水涨船高，DRAM以55%年增长率领跑IC市场

Micro LED关键技术**盘点

近几年在显示面板市场中相当热门的话题大概就是Micro LED LuxVue在2014被Apple并购，其所拥有的Micro LED相关**是众家厂商中*多的，在转移技术上其主要是采用静电吸附的巨量转移技术。**名称：Micro device transfer head array公告号：US 9548233 B2为了达到更好的转移效率，使用巨量转移技术的厂商不断开发出各式各样的转移头，而Apple这篇**的特殊之处在于其转移头具有双极的结构，可以分别施予正负电压。转移头的平台结构被介电层对半分离形成一对硅电极，当要抓取基板上的LED时，对一硅电极通正电，对另一硅电极通负电即可将目标LED拾取。图5. US 9548233的Figs. 1B, 34, 35 （图片来源: USPTO）

IC Insights:今年全球IC分类增长排行,DRAM达55%；

Micro LED关键技术**盘点；

1.Micro LED关键技术**盘点；2.美总统签署备忘录并非引爆中美贸易战 但加剧贸易紧张；3.苹果FB等敦促美*高院：要提高获取手机数据难度；4.谷歌笔记本新**：平板模式下磁性铰链可覆盖键盘区域；5.Moto**曝光：一款“形状记忆热自修复”手机屏幕 集微网推出知识产权微信公共号：“天天IP”，前沿**动态发布，天天IP、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoip 复制微信公共号搜索添加关注。 1.Micro LED关键技术**盘点；近几年在显示面板市场中相当热门的话题大概就是Micro LED LuxVue在2014被Apple并购，其所拥有的Micro LED相关**是众家厂商中*多的，在转移技术上其主要是采用静电吸附的巨量转移技术。**名称：Micro device transfer head array公告号：US 9548233 B2为了达到更好的转移效率，使用巨量转移技术的厂商不断开发出各式各样的转移头，而Apple这篇**的特殊之处在于其转移头具有双极的结构，可以分别施予正负电压。转移头的平台结构被介电层对半分离形成一对硅电极，当要抓取基板上的LED时，对一硅电

全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数

中国IC基金的神话与现实

中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了，其目标在于打造一个自给自足的半导体产业，但中国要怎么办到呢？中国从开始宣布挹注庞大投资基金于本土半导体产业到现在已经超过两年了。中国雄心壮志地发布《国家集成电路产业发展推进纲要》(National IC Industry Development Outline)，清楚地说明其使命在于打造一个*终必须实现自给自足的半导体产业。那么，中国要怎么办到呢？在日前举行的设计自动化国际会议(DAC)上，北京清华大学微电子所所长魏少军(Shaojun Wei)回覆《EE Times》的提问说：“这是个好问题，目前的情况确实很复杂。”清华大学微电子所所长魏少军 在坦言中国制造业与IC设计公司加速成长的同时，魏少军说他也感到某些程度的失望。魏少军是中国政府推动《国家集成路产业发展推进纲要》的重要顾问。当被问及政府是否感到不耐烦时，他说：“并不会，反而是中国的芯片商觉得失望。”他解释说：“他们当初的期待非常高，而今则认为产业进展地还不够快。”中国持续经历芯片产业的淘金热潮，根据报导，在2011年中国有500家无晶圆厂IC设计公司。时至今日

2017年两岸半导体IC产值比拼，两大领域大陆已超台湾

集微网消息，近日，中国半导体行业协会(CSIA)*新数据显示，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约330.2亿美元)，同比增长19.1%。其中，IC设计产业为人民币830.1亿元(约124.515亿美元)，同比增长21.1%、IC制造产值为人民币571.2亿元(约85.68亿美元)，增速依然*快达到25.6%、IC封装测试为人民币800.1亿元(约120.015亿美元)，同比增长13.2%。（1人民币=0.1500美元计算）次日，台湾工研院 IEK 统计2017年上半年台湾 IC 产业总值达新台币11,440亿元（约377.56亿美元）。其中IC设计的产值为新台币2,904亿元（约95.84亿美元），IC制造的产值为新台币6,268亿元（约206.86亿美元），IC封测产值为新台币2,268亿元（约74.85亿美元）。新台币对美元汇率以30.3计算。对比整个半导体IC产业的产值，2017年上半年台湾略微高于大陆半导体，但大陆在整个半导体产业有越追越紧的趋势，从以下各产业别来看，可知道台湾在IC产业**有优势的只有制造业，其他如设计、封测等，大陆半导体都已经

不仅SMIC,台积电7月营收比六月大幅下滑14.9%

集微网消息，台积电昨天公布七月合并营收716.11亿新台币，意外比上月减少百分之十四点九，也比去年同期减少百分之六点三，创下今年次低纪录。 业界分析，主因高通手机芯片转至三星发酵，加上中国大陆手机还未明显拉升所致。 台积电累计前七月合并营收5193.81亿新台币，较去年同期增加百分之三点五。 台积电昨天不评论单月营收销售变化，但强调第三季营收目标不变。业界分析，台积电第三季营收展望动能未如预期强劲，主要受到大陆手机销售迟缓，包括主要芯片大厂如联发科、展讯本季仍处于库存调整，台积电七月合并营收比六月大减逾125亿元新台币。此外，台积电主要客户高通增加在三星14／10nm代工比重，对台积电形成颇大的冲击，虽然台积电10nm独揽苹果A11处理器本季开始大量出货，且Android手机厂也紧接着密集推出新机，预料对台积电的营收挹注，要到本月发酵，业界对台积电后市营运，仍乐观以待。无独有偶，日前中芯国际发布了截至6月30日的2017财年**季度财报，营收为7.512亿美元，与**财季的7.931亿美元相比下滑5.3%，中芯国际表示，晶圆出货量减少还受到客户库存调整、迁移，中国智能手机供应链需求较季

光通讯下半年展露头角　IC通路安驰、益登抢布局

随着数据中心(Data Center)需求窜出，2017年英特尔(Intel)推出Purley平台，服务器产业迎来大规模换机，加上大数据(Big Data)、云端(Cloud)概念一同构筑人工智能(AI)蓝图，通路代理业者除了今年重头戏苹果(Apple)智能手机相关领域外，也积极寻找具有利基性产品，举凡如高速传输IC、光通讯收发模组等产品，将成为2017年下半以后具潜力、可望逐步成长之领域。 专业IC通路代理业者安驰下半年持续看好ADI类比元件、赛灵思FPGA芯片及多媒体传输产品线，第3季将进入产业旺季。拓展新产品部分，聚焦于Finisar的高速光收发模组，据了解，目前出货量明显提升，下半年100G产品开始放量出货。安驰相关业者表示，下半年工业控制、自动化检测、工业电脑、云端运算及国防航太相关应用产品订单持续增温，均将成为营收获利的成长动能。由于数据中心需求确实窜出，专业IC通路业者益登也同步看好下半年营运。市场估计，益登上下半年比重可望为45:55，在美系智能手机龙头新品带动效应下，益登第3季营运将优于第2季，全年营收成长可望有两位数年增率。熟悉通路业者认为，初步估计第3季可望比第2

内存缺货副作用 IC厂遭波及

内存今年来供应吃紧，产品价格不断高涨，影响手机等终端市场需求趋缓，连带影响相关IC设计厂营运表现，不仅第3季恐旺季不旺，部分效应甚至可能延续到年底。 动态随机存取内存(DRAM)今年上半年创下史上*旺的淡季纪录，同时出现罕见的储存型闪存(NAND Flash)与编码型闪存(NOR Flash)同步供应吃紧情况。因内存短缺及产品涨价影响，包括手机、固态硬盘与机顶盒等多项终端市场纷纷出现需求趋缓情况，受影响的厂商也遍及手机芯片、电源管理芯片与射频芯片厂。如手机芯片厂联发科与电源管理芯片厂矽力杰，都感受到上半年智能手机需求不旺的情况。 矽力杰也因终端客户拿不到NAND Flash，上半年固态硬盘产品销售受到影响。网通芯片厂瑞昱副总经理黄依玮也说，因NANDFlash供应遭遇乱流，供需紧张，暂时对SSD营运表现不会有期待。由于内存缺货情况短期仍难以舒缓，相关缺货效应恐将蔓延到第3季，甚至可能延续到年底。 联发科共同CEO蔡力行即表示，因零组件供应尚未平衡，第3季智能手机并没有明显季节性需求提升。射频芯片厂宏观7月因内存价格高涨，加上现货供应吃紧，机顶盒制造厂客户递延拉货，营收滑落至新台币831

遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长；

1.遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长；2.余承东：华为自研人工智能芯片秋天宣布；3.六个集成电路项目签约厦门火炬；4.台湾圣凰科技氮气保护装置项目落户浦口；5.西安光机所量子光学集成芯片研究获进展；6.有好创意？来 ESP8266 IoT 国际大赛吧！ 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长；集微网消息，本月12日，大陆**所集成电路培训人才中心，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长，刘炯朗当时表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。 ” 不过消息曝光后，部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。 仅仅过去半个月之后，昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示，根据了解，刘已于7月21日向大陆该培训中心请辞无给职校长邀请。 邱垂正表示，全球半导体产业正在积极发展，台湾也持续协助业界

SUSE/Supermicro携手提供企业IT解决方案

SUSE与Supermicro近日宣布将建立全球合作伙伴关系，以Supermicro硬设备为基础，结合SUSE OpenStack Cloud、SUSE Enterprise Storage、SUSE Linux Enterprise Server for SAP Applications，以及嵌入式Linux，提供**的新型企业IT解决方案。 SUSE全球联盟销售副总裁Phillip Cockrell表示，Supermicro的硬设备和合作伙伴的生态系统，与SUSE的OpenStack云端及软件定义储存解决方案相结合，将在成本竞争激烈的市场中有着相当重要的价值。 该解决方案取代了传统较为昂贵的云端与储存解决方案，提供客户更多的选择与灵活度，以满足其业务目标，并能提供客户更**的服务。Supermicro软件解决方案与基础架构副总裁Michael McNerney表示，透过Supermicro支持NVMe的OpenStack硬件，以及通过认证的SUSE企业软件组合，可*大化运算效能。 当需要*大效能时，我们内建10个可热拔插NVMe驱动器的1U Ultra超级服务器，将可提供**的储存

遭台湾舆论质疑,刘炯朗请辞大陆**IC培训中心校长

集微网消息，本月12日，大陆**所集成电路培训人才中心，引进欧美、台湾先进教学资源和师资力量的芯华集成电路培训中心在福建晋江揭牌成立，卡夫曼奖获得者、台湾清华大学前校长刘炯朗受聘为该培训中心校长，刘炯朗当时表示，“两岸集成电路产业完全可以发挥互补优势，共同拓展国际市场，实现‘双赢’。 ” 不过消息曝光后，部分台湾媒体出现质疑刘炯朗的声浪。 仅仅过去半个月之后，昨天台湾陆委会副主委兼发言人邱垂正表示，根据了解，刘已于7月21日向大陆该培训中心请辞无给职校长邀请。 邱垂正表示，全球半导体产业正在积极发展，台湾也持续协助业界积极精进技术科技，以及人才的竞争力，同时加强半导体人才与科技的培育及保护的工作。晋江正在全力发展集成电路产业，盼成为全球重要的内存产业生产基地、集成电路全产业链生产基地，以及两岸集成电路产业合作示范中心。目前晋华内存集成电路正在加紧赶工中，主厂房将于近期封顶，预计2018年9月正式投产，将打造成为大陆**个自主技术的内存制造项目。报导称，待投产后，产品关键技术的研发将从台湾转到晋江。晋江市长张文贤说，希望吸引更多台湾半导体领域**人才到晋江，携手打造千亿级的集成电路产业。

BBC Micro:bit 编码套件在中国现已通过 e络盟 发售

小型编码套件旨在激发年轻一代学习编码的兴趣中国上海，2017 年 7 月 27 日——隶属于 Premier Farnell 集团的 e络盟 现已向中国客户发售 BBC Micro:bit 编码套件。BBC micro:bit 于 2016 年 3 月在英国**，配合由英国广播公司 （BBC） 主导并与许多技术合作伙伴（包括 ARM、Microsoft 和 Premier Farnell）合作开展的一项教育计划。 Premier Farnell 是 BBC micro:bit 的**制造商，通过它在中国的英蓓特业务制造编码套件，并在欧洲和北美洲先行推广该套件。自从 BBC Micro:bit 在英国发售以来，microbit.org 网站的访问量已达 1，300 万，编码模拟器运行次数将近 1，000 万，编译次数达 200 万。micro:bit 在教学领域的应用也使人们对 STEM* 的态度发生了积极转变。· 39% 的女生决定选择 ICT/计算机专业，之前仅为 23%· 86% 的使用者表示该套件让计算机科学变得更有趣· 88% 的学员认为该套件让编码看起来并不像原来想象的那么难

传苹果今年底于台湾小量试产Micro LED屏幕

集微网消息，国外科技网站Patently Apple日前报导，苹果一项有关Micro LED的**应用浮出台面，未来有机会应用在iMac计算机、iPhone手机或Apple TV上。 报导指出，苹果的Micro LED采用智能像素控制技术（Smart-Pixel Controller），藉此控制驱动显示屏幕的LED像素。除了控制显示屏幕的发光元素外，这个控制器也可以与一个或多个光学、电气或是热温相关的传感组件结合。报导举例指出，这个智能像素控制器可与多个压力传感组件结合，当屏幕受到触控时，屏幕会进一步反馈其他视觉显示应用，或者是在触控屏幕上传送用户的输入值。报导也指出，多个智能像素控制器也可以彼此互连，形成微控制器矩阵，藉此控制显示器精准的亮度、发光的一致性与色调。报导并指出，苹果提出的**内容显示，MicroLED的发光效能将大幅提升，相较LCD或是OLED显示器，功耗可大幅降低。苹果积极布局Micro LED。 日经亚洲评论（NikkeiAsian Review）先前引述产业人士消息报导，苹果计划*快在2018年，在自家穿戴装置采用Micro LED面板。 媒体日前报导，从市场推测

X波段GaN PA MMIC实现相位阵列雷达应用

Type-C接口大热催旺USB PD控制IC市场

USB PD(电力传输)控制IC配合Type-C接口之需求2017年有望更进一步扩增，熟悉半导体业者表示，2017年智能型手机市场波动较大，外传苹果(Apple)大改款iPhone除了快充功能外，也将导入无线充电，不过因为产品尚未推出，Android阵营都还在观察新功能的市场接受度谋定而后动，但可以确定的是，苹果新款MacBook已经确立Type-C传输接口配合USB-PD控制IC，Dell、HP、Asus、Acer等已经争相抢进，3Q~4Q需求可望持续窜出，今年NB市场反而成为稳健领域，相关业者包括国际大厂德仪(TI)、台湾地区IC设计的昂宝、伟诠电等等都将受惠。熟悉IC设计业者表示，USB-PD控制芯片应用已经越来越广泛，USB Type-C由于具有正反都可插拔的特色，使用者认为是具有便利性的设计，目前Type-C接口已应用在例如各类消费电子产品电源供应器，如NB、2合1装置、平板计算机、智能型手机，也包括外围配件如连结基座、dongle、与行动电源等等。观察2017年消费电子产品终端市场，智能型手机在上半年库存调整明显，也使得半导体相关产业上半年表现停滞不前。对于半导体业者来说，

上半年全球半导体上半年并购交易大幅下滑

集微网消息，据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上*高记录。 ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的*高峰。展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，但ICinsights不认为这足以拉升全年至前两年水平。 ICinsights指出今年与前两年*大不同之处，在于缺乏大型并购案，今年迄今仅有一件规模超过五亿美元，对照去年有七件超过10亿美元，其中有三件甚至超过100亿美元。东芝半导体部门（TMC）出售案因各方人马角力，目前仍待字闺中，下半年能否顺利出嫁，也还在未定之天，至少在加州高等法院本周五做出裁决前，TMC还无法完成出售作业。

上半年全球半导体并购交易大幅下滑

据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体交易仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上*高记录。ICinsights指出，半导体业去年并购活动呈现慢热，但第三季几桩大案宣布后，仍将全年并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的*高峰。展望2017下半年，也有几桩大型半导体交易正在进行中，但ICinsights不认为这足以拉升全年至前两年水平。ICinsights指出今年与前两年*大不同之处，在于缺乏大型并购案，今年迄今仅有一件规模超过五亿美元，对照去年有七件超过10亿美元，其中有三件甚至超过100亿美元。东芝半导体部门（TMC）出售案因各方人马角力，目前仍待字闺中，下半年能否顺利出嫁，也还在未定之天，至少在加州高等法院本周五做出裁决前，TMC还无法完成出售作业。

针对*新移动和家庭娱乐应用Tensilica HiFi 3z DSP架构

集微网消息，楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今天宣布推出针对*新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。 有关Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，请访问www.cadence.com/go/hifi3z。 更高的语音采样率需要更复杂的语音预处理，增强型语音通话服务编***（EVS）是*新的4G高清语音VoLTE的移动语音编***，它支持高达48kHz的采样率，而以前的AMR-WB编***的采样率为16kHz。新的HiFi 3z DSP处理EVS的性能比HiFi 3 DSP提升1.3倍以上 。类似的计算工作量的增加也体现在家庭娱乐系统上面，比如杜比AC-4和MPEG-H等音频编***从基于声道转换到基于对象的音频。此外，诸如Waves N

巨量转移技术待突破，2018年「类Micro LED」产品先问世

集微网消息，Micro LED制造成本居高不下，影响商用化进程，原因在于关键的巨量转移技术瓶颈仍待突破。集邦咨询LED研究中心（LEDinside）*新「Micro LED转移技术与检测维修技术分析报告」显示，目前全球厂商积极布局转移制程，但考虑每小时产出量（UPH）、良率及晶粒大小（Micro LED巨量转移技术面临七大挑战LEDinside研究副理杨富宝表示，Micro LED制程目前面临相当多的技术挑战，在四大关键技术中，转移技术是*困难的关键制程，必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。由于涉及的产业横跨LED、半导体、面板上下游供应链，举凡芯片、机台、材料、检测设备等都与过去的规格相异，使得技术门坎提高，而异业间的沟通整合也拉长研发时程。Micro LED量产不易，良率须达五个标准差以上LEDinside以工业制程六个标准差评估Micro LED量产可行性，转移制程良率须达到四个标准差等级，才有机会商品化，但加工及维修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化产品，并达成具有竞争力的加工成本，其转移良率至少要达到五个标准差以上。厂商

厦门海沧要8年打造500亿集成电路产业集群

去年9月，特宝生物研发的具有全球自主知识产权的国家1类新药“派格宾”成功上市。目前，企业又开始了慢性乙肝临床**的深入研究，并将在今年7月29日世界肝炎日宣传大会上进行成果重点推介。 特宝的例子只是海沧重点产业发展的一个缩影。今年以来，海沧区着力推动招商引资、项目落地，鼓励企业转型升级、增资扩产，经济社会发展成效显著。 昨日，海沧区委四届四次全会召开，全会审议通过了《**海沧区委关于打造国际**海湾城区的若干意见》。在市委市政府的坚强领导和悉心指导下，海沧提出“打造国际**海湾城区”的新目标，其中明确提出要打造**前沿的国际**产业体系，进一步推动传统优势产业转型升级，因地制宜重点发展集成电路、生物医药、新材料三大产业。这些产业也将成为推动海沧经济社会发展的后劲工程和中坚力量。 新目标 8年打造500亿集成电路产业集群 “产业不发达则无民生保障、城区不繁荣。打造国际**海湾城区，必须将破解产业发展难题摆在*重要*核心的位置。”海沧区委主要负责人在全会上表示。 实际上，海沧全区上下也正是按照这样的思路将产业发展摆在了突出的位置。根据海沧区委《关于打造国际**海湾城区的若干意见》，海沧将着

苹果iCloud落地贵州 将给中国公有云带来什么冲击波？

7月12日，贵州省政府与苹果公司共同签订“战略合作框架协议”。云上贵州大数据产业发展有限公司成为苹果公司在中国大陆运营iCloud服务的**合作伙伴，在中国大陆境内运营iCloud服务，苹果在贵安新区建设的主数据中心投资将达到10亿美元。到目前为止，几乎所有的国际云在中国都已经悉数落地，苹果iCloud的落地将给中国公有云市场带来什么冲击波？贵州给了苹果什么样的特别“诱饵”？iCloud的落地将对未来苹果在中国的业务带来什么新的想象空间？在中国如何落地？根据协议，苹果公司授权云上贵州公司作为苹果公司在中国大陆运营iCloud服务的**合作伙伴。云上贵州公司作为运营主体，在中国大陆境内运营iCloud服务。云上贵州公司将运营支撑iCloud服务的**数据中心，主数据中心将在贵安新区建设，投资10亿美元。苹果公司将在贵安新区注册实体公司，与云上贵州公司合作建设iCloud贵安新区主数据中心，由云上贵州公司运营，苹果公司提供技术支持。关于这次合作，贵州省大数据发展管理局局长马宁宇用了“大”、“新”、“优”、“绿”来回答记者。因为支持和服务用户数量多、服务范围广，因为投资数额10亿美元，所以称

挖人、养人两不误 中国IC威胁论这次将成真？

近日，芯华集成电**才培训中心日前举行揭牌仪式，据报导指出，清大前校长暨集邦科技董事长刘炯朗将担任中国大陆「芯华集成电**才培训中心」校长，同时将联合台湾专业人才IC培训机构，引进IC产业先进地的教学资源和师资，为大陆在10年内培训出上万名IC人才。对此，半导体业者表示，这将对台湾不利。另有半导体业者表示，尽管短时间对台湾产业不会有影响，不过，未来随着大陆IC人才增加，对台湾威胁恐将加剧，台湾应力求自己更强。近年来，得益于国家大力发展半导体的政策与资金支持，我国半导体业发展驶上了高速公路。拓墣产业研究院指出，由于大陆本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求孔急，多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才挖角将更趋白热化。为此，大陆半导体企业不惜重金使劲浑身解数只为招揽贤才。刘炯朗将担任中国大陆「芯华集成电**才培训中心」校长使台湾半导体业者称“威胁”。事实上，由于中国对半导体人才的重视，及众多中国企业的高薪诱惑已经使不少国外技术人才自愿跳槽，这让不少国家、媒体开始散布“中国威胁论”。此前，大陆半导体业为吸引韩国人才一掷千金，开出年薪是韩企的三到十倍，还提供住房和车

Micro LED技术卡关 短期量产恐无望

Micro LED制造成本居高不下影响商用化进程，由于巨量转移技术瓶颈仍待突破，导致短期内无法量产；研究机构LEDinside*新报告显示，目前全球厂商积极布局转移制程，但考虑每小时产出量与良率无法达到商品化，厂家转往晶粒大小约150μm的类Micro LED解决方案，预计明年类Micro LED显示与投影模块产品将率先问世， 待巨量转移制程稳定后再朝向Micro LED规格产品迈进。 LEDinside研究副理杨富宝表示，Micro LED制程目前面临相当多的技术挑战，在四大关键技术中，转移技术是*困难的关键制程，必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、时间等；由于涉及产业横跨LED、半导体、面板上下游供应链，异业沟通整合拉长研发时程，加上与既有规格相异拉高技术门坎。尽管巨量转移仍待技术突破，LEDinside指出，已有多家厂商投入转移技术研发，包含苹果（Apple）收购的LuxVue、Sony（索尼）；台湾则有镎创、工研院、台积电（2330）。LEDinside表示，以现有发展状况看来，室内显示器、智能手表、智能手环将优先应用Micro LED。 由于转移技术的难度甚高，各应用产

台湾清大前校长刘炯朗赴陆培训IC人才 业界:不利台湾

清大前校长暨集邦科技董事长刘炯朗担任中国大陆「芯华集成电**才培训中心」校长，将为大陆培训IC人才；半导体业者表示，这将对台湾不利。 芯华集成电**才培训中心日前举行揭牌仪式，据报导指出，刘炯朗将联合台湾专业人才IC培训机构，引进IC产业先进国家的教学资源和师资，为大陆在10年内培训出上万名IC人才。台湾科学工业园区科学工业同业公会常务理事的IC设计厂伟诠电董事长林锡铭表示，大陆IC产业与台湾是竞争关系，在此消彼长下，恐将对台湾不利。林锡铭说，刘炯朗若是以个人身分去为大陆培训人才无法置评，若是刘炯朗领有政府退休俸，他的作为应有所节制，对他去为大陆培训人才一事值得检讨。林锡铭也不忘重申，政府应检讨税制，避免人才出走。另有半导体业者表示，尽管短时间对台湾产业不会有影响，不过，未来随着大陆IC人才增加，对台湾威胁恐将加剧，台湾应力求自己更强。

Micro LED转移技术与量产的可行性

集邦咨询LED研究中心（LEDinside）*新报告3Q17 Micro LED次世代显示技术- Micro LED转移技术与检测维修技术分析报告表示，Micro LED制程中，巨量转移是一关键性制程，如何快速且精准的将Micro LED转移至目标，UPH （Unit Per Hour）及良率的提升将是首要努力的课题方向之一。 Micro LED转移技术分析Micro LED技术，目前面临相当多的技术挑战，LEDinside研究副理杨富宝表示,Micro LED制程共计四大关键技术，转移技术是目前*困难的关键制程之一，其他包括电路驱动设计、色彩转换方式、检测设备及方法、晶圆波长的均匀度控制等，也都是尚待突破的技术瓶颈。Micro LED显示屏制造成本居高不下，原因在于相关转移技术瓶颈仍待突破，区分为以下七大要素，如生产设备精密度的要求、制程良率的提升、产出速度（UPH：Unit Per Hour）的效率提升、制程能力的控制、生产方式之*佳化确定、检测设备及仪器的**稳定性、坏点维修方式、制程加工成本的降低...等。由于涉及的产业横跨LED、半导体、面板上下游供应链，包括芯片、机台、材料

戴尔/WiTricity携手合作 无线充电正式进驻NB应用

戴尔计算机(Dell)日前宣布新产品Dell Latitude 7285正式开始出货。 Dell 7285在2017年初的CES大会上**次公开亮相，是全球首款支持无线充电技术的二合一笔记本电脑。 WiTricity**执行长Alex Gruzen表示，WiTricity与Dell合作的Latitude 7285顺利上市是无线充电技术的重要里程碑。 随着搭载WiTricity磁共振无线充电技术的Latitude 7285上市市场上才出现了首款搭载远程无线充电接口的二合一笔记本电脑使人们梦想中的无线充电工作情境逐渐实现。Latitude 7285具备了高阶平板计算机的效能以及可拆卸式的键盘设计轻薄、方便携带的设计非常适合商务人士使用。 用户只须另行购买充电基座与充电键盘，便可以透过WiTricity无线充电技术进行充电，进一步实现更自由且不受缆线局限的工作情境。随着各种不同行动装置的发展，人们对于设备灵活度的要求也随之提高。 以磁感应为基础的无线充电技术，对供电与受电设备的相对位置要求较为严格、电流的传送距离也明显低于WiTricity所使用的磁共振无线充电技术。 磁共振无线充电技术让用

Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列

韩学者：2020年iPhone可能转用Micro LED

苹果(Apple)虽然在即将推出的iPhone手机采用OLED面板，但目前持续从事Micro LED研发，不排除2020年后由Micro LED取代OLED面板。届时三星显示器(Samsung Display)与乐金显示器(LG Display)等主要面板供应商恐怕得担心流失*大客户造成的影响。 据韩媒iNews 24报导，韩国延世大学电机电子工程系教授安正铉(音译)日前在学术研讨会上表示，许多人认为苹果对Micro LED一直充满企图心，继2018年的Apple Watch将以Micro LED取代LCD后，2020年的iPhone也将会跟着采用Micro LED。Micro LED显示器没有一套固定的标准，简言之就是超迷你的发光二极体，利用将LED切成极小的颗粒，使每个颗粒如同1个画素都能表现LED的RGB色彩，无须背光模组。Micro LED随着贴附的方式不同，可做成可卷可折，因此不但能呈现可挠式(Flexible)型态，也能呈现可延展(Stretchable)或皱褶(wrinkle)型态。加上采用无机材料，具有较长寿命，功率效率也比OLED高5倍。苹果注意到Micro LED的

苹果iCloud数据中心落地贵州 对国内用户有何影响？

日月光6月、Q2营收，齐登同期次高

封测大厂日月光（2311）受惠于IC封测及电子代工（EMS）业务续强，2017年6月集团合并营收续缴「双升」佳绩，站上今年新高，与**季营收同创仅次于2015年的同期次高。 展望后市，日月光对下半年营运乐观看待，法人看好第三季旺季营运将持续走扬。 日月光2017年6月集团自结合并营收230.78亿元，月增2.76％、年增5.99％，为仅次于2015年的同期次高。 其中，IC封测及材料营收134.1亿元，月增1.9％、年增1.1％，创同期新高；电子代工营收100.85亿元，月增3.89％、年增13.94％，亦创同期次高。合计日月光**季集团合并营收660.26亿元，季减0.79％、年增5.47％，亦为仅次于2015年的同期次高。 其中，IC封测及材料营收390.48亿元，季增1.7％、年增1.4％，电子代工营收282.1亿元，季减3.9％、年增13.55％，两者均创下同期次高。日月光先前预期，**季封测营收及毛利率将与首季的383.85亿元、23％相当，电子代工营收将相当于去年**、第三季平均的280.38亿元，毛利率与首季10.6％相当，稼动率则可持稳首季的75％水平。 以各业务种类观

苹果、夏普积极推动Micro LED商用，PCB抢搭相关商机

苹果、夏普等科技巨擘积极推动Micro LED商用，印刷电路板(PCB)厂商也抢搭相关商机。据了解，欣兴已投入相关先进制程研发，*快2018年小量生产，目标2019年大量生产相关PCB，另其余厂商也积极跟进，有望带动整体PCB市况新一波成长高峰。苹果、鸿海与夏普皆积极开拓下世代显示技术的Micro LED领域或投资新创公司，业界看好。由于科技大厂积极投入相关领域，有望带动类载板与高阶PCB制程未来两年的新需求。因应市场需求，欣兴内部订下，开发新产品技术包含研究开发Micro LED高阶PCB制程技术，预计2019年迈入生产时程，同时年报也已揭露，2019年将有四项先进制程技术比如微细线路玻璃基板制程量产等目标。面对外界关注，欣兴董事长曾子章证实，欣兴已加入晶电、工研院等合作的联盟，主要是布局Micro LED商用带来的PCB制程升级需求，看好台湾厂商的技术优势，正积极争取较预定时间表更快的商用量产进度。欣兴长期目标，投资先进制程的效益将自今年下半年起逐步显现，在今年营运好转以外，目标明年表现会更好，同时开拓类载板至少新增一至二家的客户应用。欣兴今年度资本支出目标约62.16亿元。至于健

苹果斥资10亿美元，iCloud数据中心落地贵州

集微网综合报道，7月12日，苹果公司宣布投资10亿美元在贵州省建立在中国的**个数据中心。据悉，该数据中心将与当地的互联网服务公司——云上贵州大数据产业发展有限公司合作。此外，苹果强调该数据中心100% 由可再生能源供电。 苹果在声明中指出，我们的中国客户乐于使用iCloud **地存储他们的照片，视频，文档和app，并在所有设备上保持同步。新增的数据中心将使我们得以提高产品和服务的速度以及可靠性，同时也符合相关新规。苹果公司环境、政策和社会事务副总裁丽萨•杰克逊认为，新的数据中心及合作关系的建立，将通过减少延迟和提高可靠性改善中国iCloud用户的体验。据悉，苹果公司将在贵州贵安新区注册实体公司，与云上贵州公司合作建设iCloud贵安新区主数据中心，由云上贵州公司运营，苹果公司提供技术支持。该数据中心通过双方合作，建成和苹果在全世界所有其他数据中心一样，100%由可再生能源供电。 据介绍，该项目投资将达到10亿美元。iCloud服务在中国境内还将使用iCloud和云上贵州公司双品牌向用户提供服务。对于为何选择落地贵州？外媒Data Center Knowledge撰文称，贵州已经在短

罗姆推出USB Type-C USBPD评估用机板

罗姆半导体(ROHM)推出USB Power Delivery(以下称USBPD)的功率供受电用评估机板--BM92AxxMWV-EVK-001系列6产品，其可透过USB Type-C连接器连接信息装置和周边装置。 传统USB Type-C兼容装置间*多只能供给15W电力，但透过USBPD即可接收高达100W(20V/5A)的功率，*多只能供给15W电力的传统USB Type-C兼容装置，接收高达间可以供受*大100W(20V/5A)的功率，因此甚至连笔记本电脑或TV等需要大功率的装置，也能够进行USB端子的供电驱动。 此外，由于USB插座在家庭或饭店等逐渐普及，USBPD可望进一步为基础设施带来变革。该评估用机板，搭配罗姆研发的USBPD控制器IC，可以藉由适用各种用途的6种评估机板，来组合供电侧和受电侧的机板。 其可轻松实现或评估达到以USBPD供受功率并进行评估。 由于同时支持USB Type-C规格Rev1.1和USBPD规格Rev2.0，因此也可以与安装Type-C连接器的装置连接。另外，该评估机板自2017年6月底起，开始在MOUSER ELECTRONICS、DIGI-K

群创攻车用 押宝Micro LED

面向指纹识别：兆易**GigaDevice推出GD32FFPR系列专用MCU

兆易**GigaDevice GD32FFPRTGU6指纹识别专用MCU，以增强的处理能力、**优化的资源配置和**的功耗比助力指纹识别算法的应用与普及，并为指纹识别系统提供**高速又**成本优势的硬件开发平台。 集微网消息，2017年7月3日 — 日前，业界**的半导体供应商兆易**(GigaDevice)宣布GD32 MCU家族全新推出指纹识别FPR (Fingerprint Recognition)系列专用MCU，可为指纹识别系统提供**高速又**成本优势的硬件开发平台。指纹识别技术作为一种稳定可靠的信息保护和身份确认技术日益得到广泛应用并具有广阔的市场前景，全新GD32FFPR系列专用MCU正是凭借增强的处理能力、**优化的资源配置和功耗效率、低成本和灵活易用的优势，助力指纹识别算法的应用与普及，并进一步强化了GD32系列MCU的市场覆盖能力。全新GD32FFPR系列指纹专用MCU采用168MHz高性能ARM® Cortex®-M4内核，提供了完整的DSP指令集和专用浮点运算单元(FPU)，可直接支持三角函数、滤波和卷积等复杂运算以加快指纹算法执行速度。内核访问闪存高速零等待，

SK海力士晶圆代工正式剥离成立系统IC公司

SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全球晶圆代工前五大厂依序为台积电、格罗方德、联电、中芯与力晶。三星五月进行组织结构重整时，已先将晶圆代工分拆成独立单位，三星现任半导体研发主管Chung Eun-seung则升任首位晶圆代工部门CEO。

Dialog电源转换器IC优化手机高压直充解决方案

戴乐格半导体(Dialog)近日发表DA9318，为该公司新推出的高效充电产品系列的*新电源转换器IC。 DA9318提供更优异的快充效率，能满足现今*新型智能手机增加的充电电池需求。 搭配Dialog的RapidCharge AC/DC电源转换芯片组，DA9318转换器芯片完整了该公司的wall-to-battery解决方案，并实现了突破性的高压直充效率。 该芯片的关键优势之一在于高达98%杰出效率，将功耗及散热降至*低，让体积精简的消费性应用更加**。 现有的直充拓扑采用低电压并强制全部充电电流通过线缆，该芯片高效率则以标准的3A USB电缆提供6A充电电流。 能让功率增加一倍且快充应用成本大幅减少至35%。DA9318系列有两个产品，DA9318L提供高达8A充电电流，支持35W充电功率。 DA9318M则提供高达10A充电电流，支持44W充电功率。Dialog行动系统**副总裁Udo Kratz表示，该公司推出DA9318电源转换器系列，搭配iW656 USB-PD电源转接器接口IC，该公司现在提供一个完整的Wall-to-battery解决方案，让快充具有突破性效率与惊人的成

联发科第2季营收达成财测目标

IC 设计大厂联发科 7 日公布 6 月自结营收数字。 根据数字指出，联发科 6 月营收为新台币 218.94 亿元，较 5 月的 184.37 亿元增加 18.75%，但较 2016 年同期 248.7 亿元仍减少 11.79%。 由于 6 月营收再度站回 200 亿元大关，也创下 2017 年迄今以来新高数字。 累计 2017 第 2 季营收为 580.79 亿元，较第 1 季的 560.8 亿元小增 3.5%。 由于联发科在上一季法人说明会表示，第 2 季营收将介于 561 至 606 亿元之间。 以当前所公布的财报数字计算，第 2 季已达财测低标水平。对未来的展望，法人预估，在联发科 X30 高阶芯片随中国手机品牌魅族**后，将有机会逐渐回稳市占。 另外，下半年新款芯片即将推出，成本价格较佳的数据芯片到位，可望提振下半年智能型手芯片获利表现。 外资也预估联发科智能型手机芯片的毛利率可望从近期的 25%，回升至 2018 到 2019 年的 30% 及 34%。非智能型手机业务的成长动能，预计逐渐进入较高的客制化芯片（ASIC）领域，加上未来思科大单到手，日前美系外资首先看好联发

看衰挖矿前景！NVIDIA显卡不增产：随时准备下车

大基金长电SMIC共同增资芯鑫租赁

中证网讯(记者 刘杨)长电科技7月2日晚间公告,公司全资子公司长电国际(香港)贸易投资有限公司拟投资3.5亿元人民币(等值美元现金出资),与其他投资方共同对芯鑫融资租赁有限责任公司以现金进行增资。 根据公告,本次增资,各方实际共同出资为51.75亿元人民币。本次增资完成后,芯鑫租赁注册资本将由56.8亿元人民币增加至106.49940亿元人民币。本次增资完成后,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计入注册资本的出资金额为34.4亿元,占注册资本比例的32.3%;中芯国际计入注册资本的出资金额为7.92亿元人民币,占注册资本的7.43%。其中,长电科技第三大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、**大股东芯电半导体(上海)有限公司控股股东中芯国际集成电路制造有限公司均为芯鑫租赁股东,本次交易构成关联交易。公司表示,将向芯鑫租赁委派一名董事。本次增资有利于将融资租赁公司的金融、贸易优势服务于公司经济实体,实现产融结合。业内人士指出,半导体行业的融资租赁门槛较高,单纯靠股东投资和银行融资满足不了资金需求。数据显示,2014-2018年,我国集成电路投资总需求约为7700亿元,到2020年

Lattice半导体就是想卖中国，CEO三度送交申请书

2016 年上半年，紫光在公开市场收购美国可编程逻辑芯片大厂莱迪思半导体（Lattice）股权 6.07%，11 月 3 日莱迪思被 Canyon Bridge 以 13 亿美元收购，致使莱迪思股价暴涨近 20%，但此案一直没有获得美国监管单位同意。 据彭博（Bloomberg）报导，6 月 12 日莱迪思**执行长 Darin Billerbeck 为出售给 Canyon Bridge 资本合伙公司一事，已经第三次向美国外商投资委员会（CFIUS）申请批准，报导认为川普行政部门职位空缺也是美国外商投资委员会慢动作的原因之ㄧ。 Billerbeck 这次向 1 千名员工发了一封信说到，「我知道持续的不确定性对我们所有人来说都具挑战性」。用于消费电子、通信网络设备和许多其他应用的现场可编程门数组（FPGA）芯片市场基本上被 Xilinx 独占，排名**的 Altera 和第三的莱迪思营运情况并不好，Altera 于 2015 年被英特尔收购，即使莱迪思营运不佳，但 Canyon Bridge 主要由中国政府控制的投资公司中国国新控股资助，美国 22 名反对交易的国会议员担心技术落入中国手

Micro LED 多国厂商竞相投入

LED厂预估Micro LED可望在3～5年后步入量产，光电协进会（PIDA）产业分析师陈逸民也预估，Sony试作的Micro LED采用600万颗LED芯片，进行高密度封装，若进阶到4K／8K分辨率领域，势必面临更高门坎，因此Micro LED应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。 虽然距离商业化量产仍有段距离，但看好Micro LED的未来性，仍吸引国内外厂商竞相押注，根据光电协进会的统计，台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入Micro LED开发，除了一线大厂苹果、Sony之外，根据光电协进会的数据，有面板产业渊源的陈立宜创办Mikro Mesa，已开始申请Micro LED相关**， 并在四川重庆设立开发实验室。陈逸民指出，以LED作为发光组件除了具有**功能与稳定度外，近年来芯片价格急速下跌及技术开发的进步，已逐渐变得可实际应用于产品上，然而技术门坎还是相当高。陈逸民分析，蓝光及绿光的LED芯片是将氮化镓（GaN）磊晶在蓝宝石基板上，而红光LED芯片是以砷化镓（GaAs）为基板，要将RGB芯片整合并非易事。他以Sony试作的CLED为例，为了达到高画

Dialog发表供电优化USB-PD接口IC

Dialog 近日发表iW656是以状态机(Sate Machine)为基础打造的USB-PD(USB Power Delivery)接口芯片。 设计人员能运用该芯片开发出符合多项标准的高能效设计并应用于小型旅行转接器，使其具备快充功能以及高功率密度。 该芯片支持智能型手机、平板及其他可携式运算装置的AC/DC转接器的快充应用，兼容于*新的USB Type-C标准。 Dialog**副总裁暨电源转换事业群总经理Davin Lee表示，该公司认为USB-PD是下一代行动转接器的趋势，该公司相信*新的iW656能完全满足对USB-PD的需求。 目前市面上基于微控制器单元的控制器产品，让转接器的设计过于复杂，同时却要求外型小而每一代供电力更高。相较于传统以微控制器单元(MCU)为基础的解决方案，Dialog基于状态机的控制器能实现更简单的转接器设计，特为现今消费者的旅行转接器需求而打造。 跟其他一般需要许多外部组件的解决方案不同，iW656专为支持更小而简洁的设计而开发，需要的组件数量很少，彻底发挥状态机芯片降低成本及简化设计的特性。此外，采用iW656的应用能充分利用USB-PD的优势特性

量产Micro LED 晶电准备好了

Molex推出Micro-Fit TPA插座/线缆组件

莫仕(Molex)推出Micro-Fit TPA 单排和双排插座与线缆组件，其设计可预防端子脱落造成的故障，并且提供二次端子保持功能。 端子定位件(TPA)技术确保端子完全安放到适当位置，而Micro-Fit TPA单排和双排插座还可以作为内建的**次锁扣(ISL)装置。 在结合这两项功能后，几乎可以完全避免常见的组装误差造成的端子脱落问题。 Molex产品经理Trent Perkins表示，由于Micro-Fit 3.0的兼容性，客户可以将TPA产品整合到自身的应用中，只需要在操作过程中进行外壳零件号的逐批更换(running change)。 在实施优异组件的过程中无需再进行重大的修改或投资，这将对公司的利润产生正面的影响。端子脱落的影响范围从造成客户不满(发射故障)，直至导致灾难性的后果(带电端子外露)，并且会造成制造商承担责任成本，以及对个人造成危害。 由于无需再进行质量检查即能确保正确地插入端子，避免端子脱出而产生价格高昂的支持服务，从而可以节省成本。此种单排插座具有整体成型的护套，不需要其他零件，从而减少库存单位(SKU)。 双排的TPA插座使用两件式固定器，当前可支持多达

晶电董事长：Micro LED在穿戴、VR上的样机 1~2年可实现

晶电今日召开股东常会，董事长李秉杰在会前接受采访表示，Micro LED可视为Mini LED前身，全球可同时供应RGB三色LED的仅晶电、欧司朗二家，晶电可取得商机。 他也表示，Micro LED确定将会用6吋晶圆长晶，晶电可生产磊晶，或是做到芯片，不过在市场方面，他认为在穿戴装置、VR等样机，Micro LED在1～2年内可实现，但进阶到10吋以上的大尺寸领域，恐还需要3～5年。李秉杰也提到下半年景气，第3季景气尚可，不过第4季开始大陆新产能释出，如果学习曲线很快，明年上半年适逢照明与背光的淡季，蓝光价格可能面临新一波压力。

晶电：Micro LED在穿戴、VR上的样机 1~2年可实现；

上海集成电路研发中心与ASML合作在上海建培训中心

本报讯 6月21日，上海集成电路研发中心有限公司（ICRD）与阿斯麦（ASML）签署合作备忘录，将于近期宣布在上海合作共建一个半导体光刻人才培训中心。基于此合作备忘录，双方将进一步探索其他的合作内容与模式。双方计划将研发中心现有的洁净室设施与教室作为培训中心，而配套的光刻及测量设备则由ASML提供。ASML还将派出经验丰富的光刻工程师参与授课。此次合作旨在对ASML的客户支持团队、现有客户以及中国集成电路企业内的工程师展开技术培训，让他们通过系统连贯的学习与知识**来提升作为光刻专业工程师的技能。此次ICRD与ASML共建光刻人才的全球培训中心，必将大大提高中国集成电路产业在**和专业技术人才方面的培养力度。 （文 编）

Micro LED被捧上天 诸多技术问题待解决

LED产业今年缺乏新题材，但在鸿海携手荣创、群创以及夏普收购eLux股权之下，Micro LED被捧上天。实际上，不仅巨量转移、检测设备卡关等技术问题有待解决;此外，目前面板厂、LED厂各自努力，将来供应链的整合也是一大问题。一般认为，Micro LED真的量产问世，恐怕至少还要3～5年的时间。苹果、鸿海相继投入Micro LED，使得这项新兴技术备受瞩目，相关业者股票更是涨翻天。Micro LED话题性十足，不过真的量产、商品化，还有5大关卡要突破：技术、设备、成本、供应链整合及市场等。LED厂商与面板厂商也都保守看待，认为要量产可能还需要3～5年的时间。亿光董事长叶寅夫表示，Micro LED不是LED厂的问题，而是精密机械的问题，如何将数量庞大、分散的Micro LED转移到小方块上，是非常高精密度的制程，目前各方高手着手开发，预估5年之内设备会比较成熟。不过，**代设备不够精良，加上缺乏经济规模，叶寅夫认为，初期Micro LED会有成本的问题，市场会局限在小尺寸上，如穿戴装置。友达董事长彭双浪指出，Micro LED具有低耗能、高亮度、反应速度快、体积轻薄等优点，而且结合了面

理想与现实：当中国IC资本来到以色列

随着美国对中资并购审查收紧，以色列正吸引着越来越多中国投资者的目光。据路透社报道，2016年，中国对以色列的投资跃升至165亿美元，创下纪录，资金主要涌入互联网、网络**和医疗设备初创公司。 “欧洲、美国的芯片技术对中国是封锁的，日本、中国台湾技术转让也难，对中国而言，以色列是一个突破口。”洼地创投的创始人吕游在接受21世纪经济报道记者采访时说。洼地创投位于以色列特拉维夫，旨在为中国投资者解决在以色列高科技投资过程中的语言文化障碍，以及政府接洽、法律事务、投后管理等方面的问题。去年，该公司促成了云研创投对芯片设计初创公司NewSight Imaging的投资。通过投资以色列基金来寻找项目《21世纪》：当前中国企业投资以色列有哪些趋势和特点？洼地创投公司成立的初衷是什么？吕游：其实中以合作三四年前才开始大量涌现出来。国内掀起创业、**的浪潮以后，很多人觉得以色列是个**的标杆国家，所以大批来到以色列。但是他们大多缺乏目的性，对以色列的了解也很有限。国内一些大公司如腾讯、百度都投了一些项目。但2015年开始出现了一个变化，之前大量的直投开始转而投向一些基金，因为很多投资者，即使是大的公司，

合肥打造“中国IC之都”，纳入国家集成电路规划布局

​在智能手机、新型电视、虚拟现实影像、机器人等领域，“合肥造”芯片未来将有更多用武之地。昨日，合肥市“十三五”集成电路产业发展规划评审会召开，五年内合肥市集成电路产业企业将超过150家，年产值达到500亿元，成为***大的非数字芯片生产基地。合肥已纳入国家集成电路规划布局三年前，集成电路产业在合肥几乎还是一片空白。如今，这座城市却成为国内集成电路产业的“后起之秀”，成效明显让业界瞩目，合肥已成为**集成电路产业发展*快、成效*显著的城市之一。全市拥有集成电路企业接近70家，年产值超过130亿元，三年增长5倍，年复合增长率****，从业人员近万人。产业形成规模效应，初步形成从设计、制造、封装测试、材料、设备较为完整的产业链。通过推进与京东方、联想、晶合、通富微电、射频芯片等大项目合作，形成了支持产业项目的“合肥模式”，在国内外产业界已经形成较高的知名度和影响力。同时，在国家层面形成了较大影响力。国家发改委、工信部已将合肥市纳入国家集成电路规划布局，凸显了合肥市较高的产业战略地位。每年芯片的需求预计超过300亿���放眼国内外，集成电路都是一个“火热”的产业，合肥集成电路产业的发展则尤为火爆。

IC制造打响7纳米争夺战

业界普遍认为10nm是一个过渡性的工艺节点，因此对下一代7nm的争夺就变得激烈起来。目前，台积电、三星、英特尔、格罗方德均发布了雄心勃勃的开发计划，7nm正成为全球一线半导体厂商对市场主导权争夺的焦点。一线厂商竞逐7纳米工艺目前，全球一线半导体厂商，包括IDM大厂英特尔与三星，以及Foundry代工厂台积电与格罗方德在*新发布的技术路线图中，均把7nm工艺的开发作为重点。台积电在日前举行的年度技术研讨会上推出4大工艺平台，包括移动、高速运算、车载与物联网。台积电共同执行长暨总经理魏哲家表示，10nm工艺已实现大规模量产，7nm工艺也已经有12个产品设计定案（Tape Out），预计2018 年开始实现量产。积极抢进代工制造领域的三星公司在7nm工艺的开发上也十分激进。三星市场**总监 Kelvin Low表示，希望在未来3年内，也就是2017年至2020年之间，将三星的工艺技术一步步向前推进，计划在2017年年底之前试产8nm工艺（10nm的改进型）技术，2018年量产7nm，2019年以后则陆续研发6nm及5nm工艺。格罗方德由于直接跳过了对10nm工艺的开发，因此对7nm是重点压注

Micro LED吸引高手云集 然量产预期分歧

新一代显示技术Micro LED吸引苹果(Apple)、Sony与全球显示器供应链关注，未来2~3年内可望看到相关应用问世，然因巨量转移等技术瓶颈尚未突破，目前业界对于Micro LED技术能否与OLED面板一较高下仍有争议，其中，台湾LED大厂亿光、隆达董座纷纷表态看好，隆达董事长苏峯正指出，OLED将是过渡性产品；亿光董事长叶寅夫则看好Micro LED应用于穿戴式装置、智能手机的成长潜力。Sony率先展出全新CLEDIS显示荧幕，为Micro LED商品化掀起话题，预计在2017年开始销售，若以220吋8K显示荧幕为例，预计要价约1.2亿日圆，相当于103万美元，业界传出苹果即将启用的新总部，可能采购Sony的CLEDIS显示荧幕。在国际大厂掀起Micro LED热潮带动下，供应链业者纷纷鸭子划水加入Micro LED研发行列，工研院跨产业推动“巨量微组装产业推动联盟”，鸿海集团也宣布投入研发，而面板业者如友达、群创、京东方等亦先后展开技术研发，希望突破巨量转移的技术关卡。近期大陆LED龙头三安光电传出早在1~2年前已开始布局Micro LED技术，并在大陆申请多项相关**，从上

满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程

为了提供更快速且高质量的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor Graphics）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的优化设计。 为了提供更快速且高质量的先进IC封装设计结果，明导推出端到端Xpedition高密度先进封装流程。明导国际系统设计部市场开发经理Jamie Metcalfe表示，随着扇出型晶圆封装（FOWLP）等先进制程技术相继兴起，IC设计与封装设计二个领域市场产生了重迭，面对此一趋势，传统设计方法因效率不佳，早已不能满足其需求，因此该公司推出Xpedition HDAP解决方案。Metcalfe解释，此一方案包含了多重基板整合的原型制作，以及符合晶圆代工／OSAT等级验证与签核的细部实体建置。Metcalfe认为，该公司所推出的新Xpedition HDAP流程采用Xpedition Substrate Integrator与Xpedition Package Designer两项工具；前者针对完整跨域（Cross

Vicor新款Cool-Power ZVS 48V 直接至负载点降压稳压器产品系列

PI3526-00-LGIZ 是 48V输入(30-60Vin) Cool-Power ZVS 降压稳压器组合的*新成员。PI352x是扩展现有 PI354x 48V 直接至负载点 (PoL) 应用产品组合中较高电流範围的解决方案。PI3526-00-LGIZ 是一款输出12V的降压稳压器，提供高达 18A 的输出电流，採用 10x14 mm LGA SiP 封装。PI352x 同样提供 Vicor 现有 48V Cool-Power ZVS 降压稳压器所有**业界的特性，藉由仅增加约 40% 的封装体积提供比 PI354x 稳压器多 1 倍的功率效能。PI3525-00-LGIZ 只需要一个输出电感器与极少数的无源元件， PCB 基板面积不到足 740mm2即可完成的高成本效益设计。而且PI352x可轻易并联 3支援更高负载电流的应用。这些新增降压稳压器元件目标主要放在资料中心及 LED 产业应用上。PI352 系列可满足许多 48V 直接至负载点解决方案新增的需求，例如照明、通讯、汽车设备以及资料中心等应用。Cool-Power ZVS 降压稳压器不仅专注于高功率密度与高效率，同时

三安光电悄然布局Micro LED

不得不承认，被视为新一代面板技术主流的Micro LED确实很火。不仅吸引了国际大厂苹果、Sony、Facebook、鸿海等抢进，中国台湾于Micro LED的投入也非常积极，除了友达、群创、晶电等大厂，早于2009年便投入Micro LED开发的台工研院，至今也已经累积相当的制程技术与经验。近日有消息称，三安光电也已在布局Micro LED。 查阅近日三安光电于全景·路演天下互动记录发现，三安光电在回复投资者提问时表示，Micro LED是未来的重点发展方向，公司在一两年前就开始在研发。Micro LED为自发光显示技术，其原理主要是将LED结构设计进行薄膜化、微小化与阵列化，将LED缩小到至少原本LED的百分之一，因此具备低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等特性，不仅可降低量产成本，更可提升整体分辨率，可望取代OLED、LCD等现行显示光源，成为未来的主流显示光源。LEDinside分析师认为，MicroLED之所以被Apple等多家公司布局，首先、它并不是说MicroLED dispaly可以帮助显示增加一些显示的效果那么简单，其实Mi

东芝推出*低电流消耗及加强**通讯之蓝芽低功耗IC

东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款新IC“TC3567CFSG”和“TC3567DFSG”，**业界[1]实现比塬有产品更低的电流消耗[2]并增强**通讯功能。此两款IC是东芝支持蓝牙?低功耗 3.3mA 深睡眠约为50nA 接收灵敏度：-93.5dBm支持蓝芽?低功耗 ver.4.2主机和周边设备内置GATT 支持GATT定义的服务器和客户端功能随机数产生器内置128KB快闪记忆体

和Micro LED面板比功率消耗 OLED也只能甘拜下风

在显示技术领域，OLED屏幕真可谓是炙手可热，尤其是随着新一代iPhone搭载OLED屏幕的消息传出，业内普遍认为OLED将成为下一代显示技术。然而让人意想不到的是，OLED才刚刚开始大行其道，就遭遇了后来者MicroLED“踢馆”的危机。我们先来了解一下，所谓的的危机microLED技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指的是在一个芯片上集成的高密度微小尺寸的LED阵列，简而言之就是它将像素点距离从毫米级降低至微米级，具有超高的解析度。与OLED显示技术相比，MicroLED拥有更薄更轻更耐用以及更高色彩对比度等特点。更重要的是，MicroLED面板的功率消耗量仅为有机发光二极管（OLED）面板的10％，省电效果相当显著，若苹果未来AppleWatch或是iPhone产品采用MicroLED面板，可较OLED面板节省高达90％的电力。这也就是说，和MicroLED面板比功率消耗，OLED也只能甘拜下风。值得注意的是，此前有消息报道，今年晚些时候，苹果将在台湾micro-LED屏幕制造商镎创(PlayNitride)的实验室小批量试制microLED产品，而AppleWatch极有可能成为