国际半导体展（SEMICON Taiwan 2013）4日开展，经济部长张家祝致词时表示，台湾半导体产业在全球供应链上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度竞争力，去年（2012年）台湾半导体产业产值达1.6兆新台币，预估今年（2013年）将成长9.3%，再**高。
张家祝表示，台湾是全球半导体产业中*重要的国家之一，从IC设计、晶圆代工到封装测试等服务，形成完整的产业聚落，从去年台湾半导体产值达到新台币1.6兆元，预计今年会比去年成长9.3%，可望再创历史新高。
张家祝指出，台湾半导体产业所提供的**晶圆代工与封测服务，已成为全球晶片大厂的重要竞争力来源，目前更持续投资在整合晶片以及高阶制程领域，政府也将继续提供半导体产业发展环境，并扮演产业界的跨国合作桥梁。
张家祝强调，今年台湾半导体设备支出约104.3亿美元，在半导体材料市场，今年投资金额预估为105.5亿美元，皆为今年****的设备和材料投资国。因此，就算面临全球景气下滑的冲击，台湾业者仍将为全球半导体产业*稳固的合作伙伴。
今年为期3天的国际半导体展在台北世贸南港展览馆开幕，主办单位预计将会吸引650家企业参展以及逾3万人观展。
(编辑：CSJ)
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