合肥联合微电子中心近期将开工

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2月27日,合肥综合性国家科学中心暨量子信息与量子科技**研究院建设动员大会在合肥召开,标志着合肥综合性国家科学中心启动建设。记者3月1日从新站高新区获悉,作为合肥综合性国家科学中心七大平台之一的联合微电子中心,计划近期开工,明年6月入驻。

合肥集成电路产业发展迅速

集成电路,被称为“工业粮食”,是计算机、汽车电子等整机设备的“心脏”,但长期以来,由于我国集成电路基础研究比较薄弱、关键核心技术受制于人,每年进口集成电路芯片超过2000亿美元。

为求突破,合肥正全力打造“中国IC之都”。目前,全市集成电路产业集聚度和首位度位居全省**,已成为国内推进集成电路产业力度*大、成效*显著的城市之一。作为合肥首批战略性新兴产业集聚基地之一的集成电路基地,2016年实现产值173.1亿元,增速达到29.4%。

“联合微电子中心,就是对集成电路产业进行前瞻技术研究的平台,承接企业和科研院所的相关研究,通过科技**来带动产业发展。”新站高新区经贸局相关负责人称。

联合微电子中心将吸引全球人才汇聚

记者了解到,联合微电子中心落户在新站高新区东淝河路与西淝河路交口西北角(合肥综合保税区东侧)。建成后,将吸引300多名全球集成电路**人才入驻,加快集成电路产业集聚和产业技术**。

根据方案,联合微电子中心以汇聚全球**微电子人才、突破产业核心技术、加速产业集聚发展为目标,努力建成国际**、国内**的微纳米技术**、科研应用一体化的研究基地、国家集成电路产业**中心。

打造高校和企业间的研发平台

记者获悉,联合微电子中心的定位就是***、国际化、开放式的产业**研究机构,通过搭建稳定开放的研发平台,提供研发服务,开展技术交流,培养人才,打造一个介于高校院所和企业之间的研发机构。

根据合肥综合性国家科学中心建设方案,联合微电子中心主要规划建设8英寸线(130nm)中试平台以及封装测试平台、设计服务平台、可靠性及失效分析平台等,聚焦集成电路新工艺、新材料、新结构等方面,开展关键技术攻关,获得集成电路制造关键工艺的核心解决方案和成套产品工艺、设备的开发。

联合微电子中心的打造,将为全市集成电路产业链增添重要的开放性研发平台。按照规划,联合微电子中心的先期项目以先进微电子、微系统3DIC、硅光子集成、新型MEMS传感器和下一代存储等为技术方向,打造开放式产业共性技术和前瞻性技术研发平台,后续项目将根据市场变化等情况不断充实调整。

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