IoT)成长动能。智慧型手机和平板电脑仍是推升IC封测业主要成长动能。
工研院IEKITIS计画表示，今年也是4GLTE手机晶片起飞的1年，在晶片之中高阶封测产能以及覆晶、晶圆凸块也会跟着吃紧，并且扇出型晶圆级封装(FOWLP)和Embedded技术，将同步受到重视。
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